JPS5846178B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5846178B2
JPS5846178B2 JP55170748A JP17074880A JPS5846178B2 JP S5846178 B2 JPS5846178 B2 JP S5846178B2 JP 55170748 A JP55170748 A JP 55170748A JP 17074880 A JP17074880 A JP 17074880A JP S5846178 B2 JPS5846178 B2 JP S5846178B2
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勝彦 椛島
義博 竹前
茂樹 野崎
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電源配線層を利用して信号配線層をシールド
した半導体装置に関する。
MOSトランジスタを用いたダイナミックRAMの電源
(Vcc )は低電圧化の傾向をたどり、現在ではVc
c = 5 Vが一般的である。
Vcc = 5 Vであるとメモリセルに蓄えられる電
荷量は、Vcc= 12V等の高電圧状態よりも少なく
なる。
かかる電荷蓄積状態は、リフレッシュ、α線等に弱くな
るので、ブートストラップ回路、ブツシュアップ回路等
で■cc以上の電圧を発生させ、vccレベルをフルに
活用する必要がある。
第1図はブツシュアップ回路PUの構成例で、第3図は
その動作波形である。
クロックφ1がL(ロー)、φ2がH(ハイ)である間
はトランジスタQ、がオフ、Q2がオンであるから出力
信号線S1のレベルはL (Vss )を保つ。
次に、クロックφ2をL (Vss )に下げてトラン
ジスタQ2をオフした後、クロックφ1をH(Vcc以
上)に上げるとトランジスタQ、が完全にオンして信号
線S。
はVccにチャージアップされる。
しかる後、クロックφ1を下げてクロックφ3をH(V
cc )にすると容量C1を介して信号線S、のレベル
Vs1がVcc以上に突き上げられる。
この電圧v、1は例えば第2図に示すビット線対BL、
BLのプリチャージ回路PREの駆動に用いられる。
同図において、wr、’ 、wL7.WL2゜・・・・
・・はワード線、Q6.Qloはダイナミックメモリセ
ルMCを構成するトランジスタ、Q3〜Q5はビット線
プリチャージ回路PREを構成するトランジスタ、Q、
〜Q8はセンスアンプ回路SAを構成するトランジスタ
である。
センスアンプSAは、クロックφ4でトランジスタQ8
をオンしたときに、例えばトランジスタQ、を含むセル
MCの内容がn 1 ptであれば、BL=H,BL=
LとなるのでQ6オフ、Q7オンの状態に傾き、センス
動作を行なう。
センスアンプSAのこのセンス動作に先行して、ビット
線対BL、BIは共に同電位にプリチャージされている
つまり、第3図のようにクロックφ、がHになると信号
線S、を通してトランジスタQ3〜Q5のゲート電位が
上昇し、ビット線対BL 、BLはトランジスタQ3.
Q4を通して電源Vccから充電される。
トランジスタQ5はBL 、BLを同電位に保つショー
ト用である。
この段階ではBL 、BLの電位はVcc以下である。
その後クロックφ3が立上って信号線S1のレベルVS
IがVcc以上になるとトランジスタQ3〜Q5が完全
にオンしてBL 、BLはVccにチャージアップされ
る。
ところで信号線S、のレベルv、1は電源電圧VCC(
!:クロツクφ3の電圧■φ3(ここではVccとする
)だけで規定されるのではなく、ブツシュアップ用の容
量C1の他に、信号線S1につく容量C2とトランジス
タQ3〜Q、の容量C3を考慮する必要があり、 で表わされる。
BL 、BLをVccに充電するためには、上式の右辺
第2項がvth以上あることが要求される。
しかし、例えばVcc = 5 VのときにBL 、
BLを5■にプリチャージしても、その後電源変動して
Vcc = 5.5 Vに上昇したとすると、このとき
はクロックφ、が既に立下ってトランジスタQ1がオフ
になっているので、上式の右辺第1項のVccは5■の
ままであり、これが5.5■に上昇することはない。
クロックφ3にVcc依存性があれば上式の右辺第2項
の値が増加するが、容量C2が大きければ(信号線S1
が長い場合)その効果も小さく電圧v5.はさほど上昇
しない。
この結果上式の■51(■cc−5■固定)はVcc
= 5.5 V上昇後には(Vcc +Vth )以上
の値をとり得ないことがある。
この場合にはトランジスタQ5によるBL。BL間のシ
ョートが不完全になり、次のセンス動作に支障が生ずる
上述した容量C2の悪影響の度合は、容量C2を形成す
る信号線S、の対向電極Xの電位に依存する。
信号線S、は通常ブツシュアップ回路PUとプリチャー
ジ回路PREを結ぶ最短距離を走る様に形成される。
従って、信号線S、の延長方向を局部的に見れば、対向
電極Xは接地電位Vssであったり、半導体基板そのも
のであったり、回路内部のノードであったりする。
勿論電源線を横切ることもあるが、これは僅かで、全体
としての対向電極Xの電位は非電源電圧である。
このため、クロックφ3がVccに追従して変動する様
に設定しておいても、クロックφ1が立下った後の電源
変動に追従して信号線S1の電位■、1を前夫の右辺第
2項の増加だけで、Vcc上昇後の(Vcc +Vth
)以上に上げることは困難となる。
本発明はこの点を配線のレイアウトで改善しようとする
ものである。
本発明は、出力端を電源配線より遮断し該出力端に電源
電圧より高い出力信号を発生する信号発生回路と、該出
力端に接続された信号配線層と、ゲートが該信号配線層
に接続されドレインが少なくとも該出力端の電源配線か
らの遮断後には該電源配線に接続しているトランジスタ
とを具備してなる半導体装置において、該信号配線直下
の該絶縁層の下に所定領域にわたって該電源配線層を位
置させるようにし、該信号配線の電位が該電源配線の電
位変動に追従するようにしてなることを特徴とするが、
以下図示の実施例を参照しながらこれを詳細に説明する
第4図は本発明の一実施例を示す図で、bは平面パター
ン図、aはbのA−A’での断面図である。
図中、1はP型のシリコン半導体基板、2は該基板表面
の二酸化シリコン(S i02 )層、3はその上層に
形成された多結晶シリコン層、4はその上層の層間絶縁
用PSG層、5a、5bはその上層のアルミニウム(A
l)配線層、6は表面のカバーPSG層である。
A7配線層5bは電源線(Vcc )であり、同じく電
源線として用いられる多結晶シリコン層3にコンタクト
ホール7で接続される。
Al配線層5aは信号線S1であり、本例ではこの配線
層5aの直下に極力多結晶シリコン層3が位置する様に
レイアウトする。
これにはAl配線層5bの経路を曲げることも考えられ
るが、むしろA7配線層5bはそのままにして、無駄で
はあっても多結晶シリコン層3をAl配線層5bの直下
に層間絶縁層を介して形成することが好ましい。
この様にすればA7配線層5aと多結晶シリコン層3と
の間に第1図の容量C2の大部分が形成されるので、そ
の対向電極Xの電位は各時点のVccの値をとる。
従って、信号線S1の電位v8.の前夫におけるVcc
は現在値になり、電圧■81は電源電圧Vccの上昇時
に容量C1のみならずC2を通してもブツシュアップさ
れる。
第5図は本発明の他の実施例で、bは同じく平面パター
ン図、aはそのB−B’での断面図である。
本例は、信号線S1として用いられるl?配線層5aの
直下に走る電源線(Vcc )を基板1表面のN型拡散
層8としたもので、これはコンタクトホール7で同じ<
A7配線層5bに接続される。
9はフィールド酸化膜(8102)であり、他の各部は
第4図と同様である(同一部分には同一記号が付しであ
る)。
この様にしてもその効果は第4図と同様である。
尚、実施例では最も好ましい例として多結晶シリコン層
3および拡散層8を電源線としたが、これは電源Vcc
と同時に変化する他の信号線等であってもよい。
但し、これをクロックφ3の出力信号線とすることは、
そのドライバの負荷を増大するので好ましくはない。
以上述べたように本発明によれば、ブツシュアップ回路
等の出力信号線の下層に絶縁層を介して極力電源線また
はそれと等価な線を布設したので、該出力信号線は等何
曲にシールドされ、その配線容量によりVccバンプに
好影響を及ぼす他、基板変動の影響も受けにくくなる等
の利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はブツシュアップ回路の構成図、第2図はダイナ
ミックRAMの概略構成図、第3図は第1図および第2
図の動作波形図、第4図a、bは本発明の一実施例を示
す断面図および平面パターン図、第5図a、bは本発明
の他の実施例を示す断面図および平面パターン図である
。 図中、1は半導体基板、3および8は電源配線層、4は
層間絶縁層、5aは信号配線層である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 出力端を電源配線より遮断し該出力端に電源電圧よ
    り高い出力信号を発生する信号発生回路と、該出力端に
    接続された信号配線層と、ゲートが該信号配線層に接続
    されドレインが少なくとも該出力端の電源配線からの遮
    断後には該電源配線に接続しているトランジスタとを具
    備してなる半導体装置において、該信号配線直下の該絶
    縁層の下に所定領域にわたって該電源配線層を位置させ
    るようにし、該信号配線の電位が該電源配線の電位変動
    に追従するようにしてなることを特徴とする半導体装置
JP55170748A 1980-12-03 1980-12-03 半導体装置 Expired JPS5846178B2 (ja)

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DE8181305676T DE3175075D1 (en) 1980-12-03 1981-12-02 Control of a signal voltage for a semiconductor device
EP81305676A EP0055038B1 (en) 1980-12-03 1981-12-02 Control of a signal voltage for a semiconductor device
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JPS57103330A JPS57103330A (en) 1982-06-26
JPS5846178B2 true JPS5846178B2 (ja) 1983-10-14

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IE812836L (en) 1982-06-03
EP0055038A2 (en) 1982-06-30
DE3175075D1 (en) 1986-09-11
US4482825A (en) 1984-11-13
EP0055038A3 (en) 1983-05-11
EP0055038B1 (en) 1986-08-06

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