JPS5845948B2 - マルチノズルヘツドの製造方法 - Google Patents

マルチノズルヘツドの製造方法

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JPS5845948B2
JPS5845948B2 JP6766879A JP6766879A JPS5845948B2 JP S5845948 B2 JPS5845948 B2 JP S5845948B2 JP 6766879 A JP6766879 A JP 6766879A JP 6766879 A JP6766879 A JP 6766879A JP S5845948 B2 JPS5845948 B2 JP S5845948B2
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JP
Japan
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electroformed
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mold base
forming
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JP6766879A
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邦夫 池田
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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Publication date
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    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1625Manufacturing processes electroforming
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/16Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass plates with holes of very small diameter, e.g. for spinning or burner nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、インクジェットプロッタに用いられるマルチ
ノズルヘッドの製造方法に関するものである。
従来、インクジェットプロッタのノズルの孔径は30μ
前後のものが用いられ、このオーダーの微細孔を形成す
るためにフォトエツチング、マイクロドリル、レーザー
ビーム、電子ビーム等のように素材を直接加工する加工
法が採用されている。
このような加工法による場合には、微細孔の孔径、真円
度、円筒度等にふ・いて高精度のものが得難く、とくに
、マルチノズルヘッドとして複数の微細孔の均一性を要
求される場合には不適当であるため、フォトエレクトロ
フォーミング法の如き間接的な加工手段が採用されてい
る。
しかしながら、このフォトエレクトロフォーミング法に
より形成される微細孔は、その端面側が拡開状態にだれ
て円筒度が悪く、しかも工程カー長いため孔径や真円度
に係る精度を左右する要因が多く、イニシャルコストも
高い等の欠点を有する。
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、個々の
微細孔が均等であり、かつ、高精度であり、これにより
液体の噴射特性が均一であり、ピッチ精度や整列度も良
好で、イニシャルコストのかからないマルチノズルヘッ
ドの製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、所望の微細孔径に一致した線材を金型母材に
巻回してその金型母材の平坦面に前記線材を゛平行に配
列し、この平坦面に前記線材を埋め込む厚さをもって電
鋳層を形成し、との電鋳層の外面を平滑に研摩して前記
金型母材と同材質の他の金型母材を固着し、前記線材と
直交する方向に研摩面を形成し、前記線材を所要の深さ
1で溶解除去して金型を形成し、この金型を用いて前記
研摩面に熱可塑性樹脂を加熱圧接して分離することによ
り前記線材と同径の複数の突起を有する樹脂シートを形
成し、この樹脂シートに導電化処理膜を形成して電鋳マ
スターを形成し、との電鋳マスターに電鋳膜を形成して
この電鋳膜をラッピング後に剥離することにより複数個
の微細孔を有するプレートを形成するようにしたことを
特徴とするものである。
したがって、金型を一個製作して釦げばこの金型よりき
わめて多数の電鋳マスターを形成することカーでき、と
の電鋳マスターの製作と電鋳膜の形成とを繰り返すこと
により、寸法の一致した微細孔を有するプレートを得ろ
ことができ、しかも、微細孔の孔径、真円度等は線材に
より規制されるので、複数の微細孔の均一性が高く、液
体の噴射特性の均一なものを得ることができるように構
成したものである。
本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
1ず、直方体状に形成された金属材料による金型母材1
の平坦面2の両側縁部3には案内切欠4がピッチPをも
って形成されている。
このような金型母材1には前記案内切欠4により所望の
微細孔径たとえば30μに一致した線材5が巻回され、
前記平坦面2上にはピッチPをもって平行に配列されて
いる。
前記線材5の材質は銅である。このように線材5が平行
配列された平坦面2にはニッケルによる電鋳層6が前記
線材5を埋め込むに充分な厚さをもって形成される。
このような電鋳層6の外面は、砥石7その他により平滑
に研削、研摩され、この面には前記金型母材1と同材質
の他の金型母材8が、拡散接合またはネジ締結等の手段
により固定され、ついで、前記線材5と直交する方向に
平坦な研摩面9が形成される。
このようにして研摩面9を形成してから、10係シアン
化す) IJウム温浴温液液中ml己線材5を所定の深
さ1で溶解除去する。
このとき、超音波を併用することにより効率がアップし
、また、必要に応じて微小電流を流して電解してもよい
さらに、線材5がアルミニウム線である場合には、水酸
化ナトリウム温溶液に浸漬して溶解除去する。
そして、この溶解除去する深さは最終的に得られる後述
するプレートの厚さにより異なるが、0.1〜0.3m
m程度とする。
実際には0.1 m速度あれば充分である。
このように線材5を除去することにより、線材5の直径
に一致した内径の複数個の凹部10を有する金型11が
塑成される。
こうして形成された金型11を用いて樹脂シート12を
形成する。
すなわち、塩化ビニールによるシート状の熱可塑性樹脂
13を前記研摩面9上に載置し、加熱しつつ押型14に
より押圧し、冷却後に剥離することにより複数個の突起
15を有する樹脂シート12が形成されろ。
このような樹脂シート12の表面には厚さ1μ以下の導
体化処理膜16が形成される。
この導体化処理は、銀鏡反応(Aグ)、蒸着(Nu、
Ni )、無電解メッキ(Ni )等により行なわれる
このようにして、電鋳マスター17が得られるが、との
電鋳マスター17は前記金型11により同一のものがき
わめて多数形成される。
ついで、前記電鋳マスター17には、電鋳膜18が形成
される。
この電鋳膜18形成時の電鋳浴トしては種々のものが存
するが、たとえば、スルフアミノ酸ニッケル浴を用いる
すなわち、スルファミン酸浴組成としては、スルフアミ
ノ酸ニッケル400グIL塩化ニツケル10グ/l、硼
酸40?/l、ピット防止界面活性剤よりなるものて゛
あり、処理条件としては、40〜60℃の液温でPHは
3.5〜4.5、電流密度は2.5〜20A4−で、時
間は所望の膜厚により変化させる。
いま、その膜厚としては30μとされろ。
この電鋳膜18の外面はラッピングにより平滑に仕上げ
られ、この仕上げ後に電鋳膜18を剥離すると、複数個
の微細孔19を有するプレート20が得られろ。
このようなプレート20を用いてインキ供給部にそれぞ
れ接続されたマルチノズルヘッドが形成される。
な釦、前記実施例に訃いて、金型母材1は直方体状のも
のとして説明したが、実施に当ってはこのような形状に
限られるものではない。
本発明は、上述のようにあらかじめ金型を形成し、この
金型を用いて熱可塑性樹脂により同一形状の樹脂シート
を形成し、これに導体化処理をして電鋳マスターを形成
し、ついで電鋳膜を形成して剥離することにより、複数
の微細孔を有するプレートを得ることができ、このプレ
ートの微細孔は線材に応じた線径と形状をしているため
、それぞれのものが均等であり、これにより、液体の噴
射特性が一定であり、しかもプレートは金属製であるた
め耐久性も高く、金属によるプレートに複数の微細孔を
形成することが容易であり、微細孔のピッチや整列度の
精度も高く、一度製作した金型は何回でも使用すること
ができ、その金型の製作も容易である等の効果を有する
ものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図は金型母
材の斜視図、第2図は線材を巻回した状態の側面図、第
3図は電鋳層を形成した状態の側面図、第4図は電鋳層
を研摩した状態の側面図、第5図は金型母材で挟着した
状態の平面図、第6図はその斜視図、第7図は樹脂シー
ト形成時の側面図、第8図は一部を切欠いた樹脂シート
の側面図、第9図は一部を切欠いた電鋳マスターの側面
図、第10図はそれに電鋳膜を形成した状態の一部を切
欠いた側面図、第11図はプレートの斜視図である。 1・・・金型母材、2・・・平坦面、5・・・線材、6
・・・電鋳層、8・・・金型母材、9・・・研摩面、1
1・・・金型、12・・・樹脂シート、13・・・熱可
塑性樹脂、16・・・導体化処理膜、17・・・電鋳マ
スター 18・・・電鋳膜、19・・・微細孔、20・
・・プレート。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 所望の微細孔径に一致した線材を金型母材に巻回し
    てその金型母材の平坦面に前記線材を平行に配列し、こ
    の平坦面に前記線材を埋め込む厚さをもって電鋳層を形
    成し、との電鋳層の外面を平滑に研摩して前記金型母材
    と同材質の他の金型母材を固着し、前記線材と直交する
    方向に研摩面を形成し、前記線材を所要の深さ1で溶解
    除去して金型を形成し、この金型を用いて前記研摩面に
    熱可塑性樹脂を加熱圧着して分離することにより前記線
    材と同径の複数の突起を有する樹脂シートを形成し、こ
    の樹脂シートに導電化処理膜を形成して電鋳マスターを
    形成し、この電鋳マスターに電鋳膜を形成してこの電鋳
    膜をラッピング後に剥離することにより複数個の微細孔
    を有するプレートを形成するようにしたことを特徴とす
    るマルチノズルヘッドの製造方法。
JP6766879A 1979-05-31 1979-05-31 マルチノズルヘツドの製造方法 Expired JPS5845948B2 (ja)

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US06/147,124 US4301585A (en) 1979-05-31 1980-05-06 Method of forming plate having fine bores

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JP6766879A JPS5845948B2 (ja) 1979-05-31 1979-05-31 マルチノズルヘツドの製造方法

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JPS55159981A JPS55159981A (en) 1980-12-12
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JPS59146859A (ja) * 1983-02-10 1984-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd インクジエツト記録装置

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JPS55159981A (en) 1980-12-12

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