JPS58216428A - 半導体チツプ供給装置 - Google Patents
半導体チツプ供給装置Info
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- JPS58216428A JPS58216428A JP9914882A JP9914882A JPS58216428A JP S58216428 A JPS58216428 A JP S58216428A JP 9914882 A JP9914882 A JP 9914882A JP 9914882 A JP9914882 A JP 9914882A JP S58216428 A JPS58216428 A JP S58216428A
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- chip
- chuck
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- package
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体部品組立製造におけるパッケージに半導
体チップを位置決めして供給する半導体チップ供給装置
に関する。
体チップを位置決めして供給する半導体チップ供給装置
に関する。
従来の半導体チップ供給装置は、半導体チップ（以下単
にチップと称す）を所定のピッチでポケットニ収納する
トレイ又はチップをあるピッチで粘着したシート（以下
チップトレイと称す）が取付けられて所定のピッチでＸ
−Ｙ方向（縦−横方向）に移動するＸ−Ｙステージと、
チップｔ−マウントするパッケージを搬送する搬送手段
との間にチップを位置決めするゲージング部を設けてチ
ップをＸ−Ｙステージからゲージング部、ゲージング部
から搬送手段へと同時に、吸引保持して移動させる２個
のチャックを駆動させるチャック駆動部でチップを供給
している。
にチップと称す）を所定のピッチでポケットニ収納する
トレイ又はチップをあるピッチで粘着したシート（以下
チップトレイと称す）が取付けられて所定のピッチでＸ
−Ｙ方向（縦−横方向）に移動するＸ−Ｙステージと、
チップｔ−マウントするパッケージを搬送する搬送手段
との間にチップを位置決めするゲージング部を設けてチ
ップをＸ−Ｙステージからゲージング部、ゲージング部
から搬送手段へと同時に、吸引保持して移動させる２個
のチャックを駆動させるチャック駆動部でチップを供給
している。
第１のチャックがチップをＸ−Ｙステージがらゲージン
グ部まで移動させ、ここで第１図に示すようなチップ１
をゲージング爪２．２によってノくツケージ中心に対し
て正確に位置決めされる。即ち、ゲージング爪２．２に
よって縦、横、回転方向の位置を矯正し、正確に位置決
めされたチップ１は第２のチャックによって搬送手段上
のノ々ツケージにマウントされるものである。
グ部まで移動させ、ここで第１図に示すようなチップ１
をゲージング爪２．２によってノくツケージ中心に対し
て正確に位置決めされる。即ち、ゲージング爪２．２に
よって縦、横、回転方向の位置を矯正し、正確に位置決
めされたチップ１は第２のチャックによって搬送手段上
のノ々ツケージにマウントされるものである。
ところで、従来のようにチップを機械的にゲージング爪
忙よる位置決めする方法では、チップサイズが変化する
と部品交換や調整が必要であり、またパッケージサイズ
が同一でチップサイズが異なる製品も多く多品種少量の
製品では稼動効率が悪いという難点がある。
忙よる位置決めする方法では、チップサイズが変化する
と部品交換や調整が必要であり、またパッケージサイズ
が同一でチップサイズが異なる製品も多く多品種少量の
製品では稼動効率が悪いという難点がある。
さらに、ゲージング部では半導体チップをゲージング爪
で機械的に押しつけて位置決めするためチップが割れた
υ欠けたシすることがらυ、またチップトレイ上のチッ
プがゲージング部の位置決めの許容範囲よシ大きな位置
ずれがおると位置決めが不可能となる難点もある。
で機械的に押しつけて位置決めするためチップが割れた
υ欠けたシすることがらυ、またチップトレイ上のチッ
プがゲージング部の位置決めの許容範囲よシ大きな位置
ずれがおると位置決めが不可能となる難点もある。
本発明は上記従来の難点に鑑みなされたもので、チップ
トレイ上のチップを検出器を用いて電気的にその位置ず
れを検出してチャックでそのチップの位置ずれを補正す
ることにより、チップサイズの変゛化にも間単に対応で
き、またチップを破損させることなく供給できる半導体
チップ供給裂開を提供せんとするものである、 〔発明の概要〕 本発明は半導体チップがマウントされるパッケージを搬
送する搬送手段と、前記搬送手段の近傍に位置されると
共に前記パッケージにマウントする前記半導体チップを
配置した供給手段を含み該供給手段を所定のピッチで移
動させるＸ−Ｙステージと、前記Ｘ−Ｙステージの鉛直
上方に位置され供給されるべき前記半導体チップの位置
を検出 。
トレイ上のチップを検出器を用いて電気的にその位置ず
れを検出してチャックでそのチップの位置ずれを補正す
ることにより、チップサイズの変゛化にも間単に対応で
き、またチップを破損させることなく供給できる半導体
チップ供給裂開を提供せんとするものである、 〔発明の概要〕 本発明は半導体チップがマウントされるパッケージを搬
送する搬送手段と、前記搬送手段の近傍に位置されると
共に前記パッケージにマウントする前記半導体チップを
配置した供給手段を含み該供給手段を所定のピッチで移
動させるＸ−Ｙステージと、前記Ｘ−Ｙステージの鉛直
上方に位置され供給されるべき前記半導体チップの位置
を検出 。
する検出器と、前記供給手段上の半導体チップを前記パ
ッケージに供給すると共に中心が前記パッケージの中心
と一致する位置を予め設定したチャックを有し該チャッ
クを前記検出器の信号によシ移動させて前記半導体チッ
プを保持する保持手段および前記保持した半導体チップ
を前記予め設定位置に前記移動されたチャックを戻して
前記半導体チップを前記パッケージ上に移送してマウン
トする位置決め手段を含むＸ −Ｙ−Ｚステージとから
成ることを特徴とする。
ッケージに供給すると共に中心が前記パッケージの中心
と一致する位置を予め設定したチャックを有し該チャッ
クを前記検出器の信号によシ移動させて前記半導体チッ
プを保持する保持手段および前記保持した半導体チップ
を前記予め設定位置に前記移動されたチャックを戻して
前記半導体チップを前記パッケージ上に移送してマウン
トする位置決め手段を含むＸ −Ｙ−Ｚステージとから
成ることを特徴とする。
以下本発明の好ましい実施例を図面により説明する。
本発明は、第２図に示すように、搬送手段３、Ｘ−Ｙス
テージ４、検出器５およびＸ−Ｙ−Ｚステージ６によっ
て構成されている。
テージ４、検出器５およびＸ−Ｙ−Ｚステージ６によっ
て構成されている。
搬送手段３は、半導体テップ７をマウントすべきパッケ
ージ８を載置してベルト３１によって、４ツケージ８．
８′間のピッチで搬送する。
ージ８を載置してベルト３１によって、４ツケージ８．
８′間のピッチで搬送する。
Ｘ−Ｙステージ４は、等間隔にチップ７を収納するポケ
ット４１を有する（Ｘ−Ｙ約５０個）チップトレイ４２
の供給手段を載置しており、チップトン４４２合ポケッ
ト間隔毎にＸ′：Ｊ向に移動させるモータ４３とＹ方向
に移動させるモータ４４から成っており、供給されるべ
きチップの鉛直上方にはポケット４１内のチップ７の位
置な検出する検出器５を設置している。
ット４１を有する（Ｘ−Ｙ約５０個）チップトレイ４２
の供給手段を載置しており、チップトン４４２合ポケッ
ト間隔毎にＸ′：Ｊ向に移動させるモータ４３とＹ方向
に移動させるモータ４４から成っており、供給されるべ
きチップの鉛直上方にはポケット４１内のチップ７の位
置な検出する検出器５を設置している。
Ｘ −、Ｙ−乙スチーシロは、チップ７を供給するチャ
ック６１をチップＩの収納状態によって回転させるモー
タ６２を有し、モークロ２０回転をリンク機構６３．．
６３を介して伝達するチャック回転バー６４とチップ７
を吸引保持する保持機構６５から成る保持手段を有する
。また、チャック６１を移動アーム６６を介してＸ方向
に移動させるモータ６７、チップ７をチップトレイ４２
からノシツケージ８上へとＹ方向に移動させるモータ６
ＢおよびチップＩを持ちとけ、下降のＺ方向に移動させ
るモータ６９から成る位置決め手段をも含んでいる。
ック６１をチップＩの収納状態によって回転させるモー
タ６２を有し、モークロ２０回転をリンク機構６３．．
６３を介して伝達するチャック回転バー６４とチップ７
を吸引保持する保持機構６５から成る保持手段を有する
。また、チャック６１を移動アーム６６を介してＸ方向
に移動させるモータ６７、チップ７をチップトレイ４２
からノシツケージ８上へとＹ方向に移動させるモータ６
ＢおよびチップＩを持ちとけ、下降のＺ方向に移動させ
るモータ６９から成る位置決め手段をも含んでいる。
以上の構成による半導体チップ供給装置は、チップを収
納するチップトレイ４２ｉｌ−Ｌ等間隔にポケット４１
を配置しており、ポケット４１の中心とチップＴがマウ
ントされるべきノ々ツケージ８の中心とを結ぶ線上が、
チャック６１を移動させる移動アーム６６と平行になる
ような供給位置にＸ −Ｙステージ４がポケット４１を
移動させる。まだ、チャック６１は当初パッケージ８上
にチップを最適にマウントするための位置（チャックの
中心とパッケージの中心が一致する位置）が予め記憶さ
れており、検出器５が検出中のときは準備位置（図示せ
ず）に待期しでいる。
納するチップトレイ４２ｉｌ−Ｌ等間隔にポケット４１
を配置しており、ポケット４１の中心とチップＴがマウ
ントされるべきノ々ツケージ８の中心とを結ぶ線上が、
チャック６１を移動させる移動アーム６６と平行になる
ような供給位置にＸ −Ｙステージ４がポケット４１を
移動させる。まだ、チャック６１は当初パッケージ８上
にチップを最適にマウントするための位置（チャックの
中心とパッケージの中心が一致する位置）が予め記憶さ
れており、検出器５が検出中のときは準備位置（図示せ
ず）に待期しでいる。
Ｘ−Ｙステージ４により供給位置のポケット４１に収納
されたチップ７は、その鉛直上方に設置された検出器５
によって、ポケット４１内の収納状態（位置ずれ）を検
出し、その検出結果をＸ−Ｙ−Ｚステージ６に指示して
いる。この指示によシ、最初にチップＩの中心とチャッ
ク６１の中心が合うようにモータ６７．６ＢによってＸ
とＹ方向にチャック６１が移動され、次にチップ７の位
置ずれの回転角度に合わせてモータ６２が動作しリンク
機構６３およびチャック回転バー６４によシチャック６
１を回転させて位置ずれしたチップ７に一致させている
。
されたチップ７は、その鉛直上方に設置された検出器５
によって、ポケット４１内の収納状態（位置ずれ）を検
出し、その検出結果をＸ−Ｙ−Ｚステージ６に指示して
いる。この指示によシ、最初にチップＩの中心とチャッ
ク６１の中心が合うようにモータ６７．６ＢによってＸ
とＹ方向にチャック６１が移動され、次にチップ７の位
置ずれの回転角度に合わせてモータ６２が動作しリンク
機構６３およびチャック回転バー６４によシチャック６
１を回転させて位置ずれしたチップ７に一致させている
。
チャック６１の移動・回転が終了するとモータ６９が動
作してチャック７６１を下降（Ｚ方向）させ、保持機構
６５によってチップ７をチャック６１に真空にて吸引保
持する。チップ７を保持したチャック６１はモータ６９
により持ち上け（２方向）、モータ６Ｂによって移動ア
ーム６６を介してパッケージＢ上に移送され、チャック
６１を前記記憶した蟻適な位置に戻して後にモータ６９
により下降させ、保持機構６５を解除させることによっ
てチップ７はパッケージ８上に中心を一致して正確にマ
ウントされる。
作してチャック７６１を下降（Ｚ方向）させ、保持機構
６５によってチップ７をチャック６１に真空にて吸引保
持する。チップ７を保持したチャック６１はモータ６９
により持ち上け（２方向）、モータ６Ｂによって移動ア
ーム６６を介してパッケージＢ上に移送され、チャック
６１を前記記憶した蟻適な位置に戻して後にモータ６９
により下降させ、保持機構６５を解除させることによっ
てチップ７はパッケージ８上に中心を一致して正確にマ
ウントされる。
パッケージ８にチップＩのマウントが完了するとチャッ
ク６１は前記準備位置に戻り、ｘ−、ｙステー−）−４
は次にマウントされるべきチップを供給位置に予め定め
た量で移動し、搬送手段３は次のパッケージをマウント
位置棟で予め定めだ量だけ搬送して、以下繰り返してチ
ップマウント動作が行なわれる。
ク６１は前記準備位置に戻り、ｘ−、ｙステー−）−４
は次にマウントされるべきチップを供給位置に予め定め
た量で移動し、搬送手段３は次のパッケージをマウント
位置棟で予め定めだ量だけ搬送して、以下繰り返してチ
ップマウント動作が行なわれる。
従って、検出器により完全にチャックをチップ
□の位置ずれに対応させることができるため中心が一致
した正確なマウントを行なうことができる。
□の位置ずれに対応させることができるため中心が一致
した正確なマウントを行なうことができる。
上記実施例からも明らか々ように本発明によれば、チッ
プを位置決めする際にチップ自体に機械的負荷を与える
ことがないためチップを破損させることなく、草だチッ
プの位置決めを検出器を用いて電気的に位置決めしてい
るためチップサイズが変化しても簡単に対処できて少量
品種も機械化可能となり、装置の稼動効率を向上させる
ことができる。
プを位置決めする際にチップ自体に機械的負荷を与える
ことがないためチップを破損させることなく、草だチッ
プの位置決めを検出器を用いて電気的に位置決めしてい
るためチップサイズが変化しても簡単に対処できて少量
品種も機械化可能となり、装置の稼動効率を向上させる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のチップの位置決め手段を示しだ平面図、
第２図は本発明の半導体チップ供給装置・を示した斜視
図である。 ３・・・・・・搬送手段 ４・・・・・・Ｘ−Ｙステージ ５・・・・・・検出器 ６・・・・・・Ｘ−Ｙ−Ｚステージ ７・・・・・・半導体チップ ８・・・・・・パッケージ
第２図は本発明の半導体チップ供給装置・を示した斜視
図である。 ３・・・・・・搬送手段 ４・・・・・・Ｘ−Ｙステージ ５・・・・・・検出器 ６・・・・・・Ｘ−Ｙ−Ｚステージ ７・・・・・・半導体チップ ８・・・・・・パッケージ
Claims (1)
- 半導体チップがマウントされるパッケージを搬送する搬
送手段と、前記搬送手段の近傍に位置されると共に前記
パッケージにマウントする前記半導体チップを配置した
供給手段を含み該供給手段を所定のピッチで移動させる
Ｘ−Ｙステージと、前記Ｘ−Ｙステージの鉛直上方に位
置され供給されるべき前記半導体チップの位置を検出す
る検出器と、紬記供給手段上の半導体チックを前記パッ
ケージに供給すると共に中心が前記パッケージの中心と
一致する位置を予め設定したチャックを有し該チャック
を前記検出器の信号により移動させて前記半導体チップ
を保持する保持手段および前記保持した半導体チッソを
前記予め設定位置に前記移動されたチャックを戻して前
記半導体チップを前記パッケージ上に移送してマウント
スる位置決め手段を含むＸ−Ｙ−Ｚステージとから成、
ることを特徴とする半導体チップ供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9914882A JPS58216428A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 半導体チツプ供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9914882A JPS58216428A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 半導体チツプ供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58216428A true JPS58216428A (ja) | 1983-12-16 |
Family
ID=14239602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9914882A Pending JPS58216428A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 半導体チツプ供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58216428A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6373529A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-04 | Matsushita Electronics Corp | ペレツト位置決め装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108745A (en) * | 1979-12-17 | 1980-08-21 | Toshiba Corp | Die-bonding device |
| JPS5726448A (en) * | 1980-07-23 | 1982-02-12 | Hitachi Ltd | Pellet attaching device with recognizing mechanism |
| JPS5753950A (ja) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Fujitsu Ltd | Peretsutobondeingusochi |
-
1982
- 1982-06-11 JP JP9914882A patent/JPS58216428A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108745A (en) * | 1979-12-17 | 1980-08-21 | Toshiba Corp | Die-bonding device |
| JPS5726448A (en) * | 1980-07-23 | 1982-02-12 | Hitachi Ltd | Pellet attaching device with recognizing mechanism |
| JPS5753950A (ja) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Fujitsu Ltd | Peretsutobondeingusochi |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6373529A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-04 | Matsushita Electronics Corp | ペレツト位置決め装置 |
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