JPS5849240U - 半導体式圧力センサ用樹脂成型部品 - Google Patents
半導体式圧力センサ用樹脂成型部品Info
- Publication number
- JPS5849240U JPS5849240U JP14411281U JP14411281U JPS5849240U JP S5849240 U JPS5849240 U JP S5849240U JP 14411281 U JP14411281 U JP 14411281U JP 14411281 U JP14411281 U JP 14411281U JP S5849240 U JPS5849240 U JP S5849240U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin molded
- semiconductor pressure
- pressure sensors
- molded parts
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図イは従来の圧力センサの断面図、第１図口は拡大
図、第２図イは改良圧力センサの断面図、第２図口は拡
大図である。 １・・・ハウジングシミ、２・・・ゲージクミ、３・・
・キバンクミ、４・・・接着剤。
図、第２図イは改良圧力センサの断面図、第２図口は拡
大図である。 １・・・ハウジングシミ、２・・・ゲージクミ、３・・
・キバンクミ、４・・・接着剤。
Claims (1)
- モールドと異質の部品より成るモールド品において、接
着剤を用い、モールドと異質の部品の間・、の空間をふ
さいだことを特徴とする半導体式圧力センサ用樹脂成型
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14411281U JPS5849240U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 半導体式圧力センサ用樹脂成型部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14411281U JPS5849240U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 半導体式圧力センサ用樹脂成型部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5849240U true JPS5849240U (ja) | 1983-04-02 |
Family
ID=29937079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14411281U Pending JPS5849240U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 半導体式圧力センサ用樹脂成型部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5849240U (ja) |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP14411281U patent/JPS5849240U/ja active Pending
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