KR20200101867A - 절연 피막용 조성물 및 이로부터 형성된 절연 피막을 포함하는 절연 전선 - Google Patents

절연 피막용 조성물 및 이로부터 형성된 절연 피막을 포함하는 절연 전선 Download PDF

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Abstract

본 발명은 절연 피막용 조성물 및 이로부터 형성된 절연 피막을 포함하는 절연 전선에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 비유전율이 낮아 부분 방전 개시 전압이 높은 동시에 내열성이 우수하여 고온에서 안정하고, 유연성이 우수한 절연 피막용 조성물 및 이로부터 형성된 절연 피막을 포함하는 절연 전선에 관한 것이다.

Description

절연 피막용 조성물 및 이로부터 형성된 절연 피막을 포함하는 절연 전선{Composition for insulating coating layer and insulating cable having the insulating coating layer formed from the same}
본 발명은 절연 피막용 조성물 및 이로부터 형성된 절연 피막을 포함하는 절연 전선에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 비유전율이 낮아 부분 방전 개시 전압이 높은 동시에 내열성이 우수하여 고온에서 안정하고, 유연성이 우수한 절연 피막용 조성물 및 이로부터 형성된 절연 피막을 포함하는 절연 전선에 관한 것이다.
모터 등의 회전 전기기계나 변압기 등의 전기기기의 코일로 적용되는 절연 전선(에나멜선)은 단면 형상이 원형 또는 사각형인 금속 도체 표면을 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에스테르이미드 등의 수지를 유기 용제에 용해시킨 절연 도료로 피복하여 1층 또는 2층 이상의 절연 피막을 형성함으로써 제조할 수 있다.
회전 전기기계나 변압기 등의 전기기기는 인버터 제어에 의해 구동되므로 인버터 제어에 의해 발생하는 인버터 서지 전압이 높은 경우 전기기기의 코일을 구성하는 절연 전선에 이러한 인버터 서지 전압으로 인해 부분 방전이 발생하여 절연 전선의 절연 피막이 열화되거나 손상될 수 있다.
따라서, 종래 절연 전선은 인버터 서지 전압에 의한 절연 피막의 열화나 손상을 방지하기 위해 절연 피막에 실리카 등의 무기 입자를 포함하나, 이러한 무기 입자는 절연 피막의 비유전율을 상승시키고, 결과적으로 절연 전선의 부분 방전 개시 전압(Partial Discharge Inception Voltage)이 저하될 수 있으며, 유연성이 크게 저하될 수 있다.
한편, 종래 절연 전선은 절연 피막에 첨가된 무기 입자에 의해 비유전율이 증가하는 것을 억제하기 위해 3개 이상의 방향족 고리를 가지는 방향족 디아민 성분과 산 성분을 함유하는 방향족 이미드 프리폴리머에 2개 이하의 방향족 고리를 가지는 방향족 디이소시아네이트 성분을 혼합해서 이루어지는 폴리이미드 수지 도료를 적용하였으나, 이러한 폴리이미드 수지 도료는 내열성이 낮아 고온에서 안정한 절연 피막을 형성할 수 없다. 최근 모터 등의 회전 전기기계는 고온 환경하에서의 특성도 고려되고 있기 때문에, 절연 피막의 고온 안정성이 중요해지고 있다.
따라서, 비유전율이 낮아 부분 방전 개시 전압이 높은 동시에 내열성이 우수하여 고온에서 안정하고, 유연성이 우수한 절연 피막용 조성물 및 이로부터 형성된 절연 피막을 포함하는 절연 전선이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 비유전율이 낮아 부분 방전 개시 전압이 높고 유연성이 우수한 절연 피막용 조성물 및 이로부터 형성된 절연 피막을 포함하는 절연 전선을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 고온에서 안정한 절연 피막용 조성물 및 이로부터 형성된 절연 피막을 포함하는 절연 전선을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은,
절연 피막용 조성물로서, 이무수물 화합물과 디아민 화합물의 중합을 통해 형성되는 폴리이미드 수지를 포함하고, 상기 이무수물 화합물은 테트라카르복실산 이무수물 또는 이의 이성질체를 포함하고, 상기 디아민 화합물은 제1 디아민 화합물 및 제2 디아민 화합물을 포함하고, 상기 제1 디아민 화합물은 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판(BAPP), 비스[4-(4-아미노페족시)페닐]설폰(BAPS), 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]에테르(BAPE), 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐(BAPB), 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌(FDA), 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 4,4'-비스(4-아미노페닐)설파이드 및 이들의 이성질체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하고, 상기 제2 디아민 화합물은 1,4-디아미노벤젠, 2,4-디아미노톨루엔 및 이들의 이성질체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는, 절연 피막용 조성물을 제공한다.
여기서, 상기 제1 디아민 화합물과 상기 제2 디아민 화합물의 몰 비는 50:50 초과 95:5 이하인 것을 특징으로 하는, 절연 피막용 조성물을 제공한다.
또한, 상기 테트라카르복실산 이무수물은 피로멜리트산 이무수물(PMDA), 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA) 및 이들의 이성질체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 절연 피막용 조성물을 제공한다.
나아가, 상기 테트라카르복실산 이무수물은 상기 피로멜리트산 이무수물(PMDA)과 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA)이 30:70 이상 70:30 이하의 몰 비로 혼합되어 있는 것을 특징으로 하는, 절연 피막용 조성물을 제공한다.
그리고, 상기 폴리이미드 수지는 아래 화학식 1의 분자 구조를 갖는 것을 특징으로 하는, 절연 피막용 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식 1에서,
n은 5 내지 200이다.
여기서, 상기 폴리이미드 수지는 수평균분자량(Mn)이 10,000 내지 200,000인 것을 특징으로 하는, 절연 피막용 조성물을 제공한다.
나아가, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), γ-부티로락톤, N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), N,N-디메틸포름아미드(DMF), 디메틸이미다졸리디논(DMI), 사이클로헥사논, 메틸시클로헥사논 및 방향족 알킬 벤젠류로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 절연 피막용 조성물을 제공한다.
한편, 도체; 및 상기 도체 표면에 형성되고 상기 절연 피막용 조성물로부터 형성된 절연 피막을 포함하는, 절연 전선을 제공한다.
여기서, 상기 절연 피막은 상기 도체 표면에 형성되고 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리에스테르이미드 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 수지를 포함하는 제1 절연 피막; 및 상기 제1 절연 피막 위에 형성되고 제1항 또는 제2항의 절연 피막용 조성물로부터 형성된 제2 절연 피막을 포함하는 것을 특징으로 하는, 절연 전선을 제공한다.
여기서, 상기 제2 절연 피막의 두께는 상기 절연 피막의 총 두께의 85% 이상인 것을 특징으로 하는, 절연 전선을 제공한다.
또한, 상기 도체 표면에 형성된 밀착성 향상층, 상기 절연 피막 표면 또는 상기 제2 절연 피막 표면에 형성된 윤활층 및 고유연층으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 절연 전선을 제공한다.
본 발명에 따른 절연 피막용 조성물은 특정한 분자구조의 폴리이미드 수지를 포함함으로써 비유전율이 낮아 부분 방전 개시 전압이 높은 동시에 내열성이 우수하여 고온에서 안정하고 유연성이 우수한 효과를 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 절연 전선에 관한 실시예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 절연 전선에 관한 다른 실시예를 도시한 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
본 발명에 따른 절연 피막용 조성물은 이무수물 화합물과 디아민 화합물의 중합을 통해 형성되는 폴리이미드 수지를 포함할 수 있고, 여기서 상기 이무수물 화합물은 예를 들어 테트라카르복실산 이무수물, 바람직하게는 피로멜리트산 이무수물(PMDA), 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA) 등 또는 이들의 이성질체를 포함할 수 있다.
한편, 상기 테트라카르복실산 이무수물은 상기 피로멜리트산 이무수물(PMDA)과 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA)이 30:70 이상 70:30 이하의 몰 비로 혼합될 수 있다. 본 발명에 따른 절연 전선은 자동차 내에 적용될 수 있으며, 엔진 오일 등에 노출될 수 있는 환경 때문에 내유성을 확보해야 하며, 피로멜리트산 이무수물(PMDA)과 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA)이 상기 범위에 있을 때 충분한 내유성을 확보할 수 있다.
또한, 상기 디아민 화합물은 제1 디아민 화합물과 제2 디아민 화합물을 포함할 수 있고, 상기 제1 디아민 화합물은 예를 들어 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판(BAPP), 비스[4-(4-아미노페족시)페닐]설폰(BAPS), 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]에테르(BAPE), 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐(BAPB), 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌(FDA), 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 4,4'-비스(4-아미노페닐)설파이드 등 또는 이들의 이성질체를 포함할 수 있고, 상기 제2 디아민 화합물은 예를 들어 1,4-디아미노벤젠, 2,4-디아미노톨루엔 등 또는 이들의 이성질체를 포함할 수 있다.
상기 제1 디아민 화합물은 극성을 띄는 화합물로서 비유전율을 낮출 수 있으나, 과도하게 첨가되는 경우 내열성이 저하될 수 있는 문제가 있다. 따라서, 이를 보완하기 위해 제2 디아민 화합물을 혼합하여 내열성까지 확보할 수 있음을 확인하였다.
여기서, 상기 제1 디아민 화합물과 상기 제2 디아민 화합물의 몰비는 50:50 초과 95:5 이하일 수 있다. 상기 제1 디아민 화합물과 상기 제2 디아민 화합물의 몰비가 50:50 이하인 경우 상기 절연 피막용 조성물의 비유전율이 증가하여 이로부터 형성되는 절연 피막을 갖는 절연 전선의 부분 방전 개시 전압이 저하되는 문제가 발생하고 절연 피막 형성을 위한 필름화가 어려운 문제가 있는 반면, 상기 몰비가 95:5 초과인 경우 상기 절연 피막용 조성물의 내열성이 저하되어 고온 환경하에서 사용가능성 절연 전선을 제조할 수 없다.
이로써, 본 발명에 따른 절연 피막용 조성물은 아래 화학식 1의 분자 구조를 보유하는 폴리이미드 수지를 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00002
상기 화학식 1에서,
n은 5 내지 200이다.
한편, 상기 폴리이미드 수지는 수평균분자량(Mn)이 10,000 내지 200,000일 수 있으며, 바람직하게는 13,000 내지 80,000일 수 있다.
상기 n 및 수평균분자량(Mn)은 분자량을 나타내는 척도이며, 분자량이 너무 작으면 충분한 점도를 확보하지 못하여 절연 피막 형성을 위한 필름화가 어려울 수 있으며, 분자량이 너무 크면 점도가 높아져서 코팅 작업이 어려워 양산성에 문제가 발생할 수 있다.
본 발명에 따른 절연 피막용 조성물은 폴리이미드 수지의 분자 구조에 있어서 극성기의 비율이 낮기 때문에 상기 조성물의 비유전율을 낮출 수 있고 내열성을 향상시킬 수 있으며, 무기 입자를 포함할 필요가 없기 때문에 유연성이 우수하다.
본 발명에 따른 절연 피막용 조성물은 상기 폴리이미드 수지가 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), γ-부티로락톤, N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), N,N-디메틸포름아미드(DMF), 디메틸이미다졸리디논(DMI), 사이클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 방향족 알킬 벤젠류 등의 용제에 용해되어 있을 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 절연 전선에 관한 실시예를 도시한 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 절연 전선은 도체(10) 및 상기 도체(10) 표면에 형성되고 앞서 기술한 바와 같은 절연 피막용 조성물로부터 형성된 절연 피막(20)을 포함할 수 있고, 상기 절연 피막(20)의 두께는 예를 들어 0.01 내지 0.1 mm일 수 있다.
상기 도체(10)는 구리, 바람직하게는 무산소동이나 저산소 동 등으로 이루어질 수 있고, 이의 단면 형상은 도 1a에 도시된 바와 같이 원형이거나 도 1b에 도시된 바와 같이 단면 형상이 사각형, 특히 모서리가 굴곡 처리된 사각형일 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 절연 전선에 관한 다른 실시예를 도시한 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 절연 전선은 도체(10), 상기 도체(10)의 표면에 형성되고 종래 일반적인 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에스테르이미드 수지 등으로 이루어진 제1 절연 피막(21) 및 상기 제1 절연 피막(21) 위에 형성되고 앞서 기술한 바와 같은 절연 피막용 조성물로부터 형성된 제2 절연 피막(22)을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제2 절연 피막(22)의 두께는 상기 절연 피막(20) 전체 두께의 85% 이상, 예를 들어, 85% 이상 100% 미만일 수 있다. 상기 제2 절연 피막(22)의 두께가 상기 절연 피막(20) 전체 두께의 85% 미만인 경우 본 발명에 따른 절연 전선의 절연 피막은 비유전율이 상승하여 절연 전선의 부분 방전 개시 전압이 저하되거나 내열성이 저하되어 고온 환경 하에서 사용될 수 없다.
또한, 본 발명에 따른 절연 전선은 상기 도체(10)의 표면이나 상기 제1 절연 피막(21)과 상기 제2 절연 피막(22) 사이에 상기 도체(10)와 상기 절연 피막 또는 상기 제1 절연 피막(21)과 상기 제2 절연 피막(22) 사이의 밀착성 향상을 위해 밀착성 향상층을 추가로 포함하거나, 상기 절연 피막(20) 표면 또는 상기 제2 절연 피막(22) 표면에는 윤활층, 고유연층 등을 추가로 포함할 수 있다.
[실시예]
1. 제조예
교반기, 환류 냉각관, 질소 유입관 및 온도계를 구비한 플라스크를 이용하여 용제 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 내에서 아래 표 1에 기재된 화합물을 기재된 함량으로 12시간 동안 혼합함으로써 고형분 농도가 15 중량%인 절연 피막용 조성물을 제조하고 이로부터 절연 필름을 제조했고, 구리 도체 표면을 상기 절연 필름으로 코팅하여 두께 0.04 mm의 절연 피막을 형성함으로써 절연 전선을 제조했다. 아래 표 1에 기재된 함량의 단위는 몰%이다.
실시예1 실시예2 실시예3 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5
PMDA 50 50 50 50 50 50 50
PAI
BPDA 50 50 50 50 50 50 50
BAPP 95 80 70 98 50 20 0
PDA 5 20 30 2 50 80 100
- PMDA : 피로멜리트산 무수물(분자량 : 218)
- BPDA : 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(분자량 : 294)
- BAPP : 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판(분자량 : 410)
- P-페닐렌디아민(분자량 : 108)
- PAI : 폴리아미드이미드 수지(제조사 : 코멕사; 제품명 : GM38K)
2. 물성 평가
1) 필름화 평가
실시예 및 비교예 각각의 절연 피막용 조성물을 80℃에서 10분, 150℃에서 10분, 200℃에서 10분, 250℃에서 10분 간 열처리 후 200℃ 진공오븐에서 24시간 동안 건조한 후 육안으로 관찰했고, 형성된 필름의 상태에 따라 ○(양호), △(약간 불량), ×(불량)으로 표시했다.
2) 유전율 측정
실시예 및 비교예 각각의 절연 피막용 조성물로부터 가로 100 mm, 세로 100 mm, 두께 50㎛의 절연 필름을 제조한 후 이에 대해 전극간 정전용량을 LCR 미터로 측정하고 측정한 정전용량 값과 필름의 두께로부터 유전율을 산출했다. 정전용량 측정은 온도 23℃ 및 습도 50%의 조건에서 수행했다.
3) 분해온도(내열성) 측정
실시예 및 비교예 각각의 절연 피막용 조성물로부터 형성된 절연 필름에 대해 TGA를 이용하여 10% 질량 손실이 발생하는 온도를 분해온도로 하여 측정했다.
4) 부분 방전 개시 전압 측정
실시예 및 비교예 각각의 절연 전선을 500 mm로 잘라 twisted pair의 절연 전선 시편을 10개 제작하고 이들의 단부에서 10 mm의 위치까지 절연 피막을 제거해 단말 처리부를 형성했고, 상기 단말 처리부에 전극을 접속해 25℃ 및 습도 50% 하에서 50 Hz의 전압을 10~30 V/s로 승압시키면서 절연 전선 시편에 10 pC의 방전이 매초 50회 발생하는 시점의 전압을 측정했고, 이를 3회 반복하여 측정된 전압의 평균값을 부분 방전 개시 전압으로 기재했다.
5) 유연성 평가
규격 IEC 60851-3에 준하여 유연성을 평가했다. 구체적으로, 길이가 400 mm인 실시예 및 비교예 각각의 절연 전선 시편을 신장된 S 형태로 만들기 위해 두 방향에서 해당 규격에 주어진 지름을 갖는 연마 맨드릴을 따라 180°로 구부리고 U자 형태로 굴곡된 부분은 최소 150 mm가 되도록 한다. 이러한 경우 절연 전선 시편 표면에 균열이 발생하지 않는 경우 OK로 표시했고, 균열이 발생한 경우 NG로 표시했다.
실시예1 실시예2 실시예3 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5
필름화 ○ ○ ○ ○ △ × × ○
유전율 2.35 2.43 2.43 2.32 2.51 - - 4.7
분해온도(℃) 565 579 590 510 595 - - 420
부분방전개시전압
(V)		 1150 1130 1130 1140 1100 - - 910
유연성 OK OK OK OK NG - - OK
상기 표 2에 기재된 바와 같이, 본 발명에 따른 절연 피막용 조성물에 해당하는 실시예 1 내지 3의 경우 필름화 형성이 가능하고, 절연 피막의 유연율이 낮게 조절되어 절연 전선의 부분방전개시전압이 향상되었고, 유연성도 우수한 것으로 확인되었다.
한편, 비교예 1은 제1 디아민 화합물과 제2 디아민 화합물의 몰 비가 기준 초과로 내열성이 크게 저하된 것으로 확인되었고, 비교예 2는 제1 디아민 화합물과 제2 디아민 화합물의 몰 비가 기준 미달로 유전율 증가에 의한 부분방전개시전압 저하가 발생하였고, 유연성이 저하된 것으로 확인되었다.
또한, 비교예 3 및 4는 제1 디아민 화합물의 함량이 과도하게 낮아 필름화가 불가능했고, 비교예 5는 종래 폴리아미디이미드 수지가 적용되어 유전율이 크게 증가하여 부분방전개시전압이 크게 저하되었고, 내열성 역시 크게 저하된 것으로 확인되었다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
10 : 도체 20 : 절연 피막

Claims (11)

  1. 절연 피막용 조성물로서,
    이무수물 화합물과 디아민 화합물의 중합을 통해 형성되는 폴리이미드 수지를 포함하고,
    상기 이무수물 화합물은 테트라카르복실산 이무수물 또는 이의 이성질체를 포함하고,
    상기 디아민 화합물은 제1 디아민 화합물 및 제2 디아민 화합물을 포함하고,
    상기 제1 디아민 화합물은 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판(BAPP), 비스[4-(4-아미노페족시)페닐]설폰(BAPS), 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]에테르(BAPE), 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐(BAPB), 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌(FDA), 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 4,4'-비스(4-아미노페닐)설파이드 및 이들의 이성질체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하고,
    상기 제2 디아민 화합물은 1,4-디아미노벤젠, 2,4-디아미노톨루엔 및 이들의 이성질체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는,
    절연 피막용 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 디아민 화합물과 상기 제2 디아민 화합물의 몰 비는 50:50 초과 95:5 이하인 것을 특징으로 하는, 절연 피막용 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 테트라카르복실산 이무수물은 피로멜리트산 이무수물(PMDA), 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA) 및 이들의 이성질체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 절연 피막용 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 테트라카르복실산 이무수물은 상기 피로멜리트산 이무수물(PMDA)과 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(BPDA)이 30:70 이상 70:30 이하의 몰 비로 혼합되어 있는 것을 특징으로 하는, 절연 피막용 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 폴리이미드 수지는 아래 화학식 1의 분자 구조를 갖는 것을 특징으로 하는, 절연 피막용 조성물.
    [화학식 1]
    Figure pat00003

    상기 화학식 1에서,
    n은 5 내지 200이다.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 폴리이미드 수지는 수평균분자량(Mn)이 10,000 내지 200,000인 것을 특징으로 하는, 절연 피막용 조성물.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    N-메틸-2-피롤리돈(NMP), γ-부티로락톤, N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), N,N-디메틸포름아미드(DMF), 디메틸이미다졸리디논(DMI), 사이클로헥사논, 메틸시클로헥사논 및 방향족 알킬 벤젠류로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 절연 피막용 조성물.
  8. 도체; 및
    상기 도체 표면에 형성되고 제1항 또는 제2항의 절연 피막용 조성물로부터 형성된 절연 피막을 포함하는, 절연 전선.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 절연 피막은 상기 도체 표면에 형성되고 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리에스테르이미드 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 수지를 포함하는 제1 절연 피막; 및
    상기 제1 절연 피막 위에 형성되고 제1항 또는 제2항의 절연 피막용 조성물로부터 형성된 제2 절연 피막을 포함하는 것을 특징으로 하는, 절연 전선.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 절연 피막의 두께는 상기 절연 피막의 총 두께의 85% 이상인 것을 특징으로 하는, 절연 전선.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 도체 표면에 형성된 밀착성 향상층, 상기 절연 피막 표면 또는 상기 제2 절연 피막 표면에 형성된 윤활층 및 고유연층으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 절연 전선.
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