JP5228628B2 - 金型部材の製造方法及び金型部材 - Google Patents
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前記メッキ被膜を切削して凹凸構造を有するメッキ層を形成する工程(ロ)
を含む金型部材の製造方法であって、
前記工程(イ)における無電界Ni−Pメッキ処理において、メッキ液中の(リン元素重量%)/(ニッケル元素重量%)の値を4〜7の範囲内に制御することを特徴とする製造方法。
〔2〕 前記工程(ロ)における切削が、前記メッキ被膜上に、平行な複数の溝を形成する工程を含む前記製造方法。
〔3〕 前記製造方法により得てなる金型部材。
工程(イ):母材に特定の条件での無電解Ni−Pメッキ処理を行いメッキ被膜を設ける工程、及び
工程(ロ):前記メッキ被膜を切削して凹凸構造を有するメッキ層を形成する工程
を含む。
工程(イ)において、メッキ処理の対象となる母材は、Ni−Pメッキ処理が可能ないずれの母材を用いることもできるが、金型部材として求められる形状や耐久性の点から、ステンレスなどの金属を好ましく挙げることができる。
工程(ロ)におけるメッキ被膜の切削は、適切な工作機械を用い、切削により凹凸構造を形成しうる形状を有するバイトにより、工程(イ)において得られた母材上のメッキ被膜を切削することにより行なうことができる。
本発明の製造方法における切削工程を行なう工作機械の例を、図3に概略的に示す。図3に示す工作機械は、平板状の被加工材(メッキ被膜を有する母材)101を切削加工するものである。前記工作機械は、被加工材101が設置されるステージ311と、前記被加工材301の表面を切削加工する、先端にチップを有するバイト332と、バイト332を保持するバイトホルダー331とを備えている。ステージ311は、図3中のY軸方向に移動可能に構成されている。また、バイトホルダー331は、図中のX軸方向およびZ軸方向に移動可能に構成されている。
本発明の金型部材は、前記本発明の製造方法により得てなるものである。本発明の金型部材は、対角線長さが15インチ(381mm)以上60インチ(1524mm)以下の広い表面を有するもの、具体的には、面積0.0696m2以上の寸法の矩形の平面を有する金型部材の表面に精密な凹凸構造を有するものとすることができるので、平板状の樹脂製光学部材を製造する際に、平板表面に微細な凹凸構造を与えるためのスタンパとして好ましく用いることができる。
(1−1:母材)
800mm×500mm×2.0mmの、ステンレス(SUS430)製の板に脱脂処理及び自然酸化膜除去処理を施したものを30枚調製し、これらを母材として用いた。
(1−2:メッキ処理)
シューマーS−300−1(日本カニゼン社製、NiSO4及びNaH2PO2を含有)を建浴液として、メッキ液を建浴した。このメッキ液に、母材を1枚ずつ浸漬することにより、それぞれの無電解メッキ処理を行なった。浸漬させた母材30枚から、任意に8枚取り出し、ターン数の早い最初の2例を比較例1〜2とし、その後の6例を実施例1〜6とした。それぞれの例において、メッキ処理開始時のターン数は表1に示す通りであった。なおこのメッキ処理と前後して、同一の浴において、本発明の実施のためのメッキ処理以外のメッキ処理も行った。
メッキ処理を行う間、自動分析補給装置(商品名「シューマー自動分析補給装置SACPIII」、日本カニゼン社製)によりニッケル元素濃度、pH、温度を監視し、これらを一定に保った。メッキ液の温度は90℃とした。また、補給液及びpH調整剤として、シューマーS−300−A〜C(日本カニゼン社製)を用い、pHを4.65〜4.75に制御し、ニッケル元素濃度を0.50wt%付近となるよう制御した。
それぞれの母材の浸漬を開始するのと同時に、母材と同様に処理した30mm×30mm×2.0mmのステンレス小片を複数枚メッキ液に浸漬させ、これらの上に形成されたメッキ被膜の厚さを測定し、厚さが130〜140μmとなった時点で浸漬を終了した。
工程(1−2)において、それぞれの母材のメッキ処理開始と同時に、メッキ液のサンプルを採取し、蛍光X線分析装置(フィリップス社製、PW2400型)を使用して、サンプルに含まれる無機元素を分析した。存在が確認された元素について、プラズマ励起発光分光分析装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー製、SPS5100型)でさらに定量分析を行ない、メッキ液中の元素の含有割合(重量%)を求めた。ニッケル元素及びリン元素についての結果を表1に示す。
また、得られたメッキ被膜中のニッケル元素及びリン元素の含有割合(重量%)についても、上記と同じ蛍光X線分析装置にて分析した。結果を表1に示す。
図3に概略的に示す工作機械(不二越社製、商品名「ナノグルーバ AMG71P」、方向精度X及びZ方向それぞれ±1nm、Y方向±100nm)により切削を行なった。頂角100°で表面粗さRaが4nmの三角形状単結晶ダイヤモンドのチップを有するバイト332(コンツールファインツーリング社製)を、工作機械のホルダー331に装着した。工程(1−2)で得た、メッキを施した母材301を、水平(図3中のX軸及びY軸と平行な面)に設置し、母材301とステージ311の間にできる隙間を確認した後、母材301の長辺方向がY軸方向となるようステージ311上に固定した。
バイト332のチップを母材301に接触させ、Y軸方向の一端から他端まで移動して溝を掘り、続いてステージをX方向に移動させてから同様に溝を掘る工程を繰り返すことにより、図1に概略的に示す、頂角Q101が100°、幅P101が70μmであり稜線101Rを有する三角柱形状が平行して並んだ凹凸構造を有する金型部材100を得た。
工程(1−4)で得られた金型部材100の固定を解除し、金型部材100とステージ311の間にできる隙間の確認を行った。この隙間と工程(1−4)で、固定前に母材301とステージ311の間にできた隙間を比較し、隙間の増加量(mm)を、金型部材のそり具合として評価した。その後、金型部材100の凹凸構造を、超深度形状測定顕微鏡(キーエンス製、VK−9500)で観察して評価した。凹凸構造全面にわたり、稜線101Rの歪みや反り返りが観察されなかったものを「良」、観察されたものを「不良」とした。結果を表1に示す。
101 母材
311 工作機械ステージ
331 工作機械ホルダー
332 バイト
Claims (3)
- 母材に無電解Ni−Pメッキ処理を行いメッキ被膜を設ける工程(イ);及び
前記メッキ被膜を切削して凹凸構造を有するメッキ層を形成する工程(ロ)
を含む金型部材の製造方法であって、
前記工程(イ)における無電界Ni−Pメッキ処理において、メッキ液中の(リン元素重量%)/(ニッケル元素重量%)の値を4〜7の範囲内に制御することを特徴とする金型部材の製造方法。 - 請求項1に記載の金型部材の製造方法であって、
前記工程(ロ)における切削が、前記メッキ被膜上に、平行な複数の溝を形成する工程を含む金型部材の製造方法。 - 請求項1に記載の金型部材の製造方法により得てなる金型部材。
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