JPS58222562A - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

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Publication number
JPS58222562A
JPS58222562A JP57106424A JP10642482A JPS58222562A JP S58222562 A JPS58222562 A JP S58222562A JP 57106424 A JP57106424 A JP 57106424A JP 10642482 A JP10642482 A JP 10642482A JP S58222562 A JPS58222562 A JP S58222562A
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JP
Japan
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row
data line
decoder
column
ranked
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Pending
Application number
JP57106424A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Shinohara
尋史 篠原
Kenji Anami
穴見 健治
Masahiko Yoshimoto
雅彦 吉本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS58222562A publication Critical patent/JPS58222562A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration

Abstract

PURPOSE:To shorten an access time and reduce power consumption by introducing a hierarchical structure to the address system and stored data detecting system. CONSTITUTION:The adjacent two block pairs are selected by a higher-ranked row decoder 14, only a lower-ranked docoder 15 between such block pairs is activated, other lower-ranked decoder are power-cut, and an output is fixed to non- active level. The activated lower-ranked row decoder selects one of large blocks 12, namely, a row of small block and charges a row drive line 4 corresponding to the row up to the active level. Therefore, memory cell accumulation data of the selected row is transmitted to the lower data line 5a which is a bit line and only the lower data line 5a which is one bit line is connected to a sense amplifier 9a within a small block 13 owing to a multiplexer 7a which has received an output of lower-ranked column decoder.

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は複数個のメモリセルをマトリックス状に配置
したメモリセルアレイを複数個のブロックに分割し、ア
ドレス方式および記憶データ検出方式に階層構造を導入
し、集積化した半導体記憶装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention divides a memory cell array in which a plurality of memory cells are arranged in a matrix into a plurality of blocks, introduces a hierarchical structure in an addressing method and a storage data detection method, and creates an integrated semiconductor device. It is related to storage devices.

第1図は従来の半導体記憶装置のレイアウトを示す平面
図である。同図において、(1)はメモリセル、(2)
はこのメモリセル(1)を行列に配置したメモリセルア
レイ、(3)は符号化した行アドレス信号が入力する行
デコーダ、(4)は行駆動線、(5)はビット線と呼ば
れる下位データ線、(6)はし0線と呼ばれる上位デー
タ線、(7)は列マルチプレクサ、(8)tj:列デコ
ーダ、(9)はセンスアンプ、(10)は出力バッファ
、(ii)はデータ出力端子である。
FIG. 1 is a plan view showing the layout of a conventional semiconductor memory device. In the figure, (1) is a memory cell, (2)
is a memory cell array in which memory cells (1) are arranged in rows and columns, (3) is a row decoder to which the encoded row address signal is input, (4) is a row drive line, and (5) is a lower data line called a bit line. , (6) Upper data line called the 0 line, (7) column multiplexer, (8) tj: column decoder, (9) sense amplifier, (10) output buffer, (ii) data output terminal It is.

次に上記構成による半導体記憶装置の動作について説明
する。まず、符号化した行アドレス信号が行デコーダ(
3)に入力すると、この行デコーダ(3)が動作し、対
応する1つの行を選択する。したがって、この選択され
た行に対応する行駆動線(4)のみが活性レベルに充電
され、他の行駆動m<4)Fl非活性化レベルに放電さ
れる。そして、選択された行のメモリセル(1)は行駆
動線信号を受けて、蓄積しているデータをその列に対応
した下位データ線(5)に伝達する。また、符号化し次
列アドレス信号が列デコーダ(8)に入力すると、この
列デコーダ(8)が動作し、対応する1つの列を選択す
る。したがって、この選択さfした列は列マルチプレク
サ(7)ヲ介して、選択された列に対応し次下位データ
線(5)の上位データ線(6)に接続する。したがって
、行と列の両方が選択さ′itた1つのメモリセル(1
)のデータのみが上位データ線(6)に伝達される。こ
の上位データ線信号はセンスアンプ(9)で増幅したの
ち、出力バッファ(10)で所定のレベルに整えられデ
ータ出力端子(11)から出力する。
Next, the operation of the semiconductor memory device with the above configuration will be explained. First, the encoded row address signal is sent to the row decoder (
3), this row decoder (3) operates and selects one corresponding row. Therefore, only the row drive line (4) corresponding to this selected row is charged to the active level, and the other row drives (m<4) Fl are discharged to the inactive level. Then, the memory cell (1) in the selected row receives the row drive line signal and transmits the stored data to the lower data line (5) corresponding to that column. Further, when the encoded next column address signal is input to the column decoder (8), this column decoder (8) operates and selects one corresponding column. Therefore, the selected column f is connected to the upper data line (6) of the next lower data line (5) corresponding to the selected column via the column multiplexer (7). Therefore, one memory cell (1
) is transmitted to the upper data line (6). This upper data line signal is amplified by a sense amplifier (9), adjusted to a predetermined level by an output buffer (10), and outputted from a data output terminal (11).

しかしながら、従来の半導体記憶装置はビット線である
下位データ線(5)おLびI10線である上位データ線
(6)が各々列方向および行方向に、メモリセルアレイ
(2)の端から端まで延びているので、これらの寄生容
量が大きく、メモリセル情報をセンスアンプが検出する
のに要する時間が長く、アクセス時間が長い。特に、メ
モリ容量が大きいI′5とアクセス時間が長くなる。そ
こで近時、センスアンプを数列毎に設けてI10線容量
を減少させる方法が提案されているが、ビット線容量に
対しては熱動である欠点があった0 したがって、この発明の目的はメモリセルの駆動すべき
負荷容量を小さくして、アクセス時間を短かくすると共
に、消費電力の歩方い半導体記憶装置を提供するもので
ある0 このような目的を達成するため、この発明は行列に配置
したメモリセル群全複数個の大ブロックに分割し、各々
の大ブロックを複数個の小ブロックに分割したメモリセ
ルアレイと、各々の大ブロックに対して配置し、上位行
アドレス信号が入力する上位行デコーダと、下位行アド
レス信号が入力する下位行デコーダと、上位列アドレス
信号が入力する上位列デコーダと、下位列アドレス信号
が入力する下位列デコーダと、前記メモリセルアレイを
列方向に貫通する上位データ線と、各々の大ブロツク内
を行方向に貫通する中位データ線と、小ブロツク内を列
方向に貫通するビット線としての下位データ線と、中位
データ線の信号を増幅して上位データ線に出力するアン
プと、上位データ線の一方を選択するマルチプレクサと
、前記上位データ線の出力で制御されるセンスアンプと
、前記下位データ線のうちの選択されたもののみをこの
センスアンプに接続するマルチプレクサとを備えるもの
であり、以下実施例を用いて詳細に説明する0 第2図はこの発明に係る半導体記憶装置の一実施例のレ
イアラ)1示す平面図である。同図において、(12)
は大ブロック、(13)は小ブロック、(14)はこの
大ブロック(12)に対応してチップ、中央部に配置し
、行アドレス信号の上位群である上位行アドレス信号が
入力する上位行デコーダ、(15) t−1この大ブロ
ック(12)に対応してチップ中央部に配置し、行アド
レス信号の下位群である下位行アドレス信号が入力する
下位行デコーダ、(16) 41メモリセルアレイ(2
)の−辺に隣接して配置し、列アドレス信号の上位群で
ある上位列アドレス信号が入力する上位列デコーダ、(
17)tiメモリセルアレイ(2)の下辺に配置し、列
アドレス信号の下位群である下位列アドレス信号が入力
する下位列デコーダ、(18)Fi大ブ四ツク(12)
内を行方向に貫通する中位データ線、(19)はメモリ
セルアレイ(2)を列方向に貫通する上位データ線、(
20)は中位データ線(18)の信号を増幅し、上位デ
ータ線(19)に出力するアンプ、(21)はマルチプ
レクサである。
However, in a conventional semiconductor memory device, a lower data line (5) which is a bit line and an upper data line (6) which is an I10 line extend in the column direction and row direction from one end of the memory cell array (2) to the other. Since the memory cell is extended, these parasitic capacitances are large, and the time required for the sense amplifier to detect memory cell information is long, resulting in a long access time. In particular, I'5 having a large memory capacity requires a long access time. Recently, a method has been proposed to reduce the I10 line capacitance by providing sense amplifiers in every few columns. It is an object of the present invention to reduce the load capacity to be driven by cells, shorten access time, and provide a semiconductor memory device with low power consumption. All arranged memory cell groups are divided into multiple large blocks, and each large block is divided into multiple small blocks. A row decoder, a lower row decoder to which a lower row address signal is input, an upper column decoder to which an upper column address signal is input, a lower column decoder to which a lower column address signal is input, and a lower column decoder that passes through the memory cell array in the column direction. It amplifies the signals of the upper data line that passes through each large block in the row direction, the lower data line that passes through the small block in the column direction, and the middle data line. a multiplexer that selects one of the upper data lines, a sense amplifier that is controlled by the output of the upper data line, and a sense amplifier that outputs only the selected one of the lower data lines to the upper data line. 2 is a plan view showing an embodiment of the semiconductor memory device according to the present invention. In the same figure, (12)
is a large block, (13) is a small block, and (14) is a chip corresponding to the large block (12). Decoder, (15) t-1 A lower row decoder, (16) 41 memory cell array, which is arranged in the center of the chip corresponding to this large block (12) and receives a lower row address signal, which is a lower group of row address signals. (2
), and an upper column decoder to which an upper column address signal, which is an upper group of column address signals, is input;
17) A lower column decoder arranged at the lower side of the ti memory cell array (2) and to which a lower column address signal, which is a lower group of column address signals, is input; (18) a Fi large block (12);
(19) is an upper data line that passes through the memory cell array (2) in the column direction;
20) is an amplifier that amplifies the signal on the intermediate data line (18) and outputs it to the upper data line (19), and (21) is a multiplexer.

なお、前記大プ筒ツク(12)はメモリセルアレイ(2
)を複数個のブロック例えば4個のブロックに分割した
ときのそれぞれのブロックである。また前記小ブロック
(13)は大ブロック(12)を複数個のブロックに分
割したときのそれぞれのブロックであり、その詳細な構
成を第3図に示す。この第3図に示す小ブロック(13
)において、(7a)はメモリセルアレイ(2)の一部
(2a)内を列方向に貫通する全てのビット線である下
位データ線(5a)のうちの選択さj、たもののみをセ
ンスアンプ(9a)に接続するマルチプレクサ、(9a
)はメモリセル(18)に接続するセンスアンプ、(2
2)は大ブロック(12)を行方向に貫通する下位列デ
コーダ(17)の出力(17a) を入力とするMOS
)ランジスタである。なお、メモリセルアレイ(2)の
一部(2a)の各行駆動線(4)は下位行デコーダ(1
5)の出力に接続する0 次に、上記構成による半導体記憶装置の読み出し動作に
ついて説明する0まず、上位行デコーダ(14)によっ
て隣り合う2つのブロック対が選択され、その間にある
下位行デコーダ(15)のみが活性化され、他の下位行
デコーダはパワーカットされ、出力は非活性レベルに固
定される0そしてこの活性化し次下位行デコーダが大ブ
ロック(12)内の1つの行、すなわち、小ブロツク内
の1つの行を選択し、その行に対応した行駆動線(4)
 ? ?4性化レベルに充電する。したがって、選択さ
れた行のメモリセル蓄積データはビット線である下位デ
ータ線(5&)に伝達され、下位列デコーダ出力を受は
念マルチプレクサ(7a)により小ブロック(13)内
で1つのビット線である下位データ線(5a) (7)
みがセンスアンプ(9m)に接続する0そして、このセ
ンスアンプ(9m)の出力は両通の中位データ線(18
)に接続するが、上位列デコーダ出力(16a)で制御
されているため、どの上位列デコーダで選択された小ブ
ロック(13)のセンスアンプのみ、データを検知し、
中位データ線(18)を駆動する。このとき、ビット線
である下位データ線(5a)およびマルチプレクサ(7
&)の寄生容量は小さいため、データはセンスアンプ(
9a)ですみやかに検知される。また、他のセンスアン
プはパワーカットさjl、高インピーダンス出力となる
。そして、センスアンプで増幅された中位データ線信号
はアンプ(20)で更に増幅され、上位データ線(19
)を駆動するが、アンプ(20) Fi上位行デコーダ
(14)で制御されているため、非選択のアンプ(20
)はパワーカットされ、高インピーダンス出力となる。
Note that the large output tube (12) is connected to the memory cell array (2).
) is divided into a plurality of blocks, for example, four blocks. Further, the small block (13) is each block when the large block (12) is divided into a plurality of blocks, and the detailed structure thereof is shown in FIG. The small block (13
), (7a) is a sense amplifier for only selected lower data lines (5a) which are all bit lines passing through part (2a) of memory cell array (2) in the column direction. multiplexer connected to (9a), (9a
) is a sense amplifier connected to the memory cell (18), (2
2) is a MOS whose input is the output (17a) of the lower column decoder (17) that passes through the large block (12) in the row direction.
) is a transistor. Note that each row drive line (4) of a part (2a) of the memory cell array (2) is connected to a lower row decoder (1).
Next, the read operation of the semiconductor memory device with the above configuration will be explained.0 First, two adjacent block pairs are selected by the upper row decoder (14), and the lower row decoder (14) between them is connected to the output of 0. 15) is activated, the power of the other lower row decoders is cut off, and the output is fixed at an inactive level of 0. Then, this activated, the next lower row decoder is activated, and the next lower row decoder is activated, and the power of the other lower row decoders is cut off. Select one row in the small block and move the row drive line (4) corresponding to that row.
? ? Charge to a four-sexual level. Therefore, the memory cell accumulated data of the selected row is transmitted to the lower data line (5&) which is a bit line, and the lower column decoder output is received by the multiplexer (7a) to select one bit in the small block (13). Lower data line (5a) (7)
The output of this sense amplifier (9m) is connected to the sense amplifier (9m), and the output of this sense amplifier (9m) is connected to the middle data line (18
), but since it is controlled by the upper column decoder output (16a), only the sense amplifier of the small block (13) selected by which upper column decoder detects data.
Drives the intermediate data line (18). At this time, the lower data line (5a) which is a bit line and the multiplexer (7)
Since the parasitic capacitance of &) is small, the data is transferred to the sense amplifier (
9a) is detected immediately. In addition, the power of the other sense amplifiers is cut and the output becomes high impedance. The intermediate data line signal amplified by the sense amplifier is further amplified by the amplifier (20), and the upper data line signal (19) is amplified by the amplifier (20).
), but since it is controlled by the amplifier (20) Fi upper row decoder (14), the unselected amplifier (20
) is power cut and becomes a high impedance output.

このように小ブロック(13)は上位行デコーダ(14
)と上位列デコーダ(16)で選択さね1、小ブロック
(13)内の行と列は下位行デコーダ(15)と下位列
デコーダ(1T)で選択される。また、データ線には小
ブロック(13)内を列方向に貫通するビット線である
下位データ線(5a)、大ブロック(12)内を行方向
に貫通する中位データ#(1B)およびメモリセルアレ
イ(2)全体を列方向に貫通する上位データ線(19)
の3種類があり、それらの間には各々上位行デコーダ出
力または上位列デコーダ出力で制御されたセンスアンプ
(9a)お↓びアンプ(20)があり、順次データの伝
達増幅を行なうことができる。
In this way, the small block (13) is connected to the upper row decoder (14).
) and the upper column decoder (16) select 1, and the rows and columns in the small block (13) are selected by the lower row decoder (15) and the lower column decoder (1T). In addition, the data lines include a lower data line (5a) which is a bit line that passes through the small block (13) in the column direction, a middle data line (1B) that passes through the large block (12) in the row direction, and a memory Upper data line (19) passing through the entire cell array (2) in the column direction
There are three types, and between them there is a sense amplifier (9a) and an amplifier (20) that are each controlled by the upper row decoder output or upper column decoder output, and can sequentially transmit and amplify data. .

なお、以上の実施例ではセンスアンプ(9a)は上位列
デコーダ出力(16a)のみで制御する場合を示したが
、更に、上位行デコーダ(14)の出力で制御してもよ
いことはもちろんである。また、中位データ線(18)
と上位データ線(19)との間にアンプ(20)を設け
た場合を示したが、その代りに、トランスファゲートな
どの増幅機能を持たないマルチプレクサ手段を設けても
↓いことはもちろんである。
In the above embodiment, the sense amplifier (9a) is controlled only by the output of the upper column decoder (16a), but it goes without saying that it may also be controlled by the output of the upper row decoder (14). be. Also, the intermediate data line (18)
Although the case where an amplifier (20) is provided between the data line and the upper data line (19) is shown, it is of course possible to provide a multiplexer means without an amplification function such as a transfer gate instead. .

以上詳細に説明したように、この発明に係る半導体記憶
装置によればアドレス方式および記憶データ検出方式に
階層構造を導入したので、アクセス時間の短いものが得
られる。さらに、上位行デコーダ出力による下位行デコ
ーダ出力のパワーカット、上位列デコーダと下位列デコ
ーダの2分化による列デコーダ回路総数の減少により消
費電力が少なくなるなどの効果がある。
As described above in detail, according to the semiconductor memory device according to the present invention, a hierarchical structure is introduced into the addressing method and the storage data detection method, so that a short access time can be obtained. Furthermore, power consumption is reduced by cutting the power of the lower row decoder output by the upper row decoder output, and by dividing the upper column decoder and lower column decoder into two, thereby reducing the total number of column decoder circuits.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来の半導体記憶装置のレイアウIf示す平面
図、第2図はこの発明に係る半導体記憶装置の一実施例
のレイアウトを示す平面図、第3図は第2図の小ブロッ
クの詳細な結線図である。 (1)・・・・メモリセル、(2)および(2b)・・
・・メモリセルアレイ、(3)・・・−行デコーダ、(
4)・・・・行駆動線、(5)および(5b)・・・・
下位データ線(ビット線)、(6)@・・・上位データ
線(工10線)、(7)および(7a)・・・・列マル
チプレクサ、(8)・・・・列デコーダ、(9)および
(9a)・・・・センスアンプ、(10)・φ・・出力
ハツファ、(11)・・・・データ出力端子、(12)
・・・・大ブロック、(13)・・・・小ブロック、(
14)・・・会上位行デコーダ、(15)・・・骨下位
行デコーダ、(16)ψ・・・上位列デコーダ、(17
)・・・・下位列デコーダ、(1B)・・・・中位デー
タ線、(19)・・−・上位データ線、(20)・・−
・アン7’、(21)・・争・マルチプレクサ、(22
)―・・・MOS  )ランジスタ。 なお、図中、同一符号は同一ま2+:は相当部分を示す
0 代理人 葛 野 信 − 第1図 第2図 第3図
FIG. 1 is a plan view showing the layout If of a conventional semiconductor memory device, FIG. 2 is a plan view showing the layout of an embodiment of the semiconductor memory device according to the present invention, and FIG. 3 is a detail of the small block in FIG. 2. This is a wiring diagram. (1)...Memory cell, (2) and (2b)...
・・Memory cell array, (3) ・・Row decoder, (
4)...Row drive line, (5) and (5b)...
Lower data line (bit line), (6) @... Upper data line (10 lines), (7) and (7a)... Column multiplexer, (8)... Column decoder, (9 ) and (9a)... sense amplifier, (10), φ... output terminal, (11)... data output terminal, (12)
...Large block, (13) ...Small block, (
14)... Upper row decoder, (15)... Lower bone row decoder, (16) ψ... Upper column decoder, (17
)...lower column decoder, (1B)...middle data line, (19)...upper data line, (20)...-
・An7', (21) ・Contest multiplexer, (22
) -- MOS ) transistor. In addition, in the figures, the same symbols are the same or 2+: indicates corresponding parts. 0 Agent Makoto Kuzuno - Figure 1 Figure 2 Figure 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 行列に配置したメモリセル群を複数個の大ブロックに分
割し、各々の大ブロックを複数個の小ブロックに分割し
たメモリセルアレイと、各々の大ブロックに対して配置
し、上位行アドレス信号が入力する上位行デコーダと、
下位行アドレス信号が入力する下位行デコーダと、上位
列アドレス信号が入力する上位列デコーダと、下位列ア
ドレス信号が入力する下位列デコーダと、前記メモリセ
ルアレイを列方向に貫通する上位データ線と、各々の大
ブロツク内を行方向に貫通する中位データ線と、小ブロ
ツク内を列方向に貫通するビット線としての下位データ
線と、中位データ線の信号を増幅して上位データ線に出
力するアンプと、上位データ線の一方を選択するマルチ
プレクサと、前記上位データ線の出力で制御されるセン
スアンプと、前記下位データ線のうちの選択さj−たも
ののみをこのセンスアンプに接続するマルチプレクサと
を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
A memory cell array is created in which a group of memory cells arranged in a matrix is divided into multiple large blocks, each large block is divided into multiple small blocks, and an upper row address signal is input to each large block. an upper row decoder that
A lower row decoder to which a lower row address signal is input, an upper column decoder to which an upper column address signal is input, a lower column decoder to which a lower column address signal is input, and an upper data line passing through the memory cell array in the column direction. , a middle data line passing through each large block in the row direction, a lower data line serving as a bit line passing through the small block in the column direction, and a signal on the middle data line being amplified to form an upper data line. a multiplexer that selects one of the upper data lines, a sense amplifier controlled by the output of the upper data line, and a selected one of the lower data lines to this sense amplifier. A semiconductor memory device comprising a multiplexer for connection.
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