JPS5842671A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
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- JPS5842671A JPS5842671A JP14187681A JP14187681A JPS5842671A JP S5842671 A JPS5842671 A JP S5842671A JP 14187681 A JP14187681 A JP 14187681A JP 14187681 A JP14187681 A JP 14187681A JP S5842671 A JPS5842671 A JP S5842671A
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- Japan
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- polyamide resin
- aromatic polyamide
- wire
- insulated wire
- coated
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
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- Organic Insulating Materials (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は全芳香族ポリアミド樹脂を絶縁被覆に用いた絶
縁電線に関する。
縁電線に関する。
近年、機器の小型軽量化、高性能化はめざましいものが
あり、それに伴ない絶縁電線にも高い性能が要求される
ようになってきている。
あり、それに伴ない絶縁電線にも高い性能が要求される
ようになってきている。
一方、生産性の向上も著しく、例えばコイル巻きも超高
−速で行なわれるようになってきたため、それに耐えう
る絶縁電線が望まれている。
−速で行なわれるようになってきたため、それに耐えう
る絶縁電線が望まれている。
現在耐熱性のすぐれた絶縁電線としては、ポリイミド線
、ポリアミドイミド線、ポリエステルイミド線等が知ら
れているが、ポリイミド線、ポリエステルイミド線では
巻線性、機械的強度が不充分で、あり、またポリアミド
イミド線では被膜と導体との密着性に劣る難点があった
。
、ポリアミドイミド線、ポリエステルイミド線等が知ら
れているが、ポリイミド線、ポリエステルイミド線では
巻線性、機械的強度が不充分で、あり、またポリアミド
イミド線では被膜と導体との密着性に劣る難点があった
。
更に、ポリアミド線は、巻線性に優れているが脂肪族の
ポリアミドを用いているため耐熱性、耐摩耗性に劣る難
点があった。
ポリアミドを用いているため耐熱性、耐摩耗性に劣る難
点があった。
本発明者らは、耐熱性、巻線性に優れ、かつ充分な機械
的強度を有し、密着性も良好な絶縁電線について鋭意研
究を進めた結果、全芳香族ポリアミド樹脂を絶縁被覆の
一部又は全部として使用することにより、上記の目的が
達成できることを見い出した。
的強度を有し、密着性も良好な絶縁電線について鋭意研
究を進めた結果、全芳香族ポリアミド樹脂を絶縁被覆の
一部又は全部として使用することにより、上記の目的が
達成できることを見い出した。
本発明はかかる知見に基いてなされたもので、導体上に
直接あるいは他の絶縁被覆を介して、全芳香族ポリアミ
ド樹脂を極性溶剤に溶解させて成る絶縁塗料あるいは前
記全芳香族ポリアミド樹脂め混合されたポリイミド系絶
縁塗料を塗布焼付けて成ることを特徴とする、耐熱性、
巻線性、機械的強度、密着性の良好な絶縁電線を提供す
るものである。
直接あるいは他の絶縁被覆を介して、全芳香族ポリアミ
ド樹脂を極性溶剤に溶解させて成る絶縁塗料あるいは前
記全芳香族ポリアミド樹脂め混合されたポリイミド系絶
縁塗料を塗布焼付けて成ることを特徴とする、耐熱性、
巻線性、機械的強度、密着性の良好な絶縁電線を提供す
るものである。
本発明に使用する全芳香族ポリアミド樹脂は、例えばイ
ソフタル酸の塩化物と芳香族シア、ミンと 。
ソフタル酸の塩化物と芳香族シア、ミンと 。
を重合させて得られるもので、日本アロマ社から゛Ａ−
ウィックの商品名で市販されているー。
ウィックの商品名で市販されているー。
本発明においては上記の全芳香族ポリアミド樹脂なＮ−
メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメデルアセトア
ミド（ＤＭＡｃ ）等の極性溶剤に溶解させるか、ある
いはパイルＭＬ、（デュポン懸装ポリイミドの前駆体で
あるポリアミド酸塗料の商品名）やＨＩ−４００（日立
化成社製ポリアミドイミド塗料の商品名）等の極性溶剤
を使用したポリイミド系塗料に樹脂分比で５〜９０％と
なるようブレンドして絶縁塗料を得る。
メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメデルアセトア
ミド（ＤＭＡｃ ）等の極性溶剤に溶解させるか、ある
いはパイルＭＬ、（デュポン懸装ポリイミドの前駆体で
あるポリアミド酸塗料の商品名）やＨＩ−４００（日立
化成社製ポリアミドイミド塗料の商品名）等の極性溶剤
を使用したポリイミド系塗料に樹脂分比で５〜９０％と
なるようブレンドして絶縁塗料を得る。
この絶縁塗料を導体上に直接あるいは他の絶縁被覆を介
して塗布焼付けることにより本発明の絶縁電線が得られ
る。− なお他の絶縁被覆を介して塗布焼付ける場合には上引き
層と下引き層の膜厚の比率は１：、９〜９：１が適切で
ある。
して塗布焼付けることにより本発明の絶縁電線が得られ
る。− なお他の絶縁被覆を介して塗布焼付ける場合には上引き
層と下引き層の膜厚の比率は１：、９〜９：１が適切で
ある。
次に実施例について説明する。
実施例１
全芳香族ポリアミド樹脂（Ａ−クイック）３００ＩをＮ
ＭＰ １６８０Ｊｉ’に溶解させ、不揮発分１５％、粘
度（室温）２５ボイズの絶縁塗料を得、これを直径１．
０簡の軟銅線上に炉温４００℃、線速１０シ努の条件で
６回塗布焼付けし、絶縁電線を得た。
ＭＰ １６８０Ｊｉ’に溶解させ、不揮発分１５％、粘
度（室温）２５ボイズの絶縁塗料を得、これを直径１．
０簡の軟銅線上に炉温４００℃、線速１０シ努の条件で
６回塗布焼付けし、絶縁電線を得た。
得υれた絶縁電線の特性は表の通りであった。
実施例２
実施例１で使用した全芳香族ポリアミド樹脂の絶縁塗料
をポリエステル絶縁電線の上に塗布焼付けして絶縁電線
を得た。この絶縁電線の特性は表の通りであった。
をポリエステル絶縁電線の上に塗布焼付けして絶縁電線
を得た。この絶縁電線の特性は表の通りであった。
実施例３
実施例２におけるポリエステル絶縁電線の代りにポリエ
ステルイミド線を使用した以外は同様にして絶縁電線を
製造した。
ステルイミド線を使用した以外は同様にして絶縁電線を
製造した。
得られた絶縁電線の特性は表の通りであった。
実施例４
実施例２におけるポリエステルイミド線の代りにポリイ
ミド線を使用した以外は同様にして絶縁電線を製造した
。
ミド線を使用した以外は同様にして絶縁電線を製造した
。
得られた絶縁電線の特性は表の通りであった。
実施例５
ポリアミ下イミドワニス（ＨＩ−４００−２５、日立化
成社製） １５００．９中にＮＭＰ １０００ Ｉｆを
加えてよく攪拌し、この溶液に全芳香族ポリアミド樹脂
２０００ Ｉｉを徐々に加えて溶解させ、不揮発分２３
％、゛粘度（室温）３０ポイズの絶縁塗料を得た。
成社製） １５００．９中にＮＭＰ １０００ Ｉｆを
加えてよく攪拌し、この溶液に全芳香族ポリアミド樹脂
２０００ Ｉｉを徐々に加えて溶解させ、不揮発分２３
％、゛粘度（室温）３０ポイズの絶縁塗料を得た。
これを直径１．０−の軟銅線上に実施例１と同様の条件
で塗布焼付けし、絶縁電線を得た。
で塗布焼付けし、絶縁電線を得た。
得られた絶縁電線の特性は表の通りでありだ。
実施例６
ポリアミドイミド（パイルＭＬ、デュポン社製）１４０
０ Ｉｉ中にＮＭＰ １０００ Ｎを加えてよく攪拌し
、この溶液に全芳香族ポリアミド樹脂２０００ 、ｐを
徐々に加えて溶解させ、不揮発分１５％、粘度（室温）
２５ポイズの絶縁塗料を得た。
０ Ｉｉ中にＮＭＰ １０００ Ｎを加えてよく攪拌し
、この溶液に全芳香族ポリアミド樹脂２０００ 、ｐを
徐々に加えて溶解させ、不揮発分１５％、粘度（室温）
２５ポイズの絶縁塗料を得た。
これを実施例１と同様の条件で塗布焼付けして絶縁電線
を得た。
を得た。
得られた絶縁電線の特性は表の通りであった。
以下余白
（注１）荷重をかけた後、エチレングリコール−水の混
液中で破壊電圧を測定し、 残率を求めた。
液中で破壊電圧を測定し、 残率を求めた。
（注２）ＮＢＭｋ 法に準拠。フレオン（Ｒ−２２）の
入った９０℃のオートクレー ブ中に７２時間浸漬後とりだし１５０ ℃、１０分間放置し発泡の有無を−し らべた。
入った９０℃のオートクレー ブ中に７２時間浸漬後とりだし１５０ ℃、１０分間放置し発泡の有無を−し らべた。
以上の実施例から明らかなように、本発明の絶縁電線は
ポリイミド線、ポリエステルイミド線に比べて巻線性、
機械的強度が改良されており、またポリアミドイミド線
に比べて密着性が改良されている。
ポリイミド線、ポリエステルイミド線に比べて巻線性、
機械的強度が改良されており、またポリアミドイミド線
に比べて密着性が改良されている。
更にポリアミド線に比べて耐熱性が改良されている。
代理人弁理士 須 山 佐 −
同 上 山 １） 明 信
Claims (1)
- １、 導体上に、直接あるいは他の絶縁被覆を介して、
全芳香族ポリアミド樹脂を極性溶剤に溶解させて成る絶
縁塗料あるいは前記全芳香族ポリアミド樹脂の混合され
たポリイミド系絶縁塗料を塗布焼付けて成ることを特徴
とする絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14187681A JPS5842671A (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14187681A JPS5842671A (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5842671A true JPS5842671A (ja) | 1983-03-12 |
Family
ID=15302212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14187681A Pending JPS5842671A (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5842671A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0124795A2 (en) | 1983-04-11 | 1984-11-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Silver halide photographic emulsion |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5318662A (en) * | 1976-08-03 | 1978-02-21 | Unitika Ltd | Preparation of aromatic copolyamide sulution |
-
1981
- 1981-09-09 JP JP14187681A patent/JPS5842671A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5318662A (en) * | 1976-08-03 | 1978-02-21 | Unitika Ltd | Preparation of aromatic copolyamide sulution |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0124795A2 (en) | 1983-04-11 | 1984-11-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Silver halide photographic emulsion |
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