JPS5823479B2 - 被メッキ物の付着メッキ液除去・回収方法 - Google Patents
被メッキ物の付着メッキ液除去・回収方法Info
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- JPS5823479B2 JPS5823479B2 JP53066934A JP6693478A JPS5823479B2 JP S5823479 B2 JPS5823479 B2 JP S5823479B2 JP 53066934 A JP53066934 A JP 53066934A JP 6693478 A JP6693478 A JP 6693478A JP S5823479 B2 JPS5823479 B2 JP S5823479B2
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- plating
- solution
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は貴金属メッキあるいは有毒な物質を含むメッキ
において、メッキ本浴で被メッキ物に付着したメッキ液
を、効率的に除去・回収する方法に関するものである。
において、メッキ本浴で被メッキ物に付着したメッキ液
を、効率的に除去・回収する方法に関するものである。
メッキ加工作業の工程においては、被メッキ物からのメ
ッキ液の除去・回収は品質の向上・コストの低減・公害
防止等のため重要な因子である。
ッキ液の除去・回収は品質の向上・コストの低減・公害
防止等のため重要な因子である。
すなわち、被メッキ物が例えばプリント基板の如く表面
の絶縁抵抗に完全性を必要とするものでは、被メッキ物
に付着したメッキ液成分の除去は充分に行われねばなら
ない。
の絶縁抵抗に完全性を必要とするものでは、被メッキ物
に付着したメッキ液成分の除去は充分に行われねばなら
ない。
他面、メッキ本浴から被メッキ物に付着して汲出される
メッキ液の量は、被メッキ物の表面状態により異なるが
ＩＱＯｉの表面積当り１ｍ１以上もある。
メッキ液の量は、被メッキ物の表面状態により異なるが
ＩＱＯｉの表面積当り１ｍ１以上もある。
通常用いられるラックメッキ方式の場合には、被メッキ
物の他にその保持具の表面にもメッキ液が付着して汲出
されるので、全表面積が２５００ｄで１日の作業量が１
０００回であるとすると、１日当りに汲出されるメッキ
液の量は２５１にもなる。
物の他にその保持具の表面にもメッキ液が付着して汲出
されるので、全表面積が２５００ｄで１日の作業量が１
０００回であるとすると、１日当りに汲出されるメッキ
液の量は２５１にもなる。
これは最初のメッキ液量を１００１とすると、１日で実
に２５％を汲出しにより損失してしまうことになる。
に２５％を汲出しにより損失してしまうことになる。
またメッキ液中に有害な物質例えばシアン化合物を含む
ような場合、そのシアン濃度が１５０ ｇ／ｌであった
とすると３７５１のシアンがメッキ加工工程より排出さ
れることになる。
ような場合、そのシアン濃度が１５０ ｇ／ｌであった
とすると３７５１のシアンがメッキ加工工程より排出さ
れることになる。
さらにバレルメッキ方式では、数多くの小さな被メッキ
物の間にもメッキ液がしみ込み汲出されるので、メッキ
液は１００ｄ当り２．５〜３．５ｍ７にもなり、上記の
メッキ液の損失量やシアン化合物の排出量は一層多いこ
とになり、被メッキ物からのメッキ液の回収はメッキ業
界でも大きな問題である。
物の間にもメッキ液がしみ込み汲出されるので、メッキ
液は１００ｄ当り２．５〜３．５ｍ７にもなり、上記の
メッキ液の損失量やシアン化合物の排出量は一層多いこ
とになり、被メッキ物からのメッキ液の回収はメッキ業
界でも大きな問題である。
そこでこの被メッキ物からメッキ液を除去・回収する手
段としては、従来より生回収法と水洗回収法等がある。
段としては、従来より生回収法と水洗回収法等がある。
しかし前者は被メッキ物を長時間放置してメッキ液を滴
らせて除去・回収するものであるため、除去・回収が不
充分であるとともに、処理時間も長くまた付着したメッ
キ液成分で被メツキ物表面が変色するという欠点がある
。
らせて除去・回収するものであるため、除去・回収が不
充分であるとともに、処理時間も長くまた付着したメッ
キ液成分で被メツキ物表面が変色するという欠点がある
。
後者の水洗回収法のうち水を満した回収槽に被メッキ物
を浸漬して回収するものは、メッキ液の除去・回収が充
分でないとともに、回収した液が希釈されているため濃
度変化が少ない作業条件下ではメッキ本浴に戻して再利
用できない。
を浸漬して回収するものは、メッキ液の除去・回収が充
分でないとともに、回収した液が希釈されているため濃
度変化が少ない作業条件下ではメッキ本浴に戻して再利
用できない。
またメッキ槽上でスプレー水洗するものは、メッキ液成
分が工場内にミスト状となって飛散するとともに、メッ
キ本浴の濃縮速度と回収された水洗水の薬品成分のバラ
ンスが一定せず、これも再利用できない。
分が工場内にミスト状となって飛散するとともに、メッ
キ本浴の濃縮速度と回収された水洗水の薬品成分のバラ
ンスが一定せず、これも再利用できない。
さらに回収水洗水を濃縮するものは、多量の熱源を必要
としメッキ液成分中の添加剤の分解や不純物まで濃縮さ
れる問題点がある。
としメッキ液成分中の添加剤の分解や不純物まで濃縮さ
れる問題点がある。
また回収水洗水の有効成分を結晶体で回収するものは、
その有効成分が混合物であるためメッキ液の回収にはあ
まり適轟とはいえない。
その有効成分が混合物であるためメッキ液の回収にはあ
まり適轟とはいえない。
回収水洗水から電解するものは、金属以外は回収されず
回収された金属分も純度が低いし、イオン交換するもの
は回収液は純水にできるが、貴金属メッキの場合特にシ
アン化合物については樹脂に吸着された金属は樹脂再生
によって樹脂から溶出せず、回収のために樹脂を焼却す
る必要があった。
回収された金属分も純度が低いし、イオン交換するもの
は回収液は純水にできるが、貴金属メッキの場合特にシ
アン化合物については樹脂に吸着された金属は樹脂再生
によって樹脂から溶出せず、回収のために樹脂を焼却す
る必要があった。
そして上記いずれの手段も、被メッキ物が例えばプリン
ト基板の如くほぼ完全な絶縁抵抗を必要とするものでは
、付着メッキ液の除去が不完全であるためこの種の被メ
ッキ物からのメッキ液除去・回収手段としては満足でき
るものでなかった。
ト基板の如くほぼ完全な絶縁抵抗を必要とするものでは
、付着メッキ液の除去が不完全であるためこの種の被メ
ッキ物からのメッキ液除去・回収手段としては満足でき
るものでなかった。
本発明は被メッキ物の付着メッキ液の除去・回収が品質
の向上・コストの低減・公害防止等のため重要な因子で
あることｌこ鑑み、従来の方法がもつ上記欠点・問題点
を解決しようとするものである。
の向上・コストの低減・公害防止等のため重要な因子で
あることｌこ鑑み、従来の方法がもつ上記欠点・問題点
を解決しようとするものである。
より詳しくは、メッキ液除去・回収方法としての必要な
条件即ち、■被メッキ物から付着メッキ液をほぼ完全に
除去でき、＠回収したメッキ液を特別な手段を加えずと
も容易に再利用でき、θ経済性が高く、○回収と再利用
のバランスがとれ、■処理条件・操作がやさしく、かつ
Ｇ回収装置のみで他に排水処理装置を必要としない等の
諸条件を全て充足し得る、被メッキ物の付着メッキ液除
去・回収方法の提供を目的とする。
条件即ち、■被メッキ物から付着メッキ液をほぼ完全に
除去でき、＠回収したメッキ液を特別な手段を加えずと
も容易に再利用でき、θ経済性が高く、○回収と再利用
のバランスがとれ、■処理条件・操作がやさしく、かつ
Ｇ回収装置のみで他に排水処理装置を必要としない等の
諸条件を全て充足し得る、被メッキ物の付着メッキ液除
去・回収方法の提供を目的とする。
以下に本発明の一実施例を説明する。
（１）まずメッキ本浴から出した被メッキ物を、水洗等
の処理をすることなく直ちに、メッキ液回収用の溶剤で
表面活性剤を含む液剤中に浸漬する。
の処理をすることなく直ちに、メッキ液回収用の溶剤で
表面活性剤を含む液剤中に浸漬する。
この浴剤としては、２０℃で比重１．４以上、水の溶解
度が５ｗｔ％以下、沸点が２０〜７０℃の間、化学的に
安定でメッキ液成分と反応せず水とも混合せぬ有機溶剤
がよく、比較的沸点の高いクロロフルオロ化炭化水素の
浴剤として例えば１・１・２−トリクロル−１・２・２
−トリフルオルエタン（ＣＣｌＦ２・ＣＣ１２Ｆ）（以
下フレオン（商標）と略称する）を用いる。
度が５ｗｔ％以下、沸点が２０〜７０℃の間、化学的に
安定でメッキ液成分と反応せず水とも混合せぬ有機溶剤
がよく、比較的沸点の高いクロロフルオロ化炭化水素の
浴剤として例えば１・１・２−トリクロル−１・２・２
−トリフルオルエタン（ＣＣｌＦ２・ＣＣ１２Ｆ）（以
下フレオン（商標）と略称する）を用いる。
また浴剤としてのフレオン中に入れる表面活性剤として
は、水よりもフレオン中で溶解するとともに水をフレオ
ンと容易に置換え得るもの、例えば飽和脂肪族アミンで
中和したリン酸アルキルエステルを０．０５〜３ｗｔ％
含むものを用いる。
は、水よりもフレオン中で溶解するとともに水をフレオ
ンと容易に置換え得るもの、例えば飽和脂肪族アミンで
中和したリン酸アルキルエステルを０．０５〜３ｗｔ％
含むものを用いる。
この液剤への浸漬により、被メツキ物表面に付着したメ
ッキ液は表面活性剤の作用で表面から分離しフレオンが
被メツキ物表面を覆うとともに、フレオンより比重の小
さいメッキ液は分離・集合してフレオン液面上に浮上す
る。
ッキ液は表面活性剤の作用で表面から分離しフレオンが
被メツキ物表面を覆うとともに、フレオンより比重の小
さいメッキ液は分離・集合してフレオン液面上に浮上す
る。
これを例えばオーバフロ一方式で溢流させ別に設けた液
分離槽でメッキ液をフレオンから分離させることにより
回収する。
分離槽でメッキ液をフレオンから分離させることにより
回収する。
この回収工程により汲出されるメッキ液の回収率は、原
子吸光光度法によれば酸性硬質金メッキ液では９６％、
シアン系銀メッキでは９８％になった。
子吸光光度法によれば酸性硬質金メッキ液では９６％、
シアン系銀メッキでは９８％になった。
これにより得られたメッキ液中へのフレオンの混入は、
２１℃で０．０１１ｗｔ％以下でメッキ本浴とほぼ同一
組成・同一濃度であり、そのままメッキ本浴へ戻し再利
用できる。
２１℃で０．０１１ｗｔ％以下でメッキ本浴とほぼ同一
組成・同一濃度であり、そのままメッキ本浴へ戻し再利
用できる。
この液につき金、銀メッキに関しハルセル実験を行ッた
がメッキに対する悪影響はなかった。
がメッキに対する悪影響はなかった。
なお例えば電子部品材へのメッキの如く微量の表面活性
剤等が問題となる場合には、回収したメッキ液に活性炭
を０．５〜１０ｉ／ｌ添加し６０°Ｃに加温して１時間
攪拌の後に濾過することにより、表面活性剤を活性炭に
吸着させるとともにフレオンを蒸発分離させればよく、
一層純度の高いメッキ液を回収できる。
剤等が問題となる場合には、回収したメッキ液に活性炭
を０．５〜１０ｉ／ｌ添加し６０°Ｃに加温して１時間
攪拌の後に濾過することにより、表面活性剤を活性炭に
吸着させるとともにフレオンを蒸発分離させればよく、
一層純度の高いメッキ液を回収できる。
（２）前記回収工程を経た被メッキ物は次に、表面活性
剤を含まぬフレオン液中に浸漬させる。
剤を含まぬフレオン液中に浸漬させる。
このフレオン液中に浸漬させることにより、先の回収工
程の際に被メツキ物表面に付着した表面活性剤を洗浄す
るとともに、それに併わせてその表面型剤の作用により
被メツキ物表面に付着する微量のメッキ液をも洗浄・回
収する。
程の際に被メツキ物表面に付着した表面活性剤を洗浄す
るとともに、それに併わせてその表面型剤の作用により
被メツキ物表面に付着する微量のメッキ液をも洗浄・回
収する。
この工程後にプリント基板の表面の絶縁状態を測定した
ところ、メッキ前の回路パターン間の抵抗は１．５Ｘ１
０１０Ω（５００Ｖ）以上であったが、酸性硬質金メッ
キ後に前記工程を経たものは４．０Ｘ１０９Ω（５００
Ｖ）で、シアン系銀メツキ後に前記工程を経たものは５
．０Ｘ１０７Ω（５００Ｖ）であった。
ところ、メッキ前の回路パターン間の抵抗は１．５Ｘ１
０１０Ω（５００Ｖ）以上であったが、酸性硬質金メッ
キ後に前記工程を経たものは４．０Ｘ１０９Ω（５００
Ｖ）で、シアン系銀メツキ後に前記工程を経たものは５
．０Ｘ１０７Ω（５００Ｖ）であった。
これはフレオンに浸漬した際に被メツキ物表面より急速
にメッキ液が滴となって分離するため、メッキ液が脱水
された状態で表面にメッキ液成分が結晶化し残留したも
のである。
にメッキ液が滴となって分離するため、メッキ液が脱水
された状態で表面にメッキ液成分が結晶化し残留したも
のである。
この残留量を原子吸光光度法により試験すると汲出し液
量の２〜４％が表面に残留していることが判った。
量の２〜４％が表面に残留していることが判った。
（３）そこで上記フレオン液から出した被メッキ物を、
イオン交換樹脂と活性炭よりなる循環システムを有する
純水槽の純水中に浸漬させる。
イオン交換樹脂と活性炭よりなる循環システムを有する
純水槽の純水中に浸漬させる。
これにより、表面に残留していたメッキ液成分は通常水
に溶解性が高いので充分に溶解する。
に溶解性が高いので充分に溶解する。
酸性硬質金メッキ成分の有機酸は吸熱反応であるので４
０℃以上に加温したものを用いる。
０℃以上に加温したものを用いる。
また銀メツキ液中の成分であるシアン化銀も水に痔解し
にくいが、被メツキ物表面にはシアン化カリウムも同時
に残留しておりこの溶解によりシアン化銀も溶解される
。
にくいが、被メツキ物表面にはシアン化カリウムも同時
に残留しておりこの溶解によりシアン化銀も溶解される
。
この工程を経たものの表面状態を前記プリント基板につ
いて絶縁性を測定すると、酸性金メッキの場合に温水に
よる処理では３．０Ｘ１０１０Ω（５００Ｖ）、室温に
よるものでは１．３Ｘ１０１０Ω（５００Ｖ）、またシ
アン系銀メッキでは温水によると２．５Ｘ１０１０Ω（
５００Ｖ）、冷水によるとｉ、ｏ ｘ ｉ ｏ１０Ω（
５００Ｖ）であった。
いて絶縁性を測定すると、酸性金メッキの場合に温水に
よる処理では３．０Ｘ１０１０Ω（５００Ｖ）、室温に
よるものでは１．３Ｘ１０１０Ω（５００Ｖ）、またシ
アン系銀メッキでは温水によると２．５Ｘ１０１０Ω（
５００Ｖ）、冷水によるとｉ、ｏ ｘ ｉ ｏ１０Ω（
５００Ｖ）であった。
これは本工程を経ることにより表面の絶縁抵抗がメッキ
加工前の状態になっており、被メッキ物からほぼ完全に
メッキ液成分が溶解・洗浄されたことを意味する。
加工前の状態になっており、被メッキ物からほぼ完全に
メッキ液成分が溶解・洗浄されたことを意味する。
またこれを原子吸光光度法により測定してもメッキ液成
分は分析できなかった。
分は分析できなかった。
そしてここで溶解したメッキ液成分は、イオン交換樹脂
と活性炭よりなる循環システムを通して回収させればよ
い。
と活性炭よりなる循環システムを通して回収させればよ
い。
以上でメッキ本浴から被メッキ物と共に出たメッキ液の
回収と、被メツキ物表面の洗浄除去を完了したことにな
る。
回収と、被メツキ物表面の洗浄除去を完了したことにな
る。
なお先の純水への浸漬工程による被メッキ物の湿潤状態
を乾燥させるには、前記工程に続いてそれを表面活性剤
を含むフレオン液中に浸漬して表面の水分を除去し、そ
の際表面に付着した表面活性剤が問題になる場合には、
表面活性剤を含まぬフレオン液中に浸漬するとともにざ
らにフレオン蒸気で処理を行うことにより、残留する表
面活性剤を除去するようにシステム化すればよい。
を乾燥させるには、前記工程に続いてそれを表面活性剤
を含むフレオン液中に浸漬して表面の水分を除去し、そ
の際表面に付着した表面活性剤が問題になる場合には、
表面活性剤を含まぬフレオン液中に浸漬するとともにざ
らにフレオン蒸気で処理を行うことにより、残留する表
面活性剤を除去するようにシステム化すればよい。
以上で明かな如く、本発明に係る被メッキ物の付着メッ
キ液除去・回収方法は、簡単な構成ながら従来のこの種
の方法が有した欠点・問題点を解決することができるの
である。
キ液除去・回収方法は、簡単な構成ながら従来のこの種
の方法が有した欠点・問題点を解決することができるの
である。
即ち１．被メッキ物から付着メッキ液をほぼ完全に除去
できるとともに、回収したメッキ液を特別な手段を加え
ずとも容易に再利用でき、経済性が高く、回収と再利用
のバランスがとれ、処理条件・操作がやさしく、かつ回
収装置のみで他に排水処理装置を必要としない等の諸条
件を全て充足し得るという優れた効果を有する。
できるとともに、回収したメッキ液を特別な手段を加え
ずとも容易に再利用でき、経済性が高く、回収と再利用
のバランスがとれ、処理条件・操作がやさしく、かつ回
収装置のみで他に排水処理装置を必要としない等の諸条
件を全て充足し得るという優れた効果を有する。
そしてその結果、本発明によれば品質の向上・メッキコ
ストの低減・公害防止等を図ることができるものである
。
ストの低減・公害防止等を図ることができるものである
。
なお上記実施例ではメッキ液回収用のｍ剤として１・１
・２−トリクロルート２・２−トリフルオルエタンを用
いたが、それに限らず比較的沸点の高いクロロフルオロ
化炭化水素に属するものであればよく、例えば１・１・
１−トリクロル−２，・２・２−トリフルオルエタン、
１・１・２−トリクロルート２・２−トリフルオルエタ
ンと塩化メチレンの混合物、１・１・２・２−テトラク
ロルート２−ジフルオルエタン等でもよい。
・２−トリクロルート２・２−トリフルオルエタンを用
いたが、それに限らず比較的沸点の高いクロロフルオロ
化炭化水素に属するものであればよく、例えば１・１・
１−トリクロル−２，・２・２−トリフルオルエタン、
１・１・２−トリクロルート２・２−トリフルオルエタ
ンと塩化メチレンの混合物、１・１・２・２−テトラク
ロルート２−ジフルオルエタン等でもよい。
また表面活性剤としては上記の飽和脂肪族アミンで中和
したリン酸アルキルエステルの他に、長鎖状アルキルト
リメチルアンモニウムクロライドおよびブロマイド例え
ばセチルトリメチルアンモニウムブロマイド、長鎖状ア
ルキルピリジニウムクロライドおよびブロマイド、ジー
長鎖状アルキルジメチルアンモニウムクロライドおよび
ブロマイド、長鎖状アルキルジメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド等を用いてもよい。
したリン酸アルキルエステルの他に、長鎖状アルキルト
リメチルアンモニウムクロライドおよびブロマイド例え
ばセチルトリメチルアンモニウムブロマイド、長鎖状ア
ルキルピリジニウムクロライドおよびブロマイド、ジー
長鎖状アルキルジメチルアンモニウムクロライドおよび
ブロマイド、長鎖状アルキルジメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド等を用いてもよい。
Claims (1)
- １ メッキ本浴から出した被メッキ物を、比較的沸点の
高いクロロフルオロ化炭化水素の液剤と、水を該液剤と
置換える表面活性剤とからなる液剤中に浸漬させて、付
着メッキ液を分離して除去・回収し、次いでその被メッ
キ物を比較的沸点の高いクロロフルオロ化炭化水素の液
剤に浸漬させて、前記工程で付着した表面活性剤を除去
し、その後に該被メッキ物を純水中に入れて、結晶状に
付着しているメッキ液成分も溶解させて除去・回収する
ことを特徴とする、被メッキ物の付着メッキ液除去・回
収方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53066934A JPS5823479B2 (ja) | 1978-06-02 | 1978-06-02 | 被メッキ物の付着メッキ液除去・回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53066934A JPS5823479B2 (ja) | 1978-06-02 | 1978-06-02 | 被メッキ物の付着メッキ液除去・回収方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54157742A JPS54157742A (en) | 1979-12-12 |
| JPS5823479B2 true JPS5823479B2 (ja) | 1983-05-16 |
Family
ID=13330312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53066934A Expired JPS5823479B2 (ja) | 1978-06-02 | 1978-06-02 | 被メッキ物の付着メッキ液除去・回収方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823479B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0319419A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-28 | Nec Corp | クランプ回路 |
| JPH0575226B2 (ja) * | 1984-12-21 | 1993-10-20 | Rca Corp |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59178370U (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-29 | 石田 基芳 | 被メツキ体等の処理槽に於る乾燥処理液剤蒸散防止構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322826A (en) * | 1976-08-13 | 1978-03-02 | Schering Ag | Method of cleaning material after plating and*or* chemical surface treatment |
-
1978
- 1978-06-02 JP JP53066934A patent/JPS5823479B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322826A (en) * | 1976-08-13 | 1978-03-02 | Schering Ag | Method of cleaning material after plating and*or* chemical surface treatment |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0575226B2 (ja) * | 1984-12-21 | 1993-10-20 | Rca Corp | |
| JPH0319419A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-28 | Nec Corp | クランプ回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54157742A (en) | 1979-12-12 |
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