KR101076685B1 - 미세 전도성 패턴의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 미세 전도성 패턴의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 (a)레이저 가공기에 수용기판을 위치시키는 단계; (b)투명기판의 하부면에 금속 박막층을 형성하는 단계; (c)상기 금속 박막층의 표면에 폴리머층을 형성하는 단계; (d)상기 폴리머층이 수용기판의 표면에 대응되도록 상기 투명기판을 수용기판의 상방으로 이격 위치시키는 단계; 및 (e)상기 투명기판의 상부면에 레이저를 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법은 레이저 유도 증착법을 사용하여 미세패턴의 정밀도와 전기 전도성을 향상시킬 수 있고, 미세패턴 및 미세전극 등의 3차원 미세 구조물의 증착이 가능하다.

레이저 유도 증착, 금속 박막, 폴리머, 투명기판, 수용기판

Description

미세 전도성 패턴의 제조방법{Method for fabricating conductive micro-pattern}

본 발명은 미세 전도성 패턴의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 레이저 유도 증착법을 사용하여 미세패턴의 정밀도와 전기 전도성을 향상시킬 수 있고, 미세패턴 및 미세전극 등의 3차원 미세 구조물의 증착이 가능하며, 증착되는 박막의 물리적 성질이 유지할 수 있고, 기판의 미세크랙과 같은 열적 손상을 방지할 수 있는 미세 전도성 패턴의 제조방법에 관한 것이다.

최근, 광 디지털 통신 기술 분야, 디스플레이 기술 분야 및 마이크로 가공기술 분야를 비롯하여 마이크로 화학이나, 생체분석, 의학 분야에 이르기까지 고기능 미세 부품에 대한 기술개발연구가 활발히 진행 되고 있다.

이에 따라 마이크로-나노 단위 크기의 형상을 갖는 미세구조물을 제작할 수 있는 다양한 공정이 연구되고 있다. 그로 인해, 가공기술은 점차 소형화, 기능화 및 다양화의 추세로 변화하고 있으며 제품 형상정밀도에 대한 요구가 점점 높아지 고 있다.

미세패턴 제작기술은 광 부품소자 제작기술 및 미세 가공기 부품의 제작을 위한 미세가공, 인쇄, 전자분야의 부품제조, 전도성 회로제작 등에 활용되고 있는 기술이다.

현재 미세 패턴 제조기술로 사용되는 있는 기술은 반도체 공정을 기반으로 한 리소그래피 공정이지만 마스크 제작공정이 필요하기 때문에 시제품 혹은 다품종 소량 생산시 경제성에 문제점이 발생한다.

따라서 마스크 없이 레이저 가공에 의한 증착(LIFT: Laser Induced Forward Transfer)을 이용하여 재료 표면에 미세 패턴을 제조하는 기술이 제안되고 있으나, 지금까지 LIFT공정으로 제작된 패턴은 정밀도가 낮아 응용분야에 제한을 가지고 있다.

또한, 레이저에 의하여 증착을 유도하기 때문에, 유입되는 높은 열에너지에 의해 증착되는 박막의 물리적 성질이 변하거나, 기판의 미세크랙과 같은 열적 손상이 발생하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 레이저 유도 증착법을 사용하여 미세패턴의 정밀도와 전기 전도성을 향상시킬 수 있고, 미세패턴 및 미세전극 등의 3차원 미세 구조물의 증착이 가능하며, 증착되는 박막의 물리적 성질이 유지할 수 있고, 기판의 미세크랙과 같은 열적 손상을 방지할 수 있는 미세 전도성 패턴의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 상기한 목적을 달성하기 위하여,

본 발명의 일 측면에 따르면,

(a)레이저 가공기에 수용기판을 위치시키는 단계;

(b)투명기판의 하부면에 금속 박막층을 형성하는 단계;

(c)상기 금속 박막층의 표면에 폴리머층을 형성하는 단계;

(d)상기 폴리머층이 수용기판의 표면에 대응되도록 상기 투명기판을 수용기판의 상방으로 이격 위치시키는 단계; 및

(e)상기 투명기판의 상부면에 레이저를 조사하는 단계를 포함하는 미세 전도성 패턴의 제조방법이 제공된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법은 레이저 유도 증착법을 사용하여 미세패턴의 정밀도와 전기 전도성을 향상시킬 수 있고, 미세패턴 및 미세전극 등의 3차원 미세 구조물의 증착이 가능하며, 증착되는 박막의 물리적 성질이 유지할 수 있고, 기판의 미세크랙과 같은 열적 손상을 방지할 수 있다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법을 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.

또한, 도면에 도시된 각 부재의 두께 및 크기는 설명의 편의를 위하여 과장되거나 축소될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법에 사용되는 장치의 구성도이고, 도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법에 사용되는 투명기판 및 수용기판을 나타내는 상세도이며, 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법을 나타내는 공정도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법에 사용되는 레이저 유도 증착을 나타내는 개념도이다.

본 발명은 레이저 유도증착 방법을 사용하는 미세 전도성 패턴의 제조방법으로서, 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법은 (a)레이저 가공기에 수용기판을 위치시키는 단계(S100); (b)투명기판의 하부면에 금속 박막층을 형성하는 단계(S200); (c)상기 금속 박막층의 표면에 폴리머층을 형성하는 단계(S300); (d)상기 폴리머층이 수용기판의 표면에 대응되도록 상기 투명기판을 수용기판의 상방으로 이격 위치시키는 단계(S400); 및(e)상기 투명기판의 상부면에 레이저를 조사하는 단계를 포함(S500)을 포함한다.

도 4를 참조하여 레이저 유도증착 방법을 설명하면, 레이저 빔이 투과하는 투명기판(1)의 후면에 금속박막층(2)을 전자빔 등을 이용하여 증착시킨 후, 상기 금속박막층(2)에 대향되도록 투명기판(1)의 하방에 수용기판(3)을 소정의 간격을 두고 이격 위치시킨다.

이후, 레이저 빔을 투명기판(1)의 전면에 조사하고, 스캔하며 미세패턴 형상(4)을 증착시키게 되며, 구체적으로 집속된 레이저 빔이 투명기판(1)을 투과하여 금속박막층(2)에 흡수되면 레이저 빔이 조사된 부위의 금속박막은 어블레이션되어 근접한 수용기판(3)의 표면에 증착되어 미세 전도성 패턴(4)을 형성하게 된다.

본 문서에서 투명기판의 전면은 레이저와 대응되는 면을 뜻하고, 후면은 금속박막층이 형성되는 면을 뜻하며, 수용기판의 표면은 상기 금속박막층과 마주보는 면을 뜻한다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법에 사용되는 장치는 레이저 빔(31) 및 레이저 가공기 테이블(30)을 포함하는 레이저 가공기로 구성된다.

상기 레이저 가공기의 테이블(30)에는 모터(도시되지 않음)가 설치될 수 있고, 상기 모터에 의해 레이저 빔(31)은 수평방향으로 스캔을 위하여 이동될 수 있다.

여기서, 레이저 가공기 테이블(30) 상에 수용기판(20)이 배치되고, 레이저 가공기에는 수용기판(20)과 레이저 빔(31) 사이에 투명기판(11)이 위치되며, 상기 투명기판(11)은 장착지그 등을 통하여 그 위치가 고정될 수 있다.

상기 투명기판(11)의 후면에는 금속 박막층(12)이 형성되고, 상기 금속 박막층(12)의 표면에는 폴리머층(13)이 형성된다.

상기 투명기판(11)은 레이저를 투과시킬 수 있는 투명한 재질로 형성될 수 있고, 이에 제한되지 않으나, 예를 들어 유리 또는 투명수지일 수 있다.

여기서, 상기 금속 박막층(12)은 레이저와 반응하여 열분해 증착반응을 유도할 수 있는 다양한 금속으로 형성될 수 있으며, 이에 제한되지 않으나, 예를 들어 구리, 알루미늄, 금, 니켈 또는 크롬일 수 있으며, 전자 빔, 열 증착기(Thermal evaporator) 또는 스퍼터 등의 방법으로 형성될 수 있다.

상기 금속 박막층(12)은 그 두께(t1)가 300㎛ 내지 800㎛로 형성될 수 있으 며, 상기 수치보다 낮은 두께로 형성되면 조사되는 레이저 빔의 낮은 조사강도에도 금속박막층(12)이 쉽게 융발되어 수용기판(20)에 증착되는 증착율이 떨어지므로 전도성 회로기판으로 사용할 수 없는 문제점이 발생할 수 있고, 상기 수치보다 큰 두께로 형성되면 투명기판(11)에서 박리를 일으키게 하는 레이저 빔의 단위면적당 조사강도를 높여야 하므로 이에 따른 수용기판(20)에 미치는 열적 손상으로 수용기판의 물리적 성질이 변하는 문제점이 발생할 수 있다.

상기 금속 박막층(12)의 표면에는 폴리머층(13)이 형성되며, 상기 폴리머층(13)은 이에 제한되지 않으나, 금속 박막층(12)의 표면에 폴리머를 도포한 후, 노광(soft-baking)처리하여 형성할 수 있으며, 그 두께(t2)는 0.1 내지 3㎛로 형성할 수 있으며, 약 1㎛로 형성하는 것이 바람직하다. 상기 수치보다 낮은 두께로 형성되면 한층 한층(layer by layer) 레이저 빔이 조사되면서 투명기판(11)의 금속 박막층(12)의 증착층의 형상정밀도와 치수정밀도가 떨어져서 원하는 형상의 전도층을 형성하는데 문제점이 발생할 수 있고, 상기 수치보다 큰 두께로 형성되면 레이저 빛과 반응으로 생성된 증착물의 증착 조직이 조밀하지 않고 결국 접착력이 떨어지는 문제점이 발생할 수 있다.

상기 폴리머층(13)은 레이저 유동증착공정에서 증착패턴의 두께, 수용기판(20)과의 접착력 및 전기적 성질인 전도성을 향상시키는 역할을 한다.

본 문서에서는 특별한 한정이 없는 한, 투명기판(11), 금속 박막층(12) 및 폴리머층(13)을 모두 포함하여 공작물(10)로 지칭할 수 있다.

공작물(10)의 제작이 완료되면, 폴리머층(13)이 수용기판(20)의 표면과 마주하도록 수용기판(20)의 상방으로 소정의 간격(d)을 두고 공작물(10)을 배치시킨다.

이때, 상기 간격(d)은 50㎛ 내지 100㎛일 수 있고, 상기 수치보다 낮은 간격으로 배치되면 레이저 광학계의 초점심도영역에서 레이저 빔과 충분히 반응하여 금속박막층(12)의 용융상태에서, 투명기판에서 수용기판으로 전달되어 증착될 때 폴리머의 용융잔유뮬이 증착층에 포함될 수 있어 전기전도성에 문제가 발생할 수 있고, 상기 수치보다 큰 간격으로 배치되면 같은 레이저 빔의 조사강도에서 수용기판에 높은 접착강도로 증착이 충분히 일어날 수 있는 운동에너지가 부족하여 접착력과 증착 금속들간의 결합력이 약해지는 문제점이 발생할 수 있다.

한편, 지금까지는 수용기판(20)을 레이저 가공기에 위치시킨 후, 공작물(10)을 위치시키는 것을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 수용기판(20)의 배치와 공작물(10)의 배치 순서를 반대로 하는 것도 가능하다.

또한, 본 발명에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법에 사용되는 장치는 투명기판(11)과 레이저(31) 사이에 배치된 집속렌즈(32)를 포함하며, 이에 따라 레이저 가공은 높은 에너지 강도를 낼 수 있고, 수-수백 마이크로미터 이내로 집속이 가능하므로, 작은 초점크기를 형성할 수 있다.

공작물(10)의 제작과 수용기판(20) 및 공작물(10)의 배치가 완료되면, 투명기판(11)의 전면에 레이저(31)를 조사하게 된다.

금속 박막층(12)에 조사되는 레이저(31)는 재료의 반사율에 따라 일부는 반사되고 나머지 에너지는 표면에서부터 빛의 세기가 지수적으로 감소하면서 금속 박막층(12)에 흡수된다. 이때 흡수된 빛 에너지는 열에너지로 변환되면서 투명기판(11) 후면의 금속 박막층(12)은 열전도에 의해 열분해를 일으키게 된다. 이후 열전도에 의한 열분해 반응을 통해 성성된 부산물(40)은 수용기판(20) 표면에 증착되고, 융발된 입자들은 주위로 빠져나간다.

수용기판(20)을 가열하는 레이저(31)는 수용기판(20) 표면에서 수십 마이크로미터의 매우 작은 크기로 집속되고, 수용기판에 증착된 폴리머층이 레이저를 흡수하여 가열되는 영역과 수용기판의 증착이 일어나는 영역은 레이저의 초점크기와 유사한 매우 작은 영역에 국한된다.

수용기판(20)의 표면에 증착층(40)을 형성한 후, 이 증착층(40)위에 다시 새로운 증착을 수행함으로써, 증착물의 두께를 계속해서 증가시킬 수 있으며, 또한 레이저를 국소위치에 한층 한층(layer by layer) 순서대로 연속 조사함으로써 증착물이 수용기판(20) 표면에 높이 방향으로 증착되면서 3차원 미세 구조물을 증착시킬 수 있다.

한편, 공작물(10)에 폴리머층(13)이 없다면 금속박막층(12)에 조사된 레이저로 열분해 되어 증착되기 때문에 수용기판의 과열로 인한 열적손상이 발생할 수 있으며, 열응력에 의한 수용기파느이 미세크랙과 같은 열손상이 발생할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법은 공작물(10)에 폴리머층(13)을 형성하는 단계를 포함하므로, 레이저의 열에너지에 의한 금속박막 의 물리적 성질변화를 방지할 수 있고, 레이저의 흡수율을 향상시켜 수용기판 표면의 급격한 온도상승과, 열적손상을 방지할 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한 금속 박막층(12)을 투명기판(11)의 후면에 형성함으로써, 플라즈마 실딩이 형성되어 가공 중 레이저 에너지가 차단되는 것을 방지할 수 있다.

도 5 내지 도 10은 본 발명에 따른 실시예와 비교예를 나타내는 도면이다.

도 5는 폴리머 코팅을 사용하여 유도 증착 실험을 진행한 것으로 폴리머 코팅층이 증착단면에 미치는 영향을 알아보기 위하여 집속 이온빔(FIB) 장치를 사용하여 증착된 단면을 에칭한 사진이다.

증착실험은 공작물에 폴리머층을 형성하지 않고 레이저 유도 증착공정을 이용한 공정과 본 발명에서 제안한 금속 박막층 표면에 폴리머층을 형성한 상태로 레이저 유도 증착공정을 이용한 것을 비교 분석하였다.

증착 구조물은 실리콘 위에 크롬(Cr)을 레이저 초점을 고정한 후 빔을 높이방향으로 다중 스캔하는 방식을 이용하여 증착하였다. 도 5의 (a)는 폴리머 코팅이 없는 레이저 유도증착 공정을 이용하여 증착한 구조물의 단면사진이고, (b)는 금속박막층 표면에 폴리머층을 형성한 후, 레이저 유도증착 공정을 수행한 결과이다.

레이저 빔의 스캔횟수는 레이저빔의 초점을 고정시킨 후 빔을 스캔하는 고정 초점방식으로 20 회 반복하여 증착된 증착 구조물의 다면을 분석한 결과이다. 폴리머층을 사용하지 않은 증착공정은 20 회의 빔 스캔 횟수로 높이 약 8㎛의 증착 구조물이 증착되었고, 폴리머층을 적용한 증착공정의 경우 약 15㎛의 높이로 증착되어 증착율이 약 2 배 이상 향상되는 것을 확인 할 수 있었다. 또한, 집속이온빔장치의 단면 분석 결과 폴리머층을 이용하여 증착층의 조직이 폴리머층을 형성하지 않는 경우의 증착층의 조직보다 더 균일하고 치밀하게 나타나는 것을 볼 수 있다. 이는 폴리머층이 레이저 빔의 흡수율을 향상시켜 열에너지에 의한 증발되는 양을 줄여주고 수용기판에 증착율을 향상시킬 수 있었으며, 빔의 흡수율 향상으로 인한 금속 박막의 물리적 성질의 변화는 거의 없었다. 또한 한층 한층 조사하는 다중빔 스캔 방식을 통하여 이미 증착된 표면위에 다시 레이저 빔이 스캔됨으로서 증착조직이 치밀해지며 레이저빔의 의해 발생하는 충격파의 영향으로 용융 금속입자들의 압축소결 효과를 얻을 수 있었다.

도 6은 폴리머 코팅효과가 증착 표면형상에 미치는 영향을 분석하기 위해서 관찰한 집속이온빔의 증착표면 사진이다. (a)는 코팅층이 없이 증착공정을 이용하여 증착한 표면형상 사진이고, (b)는 폴리머 코팅을 이용한 증착표면 형상이다. 증착된 금속 박막재료는 크롬(Cr)으로 증착면의 표면형상을 살펴보면 폴리머 코팅을 이용한 증착 표면조직이 균일하고 치밀하게 증착된 것을 관찰 할 수 있다.

증착표면이 균일한 것은 다중스캔 방식에 의한 레이저빔의 조사로 인해 금속 박막층이 투명기판에서 열분해반응을 통해 박리되어 수용기판에 유도증착이 일어날 때 폴리머가 함께 제거되면서 다중스캔방식으로 인한 충격파의 압축소결 효과에 의해서 증착표면의 조직이 향상되기 때문이다. (b)에서 폴리머 코팅을 이용한 증착표면의 형상은 마치 스폰지와 같은 구조를 이루고 있으며 표면에 증착된 용융 금속 은 크기는 집속이온빔 이미지를 통하여 관찰한 결과 5 내지 25㎛의 크기로 수용기판에 균일하고, 치밀한 증착표면 형상을 나타내고 있다.

도 7은 폴리머 코팅 레이저 유도증착 공정을 수행하기 전, 후의 수용기판에 증착된 금속박막의 표면 형상을 나타낸 전자현미경 사진이다.

(a) 및 (b)는 레이저 유도 증착공정에서 투명기판으로 사용되는 파이렉스 유리 기판 위에 전자빔으로 두께 400nm 의 크롬 박막을 증착한 후 스핀코터를 사용하여 두께 1㎛ 폴리머를 코팅하고 소프트 베이크하여 분석한 폴리머 금속 코팅 박막표면의 전자현미경 사진과 금속 코팅 박막의 성분 분석을 위한 EDX 스펙트럼을 보여주고 있다.

금속 코팅 박막은 성분분석결과 측정영역내에 고분자 유기물인 탄소가 76.22% (wt%), 산소 23.24%으로 나타났다. 상대적으로 폴리머 코팅 아래 부분에 있는 크롬박막은 0.54%로 측정되었음을 알 수 있었다.

도 7의 (c) 및 (d)는 실리콘 웨이퍼위에 폴리머 코팅 증착공정으로 증착된 표면의 SEM 사진과 EDX 분석결과이다. 증착 표면의 분석결과 산소 18.84%, 규소(Si) 3.98%, 크롬(Cr) 77.18% 성분이 검출되었다. 증착 표면의 분석결과, 폴리머 코팅 유도증착공정를 이용하여 증착 표면에는 박막 위에 유기물인 폴리머 구성성분인 탄소가 없는 것으로 미루어 폴리머층은 조사되는 레이저 빔에 의한 열분해성(Pyrolytic) 반응을 통하여 투명기판과 수용기판 사이에서 증발되어 수용기판에는 용융 금속만이 증착되는 것을 표면분석 결과 알 수 있었다.

도 8은 폴리머 코팅으로 인하여 증착 표면의 형상 분석을 위하여 SPM(Scanning Probe Microscope) 사진으로 측정영역은 20㎛로 측정하였다. 측정영역내의 용융금속 증착 입자들의 크기는 5 내지 10㎛에 이른다. 도 8의 (b) 및 (d)는 증착 표면의 표면 거칠기를 측정한 것으로 폴리머 코팅을 이용하지 않은 경우는 Ra=200.65nm 이고, 폴리머 코팅을 이용한 경우는 Ra=169.69nm 로 약 Ra=30nm 표면 거칠기가 향상되었다. 폴리머 코팅을 이용하여 증착한 표면이 더 균일하고, 평탄하게 증착이 되는 것을 확인 할 수 있었다. 이것은 다중스캔방식에 의한 용융 금속입자들이 레이저 빔에 의해 재결정(recrystallization)화 되는 과정에서 금속분자들이 재결합되어 증착밀도가 높아지고 증착 표면형상이 향상되는 것으로 알 수 있다.

도 9는 폴리머 코팅효과에 대한 실험으로 크롬(Cr) 박막에 코팅을 한 경우와 코팅을 하지 않은 경우의 유도증착 실험결과를 SEM 사진을 통하여 엣지 품위와 증착표면 품위를 분석하였다. 실험 결과 코팅을 하지 않은 경우(도 9의 (a))와 코팅을 한 경우(도 9의 (b))의 SEM 사진 결과를 보면 폴리머 코팅층을 이용하여 증착실험을 한 경우가 코팅을 하지 않은 경우보다 엣지 품위가 훨씬 명확하고, 증착 표면의 형상의 경우 또한 연속적이고 균일한 표면을 관찰 할 수 있다.

도 10은 폴리머 코팅을 사용하여 유도증착 실험을 하여 실리콘 웨이퍼 위에 증착한 크롬(Cr)의 미세구조물의 SEM 사진이다. 도 10의 (a) 및 (b)는 폴리머 코팅이 없는 기존의 유도증착 공정을 이용하여 증착한 미세패턴의 사진이고, (c) 및 (d)는 본 발명에서 제안한 금속박막 위에 폴리머를 코팅한 후 유도증착 공정을 한 결과이다.

증착된 재료는 크롬이며, 증착면의 경계를 살펴보면 폴리머 코팅 후 유도증착 공정을 한 결과가 증착면 경계가 명확하게 나타난 것을 알 수 있다. 또한 증착된 크롬층을 확대해 보면 폴리머 코팅 후 증착공정을 적용한 표면이 더 치밀하게 증착된 것을 알 수 있다. 이는 증착공정 전에 코팅된 폴리머가 조사된 레이저에 인해 금속 박막층이 증발할 때 함께 제거되면서 표면에서의 증착을 향상시켰기 때문이다.

위에서 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법에 사용되는 장치의 구성도.

도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법에 사용되는 투명기판 및 수용기판을 나타내는 상세도.

도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법을 나타내는 공정도.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 전도성 패턴의 제조방법에 사용되는 레이저 유도 증착을 나타내는 개념도.

도 5 내지 도 10은 본 발명에 따른 실시예와 비교예를 나타내는 도면.

Claims (6)

1. (a)레이저 가공기에 수용기판을 위치시키는 단계;

   (b)투명기판의 하부면에 300㎛ 내지 800㎛의 두께의 금속 박막층을 형성하는 단계;

   (c)상기 금속 박막층의 표면에 0.1㎛ 내지 3㎛의 두께의 폴리머층을 형성하는 단계;

   (d)상기 폴리머층이 수용기판의 표면에 대응되도록 상기 투명기판을 수용기판의 상방으로 50㎛ 내지 100㎛의 간격이 되도록 이격 위치시키는 단계; 및

   (e)상기 투명기판의 상부면에 레이저를 조사하는 단계를 포함하고,

   단계 (c)에서, 상기 폴리머층은 상기 금속 박막층의 표면에 폴리머를 도포한 후, 노광처리하여 형성되고,

   상기 레이저는 집속렌즈를 통하여 집속된 후, 투명기판에 조사되는 것을 특징으로 하는 미세 전도성 패턴의 제조방법.
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