JPS586623B2

JPS586623B2 - 複合シ−ト

Info

Publication number: JPS586623B2
Application number: JP53141066A
Authority: JP
Inventors: 増井武; 長谷川嗣夫; 鍋田健司
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 1978-11-17
Filing date: 1978-11-17
Publication date: 1983-02-05
Also published as: JPS5569454A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、合成樹脂複合シートであって、熱可塑性樹脂
の基材層とヒートシール層とから構成した複合シートに
関する。

近年、スチレン系樹脂シートを熱成形した容器に熱可塑
性樹脂フイルムの蓋材を用いて食品を密封包装すること
が行われている。

しかし、この包装に際し、これをヒートシーラによって
直接接着すると密封性はよいが、開封性に劣るので、ホ
ットメルト型や溶剤型の接着剤を塗布した熱可塑性樹脂
フィルムを用いてヒートシールしているが、開封時には
、接着剤が容器に残るという欠点がある。

本発明は、これらの欠点を解決することを目的とするも
ので、特定の合成樹脂を積層した熱可塑性樹脂複合シー
トであり、一般的な熱可塑性フイルムと接着剤を使甲す
ることなく、ヒートシール時の温度が比較的低くてもよ
く、さらにヒートシール温度幅が広くとれ、しかも容易
に剥離することができる複合シートを提供するものであ
る。

本発明は、熱可塑性樹脂を基材層とし、少くともその片
面にヒートシール層を形成させた複合シートから構成さ
れ、そのヒートシール層がビニル芳香族化合物一共役ジ
エン化合物ブロック共重合エラストマー５０重量％以下
、ビニル芳香族化合物一共役ジエン化合物ブロック共重
合樹脂７０重量％以下、ビニル芳香族系樹脂９０重量％
以下及びオレフイン樹脂２．５〜５０重量％を主体とす
る混合物からなる複合シートを特徴とする。

本発明の基材層となる熱可塑性樹脂はスチレン系樹脂、
塩化ビニル樹脂、プロピレン樹脂、エチレン樹脂などが
あげられるが、これらから撰ばれた１種以上の樹脂を併
用することも可能である。

次にヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂の混合物は
、ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物との共重合体
のエラストマー領域のもの（以下ブロック共重合エラス
トマーという）及びその樹脂（以下ブロック共重合樹脂
という）領域のものと、ビニル芳香族系樹脂とオレフイ
ン系樹脂とを含有する樹脂混合物からなるものである。

さらに具体的に説明すると、ブロック共重合体エラスト
マーは、ビニル芳香族化合物がｌＯ〜５０重量％含有す
るものが好しく、ビニル芳香族化合物はスチレン又はα
−メチルスチレンが、共役ジエン化合物はブタジエン、
イソプレン又はピペリレンが好しい。

ブロック共重合体附脂は、ビニル芳香族化合物は５０〜
９５重量％を含有するものが好しく、ビニル芳香族化合
物及び共役ジエン化合物については前記したブロック共
重合エラストマーのものと同様である。

ビニル芳香族系樹脂は、スチレン樹脂、ブタジエンゴム
等にスチレンをグラフト共重合させたいわゆる耐衝撃性
スチレン樹脂（ＨＩスチレン樹脂メチルメタアクリレー
トーブタジエンースチレン共重合樹脂（ＭＢＳ樹脂）、
アクリロニトリルースチレン共重合樹脂（ＡＳ樹脂）、
及びアクリロニトリルーブタジエンースチレン共重合樹
脂（八ＢＳ樹脂）が好ましく、これらの１種又は２種以
上の混合物である。

オレフイン系重合体はエチレンーαオレフインランダム
共重合体、エチレンー酢酸ビニル共重合体、エチレンー
アクリル酸アルキルエステル共重合体、ポリプロピレン
、エチレンープロピレンエラストマー等から選ばれた１
種以上で、ヒートシール層材のブレンド組成中２．５〜
５０重量％となる様に用いる。

オレフイン系重合体に用いられるαオレフインとしては
プロピレン、ブテン、ペンテン及びヘキセンが好しい。

エチレンー酢酸ビニル共重合体は酢酸ビニル含量の少い
、例えば５〜３５重量％の範囲が好ましい。

エチレンーアクリル酸アルキルエステル共重合体中アク
リル酸アルキルエステル含量は５〜３５重量％がよく、
アルキル基としてはエチル、プロピル、イソプロピル、
ブチル基から選ばれるが、エチル基のものが最も好まし
い。

ポリプロピレンはアタクテイツクの形態が好ましい。

エチレンープロピレンエラストマーには二重結合をもつ
少量の不飽和化合物を含んでもよい。

これらの配合割合は、ブロック共重合エラストマーは５
０重量％以下、好ましくは５〜２０重量％であり、５０
重量％を越えるとシート表面の粘着性が増加して、シー
トとして巻いた状態で裏面とプロツキングして使用でき
なくなる。

また、ブロック共重合樹脂は、７０重量％以下、好まし
くは１０〜５０重量％であり、７０重量％を越えると易
開封性の得られるヒートシール温度条件幅が狭くなる。

次にビニル芳香族系樹脂は９０重量％以下であり、この
範囲を越えると易開封性の得られるヒートシール温度条
件幅が狭くなる。

さらにオレフイン系樹脂の範囲は２．５〜５０重量％で
あり、この範囲以外では、易開封性の得られるヒートシ
ール温度条件幅が狭くなる。

次に本発明の複合シートは次の方法によって製造する。

即ち、第１の方法として、基材とヒートシール層組成物
を夫々別の押出機で押出し、ダイス内で接合させる共押
出し法があり、この場合共押出しシートをそのまゝ用い
ても更に押出されたシートを一軸ないし、二軸延伸して
用いても何ら差しつかえない。

次の方法として、基材のシートにヒートシール層組成物
を押出コードで接着する方法があるが、この場合に、基
材は無延伸でも延伸してあっても構わないし、押出コー
ト後に延伸してもよい。

更にもう一つの方法としてヒートシール層組成物をあら
かじめフイルム化しておいて押出ラミネート又はドライ
ラミネート等の方法で接着しても本発明を満足する。

なお本発明の複合シートのヒートシール層の厚さは５〜
１００μ好ましくは１０〜５０μ、基体層の厚さは０，
０５〜３％好ましくは０．１〜２％である。

しかしこれらに限定されるものではない。以上説明した
とうり、本発明の複合シートは、熱可塑性樹脂を基体層
とし特定の樹脂をヒートシール層とする複合シートから
なるが、これを食品容器とするときは一般的な熱可塑性
樹脂を蓋材としてヒートシールして密封しても容易に開
封することができるという利点がある。

尚、本発明の複合シートから容器を成型するには、真空
成型法や圧空成型法等の一般的熱成型法で十分成型され
る。

実施例１基材としてＨＩポリスチレン（電気化学工業社製［デン
カスチロールＨＩ −Ｅ−４Ｊ）を、一方ヒートシー
ル層として、エチレンー酢酸ビニル共重合体（三井ポリ
ケミカル社製［エバフレックスＰ−１９０５ｊ酢酸ビニ
ル１９重量％）３５重量％、スチレンーブタジエンブロ
ック共重合体エラストマー（旭化成工業社製「タフプレ
ン」スチレン含量４０重量％）１０重量％、スチレンー
ブタジエンブロック共重合体樹脂（電気化学工業社製「
デンカクリアレン」スチレン含量８０重量％）３５重量
％及びＨＩポリスチレン（電気化学工業社製「デンカス
チロールＨＩ−Ｅ−６Ｊ）２０重量％のブレンド組成
物を準備した。

次いで、６５へ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）と４０へ押出機
（Ｌ／Ｄ＝２５）を甲いてＴ−ダイ共押出法により、幅
４００ｍｍ，厚みがシート基材層３５０μ、ヒートシー
ル層１０μの複合シートを製造した。

蓋材として厚さ１２μのポリエチレンテレフタレート（
ＰＥＴ）と厚さ３０μの低密度ポリエチレン（ＰＥ）及
び厚さ１２μのＰＥＴと厚さ５０μのＨＩスチレン樹脂
との複合シートをそれぞれ用いて日本相互物産製ヒート
シーラーにて第１表に示す温度条件でシール幅２０へ、
シール圧力０．５ｋｇ／ｃｍ’、シール時間１秒で
ヒートシールした。

その結果、剥離速度２０ｍｍ／分に於ける１８０°剥離
の強度を第１表に示す。

比較のために３５０μのＨＩ−ポリスチレンシートと１
２μのＰＥＴと３０μのＰＥ，及び１２μのＰＥＴと５
０μのＨＩスチレン樹脂をそれぞれ用いて同様にヒート
シールした場合の剥離強度を合せて第１表に示す。

第１表より本発明による複合シートは易剥離性を有する
ことが判る。

なお＊印はヒートシール層側の樹脂を示す。

実施例２実施例１で用いた複合シートを三和興業社製真空成形機
（ＰＬＡＶＡＣＦＥ−３６ＰＨ型）にて３０×８０×１
５０ｍｍの大きさで、つば状のシール幅６％のトレーを
成形した。

このトレーに水２００ｃｃ充填した後、実施例１と同様
の蓋材でシールし、開封性と落下強度を測定した。

比較の為、ＨＩスチレン樹脂シート３５０μを用いて同
様に成形し、同様のテストを行なった。

結果を第２表に示す。第２表で、開封性は手で開封し難
易度により判定した。

落下強度は供試体１０個を５０ｃｍ高さからシール面を
下に、コンクリート床面に落下し、水もれのない供試体
の数で表した。

実施例３実施例１で使用したと同様の基材を、一方ヒートシール
層としてエチレンーブテン（１）ランダム共重合体（三
井石油化学社製「タフマーＡ４０８５−ブテン（
１）２１重量％）２０重量％、スチレンーブタジエンブ
ロック共重合体エラストマー（実施例１で使用したもの
と同じ）１０重量％、スチレンーブタジエンブロック共
重合体樹脂（実施例１で使用したものと同じ）５０重量
％及びＨＩ−ポリスチレン（実施例１で使甲したものと
同じ）２０重量％のブレンド組成物を準備した。

次いで、基材を６５へ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）により、
Ｔ−ダイ法で３５０μ厚み×２０ｍｍ幅シートを製造し
た。

一方、上記ヒートシール組成物を７５ｌヘンシエルミキ
サーでブレンド後６５％押出機（Ｌ／Ｄ一２２）により
溶融混練後ペレットとした。

このペレットを用いて６５％押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）に
よりインフレーション法で２５μ厚さのフイルムを製造
した。

上記基材シ一トとヒートシール層フイルムをウレタン系
接着剤を用いてドライラミネート法ではり合せた。

蓋材として延伸ナイロンフイルム３０μ／キャスティン
グポリプロピレン２０μ（ＯＮｙ３０μ／ｃｐｐ”
２０μと表す）及びＰＥＴ１２μ／スチレンーブタジエ
ンブロック共重合体樹脂「デンカクリアレン」５０μを
用いて実施例ｌと同様にテストした。

結果を第３表に示す。尚、易開封性はシール形状や容器
形状等により変化するので、いちがいに定義出来ないが
、剥離強度０．５０〜２。

Ｏｋｇ／２０ｍｍがひとつの目安となる。

Claims

【特許請求の範囲】

１熱可塑性合成樹脂を基材層とし、少くともその片面
にヒートシール層を形成させた複合シートから構成され
、そのヒートシール層がビニル芳香族化合物一共役ジエ
ン化合物ブロック共重合エラストマー５０重量％以下、
ビニル芳香族化合物一共役ジエン化合物ブロック共重合
樹脂７０重量％以下、ビニル芳香族系樹脂９０重量％以
下及びオレフイン樹脂２．５〜５０重量％を主体とする
混合物からなる複合シート。