JPS5834302A - ダイスの内面検査方法 - Google Patents
ダイスの内面検査方法Info
- Publication number
- JPS5834302A JPS5834302A JP13293981A JP13293981A JPS5834302A JP S5834302 A JPS5834302 A JP S5834302A JP 13293981 A JP13293981 A JP 13293981A JP 13293981 A JP13293981 A JP 13293981A JP S5834302 A JPS5834302 A JP S5834302A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- rod
- shaped body
- hole
- rod body
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/2433—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures for measuring outlines by shadow casting
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/12—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring diameters
- G01B7/13—Internal diameters
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はダイスの内径寸法や内面形状の異常を測定する
ダイスの内面検査方法に関するものである。
ダイスの内面検査方法に関するものである。
−１−「
ダイスの形状検査方法としては、測定線材をダイスの内
径寸法に一致するまで表面研削し、ダイスの内径寸法と
線材とがはめ合った時点での線材の外径をダイス内径と
する方法が従来から用いられている。この方法では、検
査精度は高いが測定者によるバラツキが発生しやすく、
また検査時間がかかり、多数のダイス形状検査には適用
が困難である。
径寸法に一致するまで表面研削し、ダイスの内径寸法と
線材とがはめ合った時点での線材の外径をダイス内径と
する方法が従来から用いられている。この方法では、検
査精度は高いが測定者によるバラツキが発生しやすく、
また検査時間がかかり、多数のダイス形状検査には適用
が困難である。
ダイス内径を非接触式で検査する方法としては、万能投
影機を用い、ダイス形状を明暗のシルエツト像として検
出し、シルエツト像の間隔を読みとる方法や、ダイス内
径の明暗シルエツト像を一次元イメージセンサで検出す
る方法などが知られている。
影機を用い、ダイス形状を明暗のシルエツト像として検
出し、シルエツト像の間隔を読みとる方法や、ダイス内
径の明暗シルエツト像を一次元イメージセンサで検出す
る方法などが知られている。
これらの方法は、ダイスの内径を検査するのに最低Ｘ、
Ｙ２方向の検査が必要であること、ダイス内面の変形や
欠けなどの形状欠陥を検査するにはサンプリング回数を
多くし、測定結果を更に演算処理しなければならないこ
と、シルエツト像境界部のボケが検査精度に大きな影響
を与えること、２− 装置が高価格となるなどの問題点がある。
Ｙ２方向の検査が必要であること、ダイス内面の変形や
欠けなどの形状欠陥を検査するにはサンプリング回数を
多くし、測定結果を更に演算処理しなければならないこ
と、シルエツト像境界部のボケが検査精度に大きな影響
を与えること、２− 装置が高価格となるなどの問題点がある。
本発明は上記した従来技術の問題点を解消するもので、
ダイスの内径寸法ならびに内面形状検査を簡便、高精度
、かつ安価に実現できる方法の提供を目的とする。
ダイスの内径寸法ならびに内面形状検査を簡便、高精度
、かつ安価に実現できる方法の提供を目的とする。
すなわち、第１発明は位置決めされたダイスの孔に先細
りテーパー形状の棒状体を挿入し、この棒状体がダイス
内面と接触するまでの移動量と棒状体のテーパー率とか
らダイスの内径寸法を算出することを特徴とするもので
あり、第２発明はダイスの孔に挿入された先細りテーパ
ー形状の棒状体がダイスの内面と接触している状態で棒
状体挿入方向とは反対側方向から棒状体とダイス内面と
の接触面に向って投光し、この接触面からの光のもれ量
を検出してダイス内面形状の変形を検査することを特徴
とするものである。
りテーパー形状の棒状体を挿入し、この棒状体がダイス
内面と接触するまでの移動量と棒状体のテーパー率とか
らダイスの内径寸法を算出することを特徴とするもので
あり、第２発明はダイスの孔に挿入された先細りテーパ
ー形状の棒状体がダイスの内面と接触している状態で棒
状体挿入方向とは反対側方向から棒状体とダイス内面と
の接触面に向って投光し、この接触面からの光のもれ量
を検出してダイス内面形状の変形を検査することを特徴
とするものである。
ダイス内径寸法の検査と内面形状の検査とはどちらか一
方のみを単独で行ってもよいが、双方を連続して行って
もよい。
方のみを単独で行ってもよいが、双方を連続して行って
もよい。
以下添付図面を参照して本発明について詳細に第１図は
ダイス内径寸法を検査する一実施例を示したものである
。
ダイス内径寸法を検査する一実施例を示したものである
。
１はダイスであって、内面２に囲まれて孔６を有してい
る。４は先細りテーパー形状をした棒状体であって、そ
の横断面形状はダイス１の孔６と同様な形状（例えば円
形）をしている。５は棒状体４の支持台、６はサーボ機
構部、７はサーボモータ、８は変位検出器、９はダイス
内径演算回路、１０はダイス内径表示回路、１１はサー
ボモータ制御回路である。
る。４は先細りテーパー形状をした棒状体であって、そ
の横断面形状はダイス１の孔６と同様な形状（例えば円
形）をしている。５は棒状体４の支持台、６はサーボ機
構部、７はサーボモータ、８は変位検出器、９はダイス
内径演算回路、１０はダイス内径表示回路、１１はサー
ボモータ制御回路である。
ダイス１の中心軸と棒状体４の中心軸とが一致し、更に
棒状体４の下端からダイス１上部までの距離がＴＪ ｏ
となるようにダイス１の位置決めが行われる。次いで、
サーボ機構６およびサーボモータ７を用いて棒状体４が
ダイス１の内面２に接触する寸で移動させ、このときの
移動量りを変位検出器８の出力とし、演算回路９でダイ
ス１の内径寸法に換算し、表示回路１０に表示する。
棒状体４の下端からダイス１上部までの距離がＴＪ ｏ
となるようにダイス１の位置決めが行われる。次いで、
サーボ機構６およびサーボモータ７を用いて棒状体４が
ダイス１の内面２に接触する寸で移動させ、このときの
移動量りを変位検出器８の出力とし、演算回路９でダイ
ス１の内径寸法に換算し、表示回路１０に表示する。
ここで、棒状体４の先端の直径をＤｏ、棒状体４のテー
パー率をｋとすると、ダイス１の内径りはＤ＝ＤＯ＋（
Ｌ −Ｌ Ｏ） ｋ により計算することができ、棒状体４の移動量りからダ
イス１の内径が得られる。
パー率をｋとすると、ダイス１の内径りはＤ＝ＤＯ＋（
Ｌ −Ｌ Ｏ） ｋ により計算することができ、棒状体４の移動量りからダ
イス１の内径が得られる。
第２図はダイス内面形状の変形を検査する方法の一実施
例を示したものである。
例を示したものである。
１２は照明ランプ、１３は投光用レンズ、１４゜１４′
は受光用レンズ、１５．１５’は光電変換装置５１６は
増幅回路、１７は基準値設定回路、１８は判定回路、１
９は警報出力回路である。
は受光用レンズ、１５．１５’は光電変換装置５１６は
増幅回路、１７は基準値設定回路、１８は判定回路、１
９は警報出力回路である。
ダイス１の内面２に棒状体４が接触するように棒状体４
を移動させる動作は、第１図の実施例で示したと同様に
、サーボモータを利用する。
を移動させる動作は、第１図の実施例で示したと同様に
、サーボモータを利用する。
次いで、棒状体４の挿入方向とは反対側に設けられた照
明ランプ１２、投光用レンズ１３により光を投光すると
、ダイス１の内面２と棒状体４との接触面からもれる光
は光電変換装置１５．１５’に集光され、ここでの受光
量に比例した大きさの電気信号が出力される。この電気
信号は増幅回路１６で増幅され、判定回路１８において
基準設定回路１７の値と比較され、この値以上のときは
警報出力回路１９から警報が発せられることになる。
明ランプ１２、投光用レンズ１３により光を投光すると
、ダイス１の内面２と棒状体４との接触面からもれる光
は光電変換装置１５．１５’に集光され、ここでの受光
量に比例した大きさの電気信号が出力される。この電気
信号は増幅回路１６で増幅され、判定回路１８において
基準設定回路１７の値と比較され、この値以上のときは
警報出力回路１９から警報が発せられることになる。
第３図はダイス内面と棒状体との接触状態を横断面図で
示しだものである。
示しだものである。
第６図（イ）に示すように良品形状のダイス１では内面
２と棒状体４との間には間隙は生じないだめ、光のもれ
は存在しない。第３図（ロ）に示すように内面２が変形
しているダイス１や、第３図（ハ）に示すように内面２
に欠けのあるダイス１では棒状体４の間に間隙が生じて
光のもれが存在し、光電変換装置１５．１５’からは大
きな値の電気信号が出力されることになる。
２と棒状体４との間には間隙は生じないだめ、光のもれ
は存在しない。第３図（ロ）に示すように内面２が変形
しているダイス１や、第３図（ハ）に示すように内面２
に欠けのあるダイス１では棒状体４の間に間隙が生じて
光のもれが存在し、光電変換装置１５．１５’からは大
きな値の電気信号が出力されることになる。
第４図はダイス内径寸法と内面形状の双方を検査する場
合の具体的一実施例の説明図である。
合の具体的一実施例の説明図である。
ダイス１は位置決めテーブル２１上にセットされ、棒状
体４と所定の位置関係が設定される。
体４と所定の位置関係が設定される。
棒状体４は支持台５によってサーボ機構部６に固定され
ており、サーボ機構部乙にはサーボモータ７および変位
検出器８が設けられている。
ており、サーボ機構部乙にはサーボモータ７および変位
検出器８が設けられている。
ダイス１の内径を測定する場合、サーボ機構６により棒
状体４がダイス１の内面２と接触する寸で下降される。
状体４がダイス１の内面２と接触する寸で下降される。
この際、過大押し付は力にならないように歪ゲージ２４
で押し付は力を検出し、増幅回路２５を経てサーボモー
タ制御回路１１に停止信号を与える。
で押し付は力を検出し、増幅回路２５を経てサーボモー
タ制御回路１１に停止信号を与える。
棒状体４がダイス１の内面２に接触するまでの移動距離
は変位検出器８の出力から演算回路９を通ってダイス内
径表示回路１０に表示される。
は変位検出器８の出力から演算回路９を通ってダイス内
径表示回路１０に表示される。
ダイス１の内面形状の変形を検査する場合は、照明ラン
プ１２、ミラー２０に」：つてダイス１の底面部から投
光し、内面２と棒状体４の接触面からもれた光を光電変
換装置１５．１５’に集光させる。このとき、外乱光に
よる誤動作および検出性能低下を防ぐため、遮光板２２
．２３を設けることが好ましい。
プ１２、ミラー２０に」：つてダイス１の底面部から投
光し、内面２と棒状体４の接触面からもれた光を光電変
換装置１５．１５’に集光させる。このとき、外乱光に
よる誤動作および検出性能低下を防ぐため、遮光板２２
．２３を設けることが好ましい。
また、光電変換装置１５．１５’は支持台５に取り付け
られている。
られている。
光電変換装置１５．１５’の信号は増幅回路１６を通し
、基準値設定回路１７で設定されたレベルと判定回路１
８で比較され、ダイス１の内面２に異常があれば警報出
力回路１９から警報が発せられる。
、基準値設定回路１７で設定されたレベルと判定回路１
８で比較され、ダイス１の内面２に異常があれば警報出
力回路１９から警報が発せられる。
本発明は、とれ寸でに説明してきた断面形状のダイスの
みならず、第５図に示すような断面形状のダイス５１に
対しても適用できる。
みならず、第５図に示すような断面形状のダイス５１に
対しても適用できる。
このようなダイス５１の場合、使用する棒状体のテーバ
−率にはダイス内面の曲率より小さくする必要がある。
−率にはダイス内面の曲率より小さくする必要がある。
ダイス内孔寸法測定の場合、ダイス５１の高さをＬｌ、
第４図の装置を用いて８面を底にしたときの内径表示値
をり４、同様にＡ面を底にしたときの内径表示値をＤ２
とすると、測定し」：うとする真のダイス内径値りは、
より算用できる。
第４図の装置を用いて８面を底にしたときの内径表示値
をり４、同様にＡ面を底にしたときの内径表示値をＤ２
とすると、測定し」：うとする真のダイス内径値りは、
より算用できる。
以上説明してきたように、本発明によればダイスの内径
寸法ならびに内面形状検査を簡便、高精度、かつ安価に
行うことができるようになる。
寸法ならびに内面形状検査を簡便、高精度、かつ安価に
行うことができるようになる。
捷た、内径寸法検査と内面形状検査とを連続して行うこ
とも可能となり、検査のスピードアップがはかれる。
とも可能となり、検査のスピードアップがはかれる。
第１図は内径寸法検査を行う場合の一実施例の説明図、
第２図は内面形状検査を行う場合の一実施例の説明図、
第３図はダイス内面と棒状体との接触状態の説明図、第
４図は内径寸法検査と内面形状検査を連続して行う場合
の一実施例の説明図、第５図は本発明において使用され
るダイスの他の例の説明図である。 １：ダイス、２：内面、６：孔、４：棒状体、５：支持
台、６：サーボ機構部、７：サーボモータ、８：変位検
出器、１２：照明ランプ、１５．１５’：光電変換装置
。 ９−
第２図は内面形状検査を行う場合の一実施例の説明図、
第３図はダイス内面と棒状体との接触状態の説明図、第
４図は内径寸法検査と内面形状検査を連続して行う場合
の一実施例の説明図、第５図は本発明において使用され
るダイスの他の例の説明図である。 １：ダイス、２：内面、６：孔、４：棒状体、５：支持
台、６：サーボ機構部、７：サーボモータ、８：変位検
出器、１２：照明ランプ、１５．１５’：光電変換装置
。 ９−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、所定位置に位置決めされたダイスの孔に先細りテー
パー形状の棒状体を挿入し、この棒状体がダイス内面と
接触するまでの移動量と棒状体のテーパー率とからダイ
スの内径寸法を算出することを特徴とするダイスの内面
検査方法。 ２、所定位置に位置決めされたダイスの孔に先細りテー
パー形状の棒状体を挿入し、この棒状体がダイス内面と
接触している状態において棒状体挿入方向とは反対側方
向から棒状体とダイス内面との接触面に向って投光し、
この接触面からの光のもれ量を検出してダイス内面形状
の変形を測定することを特徴とするダイスの内面検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13293981A JPS5834302A (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | ダイスの内面検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13293981A JPS5834302A (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | ダイスの内面検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5834302A true JPS5834302A (ja) | 1983-02-28 |
Family
ID=15093029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13293981A Pending JPS5834302A (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | ダイスの内面検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834302A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2507828A (en) * | 2013-02-04 | 2014-05-14 | Messier Dowty Ltd | Tool and method for detecting deformation |
| CN112066912A (zh) * | 2020-11-16 | 2020-12-11 | 中国空气动力研究与发展中心低速空气动力研究所 | 模型三维表面轮廓和表面压力同步测量方法及测量装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5666703A (en) * | 1979-11-01 | 1981-06-05 | Tokyo Denki Sangyo Kk | Inspection device for external shape of spherical body |
-
1981
- 1981-08-25 JP JP13293981A patent/JPS5834302A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5666703A (en) * | 1979-11-01 | 1981-06-05 | Tokyo Denki Sangyo Kk | Inspection device for external shape of spherical body |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2507828A (en) * | 2013-02-04 | 2014-05-14 | Messier Dowty Ltd | Tool and method for detecting deformation |
| GB2507828B (en) * | 2013-02-04 | 2015-05-13 | Messier Dowty Ltd | Deformation Detection Tool & Method for Detecting Deformation |
| US9816806B2 (en) | 2013-02-04 | 2017-11-14 | Safran Landing Systems Uk Ltd | Deformation detection tool and method for detecting deformation |
| CN112066912A (zh) * | 2020-11-16 | 2020-12-11 | 中国空气动力研究与发展中心低速空气动力研究所 | 模型三维表面轮廓和表面压力同步测量方法及测量装置 |
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