JPS5828891A - 自動被覆線ボンデイング方法 - Google Patents

自動被覆線ボンデイング方法

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JPS5828891A
JPS5828891A JP56126707A JP12670781A JPS5828891A JP S5828891 A JPS5828891 A JP S5828891A JP 56126707 A JP56126707 A JP 56126707A JP 12670781 A JP12670781 A JP 12670781A JP S5828891 A JPS5828891 A JP S5828891A
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JP
Japan
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wire
bonding
coated wire
light beam
covered
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JP56126707A
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薗田　英明
岡田　忠暁
健之 鈴木
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、絶縁樹脂等で被覆された導線を無剥離でセラ
ミック等の基板に目動圧着するに最適な被覆線ホンティ
ング方法に関する。
従来、被覆線ホンティング方法としては、被覆を加熱す
るのに抵抗加熱ヘッド方式と高圧通電方式があった。前
者は抵抗加熱ヘッドが大きく、超音波ホーンと接触して
いる為、高エネルギーの熱が被覆線圧着部に集中せず、
また、ヘッドが重くホーンに熱が伝達する為、熱応答が
悪く、更には超音波発振源に悪い影響を与え、周波数変
動等が発生していた。
その為、高絶縁性の樹脂被覆線を効率よ（１ｌｌ（ｉ）
７波ボンデイングすることが出来なかった。
高圧通電方式は、被覆線の芯線と基板−１−の導体の間
に電圧をかけ、波控を加重と高電圧で破壊して通電溶着
する方法であるが、基板十の導体が列部端子に接続出来
ない場合はボンティングは無１４Ｉ」であり、又セラミ
ック基板がｔｊＩ７い場合、基板が割れ易い等制限が多
く、実用面の欠点があった。
本発明の目的は、高絶縁性の樹脂波罹純のホンティング
部に非接触で高温の光ビーノ、を供給することにより、
効率」：＜被覆を加熱溶解し、芯胚！を基板に超音波エ
ネルギーで圧着するボンティング方法を提供することに
ある。
本発明の要点は、テフロン等の高絶縁性の樹脂被覆線が
面１熱性が良く、抵抗加熱方式でＶＹ数秒以内に溶解し
ないこと確認し、このような高絶縁高耐熱の樹脂被覆線
を溶解超）′６波ボンティングする方法として光ビーム
に」：る加熱方法をノーっているととである。
第１図（Ａ）、［相］に光ビームランプ６を用いた被覆
線ボングーの概略構造を示している。同図（Ａ）は正面
から見た概略構造図、同図０は側面から見た概略構造図
である。
被覆線ボングーには、マニュピレータ３及びコンソール
４で位置合せされる微動テーブル２があり、微動テーブ
ル２上にセラミック等の基板１１を載せ固定する。第２
図にボンディング部の拡大図が示されているように、ス
プールにより繰り出される被覆線７はボンティングソー
ル１の先端に取りつけられているウェッジ９に通され、
ワイヤクランプ１０で佃井れている。第３図（Ａ）に示
すように、モニター５を見ながらウェッジ９の先端と基
板１１上のパッド１２の位置を合せ被覆線のボンディン
グ部に超音波ホーン８により加重と超音波エネルギーが
Ｊｊえられる。又同じく第３図の）に示す如く光ビーム
ランプ６により高エネルギーの光ビーム１５もボンディ
ング部に照射される。第３図（１のにおいて１３は反射
鏡、１４は光ビームの焦点である。
（３） 第４図は作業工程の一例を示すもので、−イずウェッジ
に被胎線がボンティング分たけフィード（供給）され、
ホンディングノールがＩＪ降し、被覆線がウェッジと、
１１（板の間にＵｌさ一＋ｉ加圧される。
次に光ビームランプを発光させ、被玲線のホンティング
部を局所加熱し、被慎を＋１φ（く溶解する。次に超音
波ホルンを伝ってウェッジを超音波加振ｊ〜、軟い被覆
を破壊し、芯線を基板の導体と直接接触するように露出
させ、さらに芯線と導体の間で超音波エネルギーにＪ：
る１、Ｊ１着を行うｏ　Ｌｌ−、着後、光ヒームランプ
及び超音波振動を停止ｌ−，１〜、ホンディングノール
を上列し、第１ボンドを終１１次のパッドまで、微動テ
ーブルを移動させるごとにより、被穆線をフィードしな
がら、第２ボンド（第２１ｅｉ１目）の位置合ぜを行う
。第１ボンドと同様の作業工程で連続的にパッド間を接
続可能と々す、最後のパッドにて、ウェッジの後部につ
い／Ｃギ「ノチンカッターで自動切断を行い元の状態に
もとる。
第５図には、ボンティング終了後の被作線Ｊと１１１状
態を示している。
（４） 本発明の作業条件の一例として、５０〜１００７ｉφの
銅芯線に、３０〜８０　ｔｔの厚みのテフロン等の高絶
縁、高面］熱樹脂被覆線を用いる場合、１００〜３００
ｇのウェッジ加圧で、２０〜３゜Ｗの超音波エネルギー
を用い焦点径約１φで１〜２１（Ｗのり七ノンランプを
約７０ｍｍの焦点距離で７１１１１面４５°の仰角より
焦光し、約１〜２秒間加熱することにより、被覆が瞬間
的に溶融し、超音波エネルギーにより、セラミック基板
上の金と銅芯線が圧着できた。
本発明に」＝れば、高絶縁の被覆線が、導体に電気を通
電しないで、瞬間的に高信頼性で、連続自動ホンティン
グ可能となり、特にセラミック基板へのディスクリート
配線が容易に行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は１本発明が適用される被覆線ボングーの概略構
成を示す図、第２図は、第１図のボンディング部を側面
から見た拡大図、第３図（５）は、正面拡大図、第３図
のは、゛光ビームランプ加熱状態（５）。 を示す略図、第４１ン１は１本発明に」：る１′］業例
を示す図、第５図は、本発明を用いたボンティング状態
を示す図である。 ６・・・光ビームランプ、８・・超’、：ｆ　波ホーン
、１５第３　図 第　４　図 （Ａ） ／ ／ （８） ／ 第　５　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １゜絶縁樹脂等で被覆された導線を無剥離で基板上導体
    バットに、超音波エネルギーによりボンティングするに
    あたり、該導線の被う部を非接触の高エネルギー光ビー
    ムによって加熱溶解させるようにしたことを特徴とする
    被覆線ボンティング方法Ｏ
JP56126707A 1981-08-14 1981-08-14 自動被覆線ボンデイング方法 Pending JPS5828891A (ja)

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JP56126707A JPS5828891A (ja) 1981-08-14 1981-08-14 自動被覆線ボンデイング方法

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JP56126707A JPS5828891A (ja) 1981-08-14 1981-08-14 自動被覆線ボンデイング方法

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JPS5828891A true JPS5828891A (ja) 1983-02-19

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JP56126707A Pending JPS5828891A (ja) 1981-08-14 1981-08-14 自動被覆線ボンデイング方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03129823U (ja) * 1990-04-09 1991-12-26
US5351884A (en) * 1990-09-27 1994-10-04 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Heating apparatus in cabin

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03129823U (ja) * 1990-04-09 1991-12-26
US5351884A (en) * 1990-09-27 1994-10-04 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Heating apparatus in cabin

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