JPS5834940A - 半導体ペレツトの位置決め検査方法 - Google Patents

半導体ペレツトの位置決め検査方法

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JPS5834940A
JPS5834940A JP13466181A JP13466181A JPS5834940A JP S5834940 A JPS5834940 A JP S5834940A JP 13466181 A JP13466181 A JP 13466181A JP 13466181 A JP13466181 A JP 13466181A JP S5834940 A JPS5834940 A JP S5834940A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
image
bits
positioning
counted
Prior art date
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Pending
Application number
JP13466181A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Inouchi
井内 正人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP13466181A priority Critical patent/JPS5834940A/ja
Publication of JPS5834940A publication Critical patent/JPS5834940A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体ベレットの位置決め検査方法に関する
従来、半導体ペレットの位置決め検査方法では、光学系
装置と二次元光電変換素子勢を用いて第1図に示す如く
、先ず二次元領域1(=おけるペレットl1lI2と赤
マーク3とを写し出し1次いで、写し出された像の行方
向ヒストグラム4と(第2図参照)列方向ヒストグラム
5(第3図参照)を作成し、これらのヒストグラム4゜
5から演算によって半導体ペレットの位置決め及び良否
判定を行っている。このような方法では、二次元光電変
換素子に写し出されるペレットの大きさ(:は光学的に
制限があり、ペレットの大きさが変化した場合には、そ
の都度光学系の倍率を変えて対処しなければならない。
このため倍率を変イヒする毎に光学装置の中心とペレッ
トピックアップシールの中心とがずれ易く、このずれを
修正しなければならなかった。また。
ヒストグラム4,5を作成することが必須とされるため
、極めて作業性が悪い、tた、メモリーに書き込まれた
固定の検査条件を使用しているので、検査条件が変化す
る場合にはその都度装置を停止してメモリーの書き直し
をしなければならない間融があった。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ペレット
の品種及び検査条件に左右されずに、ダイマウント工程
におけるペレットの自動g*位置決め及び良否判定を短
時間で行うことができる半導体ペレットの位置決め検査
方法を見出したものである。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
まず、第4図に示す如く、ペレット像1oが写し出され
た二次元領域11のセンター行12のビットチェックを
光電変換素子によって次のように行う0例えばセンター
行12の右から左に向けてビット「1」が現われるまで
のビット「0」を数え、これをNXRとする0次)二、
センp−行12の左から右に向けて同様にビット「1」
が現われるまでのビット「o」を数え。
これをNXLとする0次いで、センター行12め全長の
全ビット数からNXR、NXLを差し引いたものをPX
とする。
次に、センター列13のピットチェックを光4E変換素
子(二よって次のように行う0例え−ばセンター列IS
の上から下に向けてビット「1」が現われるまでのビッ
トrOJを数え、これをNYUとする1次いで、センタ
ー列IJの下がら上に向けてビット「1」が現われるま
でのビット「0」を数え、これをNYDとする。得られ
たNYUとNYDの値をセンター列13の全長の全ビッ
ト数から差し引いたものをPYとす6°       
       介 このようにして得られたPY、PXのψカウントデータ
と予め記憶しておいたペレットの大きさ及び検査条件と
からペレット像10の大小判定及び不要判定を行う。
ペレット像10の大小判定が良好であった場合にのみ、
次の如く赤マーク不良判定を行う。
まず、第5図に示す如く、ペレット像10のエツジ部か
ら赤マーク検出領域限定部分だけ狭めたペレット@10
の点線内部領域14を想定する。次いで、上述の如くし
て得られた点線内部領域14の上の右端の部分よシ行方
向(;左に向けてビット「0」の数を数えて行き、左端
に来ると次の行の右端に戻シ再びビット「0」の計数を
開始する。この;、うにしてビット「0」の数を計数し
て行き赤マーク不良判定定数以上になれば計数を中止し
、赤マーク不良と判定する。
次に、第6図に示す如く、ペレット像15が二次元領域
11からはみ出して写っている場合について説明する。
マス、センター行12上のビットrOJ数を計数する。
同図に示すような場合、右からの計数値NXRはOであ
る。つまり、ペレット像15は二次元領域11から右側
にはみ出していることが判る。次いで、二次元領域11
中の所定列を選んで上述と同様に列方向のビット「0」
数を計数してPYを算出する。これらのイーからペレッ
ト像15の位、置が解かるので、ペレット像1 jの位
置修正をするか1位置決め横骨を省くかを判断する。
次に、第7図(二示す如く、ペレット像が二次元領域1
1内に無い場合について説明する。同図に示す如文上述
と同様の操作によって、二次7c領域11円のセンター
行12、センター列11、wJ1行16、最終行17の
ビット「O」数を計数して基準値と比較することにより
ペレット無しを確認する。
また、ペレットの大きさの変更は1例えばデジスイッチ
で簡単に基準値となるペレットの大きさを設定できるよ
うにし、これに応じて種々の条件が自動的に変更できる
ようにする。また、検査条件の変更は、変更頻度が多い
か、変更するのが望しい定数等については、既存のデジ
スイッチの組合わ・せで可能になるようにする。
このようにこの半導体ペレットの位置決め検査方法によ
れば、次の効果含有する。
■ ペレット像の認識処理時間は、従来の二次元領域の
全面に渡って調べる方法(=比べて着しく短縮され、特
4ニベレットか無い場合には遥力d二短縮することかで
さる。
■ ペレットの大きさが変更した場合も、デジスイッチ
によって極めて速やかに対処することができる。
■ 検査条件が変更した場合も、製造条件及び製造ロッ
ドのばらつき等に対し幅広く対応できる。
以上説明した如く、本発明に係る半導体ペレットの位置
決め検査方法(=よれば、ペレットの品程及び検査条件
に左右されず:二、グイマウント工程におけるペレット
の自動認識位置決め及び良否判定を極めて短時間で行う
ことができる等融着な効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、二次領域のペレット像と赤マークを示す説明
図、第2図は、第1図に示す像の行方向ヒストグラム図
、第3図は、第1図に示す像の列方向ヒストグラム図、
第4図乃至第7図は1本発明方法セよるペレットの位置
決め及び良否判定方法を示す説明図であ夛、第4図は。 二次元領域の所定位置(:ペレット像がある場合、第5
図は、第4図の赤マーク不棗を判定する場合、第6図は
、ペレット像が二次元領域からはみ出ている場合、第7
図は、二次元領域内にペレット像が無い場合の位置決め
或は良否判定方法を示す説明図である。 10・・・ペレット像、11・・・二次元領域、12・
・・センター行、13・・・センタータリ、14・・・
、点線内部領域、15・・・ペレット像、16・・・第
1行、17・・・最終行。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 章節5図    
第2図 第3図 第4図      85図 第6図      第7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 多数個のペレットが配置された二次元領域中の所定のペ
    レットの位置及び真否を、前記二次元領域の1本又は複
    数本の行及び列を走査した光電変換素子の信号情報と、
    予め記憶しておいた前記ペレットの大きさ及び検査条件
    の基準値とから決定せしめることを特徴とする半導体ペ
    レットの位置決め検査方法。
JP13466181A 1981-08-27 1981-08-27 半導体ペレツトの位置決め検査方法 Pending JPS5834940A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13466181A JPS5834940A (ja) 1981-08-27 1981-08-27 半導体ペレツトの位置決め検査方法

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JP13466181A JPS5834940A (ja) 1981-08-27 1981-08-27 半導体ペレツトの位置決め検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5834940A true JPS5834940A (ja) 1983-03-01

Family

ID=15133595

Family Applications (1)

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JP13466181A Pending JPS5834940A (ja) 1981-08-27 1981-08-27 半導体ペレツトの位置決め検査方法

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JP (1) JPS5834940A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6010746A (ja) * 1983-06-30 1985-01-19 Nec Home Electronics Ltd ペレツト外形検査方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51126769A (en) * 1975-04-25 1976-11-05 Toshiba Corp Automatic position control unit
JPS524178A (en) * 1975-06-27 1977-01-13 Nec Corp Small object automatic positioning apparatus
JPS54122980A (en) * 1978-03-16 1979-09-22 Nec Corp Surface inspection unit for semiconductor pellet

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51126769A (en) * 1975-04-25 1976-11-05 Toshiba Corp Automatic position control unit
JPS524178A (en) * 1975-06-27 1977-01-13 Nec Corp Small object automatic positioning apparatus
JPS54122980A (en) * 1978-03-16 1979-09-22 Nec Corp Surface inspection unit for semiconductor pellet

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6010746A (ja) * 1983-06-30 1985-01-19 Nec Home Electronics Ltd ペレツト外形検査方法

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