JPS5827874U - 半導体装置用ソケツト - Google Patents

半導体装置用ソケツト

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JPS5827874U
JPS5827874U JP12153781U JP12153781U JPS5827874U JP S5827874 U JPS5827874 U JP S5827874U JP 12153781 U JP12153781 U JP 12153781U JP 12153781 U JP12153781 U JP 12153781U JP S5827874 U JPS5827874 U JP S5827874U
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JP
Japan
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semiconductor device
socket
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Pending
Application number
JP12153781U
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English (en)
Inventor
村上　英悦
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来のＴＣソケットの一例を示す断面図であ
る。第２図は、本考案の一実施例を示すＩＣソケットの
断面図である。 １・・・・・・フラットパッケージ型ＩＣ，２・・・・
・・ソケット本体、３・・・・・・コンタクトピン、４
・・・・・・上ｉ、５．６・・・・・・止め具、７・・
・・・・リード、８．　９．　１０゜１１・・・・・・
接点、１２・・・・・・第一コンタクトピン、１３・・
・・・・第二コンタクトピン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ソケット本体に設けられた接触ピンに半導体装置のリー
    ドを上蓋を用いて接触させるソケットにおいて、上記上
    蓋にさらに接触子を設け、該接触子を利用して上記半導
    体装置のリードを上記接触ピンに圧着することを特徴と
    する半導体装置用ソケット。
JP12153781U 1981-08-17 1981-08-17 半導体装置用ソケツト Pending JPS5827874U (ja)

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JP12153781U JPS5827874U (ja) 1981-08-17 1981-08-17 半導体装置用ソケツト

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JP12153781U JPS5827874U (ja) 1981-08-17 1981-08-17 半導体装置用ソケツト

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JPS5827874U true JPS5827874U (ja) 1983-02-23

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ID=29915470

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JP12153781U Pending JPS5827874U (ja) 1981-08-17 1981-08-17 半導体装置用ソケツト

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