JPS586129Y2 - 時限性ヒュ−ズ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は主として、電気および電子機器回路に用いられ
る小形ヒユーズの内、特に突入電流による機器の保護を
目的とした時限特性を有する比較的小電流容量定格ヒユ
ーズの改良に関するものである。

従来よりこの種の鴫性ヒユーズの構造は第１図ａに示す
ように一般的には、一端にファイバ等のスプリング止め
板Ｅを有する銅等の小片から成る蓄熱板Ａ上に絹、綿あ
るいはグラスウール等の絶縁材で被覆した抵抗巻線Ｃを
巻きつげその巻き始め部分と可溶体Ｂの一端を蓄熱板Ａ
上の先端部で接触させ錫、鉛、蒼鉛等の合金から成る低
融点金属りにて融合固定しこれに段付きコイルスプリン
グＦを挿通させた蓄熱体素子を耐熱性絶縁筒内に配した
ものでありその原理は過電流通過時に抵抗巻線Ｃに生じ
るジュール熱を蓄熱板Ａに伝導させその伝導熱により低
融点金属りを溶融させると同時に段付きコイルスプリン
グＦの張力で導電路をしゃ断させるいわゆる間接形見熱
効果を利した方法で時限性遅延溶断性能を得ているもの
が殆んどであった。

この構造のものは、蓄熱板上の抵抗巻線を通して間接的
による発熱を得ることができるため時限性能は良好であ
るが、その反面各定格電流値ごとに抵抗巻線の所要長お
よび材質、線径を規定する必要があり製作工程が極めて
複雑で工数がかかり蓄熱体素子を製作するまでに第４図
ａに示すような工程を要し、とりわけ本工程中において
上述の蓄熱板上に巻かれる抵抗巻線の切断、巻き付けに
大部分の時間が費されるため極めて生産性が低く大量生
産ができない欠点があった。

また性能上においても蓄熱体上に巻かれる抵抗巻線の絶
縁被覆が解は易く素線が露出し蓄熱板と直接接触し規定
時間内に溶断しなくなる惧れや抵抗巻線が段付きコイル
スプリング内を通過する際この巻線の絶縁被覆がスプリ
ングの内径に接触する度合が多くこの接触のためスプリ
ングの引張力が妨げられ溶断時間にバラツキを生じさせ
さらに溶断後においては可溶体と蓄熱板間の空隙を狭め
溶断完了後に生じる端子電圧で再点弧等を生じしめる等
の欠点を有していた。

本考案は上述の欠点に鑑みなされたもので、ベークライ
ト等の絶縁基板の表面に施した銅等から成る導電箔上に
抵抗細線と軟鋼細線を重ね、突合せ等して接触しこれら
を低融点金属にて融合固定させ過電流通過時に抵抗細線
に生ずる発熱効果を直接導電容量の極めて小さい導電箔
上に伝導させ低融点金属を溶融させる機構にするととも
に従来の蓄熱板上に巻き付ける抵抗巻線の工程を削減し
大巾な省力化を計った時限性ヒユーズを提供するもので
ある。

以下本考案による時限性ヒユーズの詳細を図に基づき説
明する。

第２図ａは本考案における蓄熱基板に使用するベークラ
イＮｂの表面に銅等から成る導電箔１ａをメッキ等して
成る耐熱性絶縁定尺基板であるが、この基板を同図すの
ように一端に小穴１ｅさらに他端に１ｃ、ｌｄのスプリ
ング止め突起部を有するＴ形状基板１（以下Ｔ基板とい
う）に打抜き蓄熱基板を形成する。

次に同図ＣのようにこのＴ基板１上の小穴１ｅに軟鋼細
線から成る副可溶体３の先端部３ａを挿通させその折り
返し余長をＴ基板１の突起部方向へ延長させたままＴ基
板１の導電箔１ａが表面になるよう水平に設置し小穴１
ｅの中心でアドバンスもしくは洋白等の抵抗細線から成
る主可溶体２をＴ基板１の長手方向と直角に交叉するよ
うに載荷し錫、鉛、蒼鉛の合金から成る低融点金属４に
て融合内定し導電素子を形成する。

この導電素子のＴ基板１上の導電箔１ａは箔のため従来
の銅板小片に比べ電流容量が極めて小さく熱伝導の伝導
領域も少ないため主、副可溶体から生じる発熱分布のみ
で低融点金属を溶融することができるので抵抗巻線を巻
き付けて間接的に熱量を生じしめる機構を不要とするこ
とができる。

以上のようにして製作された素子の主可溶体２をＴ基板
１の長手方向へ平行になるように低融点金属固定部から
折り曲げた後、主可溶体２側より段付きコイルスプリン
グ５の最小径部５ａがＴ基板１の他端にある突起部１ｃ
、１ｄで係止するまで挿通させ同図ｄのような蓄熱素子
体を形成する。

さらにこの蓄熱素子体は第３図ａのように中央に小穴７
ａを穿った導電口金７を一端に嵌着して成るガラス等の
耐熱性絶縁筒６の内部に主可溶体２側よりその先端部２
ａが導電口金７の小穴７ａに貫通されかつ絶縁筒６の端
６ａで段付きコイルスプリング５の最大径部５ａが係止
するまで挿通させ他端の導電口金７′をその中央の小穴
Ｔａ′に副可溶体３の先端部３ａを貫通させながら嵌着
させる。

この状態で絶縁筒６内での段付きコイルスプリング５は
その他端の最大径部５ｂが固定されかつ最小径部５ａで
Ｔ基板の突起部１ｃ、Ｉｄに係止されているから主可溶
体２の先端部２ａに引張力を加えた場合軸方向へ自由に
伸縮運動ができ容易に位置決めされるので一端の導電口
金７の小穴７ａ他端の導電口金７′の小穴７ａ’から外
方に貫通しである主可溶体２および副可溶体３の先端部
２ａ、３ａの接続も容易になり先に主可溶体２の先端部
２ａを所定の位置まで引張し導電口金７の小穴７ａで半
田付けしつづいて副可溶体３の先端部を導電口金７′の
小穴７ａ’で半田付けするだけで第３図すに示すような
構造の時限性ヒユーズが得られる。

上述のように本考案による時限性ヒユーズは第４図すの
ように製作工程が極めて単純化され製作方法も簡易化さ
れるので生産性が高く、機構部品等が大巾に削減化され
るため価格的にもより安価な製品を得ることができる。

また電気的にも本構造においては段付きコイルス７”
ＩＪング内の副可溶体にはスプリングの張力より弱い柔
軟性のある銅細線を各定格電流値に用いることができる
利点を有するため、段付きコイルスプリング内で副可溶
体が接触して生じる不溶断現象や溶断時において段付き
コイルスプリングの引もどし不足で生じる過電圧による
再点弧現象等の心配は全くない。

しかも直接主可溶体に発生する熱のみで低融点金属を溶
融できるので溶断特性のバラツキも少なく安定しかつ確
実に動作できる等の特徴を有する時限性ヒユーズである
。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは従来の蓄熱板の平面図、同図すは従来の蓄熱
素子体の斜視図、第２図ａは本考案における定尺基板の
斜視図、同図す、ｃは本考案の蓄熱板に用いるＴ形状基
板の平面図、同図ｄは本考案の蓄熱素子体の斜視図、第
３図ａは本考案の時限性ヒユーズ蓄熱素子体の筒内装着
時の斜視図、同図すは本考案の時限性ヒユーズの断面図
、第４図ａは従来の時限性ヒユーズ蓄熱素子体の工程図
、同図すは本考案における時限性ヒユーズ蓄熱素子体の
工程図を示す。 図中の部番、１はＴ基板、２は主可溶体、３は副可溶体
、４は低融点金属、５は段付きコイルスプリング、 ６は筒、 ７は口金。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 表面に銅等の導電箔を有する絶縁基板なＴ形状に打抜き
   、該Ｔ形状基板の一端に穿った小穴の周辺に単複数の抵
   抗細線から成る主可溶体と軟鋼細線から戒る副可溶体を
   重ねもしくは突合せ等により接触させこれらの接触面を
   錫、鉛、蒼鉛の合金から成る低融点金属にて融合固定す
   るとともに主町溶体側より段付きコイルスプリングを挿
   通させＴ形状基盤の他端突起部で係止するようにした蓄
   熱素子体を耐熱性絶縁筒内に収納し段付きコイルスプリ
   ングに所要の張力が加わる位置まで引張させ耐熱性絶縁
   筒の左右端に嵌着した導電口金に主副可溶体の一端を各
   々半田付げ固定して成る時限性ヒユーズ。