JPS5849161Y2 - 成形金型 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、溶射法、電鋳法等により得られ、キャビテ
イ面等を形成する金属皮膜を裏打部材で補強した成形金
型に関する。

上記金属皮膜は、強度的に問題があるため、金型として
は、第１図に示すように、金型枠１に保持され、キャビ
ティ部４を形成する金属皮膜２の裏面を鋳込金属等で形
成される裏打部材３で補強して使用するのが通常である
。

しかし、裏打部材が全て鋳込金属で形成されるため、下
記のような欠点があった。

■ 裏打部材の重量が大であり、金型重量が大きくなる
。

■ 裏打部材の材料費、及び、溶融、鋳込費用が割り高
で、金型製作費用が高くつく。

■ 鋳込金属の鋳込容量及び各キャビティ位置間におけ
る鋳込層の肉厚差が犬であり、鋳込溶融材料の冷却に伴
なう鋳造歪の発生により金型キャビティ部の精度が低下
する。

この考案は、上記にかんがみて、キャビティ部等を形成
する金属皮膜を裏打部材で補強した成形金型において、
金型重量の小さい、製作費の低廉な、かつ、キャビテイ
面の精度も良好な成形金型を提供することを目的とする
。

この考案の要旨は、キャビティ部等を形成する金属皮膜
を、裏打部材で補強した成形金型において、金型の使用
時に他の部材に比して高い応力を生じる金属皮膜の背面
における裏打部材のみを層状に鋳込金属で形威し、残部
の裏打部材な鋳込金属より軽量な充填材で形成し、さら
に、充填材を貫通して鋳込金属と接合する複数本のサポ
ートピンを配設した成形金型にある。

以下、この考案の実施例を、図例に基づいて説明する。

第２〜３図に示すものは、ブロー成形金型への適用例を
示す。

この金型においては、パーティング面６と、その周辺の
キャビティ部４には、袋状材料８の外周部ノエアシール
と、材料押しつぶしのための型締力が負荷され、パーテ
ィング面６とキャビティ表面を形成する金属皮膜９に対
し約１０００Ｋｙ／ｃｒｌの圧縮応力が生じる。

一方、その他のキャビティ部４においては、袋状材料８
をキャビティ表面形状に沿って引きのばすためのエア圧
力が負荷されるだけで、この部分の金属皮膜９に対して
は約５Ｋｙ／ｃａの圧縮応力が生じるだけである。

このため、この成形金型においては、溶射法、電鋳法等
により得られる金属皮膜９の、金型使用時他の部位に比
して高い応力を生ずる部位、すなわち、パーティング面
６とその周辺のキャビティ部４の背面における裏打部材
１１のみを層状に鋳込金属１２で形成する。

この鋳込金属としては、従来と同様な、亜鉛合金、ろう
質金属等の低融点金属を使用する。

裏打部材１１の残部は、鋳込金属１２より軽量かつ安価
で、硬化結合時歪を生じにくい充填材１３で形成する。

この充填材１３としては、合成樹脂バインダが塗布され
た金属粒（Ａ１等）、砂等又は石膏、熱硬化性樹脂、発
泡性樹脂等を例示できる。

さらに、該充填材１３を貫通して鋳込金属１２と接合す
る複数本のサポートピン１５，１５が配設されている。

サポートピン１５と鋳込金属１２との接合は、鋳込金属
１２溶融時に行ない、残部を充填材１３で形成後、金型
枠１から突出する部分を切断する。

サポートピン１５の一端は金型枠１の取付板１ａに当接
する。

このサポートピン１５の配設本数、位置は該部の負荷応
力に応じて適宜決定する。

第４図に示すものは、射出成形金型に適用した例であり
、第５図に示すように凸部Ａに大きな曲げ応力を生ずる
ため、該部位における金属皮膜９Ａの背面の裏打部材を
鋳込金属１２Ａで形成するとともに該鋳込金属１２Ａと
接合するサポートピン１５を配設し補強したものである
。

第６図に示すものは、同じく射出成形金型に適用した例
であり、第７図に示すように凹部Ｂに大きな集中応力を
生ずるため、該部位における金属皮膜９Ｂの背面の裏打
部材を鋳込金属１２Ｂで形成するとともに、該鋳込金属
１２Ｂと接合するサポートピン１５を配設し補強したも
のである。

この考案の成形金型は、上記のような構成なので、下記
のような効果を奏する。

（ａ） 金型の使用時、高い応力を生じる金属皮膜の
背面における裏打部材のみを層状に鋳込金属で形成し、
残部の裏打部材を軽量な充填材で形成し、さらに、鋳込
金属と接合するサポートピンを配設したから、十分な裏
打強度を有するとともに、金型重量が軽減する。

（ｂ） 上記（ａ）と同様な理由から、裏打部材の材
料費、及び、溶融、鋳込費用が節約でき、金型製作費が
低減する。

（Ｃ）上記（ａ）と同様な理由から、鋳込金属の肉厚差
が小さく、鋳込量も小さいので、鋳込溶融材料の冷却に
伴なう鋳造歪の発生も小さく、金型キャビティ部の精度
も向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の成形金型の概略断面図、第２図はこの考
案の一例を示す成形金型の使用時の概略断面図、第３図
は第２図の■−■線部分断面図、第４図はこの考案の他
の一例を示す成形金型の概略部分断面図、第５図は第４
図における凸部の応力分布図、第６図はこの考案のさら
に他の→りを示す成形金型の概略部分断面図、第７図は
第６図における凹部の応力分布図である。 １・・・・・・金型枠、２・・・・・・金属皮膜、３・
・・・・・裏打部材、４・・・・・・キャビティ部、９
，９Ａ、９Ｂ・・・・・・金属皮膜、１１・・・・・・
裏打部材、１２，１２Ａ、１２Ｂ・・・・・・鋳込金属
、１３・・・・・・充填材、１５・・・・・・サポート
ピン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 キャビティ部等を形成する金属皮膜を、裏打部材で補強
   した成形金型において、 金型の使用時に他の部位に比して高い応力を生じる金属
   皮膜の背面における裏打部材のみを層状に鋳込金属で形
   成上、残部の裏打部材を前記鋳込金属より軽量な充填材
   で形成し、さらに、該充填材を貫通して前記鋳込金属と
   接合する複数本のサポートピンを配設した 構成の成形金型。