JPS5838701Y2 - ド−ム型スピ−カ−の振動板

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【考案の詳細な説明】この考案は軟質振動板を用いた、いわゆるソフトドーム
型スピーカーの振動板の改良に関する。

従来この種の振動板としては次のような構成がある。

（１）綿、絹等の天然繊維の織編布を基体とし、これに
熱硬化樹脂を含浸してプレス成形した後、ロス材をコー
テングした振動板。

（２）ナイロン、ポリエステル等の合成繊維の織編布に
ロス材を含浸して加熱成形した振動板。

（３）ポリエステル、ポリプロピレン等の合成樹脂フィ
ルムを成形してなる振動板。

（４）前記合成樹脂フィルムを基体とし、これにロス材
をコーテングして成形してなる振動板。

上記従来例の振動板においては次のような欠点が明らか
にされている。

すなわち（１）の振動板は天然繊維の吸湿性が大なるた
め、湿度による劣化が発生し、これを抑制するために熱
硬化性樹脂の含浸量を太くすると、布基体が硬くなり、
急峻な共振等により周波数特性が乱れる。

（２）の振動板は布目の中に多量のロス材が充填される
ので振動板の重量が増加し、音響軸封能率が悪化する。

更に前記（１）、（２）のごとく織編布を基体としたも
のは、それぞれ直交する縦糸と横糸で構成されているの
で編目の方向によって剛性が変化するとともに、深絞り
加工にも限界があり、かつ成形後の雑留応力により形状
が経時変化する。

（３）の振動板は材料自体の内部ロスが小さい為、急峻
な共振により周波数特性が劣化する。

（４）の振動板は上記（３）の欠点を解決するために、
ロス材をコーテングしたものであるが、フィルムの表面
が疎水性であるのでロス材としては溶料タイプを使用し
なけれは゛ならない。

しかるに、上記溶剤によってフィルムが溶ける危険があ
り、使用できるロス材が限定される。

又フィルムを活性処理することによりエマルジョンタイ
プのロス材を用いることが試みられるがこれによっても
フィルム面上に均一厚さのコーテングを行うことが困難
である。

更に、表面のみにコーテングした振動板は（１）、（２
）のごとく基体内部までロス材が充填した振動板に比較
して吸振性が小さい。

この考案は活性処理をほどこしたマイクロポーラスポリ
プロピレンフィルムにエマルジョンタイプのロス材を含
浸した後加熱成形した振動板であり、以下図に示す実施
例について更に詳しく説明する。

マイクロポーラスポリプロピレンフィルムはボップロピ
レンを基材１ａとし、直径１００〜１ｏｏｏＡの微細
な孔１Ｃが空孔率３５〜５０％の範囲で形成された２０
〜８０μ厚のフィルムである。

当該マイクロポリプロピレンフィルムをエマルジョンタ
イプのロス材１ｂを含浸成層せしめたものを１３０〜１
４０℃の温度に保持した金型でプレス成形し、ドーム状
又はコニカル状の振動板１を得る。

当該振動板１は第１図Ｂに示すように、振動板の表面に
ロス材１ｂが成層されるとともに、前記微細孔１Ｃ内に
ロス材が充填された構造となる。

そして充填の度合は振動板に要求される性質に応じて、
濃度等を選ぶことにより変化することができる。

このような構造の振動板は次のごと〈従来では得られな
かった種々の利点を有する。

（１）ポリプロピレンを活性処理することにより、親水
性となるとともに多数の微細孔の存在によりエマルジョ
ンタイプのロス材が均一にコーテングされる。

（２）ロス材が微細孔に充填されることにより、振動板
内部にロス材が介在するので振動エネルギー吸収効果が
極めて大きい。

（３）織編布を基体とした振動板のような方向性が全く
ない。

（４）マイクロポーラスポリプロピレンの密度が極めて
小さく（ρ＝０．４９〜０．５６）で、かつ従来のロス
材をコーテングした構造のものに比較して、ロス材の量
が少なくてよいので振動板を軽量化することができる。

等振動板として要求される緒特性を飛躍的に向上せしめ
ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、Ｂはそれぞれこの考案のドーム状振動板の断
面図である。１Ｃは微細孔、１ａはポリプロピレンフィルム、１ｂは
ロス材である。

【実用新案登録請求の範囲】

直径１００〜１０００Ａの微細孔ＩＣを有するマイク
ロポーラスポリプロピレンフィルム１ａを基体とし、そ
の表面にロス材１ｂを成層するとともに前記微細孔１Ｃ
に前記ロス材１ｂを充填せしめてなることを特徴とする
ドーム型スピーカーの振動板。