JPS5826198B2 - 金属芯入り印刷配線板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属芯入り印刷配線板の製造法、詳しくは、
表面に銅箔が貼合され、スルホールが設けられた金属芯
入り印刷配線板の金属芯スルホール内壁の絶縁化法に関
する。

金属芯入り表面銅張積層板に穴あけを施した後、その穴
内に上下面の各パターンを金属芯材に接触することなく
接続するために又は片面のパターンと穴内壁とを接続す
るために穴内壁に銅めっきを施す際に金属芯材に穴内壁
鋼めっきが電気的に接触することを避けるために穴内の
芯材のみエツチングして、そのエツチングされた所のみ
に自動車のボディ表面に塗装するときによく用いられて
いる電気泳動を原理とする電着塗装を施して絶縁層を形
成しているが、金属芯と対極の間に電圧を印加する従来
の方法を用いると芯材の必要な所のみに塗装することは
困難で、実際には穴の周囲の銅箔や板の端にも塗料が付
着する。

これは次の工程の作業のさまたげになる。

また基板両面の銅箔と金属芯との間に電圧を印加する方
法を用いた場合には、スルホール内の金属芯に付着する
塗料の量が少ないので膜厚が薄く充分な耐圧特性が得難
い。

本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、金属板
を芯材とし、その表面に、基材に熱硬化性樹脂を充填し
たプリプレグを重ね、その上から銅箔をプレスした金属
芯入り銅張り積層板にスルホールを形成し、スルホール
内壁の金属芯に電気泳動を原理とする電着塗装により絶
縁層を形成する金属芯入り印刷配線板の製造法に於て、
金属芯を一方の電極、電着液槽内の金属芯入り銅張印刷
配線板から離れた所にもう一方の電極を設けこの両電極
に電位を与えると共に金属芯入り銅張り印刷配線板の銅
箔に後者の電極と同種且つそれ以下の電位を与えて電着
裏装を行うことを特徴とするものである。

第１図は、金属芯入り銅張り印刷配線板の断面図を示す
もので、１は金属板芯材、２はガラス布等の基材にエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ、３は
銅箔である。

銅箔は片面のみの場合もある。

第１図の構成の鉄芯入り両面銅張積層板にパリが出ない
ように穴あけを行い。

希塩酸溶液中に浸漬し、芯材を直流電源の陽極に接続し
、同じ溶液中に金属板を他の物体に接触しないように入
れ、同じ直流電源の陰極に接続して、穴あけを行った穴
内の芯材を２０〜１００μｍ選択的に電解エツチングを
行う。

その後、水洗し、第２図に示すように電着液槽内に於て
、金属芯４と、金属芯入り銅張り印刷配線板から離れた
所に設けられた電極５との間に、電位を与えると共に金
属芯入り銅張り印刷配線板の銅箔６に、電極５と同種且
つ、それ以下の電位を与えエツチングした所を埋める程
度電着塗装を行う。

この時電極５、金属芯４、銅箔６に与えられる電位の種
類は、金属芯４が電着されるように帯電樹脂の電位と同
種の電位が電極４に与えられる。

銅箔６の電位を電極５より小さくするには、銅箔６と電
極５との間に任意の抵抗を設ければ良い。

第２図の場合は、電極５と銅箔６とを同電位とし、それ
らと金属芯４との間に３０〜１５０Ｖの電圧が加えられ
る。

従来の方法では電着塗装の際に塗装したい所より別の所
例えば銅箔にも塗装されていたが、選択的な電着塗装を
行う際に塗装の必要でない絶縁された所、つまり両面の
銅箔に塗装の必要な所つまり穴内の芯材と反対の極性の
電位をかけるという技術により不必要な所に塗装を行わ
ないという改善をすることができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、金属芯入り銅張り印刷配線板の断面図、第２
図は、本発明の方法による電着法を示す断面図である。 符号の説明、１・・・・・・金属板芯材、２・・・・・
・プリプレグ、３・・・・・・銅箔、４・・・・・・金
属芯、５・・・・・・電極、６・・・・・・銅箔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属板を芯材とし、その表面に、基材に熱硬化性樹
   脂を充填したプリプレグを重ね、その上から銅箔をプレ
   スした金属芯入り銅張り積層板にスルホールを形成し、
   スルホール内壁の金属芯に電気泳動を原理とする電着塗
   装により絶縁層を形成する金属芯入り印刷配線板の製造
   法に於て、金属芯を一方の電極、電着液槽内の金属芯入
   り銅張り印刷配線板から離れた所にもう一方の電極を設
   けこの両電極に電位を与えると共に、金属芯入り鋼張り
   印刷配線板の銅箔に、後者の電極と同種且つそれ以下の
   電位を与えて電着塗装を行うことを特徴とする金属芯入
   り印刷配線板の製造法。