JPS58217256A - 曲面の研削方法 - Google Patents

曲面の研削方法

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JPS58217256A
JPS58217256A JP9628082A JP9628082A JPS58217256A JP S58217256 A JPS58217256 A JP S58217256A JP 9628082 A JP9628082 A JP 9628082A JP 9628082 A JP9628082 A JP 9628082A JP S58217256 A JPS58217256 A JP S58217256A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
conductive
disc
ground
disk
Prior art date
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Pending
Application number
JP9628082A
Other languages
English (en)
Inventor
Akio Kuromatsu
黒松 彰雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OYO JIKI KENKYUSHO KK
Original Assignee
OYO JIKI KENKYUSHO KK
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Filing date
Publication date
Application filed by OYO JIKI KENKYUSHO KK filed Critical OYO JIKI KENKYUSHO KK
Priority to JP9628082A priority Critical patent/JPS58217256A/ja
Publication of JPS58217256A publication Critical patent/JPS58217256A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H5/00Combined machining
    • B23H5/06Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
    • B23H5/08Electrolytic grinding

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 を行なう曲面研削方法に関するものである。
現在存在す7)電解研削は機械的作用と電解作用とを行
うものである。
また放電加工は放電作用だけで被削材の面を溶融させゐ
ものである。
これに対し本発明に、■機状的作用、■電解作用、■放
電作用、を重ねて行うことにより超硬合金のような離削
材やセラミックの工うな非導電体であっても能率良く%
精度良く曲面研削することのできる研削方法を提供する
ことを目的とする。
次に実施例について説明する。
〈イ〉研削用円盤 ■ 円盤本体 研削用円盤(2)(以下円盤という)は非導電性のは粒
を非導電性のバインダーを用いて焼き固めた非導電性円
盤である。
砥粒の一例として、グリーンカーヂランダム、ホワイト
アランダム、ピンクアランダム、シリカ等を使用するこ
とができる。
■ 導電帯 この円盤(2)の平面部には周端近くから中心部へ向け
て故事線状に導電帯(22)を等間隔に設けるー 導電帯(22)の形成に円盤(2)の周端から中心部の
集電板(2l)までの間を連絡する溝(24)を該設し
、この溝(24)内に導電性の物質を埋設する。
4厄性特l質とじてに次のようなものを使用できる。
1 )  金m (Ag、 Ou%N1など )捷たは
こ几らをベースにした合金の微粉末を、導TM件ペース
ト(フェノールエポキシ、アクルライトなど)で固めた
もの。
2)上記l)に下記の硬い非金属化合を混合したもの。
ダイヤモンド、カーガンランダム(SiC)、ンリカ(
8i0z)、窒化ボロン(BN)、炭化ボロン(B2O
)など。
3)上記1)に下記の超硬物質を混合したもの。
アルミナ(AB20s )、タングステンカーバイド(
WO)、チタンカーバイト(Tie )、チタンナイト
ライド(TiN )%メンタルカーバイド(’1.’a
O)、ニオブカーパイ・ド(NbO)など。
4)上記l)に下記の潤滑性物質を混合したもの。
黒鉛、カーゼン、二硫化モリブデンなど。
■ 通電板 通電板(2]’1F1円盤(2)の中心部に装着された
ドーナツ状の金属板である。
通電板(21)は導電性に優rした金属板で形成するが
その他に蒸着、スノξタリング、PvD。
OVDなどの礼式メッキ法、導TE性の塗料ま7’Cr
1ペーストの塗布、無電解メッキ、溶射、シリンド印刷
等によって形成することができる。
そして全ての導電帯(22)の端を通電板(21)に接
続する。
その結果円盤(1)の平面には通電板(21)と電気的
に接続する導電帯(22)と、非導電性の砥粒で構成す
る研摩帯(23)が同一平面上に交互に形成さ几ること
になる。
〈口〉研削用円盤回転、駆動部 基台(1)には回転自在に軸支づ九た垂直軸(11)が
設置されている。
この軸(11)の下部にモータ韓)と連絡し、まt輔(
月)の上部には糖体(孔研削用円盤(2)が支持さ几ゐ
ぐ・〉被削材用ワークアーム 被削材用ワークアーム(3)CJn下アームという)に
一端にホルダ部(31)を有し、被削1/T(Nつをり
付け、慟(11)に取り付けられる円盤(1)に対して
ピン(32)全中心に揺動自在に構成さルている。
なお曲面、球面を求めない場合であnばビン(32)は
不要でありアーム(3)に円盤(2)と平行に往復巧ノ
1するだけでよい。
ぐつ被削物の寸法 被削(M)が太きすき゛て2本以上の癌宙帯(22)に
同時に接触してしまうと後述するような放電作用が生じ
ない。
従って祉削材へ4)は2本以上の導電帯(22)に同時
に接触(−ない寸法を有する必要があるが、円盤(2)
の外縁近くであれば4屯帯(22)の間隔に広(%また
被削材6旬の形状によっても接触面積が異なるから一律
に決めることはできない。
〈ホ〉その他の円盤 ■ 溝内に通電被膜を形成する円盤。
第3図に示すように前記実施例と同様に非導電性の円盤
(2′)の平面部に刻設した溝(24)内に、導電性の
被膜材(25)で被覆した導電帯(22)を有する円盤
(2′)を使用するう■ 導電性の円盤上に非導電性の
研摩#埋設した円盤。
最初の実施例に使用した円盤の構造とは全く逆の構成で
あり、円盤自体に導電化処理を施して導電性を与え、片
面または両面に半径方向へ向けて放射線状に非導電性の
研摩帯を設けるものである。
結果的には円盤上には前記実施例と同様に導電帯と研摩
帯が形成される。
次に研削方法について説明する。
<1>電極の接続 アーム(3)のホルダ(31)に把持された被削材が)
と、軸(]I)に取り付けらfした円盤(2)の通電板
(21)へ電極をそtしそれ接続し通電する。
被削(オ(M)へに(+)の電極を接続し、円盤(2)
の通電板(21)、すなわち4電゛帯(22)へri(
−)の電極を接続する。
〈2〉研削開始 次に円盤CI)を回転ばせ1同時に加工液を噴射させ心
アーム(1)を操作して被削材(M)を円盤(1)上面
に接触させ、ピン(32)を中心に揺動させる。
被削材(へ旬の面は円盤(+)上の導電帯(22)と研
摩帯(23)上に接触した状態で交互にその上面を通過
することKfx6゜ 〈イン電解作用 被削材(M)と円盤(2)の4電帯(2ハとが接触した
貸間、被削材へ()の表面に電気分ζイが生じ被剛材(
(ロ)の表面が金属イオンとなって溶けだす。
金1i4イオン化しにくい超硬゛合金の工うな金属炭化
物の場合は水の電解により生じ7c酸素と被削材に)が
作用して金属酸化物が生じる。
〈口〉機械研削作用 仁の直後に円盤(2)の研摩帯(23)が通過するので
砥粒に溶解油分や酸化物を削り取ってしまう。
すなわち酸化膜等が発生後直ちに除去されるため常に加
工面は活性化されている。
そのため小さい電流によって電解が可能となる。
〈ノ・〉放電力■工 従来の電解研削用の砥石と異なり導電部(22)が不連
続に存在している。
そのためひとつの導電部(22)は被削材(財)と−瞬
間接触するだけである。
その結果パルス電流による放電現象が生じ接触の瞬間両
者簡に火花が飛ぶ。
火花はすぐに細いアークの柱すなわち非常に電流密度の
高い電子の流れとなって被剛材(へ4)の一点を溶かし
て吹き賎ばす。
このようにして放電力り工が行なわnることになる。
<3〉アームの移動 被削材(fX旬が円盤(2)と接11」を開始したらア
ーム(3)をピン(32)を中心に揺動運動させる。
その結果被剛材((ロ)はピン(32)を中心とした曲
面として研摩さ几る。
本発明に上記したようになるから次のような効果を期待
することができる。
〈イ〉導電帯が分割さ扛ておりその間に非導電性の研摩
帯が存在している。
そのため電解作用により生じる酸化膜等に発生した次の
瞬間に削り取られ、加工面に常に活性化している。
従って従来の電解研削に比してきわめて小電流で刀n工
が可能となった。
〈口〉導電帯が不連続であるため導電帯にそり剛材と瞬
間的に接触するだけである。
その接触の瞬!■1に両者間で放電現象を起こし火花が
発生して加工面を溶かして吹き飛ばす放電加工が行なわ
nる。
ぐ・〉このように本発明の方法け■電解、■放電、■機
械、の三作−用による研削であるため、きわめて能率的
である。
ぐ)パルスの発生によって砥石の目づまりが防止さnる
ため砥粒のスクイ面、ニゲ面に常に確保され最良の状態
で研削が行なわnる。
ぐ二〉被削物が一点を中心にff、動運動を行うから磁
気ヘッドなどの超硬材であっても滑らかな曲面あるいは
球面に加工し、仕上げることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図二本発明のfl矧ち仏の一実施例説明図、第2図
二円盤の断面説明図、 第3図:他の実施例に使用する円盤の説明図、l:基台
、2.2’:円盤、3:アーム、ll:軸。 特許出願人 有限会社 応用磁気研究所代理人弁理士山
 口 朔 生  )

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 導電部分と非導電部分が連続して交互に配置さ几て構成
    する円盤を回転自在に軸止し、することのない寸法とし
    、 被剛材と円盤とを相対移動させ、 円盤と被削材間に通電して行々う、 曲面の研削方法
JP9628082A 1982-06-07 1982-06-07 曲面の研削方法 Pending JPS58217256A (ja)

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JP9628082A JPS58217256A (ja) 1982-06-07 1982-06-07 曲面の研削方法

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ID=14160703

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6412010A (en) * 1987-07-03 1989-01-17 Nisshin Seisakusho Kk Radius machining method for slipper surface of rocker arm and device thereof

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JPS5142799A (ja) * 1974-10-11 1976-04-12 Hitachi Ltd

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