JPS5834681A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS5834681A JPS5834681A JP56132776A JP13277681A JPS5834681A JP S5834681 A JPS5834681 A JP S5834681A JP 56132776 A JP56132776 A JP 56132776A JP 13277681 A JP13277681 A JP 13277681A JP S5834681 A JPS5834681 A JP S5834681A
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- ultraviolet rays
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
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-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体撮像装置、特に固体撮像菓子をパッケージ
内に高信頼性でかつ低価格で収納配置したパッケージン
グ構造に関するもＯである。
内に高信頼性でかつ低価格で収納配置したパッケージン
グ構造に関するもＯである。
一般に、ＯＯＤ（Ｏｈａｒｇｅ ０Ｏｕｐｌｅｌ Ｄａ
ｖｉＯｓ）やＭＯｌｉｌ（Ｍｅｔａｌ ０ｘ１ｄｅ Ｓ
ｅｍ１ｏｏｎＬｕｏｔｏｒ）タイプ勢の固体撮像素子は
、所定の特性を発揮しかつ信頼性確保のために外界雰囲
気から迩断して保護することが必要である。また、固体
撮像菓子は外部からの光情報を検知するものであるから
、光情報が（支）体操像素子の受光部に正確に入射され
なければならない。
ｖｉＯｓ）やＭＯｌｉｌ（Ｍｅｔａｌ ０ｘ１ｄｅ Ｓ
ｅｍ１ｏｏｎＬｕｏｔｏｒ）タイプ勢の固体撮像素子は
、所定の特性を発揮しかつ信頼性確保のために外界雰囲
気から迩断して保護することが必要である。また、固体
撮像菓子は外部からの光情報を検知するものであるから
、光情報が（支）体操像素子の受光部に正確に入射され
なければならない。
このような条件を満ｊ足させる牛めには固体撮像菓子に
第１図および１１１２図に示覆、たよりなパッケージン
グ°構造を備え′た固体撮像装置が提案されている。す
なわち第１図において社、１はセラミック成形体で構成
された基板、２は基板１の中空部に接着して固定配置さ
れた固体撮像素子、３は基板１の側面に接着配置されか
つ固体撮像素子２と外部回路とを電気的に接続する導電
性リード−４社固体撮偉素子２および固体撮像素子２上
の電極２１と導電性リード３とを電気的に接続するボン
ディングワイヤ、ｓｉｉ基板１の開口端に低融点ガラス
６を介して接着配置された枠形状の金属りング、Ｔは固
体撮像素子２を外界雰囲気から保護する透光性ガラス板
、８は透光性ガラス板７０周辺部に低融点ガラス９を介
して接着配置された枠形状の金属リング、１Ｇは基板１
側の金属リング５と透光性ガラス板Ｔ＠Ｏ金属νング８
とを気密接着するムｕ−ｓｎ、ムｕ−８１などのろう材
であル、上記基板１と透光性ガラス板Ｔとで囲まれてな
る中空部にはボンディングワイヤ４等の酸化防止や水分
等の侵入による腐蝕を防止する窒素ガス轡Ｏ不活性ガス
が充填されている。
第１図および１１１２図に示覆、たよりなパッケージン
グ°構造を備え′た固体撮像装置が提案されている。す
なわち第１図において社、１はセラミック成形体で構成
された基板、２は基板１の中空部に接着して固定配置さ
れた固体撮像素子、３は基板１の側面に接着配置されか
つ固体撮像素子２と外部回路とを電気的に接続する導電
性リード−４社固体撮偉素子２および固体撮像素子２上
の電極２１と導電性リード３とを電気的に接続するボン
ディングワイヤ、ｓｉｉ基板１の開口端に低融点ガラス
６を介して接着配置された枠形状の金属りング、Ｔは固
体撮像素子２を外界雰囲気から保護する透光性ガラス板
、８は透光性ガラス板７０周辺部に低融点ガラス９を介
して接着配置された枠形状の金属リング、１Ｇは基板１
側の金属リング５と透光性ガラス板Ｔ＠Ｏ金属νング８
とを気密接着するムｕ−ｓｎ、ムｕ−８１などのろう材
であル、上記基板１と透光性ガラス板Ｔとで囲まれてな
る中空部にはボンディングワイヤ４等の酸化防止や水分
等の侵入による腐蝕を防止する窒素ガス轡Ｏ不活性ガス
が充填されている。
このように構成された固体撮像装＃′、Ｃ・・・？ −
ランプ構造によれば、固体撮ｆＩＲ索子２がほぼ完全に
気密シールされるので、外界雰囲気からの水分や各種ガ
スの侵入を確実に防止でき、したがって長喪命でかつ信
頼性の高い固体撮像装置を得ることができる。
ランプ構造によれば、固体撮ｆＩＲ索子２がほぼ完全に
気密シールされるので、外界雰囲気からの水分や各種ガ
スの侵入を確実に防止でき、したがって長喪命でかつ信
頼性の高い固体撮像装置を得ることができる。
しかしながら、上記構成による固体撮像装置によると、
シール部分の構造が複雑であるため、シール作業の工程
が多く々シ、作業性を著しく低下させていた。また、シ
ール材としての金属リング５．８および全系ろう材１０
の材料費が高いため、パッケージングコストが極めて高
くなるという欠点があった。
シール部分の構造が複雑であるため、シール作業の工程
が多く々シ、作業性を著しく低下させていた。また、シ
ール材としての金属リング５．８および全系ろう材１０
の材料費が高いため、パッケージングコストが極めて高
くなるという欠点があった。
また、第２図はパッケージング構造が異なる他の固体撮
像装置の一例を示したものであシ、第１図と同記号は同
一要素となるのでその説明は省略する。第２図において
、第１図と異なる点は、基板１と透光性ガラス板７とが
有機接着剤１１でシールされ、さらにこの中空部分には
第１図で説明した場合と同様に不活性ガスが充填されて
構成されている。
像装置の一例を示したものであシ、第１図と同記号は同
一要素となるのでその説明は省略する。第２図において
、第１図と異なる点は、基板１と透光性ガラス板７とが
有機接着剤１１でシールされ、さらにこの中空部分には
第１図で説明した場合と同様に不活性ガスが充填されて
構成されている。
このような構成によれば、固体撮像装置は構造が簡素化
されるので、シール作業が容易と々）、したがってパッ
ケージングコストが極めて安値となる。
されるので、シール作業が容易と々）、したがってパッ
ケージングコストが極めて安値となる。
しかしながら、上記構成によると、有機接着剤１１を介
して水分や各樵ガスが外部から内部に侵入し、露点に達
した場合、透光性ガラス、板Ｔの内面に結露し、外部か
ら固体撮像素子２への正確な光情報の伝達が妨げられる
という致命的な障害が発生しやすかった。
して水分や各樵ガスが外部から内部に侵入し、露点に達
した場合、透光性ガラス、板Ｔの内面に結露し、外部か
ら固体撮像素子２への正確な光情報の伝達が妨げられる
という致命的な障害が発生しやすかった。
したがって本発明は、基板と透光性ガラス板間に紫外線
で硬化さ、せた透光性レジンな充填させることによって
、固体撮像素子を外界雰囲気から保饅し、長寿命、高信
頼性かつ低価格のパッケージング構造を有する固体撮像
素子を提供することを目的としている。
で硬化さ、せた透光性レジンな充填させることによって
、固体撮像素子を外界雰囲気から保饅し、長寿命、高信
頼性かつ低価格のパッケージング構造を有する固体撮像
素子を提供することを目的としている。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、予め固体撮像素子を基板にダイボンディング
し、さらにワイヤボンディングを施した後の基板の中空
部分に紫外線照射で硬化する透光性のレジンを注入し友
後、その上にレジンの硬化に有効な波長の紫外線を透過
する透光性ガラス板を被せ、この透光性ガラス板を通し
て外部からレジンに紫外線を照射してレジンを硬化させ
ることにある。この場合、紫外線で硬化し九レジンはこ
のレジンと接触する基板、固体撮像素子、ボンディング
ワイヤ、電極および透光性ガラス板と隙間なく接着して
いる丸め、外部から内部への水分や各種ガスの侵入はほ
とんどなく、長寿命でかつ信頼性の高い固体撮像装置が
得られる。また、この場合、前述したように隙間がない
ため、中空部分のレジンが級湿しても結露することがな
い。このよう々パッケージング構造の場合、極めて短時
間で固体撮像素子保損の丸めのパッケージングが可能と
なシ、作業性に優れている。またレジン材料費も安価な
ため、極めて低価格でパッケージングができる。
し、さらにワイヤボンディングを施した後の基板の中空
部分に紫外線照射で硬化する透光性のレジンを注入し友
後、その上にレジンの硬化に有効な波長の紫外線を透過
する透光性ガラス板を被せ、この透光性ガラス板を通し
て外部からレジンに紫外線を照射してレジンを硬化させ
ることにある。この場合、紫外線で硬化し九レジンはこ
のレジンと接触する基板、固体撮像素子、ボンディング
ワイヤ、電極および透光性ガラス板と隙間なく接着して
いる丸め、外部から内部への水分や各種ガスの侵入はほ
とんどなく、長寿命でかつ信頼性の高い固体撮像装置が
得られる。また、この場合、前述したように隙間がない
ため、中空部分のレジンが級湿しても結露することがな
い。このよう々パッケージング構造の場合、極めて短時
間で固体撮像素子保損の丸めのパッケージングが可能と
なシ、作業性に優れている。またレジン材料費も安価な
ため、極めて低価格でパッケージングができる。
以下本発明の実施例を詳細に説明する。
第３図は本発明による固体撮像装置の一例を説明するた
めの要部断面構成図でおシ、前述の図と同記号は同一要
素と々るのでその説明は省略する。
めの要部断面構成図でおシ、前述の図と同記号は同一要
素と々るのでその説明は省略する。
第３図において、まず、セランツクで成形され九基板１
の中空部に固体撮像素子２をダイボンディングし、□固
体撮像素子２と導電性リード３間をアｓ、ｌニウＡ１Ｆ
１Ｍのボンディングワイヤ４で接続スル。
の中空部に固体撮像素子２をダイボンディングし、□固
体撮像素子２と導電性リード３間をアｓ、ｌニウＡ１Ｆ
１Ｍのボンディングワイヤ４で接続スル。
この後、未硬化の透光性で無溶剤タイプのシリコーン系
紫外線硬化レジンを基板１の中空部分に注入する。そし
て、この基板１の開口部に波長３５０〜４０Ｏｎ！ＩＩ
の紫外線を約９０−以上透過する厚さ約１−の透光性ガ
ラス板Ｔを配置し、強度約１２０ｍＷ／Ｃ鵬の高圧水銀
ランプを透光性ガラス板７の上方約５ＱＣａｌＯ位胃に
セットして紫外線を約３０秒間照射する。これによって
基板１の中空部分に注入した未硬化のレジンは紫外線に
よシ完全に硬化し、透光性紫外線硬化レジン１２となバ
このレジン１２と接触している各部分とは十分な接着強
度が得られる。
紫外線硬化レジンを基板１の中空部分に注入する。そし
て、この基板１の開口部に波長３５０〜４０Ｏｎ！ＩＩ
の紫外線を約９０−以上透過する厚さ約１−の透光性ガ
ラス板Ｔを配置し、強度約１２０ｍＷ／Ｃ鵬の高圧水銀
ランプを透光性ガラス板７の上方約５ＱＣａｌＯ位胃に
セットして紫外線を約３０秒間照射する。これによって
基板１の中空部分に注入した未硬化のレジンは紫外線に
よシ完全に硬化し、透光性紫外線硬化レジン１２となバ
このレジン１２と接触している各部分とは十分な接着強
度が得られる。
このように［２て構成された固体撮像装置は、信頼性試
験を行なったところ、約２ｏ年以上の使用に耐える十分
な信頼性が得られることが確認できた。
験を行なったところ、約２ｏ年以上の使用に耐える十分
な信頼性が得られることが確認できた。
また、他の実施例として、上記実施例で用いたシリコン
系紫外線硬化レジンの代しに未硬化の透光性溶剤タイプ
のアクリル系紫外線硬化レクンを基板１の中空部分に注
入１−１上記実施例と同様の方法で紫外線硬化させた。
系紫外線硬化レジンの代しに未硬化の透光性溶剤タイプ
のアクリル系紫外線硬化レクンを基板１の中空部分に注
入１−１上記実施例と同様の方法で紫外線硬化させた。
このようにして構成された固体撮像装置においても同様
の信頼性試験を行々つだところ、上記実施例と全く同郷
の信頼性が得られることが確昭でｔまた。
の信頼性試験を行々つだところ、上記実施例と全く同郷
の信頼性が得られることが確昭でｔまた。
以上説明したように本発明によれば、透光性ガラス板と
固体撮像素子が収納された基板との中空部分に透光性紫
外線硬化レジンを充填させたパッケージング構造とした
ことによって、固体撮像素子、その電極およびそのボン
ディングワイヤ等を水分や各種ガス吟の外界雰囲気から
確実に保睦できるので、寿命および信頼性を顕著に向上
させることができる。また、シール部分の構造が紫外線
硬化レジンで簡素化させたことによって、シール材のコ
ストが大幅に低減で傘、かつシール作業時間が従来゛の
２〜３時間から５０〜６０秒間に短縮できるので、パッ
ケージングコストを従来の約１１５以下にできるなどの
極めて優れた効果が得られるつ
固体撮像素子が収納された基板との中空部分に透光性紫
外線硬化レジンを充填させたパッケージング構造とした
ことによって、固体撮像素子、その電極およびそのボン
ディングワイヤ等を水分や各種ガス吟の外界雰囲気から
確実に保睦できるので、寿命および信頼性を顕著に向上
させることができる。また、シール部分の構造が紫外線
硬化レジンで簡素化させたことによって、シール材のコ
ストが大幅に低減で傘、かつシール作業時間が従来゛の
２〜３時間から５０〜６０秒間に短縮できるので、パッ
ケージングコストを従来の約１１５以下にできるなどの
極めて優れた効果が得られるつ
第１図、第２図は従来より提案されている固体撮像装置
の一例を示す要部断面構成図、第３図は本発明による固
体撮像装置の一例を示す要部断面図であるう １・・・・基板、２・・・・固体撮像素子、３・・・・
導電線リード、４・・・・ポンディ・−ングワイヤ、７
・・・・透光性ガラス板、１２・・・・透光性紫外線硬
化レジン。
の一例を示す要部断面構成図、第３図は本発明による固
体撮像装置の一例を示す要部断面図であるう １・・・・基板、２・・・・固体撮像素子、３・・・・
導電線リード、４・・・・ポンディ・−ングワイヤ、７
・・・・透光性ガラス板、１２・・・・透光性紫外線硬
化レジン。
Claims (1)
- 固体撮像菓子が収納配置された基板と、前記基板の中空
部分に充填固化され九透光性紫外線硬化レジンと、前記
基板の開口端に密着配置された前記レジンの硬化に有効
な波長の紫外線を透過する透光性ガラス板とを少なくと
４１１えたことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56132776A JPS5834681A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56132776A JPS5834681A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5834681A true JPS5834681A (ja) | 1983-03-01 |
Family
ID=15089278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56132776A Pending JPS5834681A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834681A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1251566A1 (en) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | United Test Center Inc. | Low profile optically-sensitive semiconductor package |
| WO2002084746A3 (de) * | 2001-04-11 | 2003-10-30 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Optoelektronische bauelementanordnung und verfahren zur herstellung einer optoelektronischen bauelementanordnung |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56116649A (en) * | 1980-02-19 | 1981-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing of semiconductor device |
-
1981
- 1981-08-26 JP JP56132776A patent/JPS5834681A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56116649A (en) * | 1980-02-19 | 1981-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing of semiconductor device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002084746A3 (de) * | 2001-04-11 | 2003-10-30 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Optoelektronische bauelementanordnung und verfahren zur herstellung einer optoelektronischen bauelementanordnung |
| US6861683B2 (en) | 2001-04-11 | 2005-03-01 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Optoelectronic component using two encapsulating materials and the method of making the same |
| EP1251566A1 (en) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | United Test Center Inc. | Low profile optically-sensitive semiconductor package |
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