JPS5853145U - 封止用樹脂タブレツト - Google Patents
封止用樹脂タブレツトInfo
- Publication number
- JPS5853145U JPS5853145U JP14894981U JP14894981U JPS5853145U JP S5853145 U JPS5853145 U JP S5853145U JP 14894981 U JP14894981 U JP 14894981U JP 14894981 U JP14894981 U JP 14894981U JP S5853145 U JPS5853145 U JP S5853145U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- cylindrical body
- sealing
- mold
- clamping resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の封止用樹脂タブレットを示す斜視図、第
２図は先行技術になる封止用樹脂タブレットを示す斜視
図、第３図はこの考案の一実施例の封止用樹脂タブレッ
トを示す斜視図、第４図はこの考案の他の実施例の封止
用樹脂タブレットを示す斜視図である。
２図は先行技術になる封止用樹脂タブレットを示す斜視
図、第３図はこの考案の一実施例の封止用樹脂タブレッ
トを示す斜視図、第４図はこの考案の他の実施例の封止
用樹脂タブレットを示す斜視図である。
Claims (1)
- 半導体素子を封止する樹脂の粉末を円柱状体に型締め成
形されたものにおいて、上記円柱状体の中心部に配設さ
れ上記円柱状体の成形に要する上記粉末の所要量のうち
の一部分を上記円柱状体の軸方向の長さとほぼ同一の長
さになるように型締め成形された中心部型締め樹脂層と
、この中心部型締め樹脂層を取囲んでこれに接するよう
に配設され上記ｉ末の所要量のうちの残りの他の部分を
型締め成形された周囲部型締め樹脂層とで構成されると
ともに、上記中心部型締め樹脂層および上記周囲部型締
め樹脂層のうちのいずれか一方が厚さの薄い複数層に分
割されたことを特徴とする封止用樹脂タブレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14894981U JPS5853145U (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 封止用樹脂タブレツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14894981U JPS5853145U (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 封止用樹脂タブレツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853145U true JPS5853145U (ja) | 1983-04-11 |
Family
ID=29941744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14894981U Pending JPS5853145U (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 封止用樹脂タブレツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853145U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104301A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法 |
-
1981
- 1981-10-06 JP JP14894981U patent/JPS5853145U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104301A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法 |
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