JPS5867090A - セラミツク基板と銅の接合方法 - Google Patents
セラミツク基板と銅の接合方法Info
- Publication number
- JPS5867090A JPS5867090A JP16577081A JP16577081A JPS5867090A JP S5867090 A JPS5867090 A JP S5867090A JP 16577081 A JP16577081 A JP 16577081A JP 16577081 A JP16577081 A JP 16577081A JP S5867090 A JPS5867090 A JP S5867090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel
- ceramic
- plating
- ceramic substrate
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16577081A JPS5867090A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | セラミツク基板と銅の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16577081A JPS5867090A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | セラミツク基板と銅の接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5867090A true JPS5867090A (ja) | 1983-04-21 |
JPS6367359B2 JPS6367359B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1988-12-26 |
Family
ID=15818700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16577081A Granted JPS5867090A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | セラミツク基板と銅の接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5867090A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03126540A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-29 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多孔性セラミック基板内の欠陥を気密シールする方法 |
-
1981
- 1981-10-19 JP JP16577081A patent/JPS5867090A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03126540A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-29 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多孔性セラミック基板内の欠陥を気密シールする方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6367359B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1988-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0748584B2 (ja) | プリント回路及びその作成法 | |
JPS59104197A (ja) | 過マンガン酸塩および苛性処理溶液を使用してプリント回路板の孔を浄化する加工法 | |
TW201005124A (en) | Composite material for electrical/electronic component and electrical/electronic component using the same | |
WO2013191022A1 (ja) | 接合用部材 | |
WO2004076724A1 (ja) | ハンダ性に優れた表面処理Al板、それを用いたヒートシンク、およびハンダ性に優れた表面処理Al板の製造方法 | |
KR20140035701A (ko) | 금 박막 형성 방법 및 인쇄회로기판 | |
TW583349B (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
TWI271901B (en) | Electronic part and surface treatment method of the same | |
JPS5867090A (ja) | セラミツク基板と銅の接合方法 | |
JP2014031576A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
JP3660777B2 (ja) | 錫合金膜の形成方法およびその錫合金めっき浴 | |
WO2021166641A1 (ja) | めっき積層体 | |
JPS62199796A (ja) | 電子・電気機器用部品 | |
JPH051393A (ja) | 銀銅合金メツキ浴及び銀銅合金ロウ材 | |
TWI889754B (zh) | 鍍覆積層體 | |
JP3766411B2 (ja) | ハンダ性に優れた表面処理Al板、それを用いたヒートシンク、およびハンダ性に優れた表面処理Al板の製造方法 | |
TWI874576B (zh) | 鍍覆積層體 | |
JPH02296336A (ja) | 半導体回路バンプの製造方法 | |
JP4534183B2 (ja) | 電子部品 | |
JP5004414B2 (ja) | ハンダ性に優れた表面処理Al板、それを用いたヒートシンク、およびハンダ性に優れた表面処理Al板の製造方法 | |
Lai et al. | High performance cyanide-free immersion gold | |
JPS61148900A (ja) | 電着層付アルミニウム | |
JPH10102266A (ja) | 電気・電子回路部品 | |
JPS586967A (ja) | 基板上に金合金の層を無電堆積する方法、及びそれに用いる溶液 | |
JPS59226165A (ja) | 線状体の製造方法 |