JPS5867051A - 半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS5867051A JPS5867051A JP56166033A JP16603381A JPS5867051A JP S5867051 A JPS5867051 A JP S5867051A JP 56166033 A JP56166033 A JP 56166033A JP 16603381 A JP16603381 A JP 16603381A JP S5867051 A JPS5867051 A JP S5867051A
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- epoxy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
エポキシ樹脂は、電気特性、接着性、耐湿特性に優れ、
しかも硬化時の収縮が小さいという特長があり電気、電
子機器の絶縁封止用として幅広く使用されている。
しかも硬化時の収縮が小さいという特長があり電気、電
子機器の絶縁封止用として幅広く使用されている。
エポキシ樹脂を硬化する際の硬化剤は大別して（１）ポ
リアミン類、（２）ポリアミド類、（３）有機二塩基酸
無水物、（４）フェノール類及び（５）三フッ化ホウ素
アミン錯体があり、この中で有機二塩基酸無水物又はフ
ェノール類を硬化剤として選択する場合には第三級アミ
ン類、イミダゾール類などを必要に応じて硬化促進剤と
して併用している。エポキシ樹脂は使用する促進剤によ
シ硬化物の特性が著しく変化する場合艇ある。
リアミン類、（２）ポリアミド類、（３）有機二塩基酸
無水物、（４）フェノール類及び（５）三フッ化ホウ素
アミン錯体があり、この中で有機二塩基酸無水物又はフ
ェノール類を硬化剤として選択する場合には第三級アミ
ン類、イミダゾール類などを必要に応じて硬化促進剤と
して併用している。エポキシ樹脂は使用する促進剤によ
シ硬化物の特性が著しく変化する場合艇ある。
半導体素子、特にダイオード、サイリスタ及びこれらの
集積部品は封止する樹脂の種類、含有する成分により、
そめ特性示著しく変化する。
集積部品は封止する樹脂の種類、含有する成分により、
そめ特性示著しく変化する。
この傾向は逆特性への影響が特に顕著であり。
静特性はもちろん逆バイアス連続印加寿命を低下せしめ
部品の信頼性を損なう場合が多い。従来から封止樹脂や
ジャンクションのコーティング剤に含有される塩素イオ
ンやナトリウム、カリウムなどのアルカリイオンが上記
特性を低下させることが知られておシ、これらの含有量
の厳格な管理が素子メーカーで行なわれている。
部品の信頼性を損なう場合が多い。従来から封止樹脂や
ジャンクションのコーティング剤に含有される塩素イオ
ンやナトリウム、カリウムなどのアルカリイオンが上記
特性を低下させることが知られておシ、これらの含有量
の厳格な管理が素子メーカーで行なわれている。
マタジャンクションのコーティング剤と封止樹脂してい
Σが、その場内については不明である。
Σが、その場内については不明である。
半導体封止用樹脂としてエポキシ樹脂がトランスファ成
製、注戯などの手法で広く使用されている。
製、注戯などの手法で広く使用されている。
本発明はエポキシ樹脂に９％に有機二塩基酸無水物を硬
化剤として選択する際に使用する硬化促進剤の種類によ
って、前記逆特性が向上することを見い出してなされ九
ものである。すなわち１本発明は （１）分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂 （２）有機二塩基酸無水物 （３）（Ｊｌ））リフェニルホスファイト、（ｂ）一般
式（１）で表わされる芳香族第三級アミン類及び／又は
（Ｃ）一般式（１）で表わされる脂肪族第三級アミン類
を含有してなる半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
化剤として選択する際に使用する硬化促進剤の種類によ
って、前記逆特性が向上することを見い出してなされ九
ものである。すなわち１本発明は （１）分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂 （２）有機二塩基酸無水物 （３）（Ｊｌ））リフェニルホスファイト、（ｂ）一般
式（１）で表わされる芳香族第三級アミン類及び／又は
（Ｃ）一般式（１）で表わされる脂肪族第三級アミン類
を含有してなる半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
一般式（ｉ）
一般式（Ｉｆ）
Ｒ１−Ｎ （ＣＨｓ）！
（ＣＨ３）２ＮＲｌ−Ｎ−Ｒｓ−Ｎ （ＣＨＩ）２本発
明になるエポキシ樹脂組成物は、半導体素子封止用に用
いられ、半導体素子、特にダイオード、サイリスタの逆
特性、逆バイアス印加劣化特性を向上させるものである
。
明になるエポキシ樹脂組成物は、半導体素子封止用に用
いられ、半導体素子、特にダイオード、サイリスタの逆
特性、逆バイアス印加劣化特性を向上させるものである
。
本発明において半導体素子材料との接着性。
耐ヒートサイクル性、耐湿性、封止樹脂硬化物の熱安定
性を向上させる九めに、無機質充てん剤を添加し硬化物
のガラス転移温度以下の線膨張係数を１．８〜３、ＯＸ
１０−’ ｉｎ／ｉｎ ℃の範囲とすることがよシ好
ましい。
性を向上させる九めに、無機質充てん剤を添加し硬化物
のガラス転移温度以下の線膨張係数を１．８〜３、ＯＸ
１０−’ ｉｎ／ｉｎ ℃の範囲とすることがよシ好
ましい。
本発明に使用する分子内に少なくとも１個のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡとエ
ピクロルヒドリンから誘導されるジグリシジルエーテル
及びその誘導体などの通称ビスフェノール製エポキシ樹
脂、多価アルコールとエピクロルヒドリンから誘導され
るグリシジルエーテル、多塩基酸とエピクロルヒドリン
から誘導されるグリシジルエステル及びその誘導体、水
添ビスフェノールＡとエピ−クロルヒドリンから誘導さ
れるジグリシジルエーテル及びその誘導体、３．４−エ
ポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、
ジシクロペンタジェンオキサイド、ビニルシクロヘキセ
ンオキサイド、ビス（ａ３−エポキシシクロペンチル）
エーテル、３．４−エポキシシクロヘキシルメチル（＆
４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレート、ビス
（３，４−エボキシー６−メチルシクロヘキシルメチル
）アジペート。
を有するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡとエ
ピクロルヒドリンから誘導されるジグリシジルエーテル
及びその誘導体などの通称ビスフェノール製エポキシ樹
脂、多価アルコールとエピクロルヒドリンから誘導され
るグリシジルエーテル、多塩基酸とエピクロルヒドリン
から誘導されるグリシジルエステル及びその誘導体、水
添ビスフェノールＡとエピ−クロルヒドリンから誘導さ
れるジグリシジルエーテル及びその誘導体、３．４−エ
ポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、
ジシクロペンタジェンオキサイド、ビニルシクロヘキセ
ンオキサイド、ビス（ａ３−エポキシシクロペンチル）
エーテル、３．４−エポキシシクロヘキシルメチル（＆
４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレート、ビス
（３，４−エボキシー６−メチルシクロヘキシルメチル
）アジペート。
リモネンジオキサイド等の脂環式エポキシ及びこれらの
誘導体、イソブチレンから誘導されるメチル置換型エポ
キシなどが用いられ、その種類に特に制限はない。樹脂
硬化物のガラス転移温度が高く、封止された半導体素子
の耐熱性が向上するために、脂環式エポキシ樹脂を用い
ることが好ましい。
誘導体、イソブチレンから誘導されるメチル置換型エポ
キシなどが用いられ、その種類に特に制限はない。樹脂
硬化物のガラス転移温度が高く、封止された半導体素子
の耐熱性が向上するために、脂環式エポキシ樹脂を用い
ることが好ましい。
本発明に使用される有機二塩基酸無水物としては、無水
フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒ
ドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、メチル無
水ナジック酸、ドデセニル無水コノ・り酸、無水マレイ
ン酸、無水りロレンデイツク酸及びこれらの誘導体など
が用いられ、その配合量は耐熱性、硬度の経時変什、耐
湿性の点から上記のエポキシ樹脂１モルに対し０．７〜
１．３モルが好ましい。
フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒ
ドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、メチル無
水ナジック酸、ドデセニル無水コノ・り酸、無水マレイ
ン酸、無水りロレンデイツク酸及びこれらの誘導体など
が用いられ、その配合量は耐熱性、硬度の経時変什、耐
湿性の点から上記のエポキシ樹脂１モルに対し０．７〜
１．３モルが好ましい。
本発明に使用される硬化促進剤としては、トリフェニル
ホスファイトが用いられ、また−ト配としては、２．４
６−）リス（ジメチルアミンメチル）フェノール、２，
４．６−トリス（ジメチルアミノエチル）フェノール、
２．４．６−ト＋）ス（ジメチルアミノメチル）ベンゼ
ン及びその誘導体などがある。上記の一般式（Ｉｆ）で
表わされる脂肪族第三級アミン類としてはＮ、Ｎ、Ｎ−
トリス（３−ジメチルアミノエチル）アミン、Ｎ、Ｎ、
Ｎ−トリス（３−ジメチルアミノエチル）アミンなどが
ある。硬化促進剤は、必要に応じて二種以上が併用され
、その添加量は可使時間及び硬化性のバランスから有機
二塩基酸無水物に対し、０．５〜６重量％添加すること
が好ましい。
ホスファイトが用いられ、また−ト配としては、２．４
６−）リス（ジメチルアミンメチル）フェノール、２，
４．６−トリス（ジメチルアミノエチル）フェノール、
２．４．６−ト＋）ス（ジメチルアミノメチル）ベンゼ
ン及びその誘導体などがある。上記の一般式（Ｉｆ）で
表わされる脂肪族第三級アミン類としてはＮ、Ｎ、Ｎ−
トリス（３−ジメチルアミノエチル）アミン、Ｎ、Ｎ、
Ｎ−トリス（３−ジメチルアミノエチル）アミンなどが
ある。硬化促進剤は、必要に応じて二種以上が併用され
、その添加量は可使時間及び硬化性のバランスから有機
二塩基酸無水物に対し、０．５〜６重量％添加すること
が好ましい。
本発明になるエポキシ樹脂組成物には９着色剤、カップ
リング剤、離燃剤等を必要に応じて加えてもよい。
リング剤、離燃剤等を必要に応じて加えてもよい。
本発明においては、半導体素子との接着性。
耐ヒートサイクル性、耐湿性、封止樹脂硬化物の熱安定
性の向上から、無機質充てん剤を添加し線膨張係数を小
さくすることが好ましく、充てん剤としてシリカ系、ア
ルミナ系、けい酸ジルコニウム系充てん剤などが用いら
れる。無機質充てん剤を分子内に少なくとも１個のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂及び有機二塩基酸無水物に
対し５０〜８０重量％の範囲で用いれば。
性の向上から、無機質充てん剤を添加し線膨張係数を小
さくすることが好ましく、充てん剤としてシリカ系、ア
ルミナ系、けい酸ジルコニウム系充てん剤などが用いら
れる。無機質充てん剤を分子内に少なくとも１個のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂及び有機二塩基酸無水物に
対し５０〜８０重量％の範囲で用いれば。
樹脂硬化物の線膨張係数が１．８Ｘ１０ 〜３．０ＸＩ
Ｏ−’ｉｎ／ｉｎ’ｌｃの範囲となシ好ましい。
Ｏ−’ｉｎ／ｉｎ’ｌｃの範囲となシ好ましい。
本発明を実施例及び比較例によって説明する。
実施例及び比較例において部とあるのは重量部である。
同、実施例及び比較例における試料の作成方法と特性の
評価方法を以下に示す。
評価方法を以下に示す。
（１） 樹脂組成物の作成方法
実施例及び比較例で得た樹脂組成物をビーカー中で１０
００〜１３００ｒｐｍのステンレス羽根のついたラボス
ターラーで５分間混合後１〜３ｍｍＨｇの減圧下で１５
分間脱気した。
００〜１３００ｒｐｍのステンレス羽根のついたラボス
ターラーで５分間混合後１〜３ｍｍＨｇの減圧下で１５
分間脱気した。
（２）試料の作成方法
第１図（ａ）（ｂ）に示すように、定格電圧１５００Ｖ
の定電圧ダイオード１を１２０℃で２時間熱処理後エポ
キシ製のケース２中に入れ（１）テ作成した樹脂組成物
３を流し込んだ後に再度１〜３ ｍｍｌ匂の減圧下で脱
気し、乾燥器内で１２０℃で２時間ついで１５０℃で７
時間硬化して試料とした。試料は１つの樹脂について各
々５個作成した。３は封止樹脂を示し数字の単位は■で
ある。
の定電圧ダイオード１を１２０℃で２時間熱処理後エポ
キシ製のケース２中に入れ（１）テ作成した樹脂組成物
３を流し込んだ後に再度１〜３ ｍｍｌ匂の減圧下で脱
気し、乾燥器内で１２０℃で２時間ついで１５０℃で７
時間硬化して試料とした。試料は１つの樹脂について各
々５個作成した。３は封止樹脂を示し数字の単位は■で
ある。
（３）逆バイアス連続印加劣化特性
試料の有意差を確認す名ために次のような試験法で評価
した。すなわち試料を第２図に示した評価回路によシピ
ーク電圧１５００Ｖを逆方向に印加した。人は恒温槽（
１００℃）続し逆電流が５０μＡに達する時間を逆バイ
アス連続印加劣化寿命とした。
した。すなわち試料を第２図に示した評価回路によシピ
ーク電圧１５００Ｖを逆方向に印加した。人は恒温槽（
１００℃）続し逆電流が５０μＡに達する時間を逆バイ
アス連続印加劣化寿命とした。
（４）耐湿性の評価
作成し九試料を水やはいったオートクレーブ内に水と直
接触れないように設置し、２．２気圧で加圧加熱し１２
０℃の水蒸気に２４時間浸漬後試料をとシ出し２３℃に
２４時開放置した。その後ピーク電圧１５００Ｖを逆方
向に印加し逆電流を測定し、その値が５０μＡＫｉ！し
たものを不合格とし、不合格伽数／試験個数で示した。
接触れないように設置し、２．２気圧で加圧加熱し１２
０℃の水蒸気に２４時間浸漬後試料をとシ出し２３℃に
２４時開放置した。その後ピーク電圧１５００Ｖを逆方
向に印加し逆電流を測定し、その値が５０μＡＫｉ！し
たものを不合格とし、不合格伽数／試験個数で示した。
（５）線膨張係数
樹脂をφ６０園高さ１０■のブリキ製シャーレ内に２〜
３−高さに性態し１２０℃で２時゛関、その後１５０℃
で７時間硬化した。その後シャーレよシ剥がし５×５簡
の大龜さに切シ出し＃膨張係数測定用試料とし次。熱物
理試験器（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅ１ｍｅｒ製ＴＭ８−１ ＞
を用いて感度５×１０ インチ、昇温速度５℃／分で行
ない、ガラス転移温度以下の線膨張係数を求めた。
３−高さに性態し１２０℃で２時゛関、その後１５０℃
で７時間硬化した。その後シャーレよシ剥がし５×５簡
の大龜さに切シ出し＃膨張係数測定用試料とし次。熱物
理試験器（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅ１ｍｅｒ製ＴＭ８−１ ＞
を用いて感度５×１０ インチ、昇温速度５℃／分で行
ない、ガラス転移温度以下の線膨張係数を求めた。
実施例１
分子量２９０〜３２０．エポキシ当量１４５〜１６０の
エポキシ樹脂（シミフグイン５４０：＠和電工社商品名
）１００部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸１１０部
、２，４．６−１リス（ジメチル７ ｉノエチル）フェ
ノール３部、熔融シリカ（８ｉ（ｈ） ４００部で樹脂
組成物を構成した。
エポキシ樹脂（シミフグイン５４０：＠和電工社商品名
）１００部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸１１０部
、２，４．６−１リス（ジメチル７ ｉノエチル）フェ
ノール３部、熔融シリカ（８ｉ（ｈ） ４００部で樹脂
組成物を構成した。
実施例２
分子量２７０〜２８０．二示キシ当量１３０〜１４０の
脂環式二重キシ樹脂（ＥＲＬ４２２１：ユニオンカーバ
イド社商品名）１００部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸１１０部、トリフェニルホスファイト５部、熔融シ
リカ４５０部で樹脂組成物を構成した。
脂環式二重キシ樹脂（ＥＲＬ４２２１：ユニオンカーバ
イド社商品名）１００部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸１１０部、トリフェニルホスファイト５部、熔融シ
リカ４５０部で樹脂組成物を構成した。
実施例３
分子量２７０〜２８０．エポキシ当量１３０〜１４０の
脂環式エポキシ樹脂（ＥＲＬ４２２１ ：ユニオンカー
バイド社商品名）１００部、メチルへキサヒドロ無水フ
タル酸１２０部、 Ｎ、Ｎ、Ｎ −）リス（ジメチルア
ミノプロピル）アミン２部、熔融シリカ４５０部で樹脂
組成物を構成した。
脂環式エポキシ樹脂（ＥＲＬ４２２１ ：ユニオンカー
バイド社商品名）１００部、メチルへキサヒドロ無水フ
タル酸１２０部、 Ｎ、Ｎ、Ｎ −）リス（ジメチルア
ミノプロピル）アミン２部、熔融シリカ４５０部で樹脂
組成物を構成した。
実施例４
分子ｆｉ２７０〜２８０．エポキシ当量１３０〜１４０
の脂環式エポキシ樹脂（ＥＲＬ４２２１ ：ユニオンカ
ーバイド社商品名）８０部９分子量３６０〜４００．エ
ポキシ当量１８０〜２００のエビ−ビス屋エポキシ樹脂
（エピコート８２８ニジエル化学社商品名）２０部、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸ｉ ｏ ｏ部、λ４．６− ）
リス（ジメチルアミノメチル） ７ ｘ ）−ル４部で
熔融シリカ４００部で樹脂組成物を構成した。
の脂環式エポキシ樹脂（ＥＲＬ４２２１ ：ユニオンカ
ーバイド社商品名）８０部９分子量３６０〜４００．エ
ポキシ当量１８０〜２００のエビ−ビス屋エポキシ樹脂
（エピコート８２８ニジエル化学社商品名）２０部、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸ｉ ｏ ｏ部、λ４．６− ）
リス（ジメチルアミノメチル） ７ ｘ ）−ル４部で
熔融シリカ４００部で樹脂組成物を構成した。
比較例１
分子量２９０〜３２０．エポキシ当量１４５〜１６０の
脂環式エポキシ樹脂（ショクダイン５４０：昭和電工社
曲品名）１００部、メチルテトラヒドロ無水７タル酸１
１０部、２−エチル４−メチルイミダゾール３部、熔融
シリカ４００部で樹脂組成物を構成した。
脂環式エポキシ樹脂（ショクダイン５４０：昭和電工社
曲品名）１００部、メチルテトラヒドロ無水７タル酸１
１０部、２−エチル４−メチルイミダゾール３部、熔融
シリカ４００部で樹脂組成物を構成した。
比較例２
分子量２９０〜３２０．エポキシ当量１４５〜１６０の
脂環式エポキシ樹脂（ショウダイン５４０：昭和電工社
商品名）１００部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸１
１０部、ジメチルベンジルアミン３部、熔融シリカ４０
０部で樹脂組成物を構成した。
脂環式エポキシ樹脂（ショウダイン５４０：昭和電工社
商品名）１００部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸１
１０部、ジメチルベンジルアミン３部、熔融シリカ４０
０部で樹脂組成物を構成した。
比較例３
分子量２７０〜２８０．エポキシ当量１３０〜１４０の
脂環式エポキシ樹脂（ＢＲＬ４２２１：ユニオンカーバ
イド社商品名）１００部、メチルテトラヒト胃無水フタ
ル酸１１０部、ｌ−シアノエチル２−エチル４−メチル
イミダゾール３部、熔融シリカ４５０部で樹脂組成物を
構成した。
脂環式エポキシ樹脂（ＢＲＬ４２２１：ユニオンカーバ
イド社商品名）１００部、メチルテトラヒト胃無水フタ
ル酸１１０部、ｌ−シアノエチル２−エチル４−メチル
イミダゾール３部、熔融シリカ４５０部で樹脂組成物を
構成した。
比較例４
分子量２７０〜２８０．エポキシ当量１３０〜１４０の
脂環式エポキシ樹脂（ＥＲＬ４２２１ ：ユニオンカー
バイド社商品名）１００部、メチルへキサヒドロ無水フ
タル酸１２０部、オクチル酸錫３部、熔融シリカ４５０
部で樹脂組成物を構成した。
脂環式エポキシ樹脂（ＥＲＬ４２２１ ：ユニオンカー
バイド社商品名）１００部、メチルへキサヒドロ無水フ
タル酸１２０部、オクチル酸錫３部、熔融シリカ４５０
部で樹脂組成物を構成した。
比較例５
分子量２７０〜２８０．エポキシ当量１３０〜１４０の
脂環式エポキシ樹脂（ＥＲＬ４２２１ ：ユニオンカー
バイド社商品名）１００部、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸１１０ＩＩＳ、）ジエチ部子熔融３部、熔融シリ
カ４５０部で樹脂組成物を構成しえ。
脂環式エポキシ樹脂（ＥＲＬ４２２１ ：ユニオンカー
バイド社商品名）１００部、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸１１０ＩＩＳ、）ジエチ部子熔融３部、熔融シリ
カ４５０部で樹脂組成物を構成しえ。
比較例６
分子量２９０〜３２０．エポキシ当量１４５〜１６０の
エポキシ樹脂（ショウダイン５４０：昭和電工社商品名
）１００部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸１１０部
、２．４６−）リス（ジメチルアミノメチルフェノール
）３部、熔融シリカ２００部で樹脂組成物を構成し九。
エポキシ樹脂（ショウダイン５４０：昭和電工社商品名
）１００部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸１１０部
、２．４６−）リス（ジメチルアミノメチルフェノール
）３部、熔融シリカ２００部で樹脂組成物を構成し九。
上記の樹脂組成物を用いて、上記（２）によシ試料を作
成し、各特性を測定した。その結果を表１に示す。
成し、各特性を測定した。その結果を表１に示す。
本発明になるエポキシ樹脂組成物はダイオードの逆特性
を著しく向上させ、素子の信頼性を高め。
を著しく向上させ、素子の信頼性を高め。
これらの素子及び集積部品の性能、高寿命性に寄与でき
るものである。
るものである。
第１図（ａｌ 、（ｂ）は１本発明の実施例及び比較例
で行なった特性試験に用いた試料の略図および第２図は
１本発明の実施例及び比較例で行なった逆バイアス連続
印加劣化特性試験に用い九評価回路図である。 符号の説明 １・・・ダイオード ２・・・ケース３・・・樹脂
組成物 蒐 １ 霞
で行なった特性試験に用いた試料の略図および第２図は
１本発明の実施例及び比較例で行なった逆バイアス連続
印加劣化特性試験に用い九評価回路図である。 符号の説明 １・・・ダイオード ２・・・ケース３・・・樹脂
組成物 蒐 １ 霞
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、＋１＞ 分子内に少なくとも１個のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂 （２）有機二塩基酸無水物 （３） （ａ） ） ＩＪフェニルホスファイト、
１ｂ）一般式（Ｉ）で表わされる芳香族第三級アミン類
及び／又Ｆｉ、（Ｃ）一般式（Ｉｆ）で表わされる脂肪
族第三級ア゛ミン類を含有してなる半導体素子封止用エ
ポキシ樹脂組成物。 一般式（１） 一般式（組 Ｒ諺−Ｎ （ＣＨｓ ｈ （ＣＨ山ＮＲｔ−Ｎ−石−Ｎ （ＣＨｓ ）ｘ２ 無機
質充てん剤を分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂及び有機二塩基酸無水物に対し、５０
〜８０重量％含有してなる特許請求の範囲第１項記載の
半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。 １ 分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂である特許請求の範囲第
１項又は第２項記載の半導体素子封止用エポキシ樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56166033A JPS5867051A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56166033A JPS5867051A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5867051A true JPS5867051A (ja) | 1983-04-21 |
Family
ID=15823692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56166033A Pending JPS5867051A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5867051A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61194756A (ja) * | 1985-02-23 | 1986-08-29 | Toshiba Chem Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| US6617401B2 (en) * | 2001-08-23 | 2003-09-09 | General Electric Company | Composition comprising cycloaliphatic epoxy resin, 4-methylhexahydrophthalic anhydride curing agent and boron catalyst |
| US6617400B2 (en) * | 2001-08-23 | 2003-09-09 | General Electric Company | Composition of cycloaliphatic epoxy resin, anhydride curing agent and boron catalyst |
| KR20190123180A (ko) * | 2018-04-23 | 2019-10-31 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS4955799A (ja) * | 1972-10-02 | 1974-05-30 | ||
| JPS5080333A (ja) * | 1973-11-20 | 1975-06-30 | ||
| JPS5361698A (en) * | 1976-11-16 | 1978-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS54125299A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-28 | Hitachi Cable Ltd | Epoxy resin composition |
-
1981
- 1981-10-16 JP JP56166033A patent/JPS5867051A/ja active Pending
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| KR20190123180A (ko) * | 2018-04-23 | 2019-10-31 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치 |
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