JPS5845693B2 - ゾウケイセイホウホウ - Google Patents
ゾウケイセイホウホウInfo
- Publication number
- JPS5845693B2 JPS5845693B2 JP50132206A JP13220675A JPS5845693B2 JP S5845693 B2 JPS5845693 B2 JP S5845693B2 JP 50132206 A JP50132206 A JP 50132206A JP 13220675 A JP13220675 A JP 13220675A JP S5845693 B2 JPS5845693 B2 JP S5845693B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron beam
- resist
- radiation
- substrate
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/143—Electron beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Polysaccharides And Polysaccharide Derivatives (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子ビーム・レジストに関する。
さらに具体的には、基板上に成るセルローズ誘導体の薄
膜を形成する事によって得られるポジのレジストに関す
る。
膜を形成する事によって得られるポジのレジストに関す
る。
ポジの重合電子ビーム・レジストは従来公知である。
この様な従来技法は米国特許第3535137号に十分
に開示されている。
に開示されている。
この特許はレジスト材料の製法及び用法について十分に
論議している。
論議している。
この特許に説明されている如く代表的なプロセスは適当
な高分子を溶媒中に溶解する事によって開始される。
な高分子を溶媒中に溶解する事によって開始される。
次いで高分子薄膜が溶解された高分子の一滴を基板表面
上にスピニングし、これを乾燥する如きプロセスによっ
て基板上に形成される。
上にスピニングし、これを乾燥する如きプロセスによっ
て基板上に形成される。
高分子薄膜は次いで焼結され、薄膜の付着及び取扱い上
の特性が改良される。
の特性が改良される。
次の工程は5乃至30キロボルトの範囲の電子ビーム放
射に高分子薄膜の選択部分を露らす事を含む。
射に高分子薄膜の選択部分を露らす事を含む。
この放射は高分子の結合を切断する。
切断の結果として、放射に露出された高分子薄膜の部分
は、非露光部分を依然基板に付着したまま残して、現像
剤を適用する事により選択的に除去され得る。
は、非露光部分を依然基板に付着したまま残して、現像
剤を適用する事により選択的に除去され得る。
望まれるならば、残りの高分子薄膜はアンダカットを除
去するために焼結され得る。
去するために焼結され得る。
これに続いて、望まれるならば露出された下地の基板は
適当な食刻剤で食刻され得る。
適当な食刻剤で食刻され得る。
特にポジの電子ビーム・レジストとして成功した従来の
材料はポリ(メタクリル酸メチル)及び成るポリ(オレ
フィン・スルホン)を含む。
材料はポリ(メタクリル酸メチル)及び成るポリ(オレ
フィン・スルホン)を含む。
しかしながら、レジストとして働く必要な性質のすべて
を同時に所有する材料は比較的少ない。
を同時に所有する材料は比較的少ない。
材料は食刻溶液に対し、化学的に耐性があり、電子放射
の下に劣化するものでなければならない。
の下に劣化するものでなければならない。
材料は基板に薄膜として付着し得、薄膜はひび割れしな
いものでなければならない。
いものでなければならない。
従来、電子ビーム・レジストの形成中にセルローズを使
用する試みがなされた。
用する試みがなされた。
しかしながら、関知する限り、この様な試みは常に不成
功であった。
功であった。
本発明に従い、電子ビームのホジのレジストは置換分を
含ませる事によって可溶性にされたセルローズ誘導体を
使用する事によって形成される。
含ませる事によって可溶性にされたセルローズ誘導体を
使用する事によって形成される。
可溶性にするための適当な置換基は、例えば、ニトロ基
、酢酸塩もしくはブチレートの如きエステル基及びメト
キシ基の如きエーテル基を含む。
、酢酸塩もしくはブチレートの如きエステル基及びメト
キシ基の如きエーテル基を含む。
電子ビーム写真食刻技法を光写真食刻技法と比較するな
らば、スループットにおいてより速い電子ビーム・レジ
ストが必要とされる。
らば、スループットにおいてより速い電子ビーム・レジ
ストが必要とされる。
これ等の材料の薄膜は有機溶剤から被覆され、100℃
で乾燥され、25KV電子ビームにI X 10−クー
ロン/crIFの減少した投与量で露らされた。
で乾燥され、25KV電子ビームにI X 10−クー
ロン/crIFの減少した投与量で露らされた。
現像後の初期厚さ対最終厚さの最小溶解度比2.0がレ
ジスト感度の最小規準として使用された。
ジスト感度の最小規準として使用された。
、薄膜は0.5ミクロンの線の食刻中2酸化ケイ素に良
好な付着を示した。
好な付着を示した。
比較として、米国特許第3535137号のレジスト材
料としてポリ・メタクリル酸メチルを使用した場合は1
00XIO−’クーロン/(1’77fの最小投与量を
必要とする。
料としてポリ・メタクリル酸メチルを使用した場合は1
00XIO−’クーロン/(1’77fの最小投与量を
必要とする。
本発明に従い得られた結果が次の実施例で示されている
。
。
Claims (1)
- 1 窒素を10.5%乃至12%含むニトロセルローズ
より戊るフィルムを基板上に形成し、5乃至30KVの
強さの電子ビームの予定のパターンの放射に上記フィル
ムを露らし、上記フィルムのうち上記放射に露された部
分を溶剤により除去することを含む像形成方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/534,542 US3985915A (en) | 1974-12-20 | 1974-12-20 | Use of nitrocellulose containing 10.5 to 12% nitrogen as electron beam positive resists |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5184640A JPS5184640A (ja) | 1976-07-24 |
JPS5845693B2 true JPS5845693B2 (ja) | 1983-10-12 |
Family
ID=24130514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50132206A Expired JPS5845693B2 (ja) | 1974-12-20 | 1975-11-05 | ゾウケイセイホウホウ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3985915A (ja) |
JP (1) | JPS5845693B2 (ja) |
DE (1) | DE2553519A1 (ja) |
FR (1) | FR2295466A1 (ja) |
GB (1) | GB1476289A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55106453A (en) * | 1979-02-08 | 1980-08-15 | Inst Opusuchiei I Neoruganichi | Photograph material |
DE3045519C2 (de) * | 1980-12-03 | 1983-07-28 | Franz Dr. 7317 Wendlingen Hasselbach | Verfahren zur Erzeugung von mikroskopischen Reliefmustern |
US4582776A (en) * | 1981-10-09 | 1986-04-15 | Pioneer Electronic Corporation | Information recording disc having light absorbing cellulose nitrate coating |
JPS61256348A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-13 | Nec Corp | エネルギ−感応性樹脂 |
US4837125A (en) * | 1986-03-25 | 1989-06-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Electron-beam-sensitive resist material for microstructures in electronics |
JP2001106785A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-04-17 | Canon Inc | 感光性樹脂及び該感光性樹脂を用いたレジスト組成物、該レジスト組成物を用いたパターン形成方法、該パターン形成方法により製造されるデバイス及び該感光性樹脂を有するレジストを用いた露光方法 |
FR3034881B1 (fr) * | 2015-04-09 | 2017-05-05 | Univ Claude Bernard Lyon | Mise en œuvre de chitosane ou d'alginate en tant que masque de transfert dans des procedes de lithographie et de transfert |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3535137A (en) * | 1967-01-13 | 1970-10-20 | Ibm | Method of fabricating etch resistant masks |
-
1974
- 1974-12-20 US US05/534,542 patent/US3985915A/en not_active Expired - Lifetime
-
1975
- 1975-10-22 FR FR7533276A patent/FR2295466A1/fr active Granted
- 1975-11-05 JP JP50132206A patent/JPS5845693B2/ja not_active Expired
- 1975-11-11 GB GB4648975A patent/GB1476289A/en not_active Expired
- 1975-11-28 DE DE19752553519 patent/DE2553519A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1476289A (en) | 1977-06-10 |
DE2553519A1 (de) | 1976-07-01 |
JPS5184640A (ja) | 1976-07-24 |
FR2295466B1 (ja) | 1981-08-21 |
FR2295466A1 (fr) | 1976-07-16 |
US3985915A (en) | 1976-10-12 |
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