JPS5839808Y2 - 基板への水分塗布装置 - Google Patents

基板への水分塗布装置

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Publication number
JPS5839808Y2
JPS5839808Y2 JP7284579U JP7284579U JPS5839808Y2 JP S5839808 Y2 JPS5839808 Y2 JP S5839808Y2 JP 7284579 U JP7284579 U JP 7284579U JP 7284579 U JP7284579 U JP 7284579U JP S5839808 Y2 JPS5839808 Y2 JP S5839808Y2
Authority
JP
Japan
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substrate
roll
water
sponge
moisture
Prior art date
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Expired
Application number
JP7284579U
Other languages
English (en)
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JPS55171368U (ja
Inventor
芳樹 松浦
Original Assignee
松下電工株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電工株式会社 filed Critical 松下電工株式会社
Priority to JP7284579U priority Critical patent/JPS5839808Y2/ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は合板、パーチツクルボード、インシュレーショ
ンボード、無機質板等の基板表面(又は裏面)への水分
塗布装置に関するものであり、その目的とするところは
基板の含水率調整、反り防止等の為に行う基板表面(又
は裏面)への水分の塗布を均−且つ確実に行うことの出
来る水分塗布装置を汎く提供することにある。
従来、この種の水分塗布装置としては第1図に示すよう
に貯水槽イ内に下半部が水口の中に浸漬し、上端部が貯
水槽イの上面より若干突出したスポンジロールハを配設
し、貯水槽イの手前側に基板二を貯水槽イの上面に送り
込む送りロールホを配設装備して成るものが汎く公用さ
れていた。
しかしながら上記従来の水分塗布装置を用いて基板二の
表面に水分を塗布する操作を行なった場合、送りロール
ホでもって送り込まれてきた基板二は貯水槽イの上端外
周に設けられているガイド板へに導びかれ貯水槽イの上
面にまで到達するものの、基板二が反っていたりした場
合には、スポンジロールハの上端には載置せず、基板二
の先端部はスポンジロールハの胴周面に略直角に当接し
、基板二の流れが止まってしまうというトラブルをしば
しば生じていたし、又貯7水槽イの上方には基板二を押
圧するものが無い為に、基板二の表面はスポンジロール
ハから距離を置いた浮遊した状態となり、確実且つ均一
に水を塗布することが出来にくいという欠点を有してい
た。
本考案の水分塗布装置は上記従来の水分塗布装置を用い
た場合に生じるか・る問題点を悉く解消する目的で゛な
されたもので゛ある。
以下、本考案を第2図の実施例に基づいて詳細に説明す
る。
本考案の水分塗布装置は上面が開口した貯水槽1内に下
半部が水2の中に浸漬した胴周面にスポンジ層を巻装し
たスポンジロール3と胴周面に毛状物を多数植設して巻
装したブラシロール4とを基板ρ進行方向(矢印)に順
次配設し、スポンジロール3及びブラシロール゛4の上
端は貯水槽1の上面よりも若干突出するように装備して
あり、貯水槽1の上面には基板の進行方向(矢印)に沿
ってステンレス、その他の滑り易い材料で出来ているガ
イド紐状物5をスポンジロール3とブラシロール4との
両側に張架しである。
又貯水槽1の上方位置には基板を下方に押圧するピンチ
ロール6を対設して横取されている。
本考案の水分塗布装置を用いて基板の表面に水分を塗面
する操作を第3図に基づいて詳述すると、貯水槽1の手
前に配設装備しである送りロール7でもって送り込まれ
る基板8はまず貯水槽1の上端外周に設けであるガイド
板9に沿って貯水槽1の上面に導かれ、貯水槽1の上面
に張架しであるガイド紐状物5上に載置する。
次いで基板8はガイド紐状物5上に沿ってスポンジロー
ル3及びブラシロール4上に導かれスポンジロール3及
びブラシロール4上を摺動しながら通過する。
この通過の際に貯水槽1の上方位置に付設しであるピン
チロール6によって基板8はスポンジロール3上及びブ
ラシロール4上に押圧された状態となり、基板8の表面
にはスポンジロール3とブラシロール4とでもって水分
が塗布される。
スポンジロール3とブラシロール4は自刃又は基板8の
移動による他力によって貯水槽1内で回転し、スポンジ
ロール3は外周側のスポンジ層に、ブラシロール4は外
筒胴ブラシの部分に水を含浸又は耐着した状態となり、
この水が基板8の表面に転移されることによって基板8
に水が塗布される。
特にスポンジロール3でもって基板8の表面に転移附着
した水は次のブラシロール4のブラシでもって基板8の
表面にすり込まれ、水の塗布を確実なものとする。
もちろんブラシロール4でも水は基板8の表面に転移附
着し、スポンジロール3で転移附着した水に附加される
尚、第4図に示すようにスポンジロール3及び゛ブラシ
ロールの長さ寸法を基板8の巾寸法より若干小さくして
おくことによって、基板8の表面に塗布された水が基板
8の裏面側に廻ることを防止することが出来る。
図中11はスポンジロール3の回転軸である。
又、基板8への水の塗布量を調整する方法としては、貯
水槽1内に貯める水2の量を増減することによって、ス
ポンジロール3とブラシロール4の下半部の水2の中へ
の浸漬状態を変え巻き上げる水の量を調整することがで
きるし、又第5図に示すようにスポンジロール3とブラ
シロール4にドクターロール10,10をそれぞれ装備
しドクターロール10の作動によって巻き上げる水の量
を調整しても良い。
本考案の塗布装置は上記の如く構成されており本考案の
塗布装置を用いて基板に水を塗布する場合に次のような
効果がある。
(1)ガイド紐状物に載置した状態で基板はスポンジロ
ール、ブラシロール上に導かれるので、基板の先端部が
スポンジロールの胴周面(又はブラシロールの胴周面)
に当接することによる基板の流れが止まることも無く、
又基板の先端部を破損することも無くなる。
(2)スポンジロールでまず水を塗布したのち、ブラシ
ロールで水を基板にすり込む状態となるので、水の塗布
を均−且つ確実に行うことができる。
(3)貯水槽の上方にピンチローラを対設しであるので
基板は常に下方に押され、スポンジロール、ブラシロー
ルから基板が浮遊することも無くなり、基板はスポンジ
ロール、ブラシロールと常に密着した状態で摺動し、基
板への水の塗布を均一に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の水分塗布装置とその使用状態を示す一部
断面の側面図、第2図及び第3図は本考案に係る図面で
あり、第2図は水分塗布装置の一部断面の側面図、第3
図は水分塗布装置の使用状態を示す一部断面の側面図、
第4図は本考案の水分塗布装置の一部断面の側面図、第
5図は同上異った実施例の水分塗布装置の要部側面図。 1・・・・・・貯水槽、2・・・・・・水、3・・・・
・・スポンジロール、4・・・・・・ブラシロール、5
・・・・・・ガイド紐状物、6・・・・・・ピンチロー
ル、7・・・・・・送りロール、8・・・・・・基板、
9・・・・・・ガイド板、10・・・・・・ドクターロ
ール。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 貯水槽内に、下半部が水中に浸漬したスポンジロールと
    ブラシロールとを基板の進行方向に順次配設し、該貯水
    槽上面に基板の進行方向に沿ってガイド紐状物を張架し
    、該貯水槽の上方にピンチロールを付設して戊る基板へ
    の水分塗布装置。
JP7284579U 1979-05-29 1979-05-29 基板への水分塗布装置 Expired JPS5839808Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7284579U JPS5839808Y2 (ja) 1979-05-29 1979-05-29 基板への水分塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7284579U JPS5839808Y2 (ja) 1979-05-29 1979-05-29 基板への水分塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55171368U JPS55171368U (ja) 1980-12-09
JPS5839808Y2 true JPS5839808Y2 (ja) 1983-09-07

Family

ID=29306474

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JP7284579U Expired JPS5839808Y2 (ja) 1979-05-29 1979-05-29 基板への水分塗布装置

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JPS55171368U (ja) 1980-12-09

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