JPS5867090A - セラミツク基板と銅の接合方法 - Google Patents
セラミツク基板と銅の接合方法Info
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- JPS5867090A JPS5867090A JP16577081A JP16577081A JPS5867090A JP S5867090 A JPS5867090 A JP S5867090A JP 16577081 A JP16577081 A JP 16577081A JP 16577081 A JP16577081 A JP 16577081A JP S5867090 A JPS5867090 A JP S5867090A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16577081A JPS5867090A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | セラミツク基板と銅の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16577081A JPS5867090A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | セラミツク基板と銅の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5867090A true JPS5867090A (ja) | 1983-04-21 |
| JPS6367359B2 JPS6367359B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1988-12-26 |
Family
ID=15818700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16577081A Granted JPS5867090A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | セラミツク基板と銅の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5867090A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126540A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-29 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多孔性セラミック基板内の欠陥を気密シールする方法 |
-
1981
- 1981-10-19 JP JP16577081A patent/JPS5867090A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126540A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-29 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多孔性セラミック基板内の欠陥を気密シールする方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6367359B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1988-12-26 |
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