JPS584310B2 - 半導体装置の試験方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路（以下ＩＣと略す）などの半導体装置
と外部回路との電気的接続を能率よく容易に行ないうる
試験方法及びその試験用接触治具に関するもので、主と
してリードレス・パッケージ型ＩＣ及びフラット・パッ
ケージ型ＩＣを対象とする。

従来リードレス・パッケージ型ＩＣやフラットパッケー
ジ型ＩＣを試験する場合には第１図に示すような試験用
治具本体３の溝４にＩＣ１の端子リード２を挿込み、そ
の上から蓋６で抑さえて固定する。

この状態で治具本体３の切り欠き部５を試験器のソケッ
ト（図示せず）に設けられたガイドにあてがい、治具本
体３を押圧すればソケットに設けられた複数のピンがＩ
Ｃ１の端子リード２に同時に導電接触し、ＩＣ１の特性
を試験することができる。

なお本図ではフラット・パッケージ型ＩＣの場合を説明
したが、リードレス・パッケージ型ＩＣも類似の治具を
用いて試験を行なっている。

このような方法ではＩＣの着脱に非常に大きな工数がか
かり能率的でないという欠点がある。

本発明の目的は上記問題点を除去し、試験用接触治具を
用いて能率よく半導体装置の試験を行なう方法を提供す
ることにある。

本発明の他の目的は、前記従来治具の問題点を除去し、
能率よく半導体装置の試験を行ないうる試験用治具を提
供することにある。

本発明の特徴は半導体装置を収容したパッケージをソケ
ット上に載置して押圧することにより、弾性誘電体の表
面に導電接触部と導電回路を形成した試験用接触治具を
介して試験器とパッケージの端子部とを容易に電気的に
接続することにある。

本発明の他の特徴は、半導体装置を収容したパッケージ
をソケット上に載置し押圧することにより試験器とパッ
ケージの端子部とが容易に電気的に接続されるよう、導
電接触部と導電回路とが弾性誘電体の表面に形成されて
いることにある。

以下本発明を実施例により詳細に説明する。

第２図は本発明の一実施例を示すもので、試験用接触治
具１３とリードレス型ＩＣ１１とソケット１８の分解斜
視図である。

接触治具１３は、弾性誘電体基板１４０表面に、リード
レス型ＩＣ１１の端子部１２に対応する位置に第１の導
電接触部１５と、ソケット１８の端子リード２０に対応
する位置に第２の導電接触部１６と、第１の導電接触部
１５から拡大して引き出され第２の導電接触部１６に接
続する導電回路１７が設けられている。

上記接触治具１３を作製するには、弗素ゴムのような弾
性誘電体基板１４の表面に銅（Ｃｕ）箔をエポキシ接着
剤で貼りつけ、通常のホト・エッチング法で前記第１及
び第２の導電接触部１５，１６とその両者を接続する導
電回路１７を残し、他の部分を除去する。

このようにして所望のパターンが形成された銅箔に、通
常のメッキ法により、ニッケル下地メッキ及び金メッキ
を行なう。

以上のようにして接触治具１３を作ることができる。

次に上記実施例を用いてＩＣの試験を行なう方法につい
て説明する。

ＩＣ１１を第２図に示すごとく端子部１２を上側に向け
てソケット１８のガイド穴１９に挿入する。

ガイド穴１９の深さは予めＩＣ１１の厚さより浅く作っ
ておく。

従ってＩＣ１１の端子部１２はソケット１８の表面より
上に出ている。

この状態で接触治具１３を第２図に示すようにパターン
を形成した面を下側に向けてＩＣ１１の上に重ねる。

この時第１の導電接触部１５は対応するＩＣ１１の端子
部１２に、また第２の導電接触部１６は対応するソケッ
ト１８の端子リード２０にそれぞれ接触するよう位置を
合わせる。

しかる後接触治具１３を上から押圧すれば接触治具１３
は弾性体により作られているので、■Ｃ１１の端子部１
２と接触治具１３の第１の導電接触部１５及びソケット
１８の端子リード２０と接触治具１３の第２の導電接触
部１６とは完全に導電接触をなし従ってＩＣ１１と試験
回路は電気的に接続される。

なお接触治具１３の位置合わせは通常用いられる方法で
よい。

例えば上下に動く押圧棒の先端に接触治具１３を固着し
、押圧棒は位置を正確に調整されたガイドの中をスライ
ドさせる方法などで接触治具１３の位置ぎめを行なうこ
とができる次に第３図に示すフラット・パッケージ型Ｉ
Ｃ１１の試験を行なう場合について説明する。

この場合も前記実施例と全く同様に本発明を実施しうる
。

即ち第４図に示すように接触治具１３の第１の導電接触
部１５は、フラット・パッケージ型ＩＣ１１の端子１２
の先端部２１に対応する位置に形成し、また接触治具１
３の中央部の、ＩＣ１１の本体部２２に対応する位置に
凹部２３を設け、接触治具１３でＩＣ１１の端子１２を
押圧した時■Ｃ１１０本体部２２が接触治具１３に当ら
ないようにしておく。

このようにすれば、フラット・パッケージ型ＩＣについ
ても前記リードレス・パッケージ型ＩＣの場合と同様の
操作で試験を行なうことができる。

本発明は上記実施例に限らず、更に種々変形実施するこ
とができる。

例えば前記実施例における接触治具とＩＣの位置を入れ
換えて、接触治具の上にＩＣを載置し、押圧してもよい
。

また、本発明と、ＩＣの自動供給・自動取出し装置を組
み合わせれば、容易にＩＣの自動測定をなし得る。

以上説明したごとく、本発明によれば複雑な試験用治具
を必要とせず、簡単な操作で能率よく半導体装置の試験
を行なうことができる。

また接触治具はホト・エッチングでパターンを形成する
ので、微細化も可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来治具の分解斜視図、第２図は本発明の一実
施例を説明するための分解斜視図、第３図、第４図は他
の実施例を説明するための図面である。 １１・・・・・・ＩＣ、１２・・・・・・ＩＣの端子、
１３・・・・・・ＩＣ試験用接触治具、１４・・・・・
・弾性誘電体基板、１５・・・・・・第１の導電接触部
、１６・・・・・・第２の導電接触部、１７・・・・・
・導電回路、１８・・・・・・ソケット、１９・・・・
・・ガイド穴、２０・・・・・・端子リード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半導体装置を収容したパッケージの端子部に対応す
   る第一の導電接触部と、外部回路端子に対応する第２の
   導電接触部と、前記第１の導電接触部と前記第２の導電
   接触部とを電気的に接続する導電回路とを弾性誘電体の
   表面に形成した試験用接触治具と、前記パッケージとを
   押圧することにより、該パッケージの端子部と前記第１
   の導電接触部とを導電接触させると共に前記第２の導電
   接触部を該外部回路に接続して該パッケージに収容され
   た半導体装置の試験を行なうことを特徴とする半導体装
   置の試験方法。