JPS5870544A - 物品移換装置 - Google Patents

物品移換装置

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Publication number
JPS5870544A
JPS5870544A JP16871081A JP16871081A JPS5870544A JP S5870544 A JPS5870544 A JP S5870544A JP 16871081 A JP16871081 A JP 16871081A JP 16871081 A JP16871081 A JP 16871081A JP S5870544 A JPS5870544 A JP S5870544A
Authority
JP
Japan
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jig
jigs
transfer
pitch
transferred
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16871081A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroto Nagatomo
長友 宏人
Tetsuya Takagaki
哲也 高垣
Hisao Seki
関 久夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP16871081A priority Critical patent/JPS5870544A/ja
Publication of JPS5870544A publication Critical patent/JPS5870544A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体製品の如き物品を一方の収容治具から他
方の収容治具に移し換える物品移換装置に関する。
一般に、たとえば半導体ウエノ・の如き物品な一連の処
理工程を経て製造する場合、物品を1つの処理工程から
次の処理工程に移送する必要がある。
たとえば、半導体ウェハの処理過程では、ウェハを保管
治具と洗浄治具との間で移し換えたり、あるいは他の処
理工程の間で移し換えたりすることが要求される。
そこで、従来は、個々のウェハをピンセット等により挾
んで移し換えることが行われている。しかし、この方法
は多数のウェハを移し換える必要上、作業が非常IIc
#J倒である上K、異物が付着したり、ウェハがピンセ
ットとの接触で割れや欠けを生じる等の問題点がある。
また、別の従来方法としては、2つの治具を合せた状態
で治具を反転させることkより一方の治具から他方の治
具にウェハを移し換える方法も提案されている。しかし
、この場合には、ウェハが自然落下しないようにウェハ
をウェハ受けで支持しながら低速で下げなければなわず
、多数の治具の移換えを行うためには費用が多くかかる
上に、移換え時K”ウェハが割れや欠は等を生じるとい
う問題がある。
本発明は前記問題点を解決するためkなされたもので、
その目的は、物品の破損等を起こすことなく、自動的に
物品の移換えを行うことのできる物品移換装置を提供す
ることにある。
この目的を達成するため、本発明による物品移換装置は
、2つの物品収容用の治具を向い合せとし、一方の治具
内の物品を1個ずつ所定のピッチで他方の治具の中に押
し込むことkより物品の移換えを行うものである。
以下、本発明を図面に示す一実施例にしたがっ【詳細に
説明する。
第1図は本発明による物品移換装置の一実施例を示す概
略的斜視図、第2図はその拡大平面図である。
本実施例においては、被移換物品の一例として半導体ウ
ェハをカートリッジ式の保管治具と洗浄治具との間で移
し換えるものである。ウエノ・(図示せず)を収容する
保管治具IAと洗浄治具IBとはそれぞれ4個ずつフレ
ーム2の上面部の移動可能なテーブル3上に整列して支
持されている。
テーブル3の駆動用のモータ5は第3図に示され、テー
ブル3の移動を案内するテーブルガイド6は第5図に示
されている。
治具IAとIBは第4図に示すモータ7により回転軸8
を中心として水平位置と垂直位置との間で90度揺動で
きる。垂直位置にあるときkは、治具IAとIBは一方
から他方へのウェハの移動が可能となるよう相互のウェ
ハ保持溝が水平方向に整合する状態で向い合せ状態とな
る。また、治具IAとIBはプッシャー9による移換え
作業の段階に応じて高さが第5図の二点鎖線位置(低位
置)から実線位置(高位置)k変化するよう、ピッチ送
り用リニアヘッド10によりガイド軸11に8つ【上下
方向に所定の送りピッチでピッチ送り動作する構成とな
っている。
前記プッシャー9はプッシャー駆動用リニアヘッド12
により一定の高さで水平方向に往復動作して治具IA、
IBの一方に収容されたウェハな他方の中に押し込んで
移換えを行うものである。
七のため、プッシャー9の先端部9人はテフロン(商品
名)で作られ、ウェハとの接触時にウェハの割れや欠は
等のような破損を生じないようになっている。
前記治具IA、IBの送りピッチを決定するための送り
ピッチ設定部13はガイド軸11の側方に設けられたピ
ッチ検出用のホトセンサおよび適当な送りピッチ設定手
段(図示せず)よりなり、治具IA、IBの一方または
両方について所望の送りピッチを可変設定できる。すな
わち、治具込。
1Bの一方に収容したウェハを共に同一のピッチで1枚
ずつ移し換える場合には、送りピッチは両治具IA、I
Bkついて同一の送りピッチに設定すればよい。一方、
たとえば受取側の治具(たとえばI B)K移し換えら
れるウェハを一例として2ピツチ毎にすなわちlピッチ
ずつ飛ばして移し換えたい場合、受取側の治具IBを2
ピツチずつ上昇させてゆくことにより、受取側のウニ八
間隔を2倍にすることができる。勿論、受渡側と受取側
のウニ八間隔は他の比率に容易に可変設定できる。
なお、符号14は治具IA、IBをセットするために使
用されるモータである。
次へ本実施例の作用について説明する。まず、治具IA
、IBの一方、たとえば保管治具IAKウェハを収容し
たものと空状態の洗浄治具IBとをそれぞれ4個ずつ各
々のテーブル3上に載せてセットした後、装置を始動さ
せる。それkより、まず−組の治具IA、IBがテーブ
ル3の移動によって移換位−忙移動し、それら2つの治
具IA。
IBはモータ7忙より回転軸8を中心として回転し、水
平位置から第1図と第2図の左側の組および第5図の中
央側の組に示すように互いに対向する垂直位fK90度
揺動する。その結果、治具IA内のウェハは垂直状態か
ら水平状態となり、両治具IA、1Bのウェハ保持溝ど
うしは一方から他方へのウェハの移換えが可能な整合状
態で向き合う。そして、この状態の治具IA、IBは第
5図に二点鎖線で示す位置(低位t)まで下降する。
この状態で、保管治具IA側のプッシャー9をプッシャ
ー駆動用リニアヘッド12により水平方向に駆動すると
、プッシャー9の先端部9Aは保管治具IA内の最も上
側のウニノ・を洗浄治具IBのウェハ保持溝の中に押し
込む。このようにして1枚のウェハの移換えが行われ、
プッシャー9は元の位置に復帰する。
次に、治具IA、IBは送りピッチ設定部13で設定さ
れた送りピッチでビ、ツチ送り用リニアヘッド10によ
ってガイド軸11Cffiって1ピツチだけ上昇し、そ
の状態でブツシャ−9による次の1秋のウェハの移換え
が行われる。
このようにして、保管治具IA内のウニノーは1枚ずつ
洗浄治具IBの中に自動的に移し換えられ、治具IA、
IBは第5図の実線位置(高位置)K上昇する。
その場合、保管治具IAと洗浄治具IBの送りピッチを
互いに異なるよう設定すれば、治具IA。
IBのウニノ・間隔を所望の比率に変えることができる
移換えを終了した保管治具IAと洗浄治具1801組は
テーブル3の移動により移換位置から移動し、次の1組
の治具IA、IBが移換位置に来た後、次の移換えが自
動的に行われる。
前記とは逆に、洗浄治具IB内のウェハを保管治具IA
内に移し換える場合にも、洗浄治具IB側のプッシャー
9を用いることにより容易に実施でき、ウニへの割れや
欠は等の破損は防止される。
なお、本発明は半導体ウニへの移換えに限定されるもの
ではない。
以上説明したように、本発明によれば、物品の移換えを
自動的に能率良く行うことができ、物品の破損も防止す
ることができる。また、本発明では、物品の移換えは1
個ずつ行われるので、送りピッチの変更ヤ送り速度の変
東等により常に最適な条件で所望の移換えを行うことが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による物品移換装置の一実施例を示す概
略斜視図、第2図はその拡大平rM図、第3図はテーブ
ル部の部分的斜視図、第4図はプッシャーおよびピッチ
送り部の斜視図、第5図は移換部の概略断面図である。 IA・・・保管治具、IB:・・洗浄治具、3・・・テ
ーフ゛ル、5・・・テーブル駆動用のモータ、7・・・
モータ、8・・・回転軸、9・・・ブツシャ−110・
・・ピッチ送り用リニアヘッド、11・・・ガイド軸、
12・・・プッシャー駆動用リニアヘッド、13・・・
送りピッチ設定部。 第  1  図 第  2  図 第  4  図 第  5  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一方の収容治具内に収容された物品を他方の収容治
    具に移し換える物品移換装置において、2つの収容治具
    を一方から他方への物品の移換え可能な関係で向い合せ
    にする収容治具整合機構と、一方の収容治具内の物品を
    他声の収容治具の中に1個ずつ押し込んで移し換える移
    換手段と、移換え中の収容治具または前記移換手段を所
    定の送りピッチで動作させるピッチ送り機構とからなる
    ことを$11とする物品移換装置。 2、前記ピッチ送り機構は2つの収容治具の送りピッチ
    を可変的に設定可能であることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の物品移換装置。
JP16871081A 1981-10-23 1981-10-23 物品移換装置 Pending JPS5870544A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16871081A JPS5870544A (ja) 1981-10-23 1981-10-23 物品移換装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16871081A JPS5870544A (ja) 1981-10-23 1981-10-23 物品移換装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5870544A true JPS5870544A (ja) 1983-04-27

Family

ID=15873010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16871081A Pending JPS5870544A (ja) 1981-10-23 1981-10-23 物品移換装置

Country Status (1)

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JP (1) JPS5870544A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03261161A (ja) * 1990-03-09 1991-11-21 Tokyo Electron Sagami Ltd 縦型熱処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03261161A (ja) * 1990-03-09 1991-11-21 Tokyo Electron Sagami Ltd 縦型熱処理装置

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