JPS5832231B2 - 表面被覆装置 - Google Patents
表面被覆装置Info
- Publication number
- JPS5832231B2 JPS5832231B2 JP8121079A JP8121079A JPS5832231B2 JP S5832231 B2 JPS5832231 B2 JP S5832231B2 JP 8121079 A JP8121079 A JP 8121079A JP 8121079 A JP8121079 A JP 8121079A JP S5832231 B2 JPS5832231 B2 JP S5832231B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resonant circuit
- vibrator
- workpiece
- electrode
- surface coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は被覆材電極に振動装置による振動を与えること
により被加工体との間に接触開離振動させると共に、加
工用電源から加工パルスを供給して放電を行なうことに
より電極の被覆材の１部を被加工体に転移溶着すること
を繰返して被覆する装置の改良に係る。
により被加工体との間に接触開離振動させると共に、加
工用電源から加工パルスを供給して放電を行なうことに
より電極の被覆材の１部を被加工体に転移溶着すること
を繰返して被覆する装置の改良に係る。
従来、電極を振動させるのに、加工用電源から加工間隙
に供給する加工パルスにより電磁振動装置の振動コイル
を励磁して振動させる方式のものが公知であるが、これ
によると供給される加工パルスにより加工間隙において
行なわれるパルス放電に同期した振動が行なわれるが、
振動数をパルス放電の繰返し数似上に更に高めることは
できない０ 本発明はこの点に鑑みて、加工間隙に直列または並列に
共振回路を設け、この共振電力により振動子が振動する
ようにしたもので、共振周波数を選択制御することによ
って任意の高周波振動させることができる。
に供給する加工パルスにより電磁振動装置の振動コイル
を励磁して振動させる方式のものが公知であるが、これ
によると供給される加工パルスにより加工間隙において
行なわれるパルス放電に同期した振動が行なわれるが、
振動数をパルス放電の繰返し数似上に更に高めることは
できない０ 本発明はこの点に鑑みて、加工間隙に直列または並列に
共振回路を設け、この共振電力により振動子が振動する
ようにしたもので、共振周波数を選択制御することによ
って任意の高周波振動させることができる。
以下図面の一実施例により説明すると、１は被覆材の電
極、２は被加工体である。
極、２は被加工体である。
３は振動子、４は振動ホーンで、ホーン先端に前記電極
１を固定して振動させる。
１を固定して振動させる。
５は加工パルスを供給する加工用電源で、トランジスタ
等のスイッチのオン・オフ制御によって加工パルスを発
生するもの、蓄電器の充放電によってパルスを発生する
もの、いずれも利用でき、前記電極１及び被加工体２間
に接続して設けられる。
等のスイッチのオン・オフ制御によって加工パルスを発
生するもの、蓄電器の充放電によってパルスを発生する
もの、いずれも利用でき、前記電極１及び被加工体２間
に接続して設けられる。
振動子３ば、水晶、ロッシェル塩、チタン酸バリウム等
の圧電材、コバルト鋼等の磁歪材、または電磁石等が用
いられるが、水晶を利用する場合について説明すると、
水晶は等何曲に電極間に静電容量Ｃを有し、これにイン
ダクタンスＬを直列接続してＬＣ共振回路を構成するこ
とができる。
の圧電材、コバルト鋼等の磁歪材、または電磁石等が用
いられるが、水晶を利用する場合について説明すると、
水晶は等何曲に電極間に静電容量Ｃを有し、これにイン
ダクタンスＬを直列接続してＬＣ共振回路を構成するこ
とができる。
６はその直列共振回路を構成するためのインダクタンス
で、発振周波数に合せたインダクタンスに選定し、この
水晶振動子３とインダクタンス６の直列共振回路を加工
間隙に直列接続して共振させる。
で、発振周波数に合せたインダクタンスに選定し、この
水晶振動子３とインダクタンス６の直列共振回路を加工
間隙に直列接続して共振させる。
共振周波数は１〜２００ＫＨｚ程度を利用する。
７は高周波電源で、共振回路に外部高周波エネルギを付
勢するためにインダクタンス６に結合して設けられる。
勢するためにインダクタンス６に結合して設けられる。
８は電磁振動装置で、振動片９によってホーン４の基部
に振動付与する。
に振動付与する。
１０が励振局電源で前記共振回路の高周波より充分低周
波の１００〜５００Ｈｚ程度の発振を行なう。
波の１００〜５００Ｈｚ程度の発振を行なう。
加工用電源５から供給される加工パルスによって電極１
及び被加工体２間に放電が行なわれると、振動子３とイ
ンダクタンス６との直列共振回路が間隙の放電により共
振し、共振電流が振動子３に流れることにより高周波振
動を発生し、ホーン４を経て電極１に作用させる。
及び被加工体２間に放電が行なわれると、振動子３とイ
ンダクタンス６との直列共振回路が間隙の放電により共
振し、共振電流が振動子３に流れることにより高周波振
動を発生し、ホーン４を経て電極１に作用させる。
共振回路は放電の高周波に共振させるものであるから回
路定数によって任意の高周波に共振させることができ、
電極１を高周波振動させることができる。
路定数によって任意の高周波に共振させることができ、
電極１を高周波振動させることができる。
電極１はこの高周波振動によって被加工体２に接触開離
し、そこに放電が行なわれて放電点の電極部材が溶解し
て被加工体２側に転移溶着し、電極１を移動し放電点を
移動させることによって被加工体２の全表面に電極１の
被覆材を溶着被覆する。
し、そこに放電が行なわれて放電点の電極部材が溶解し
て被加工体２側に転移溶着し、電極１を移動し放電点を
移動させることによって被加工体２の全表面に電極１の
被覆材を溶着被覆する。
被覆材には被加工体２の表面硬化をするためにはＷＣ、
ＴｉＣ，ＳｉＣ等の硬質材を電極１として加工し、また
消耗部分、補修部分の肉盛加工であれば被加工体と同一
材または他種の表面処理材を電極１として加工する。
ＴｉＣ，ＳｉＣ等の硬質材を電極１として加工し、また
消耗部分、補修部分の肉盛加工であれば被加工体と同一
材または他種の表面処理材を電極１として加工する。
表面被覆加工は電極１を図のように傾斜して振動させる
と被加工体２に接触開離するだけでなく摩擦摺動させる
ことができるから研磨作用も働き、高周波振動によって
研磨しながら被覆表面を平滑化し、その上に被覆層を積
層被覆することができるから、被覆量の増加が容易に達
せられ、従来不可能であった厚い被覆加工が容易にでき
る。
と被加工体２に接触開離するだけでなく摩擦摺動させる
ことができるから研磨作用も働き、高周波振動によって
研磨しながら被覆表面を平滑化し、その上に被覆層を積
層被覆することができるから、被覆量の増加が容易に達
せられ、従来不可能であった厚い被覆加工が容易にでき
る。
振動子３による振動は独立電源による振動ではなく、振
動子３とインダクタンス６の直列共振回路の加工間隙の
放電に共振し、放電エネルギに関係して変化し、常に加
工間隙に従属して制御されるものであるから振動は常に
放電に適合して安定して行なわれるようになり極めて効
率の高い被覆加工ができる。
動子３とインダクタンス６の直列共振回路の加工間隙の
放電に共振し、放電エネルギに関係して変化し、常に加
工間隙に従属して制御されるものであるから振動は常に
放電に適合して安定して行なわれるようになり極めて効
率の高い被覆加工ができる。
また間隙には高周波の共振エネルギも加工パルスによる
放電に重畳して流れ、被覆加工速度は向上する。
放電に重畳して流れ、被覆加工速度は向上する。
また図示の実施例では共振回路のインダクタンス線輪６
に高周波電源７を結合し、共振回路に外部高周波エネル
ギを付勢したので、高周波電源７は共振周波数の高周波
エネルギを供給して振動子３の振動エネルギを高め、高
周波振動を安定に行なうことができ、振動による被覆加
工及び表面平滑化を向上し、また加工間隙に作用する高
周波エネルギを増大し加工速度を向上する。
に高周波電源７を結合し、共振回路に外部高周波エネル
ギを付勢したので、高周波電源７は共振周波数の高周波
エネルギを供給して振動子３の振動エネルギを高め、高
周波振動を安定に行なうことができ、振動による被覆加
工及び表面平滑化を向上し、また加工間隙に作用する高
周波エネルギを増大し加工速度を向上する。
また図示実施例において、振動子３の１〜２００ＫＨｚ
の高周波に対して、電磁石８による１００〜５００Ｈｚ
の低周波振動を重畳させて作用しているから、この低周
波振動によって振巾を増加させ、高周波振動中の電極１
を低周波の時間々隔で被加工体２から大きく離隔したり
接触させたりすることができ、この重畳振動によってア
ーク遮断、電極冷却等が安定して行なえ、安定した効率
の高い被覆加工を長時間に亘って継続させることができ
る。
の高周波に対して、電磁石８による１００〜５００Ｈｚ
の低周波振動を重畳させて作用しているから、この低周
波振動によって振巾を増加させ、高周波振動中の電極１
を低周波の時間々隔で被加工体２から大きく離隔したり
接触させたりすることができ、この重畳振動によってア
ーク遮断、電極冷却等が安定して行なえ、安定した効率
の高い被覆加工を長時間に亘って継続させることができ
る。
以上のように本発明は共振回路によって任意の振動を行
なわせることができ、共振回路は加工間隙の放電に共振
するものであるから、放電に関連制御されたものであり
、常に最良状態に適合させて振動させることができ、こ
れにより被覆加工速度が向上し、研磨作用による平滑化
が進められ、被覆層を容易に厚く形成することができる
。
なわせることができ、共振回路は加工間隙の放電に共振
するものであるから、放電に関連制御されたものであり
、常に最良状態に適合させて振動させることができ、こ
れにより被覆加工速度が向上し、研磨作用による平滑化
が進められ、被覆層を容易に厚く形成することができる
。
また被覆間隙に適応制御される振動装置が簡単に構成で
き、特に振動子の有するＣを利用して共振回路を構成す
ることによる効果は大きい。
き、特に振動子の有するＣを利用して共振回路を構成す
ることによる効果は大きい。
なお振動子のインダクタンスを利用して外部コンデンサ
と共振回路を構成することができ、共振回路は並列共振
回路でもよい。
と共振回路を構成することができ、共振回路は並列共振
回路でもよい。
また共振回路は振動子と別に設け、共振電力を結合回路
で取り出して振動子の励振をすることもできる。
で取り出して振動子の励振をすることもできる。
また共振回路を間隙に並列に設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例構成図である。
１は電極、２は被加工体、３は振動子、４はホーン、５
は加工用電源、６はインダクタンス線輪、７は高周波電
源、 ８は低周波振動の電磁石である。
は加工用電源、６はインダクタンス線輪、７は高周波電
源、 ８は低周波振動の電磁石である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被覆材電極に振動装置による振動を与えることによ
り被加工体との間に接触開離させると共に加工用電源に
よる放電を行って被覆加工する表面被覆装置において、
前記電極と被加工体との間隙に直列または真列に共振回
路を設け、該共振回路の共振電力により前記振動装置の
振動子が振動するようにしたことを特徴とする表面被覆
装置。 ２ 被覆材電源に振動装置による振動を与えることによ
り被加工体との間に接触開離させると共に加工用電源に
よる放電を行って被覆加工する表面被覆装置において、
前記電極と被加工体との間隙に直列または並列に共振回
路を設け、該共振回路に励振電力を供給する高周波電源
を結合し、前記共振回路の共振電力により前記振動装置
の振動子が振動するようにしたことを特徴とする表面被
覆装置。 ３ 被覆材電極に振動装置による振動を与えることによ
り被加工体との間に接触開離させると共に加工用電源に
よる放電を行って被覆加工する表面被覆装置において、
前記振動子装置が、前記電極と被加工体との間隙に直列
または並列の共振回路の共振電力により高周波振動する
振動子と、該振動子の高周波振動より充分低周波の振動
する振動子とから成り、高周波と低周波の重畳振動させ
ることを特徴とする表面被覆装置。 ４ 共振回路は振動子の有するＣまたはＬを利用して直
列共振回路または並列共振回路を構成したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項、第２項または第３項に記載
の表面被覆装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8121079A JPS5832231B2 (ja) | 1979-06-26 | 1979-06-26 | 表面被覆装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8121079A JPS5832231B2 (ja) | 1979-06-26 | 1979-06-26 | 表面被覆装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS565978A JPS565978A (en) | 1981-01-22 |
| JPS5832231B2 true JPS5832231B2 (ja) | 1983-07-12 |
Family
ID=13740117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8121079A Expired JPS5832231B2 (ja) | 1979-06-26 | 1979-06-26 | 表面被覆装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832231B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6214057B2 (ja) * | 1981-10-08 | 1987-03-31 | Seiji Kagawa |
-
1979
- 1979-06-26 JP JP8121079A patent/JPS5832231B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6214057B2 (ja) * | 1981-10-08 | 1987-03-31 | Seiji Kagawa |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS565978A (en) | 1981-01-22 |
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