JPS58212700A - 高電圧ランプ速度制御方法及び集積回路 - Google Patents

高電圧ランプ速度制御方法及び集積回路

Info

Publication number
JPS58212700A
JPS58212700A JP58093873A JP9387383A JPS58212700A JP S58212700 A JPS58212700 A JP S58212700A JP 58093873 A JP58093873 A JP 58093873A JP 9387383 A JP9387383 A JP 9387383A JP S58212700 A JPS58212700 A JP S58212700A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
potential
current
control
high voltage
transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58093873A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0419639B2 (ja
Inventor
リチヤ−ド・ト−マス・シムコ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xicor LLC
Original Assignee
Xicor LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xicor LLC filed Critical Xicor LLC
Publication of JPS58212700A publication Critical patent/JPS58212700A/ja
Publication of JPH0419639B2 publication Critical patent/JPH0419639B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/08Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • G11C16/12Programming voltage switching circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/30Power supply circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/145Applications of charge pumps; Boosted voltage circuits; Clamp circuits therefor
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/147Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/5222Capacitive arrangements or effects of, or between wiring layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/105Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration including field-effect components
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K4/00Generating pulses having essentially a finite slope or stepped portions
    • H03K4/02Generating pulses having essentially a finite slope or stepped portions having stepped portions, e.g. staircase waveform
    • H03K4/023Generating pulses having essentially a finite slope or stepped portions having stepped portions, e.g. staircase waveform by repetitive charge or discharge of a capacitor, analogue generators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance

Landscapes

  • Power Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Control Of Electrical Variables (AREA)
  • Control Of Voltage And Current In General (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Continuous-Control Power Sources That Use Transistors (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明はIC(集積回路)高電圧制御装置す、関し、特
に例えばIC高電圧発生回路のような高電圧電源のラン
プ速度を制御する方法および装置に関する。本発明によ
る方法及び装置は、「オンチップ」で発生された高電圧
電源を用いる例えば不揮発性プログラマブルランダムア
クセスメモリ装置(以下EEP[(OMと呼ぶ)のよう
なICと一緒に用いて特に有効である。
(背景技術) この点に関して、例えば米国特許第4,274,012
号、第4,300,212号及び第4,314,264
号で開示されているような不揮発性メモリ素子及びメモ
リ列は、不揮発性メモリ素子をプログラム及び消去する
際に比較的高い電圧を用いるようになされており、また
例えば米国特許第4,263,664号及び米国特許第
4,326.134号(これらはこの明細書で引用され
る)で1(11示されているように、高いプログラム及
び消去電圧をオンチップで発生するものを適用するよう
になされている。
比較的低い電圧(例えば5[V])の外部上源を動作さ
せて例えば不揮発性メモリセルのプログラム及び消去の
ようなチップ上の動作を行わせるために高い内部電圧を
発生させる例えばEEPROI、4メモリのような回路
を構成する場合、低い消費電力で容易にランプ/4g7
性を制御できるような高電圧ランプ速度制御装置をもつ
ことが有効である。更にニオンチップ高電圧発生器はか
なり制限された電流出力容量(例えば約10〔μA〕程
度)しかもっていないので、ランプ速度制御回路は、ラ
ンプ速度の制御をする必要がある時以外は電流を流さな
いようにすることが望ましい。また、オンチップ基板バ
イアス発生器を用いているICについては、基板バイア
ス発生器に対して余分な負荷をかけないように半導体基
板にはほとんど電流を流さないようにするランプ速度制
御装置を用いることが望ましい。
永久的又は半永久的に電荷を蓄積する技術を用いる5■
型EEPROMメモリ回路及び同様の回路を構成する場
合に、内部高電圧のランプ速度をメモリセルや他の電荷
蓄積素子の動作を最も効率良に行わせる特定な値に制御
することが望ましく、そのランプ速度としては例えば1
0〜50〔■/■nsρC〕の範囲で電位が上昇するよ
うな値が選定される。
しかしかかる〔m5ec〕の時定数は現在のICの内部
時定数と較べて非常に大きく(例えば1000倍う、外
部抵抗及び又はコンデンサに頼らずにかかるランプ制御
をすることは困難である。、IC高電圧発生器出力のラ
ンプ速度はその出力電流容量に直接に比例しかつ発生器
負荷に逆比例するので、工CメモIJ装置に負荷の変動
があった場合には、電流出力を補正して記録しないなら
ばかかる負荷変動がランプ速度に影響をり−えることに
なる。
(発明の概要) 従って本発明の目的はオンチップ型高電圧発生器のラン
プ速度を制御する方法及びLC装置を提供することにあ
る。″ さらに本発明の目的は発生器のランプ速度が制御される
IC高電圧発生装置を提供することにある。
さらに本発明の目的は、発生器の容量性負荷を広範囲に
変化させて前記制御が行なわれる高電圧発生器のランプ
速度制御方法及び装置を提供することである。
本益明による方法及びIC装置は例えばIC高電圧発生
器のような高電圧電流源のランプ速度を制御するように
なされ、これにより高電圧源の電位の上昇速度が予定値
を超えないようになされている。又本発明に依ればかか
る方法及び装置を実現するIC高電圧電源装置が得られ
る。
本発明((依る種々の実施例に依ればIC高電圧ランプ
速度制御回路は電流調整クランプ用トランジスタの導電
率が高電圧源に可制御容量結合によってフィードバック
をすることにより調整され、この高電圧源は調整された
ランプ速度を俸えられる。
かかるICランプ速度制御回路は、ランプ速度に応じて
電気的な接続を行う高電圧入力手段と基部電流源に電気
的に接続する接地手段と、ランプ速度制御電位に応動し
て高電位入力手段及び接地手段間の電流を調整して高電
位入力手段及び高電圧電源の電位の上昇速度を制御する
ランプ速度クランプ電流速度手段とを有する。ランプ速
度制御手段は1つ又は複数のMOS トランジスタ(メ
タル−酸化物半導体型トランジスタ)な含んでなりその
導電率はそのゲートに供給される制御電位によって調整
される。かかるランプ速度の制■1を受ける電源は約0
.1〜100〔μA〕の範囲、その中でも特に1〜15
 [/’A’llの範囲の電流出力容量に16いて約5
0 〔V)に達する高電圧を発生するIC高電圧発生手
段が好適な実施例として挙げられる。
ランプ速度電流制御トランジスタ手段は接地基ω電流源
(シンク)に完全に電流を流さなくする状態(すなわち
発生器の電流出力容量の5〔%〕より少な(望ましくは
1〔%〕以下とする)す・ら高電圧発生手段の制限され
た電流出力な超えた電流を接地基準電流源に流すことが
出来るような導電率に亘る可制御導電率範囲をもつよう
にするのが一番良く、この範囲はランプ速度制御電流を
除いて発生器の負荷に対する発生器出力の比(所望の)
よりも太きい。望ましくは、電流シンク容量はオフ状態
で約1−ノーノアンイア(IQ−9A)から動作的な飽
和電流状態である約20マイクロアンスア(20X10
”−6A)  の範囲に亘る。
さらにICはランプ速度制御電位を電流制御手段に供給
する手段を有し、この手段はランプ速度電流制御トラン
ジスタに結合される制御電位内ノー1−’から成り、ま
た高電圧入力手段の電位蓄積速度の関数として蓄積、さ
れるように高電位入力手段に制御電位ノードを容量的に
結合する容量結合手段を含んでいる。10回路はさらに
制御電位ノードと基準電源との間に流れる電流を制御す
る制御ノード放電手段を有する制御ノード放電手段を用
いることによって制御ノードの電位はコンデンサによっ
て生じた充電速度から制御ノード放電手段によって生じ
た放電速度を減算することによって得られる。望ましい
実施例として容l結合手段は約0.02〜5 [pF]
の範囲の容量をもつIC容量で°なり、その容量はさら
に詳細に後述するように、一方の電極が高電位入力手段
に電気的に結合し、また他方の電極板がMOSクランプ
電流調・ψトランジスタのゲートに前記制御電位ノート
゛な介して電気的に結合されて回路の最大ランプ速度に
よって部分的に決定されるものである。
制御電位ノード及び基準電位源間に流れろ電流を制御す
る制御ノード放電手段は本発明による装置の重要な特徴
であり、これによりランプ速度が選択される(キャパシ
タ手段の容量と結合して)。
制御ノード放電手段は1つ又は複数のMOSトランジス
タを有し、これにより高電圧入力手段における電位の増
大速度の関数として制御ノードに成長した容量結合電位
が制御を受けながら放電される。
このようにして制御ノードの電位はキャパシタ手段によ
って得られる充電効果と電流ノード放電制御手段によっ
て得られる放電効果の結果前られる。
望ましい実施例として制御ノード放電手段は予め定めら
れた放電速度で制御ノードを放電する手段を有し、この
予め定められた放電速度は入力手段が所望のランプ速度
で電位を上昇している時の制御ノードの容量的な充電に
対応することになる3、このようにして制御ノードは高
電圧入力手段に生じる電位の最大ランプ速度を制御する
速度で放電される。
本発明方法及びIC回路装置は高電圧発生器と組合され
るICに有用であり、この高電圧発生器は起動時に比較
的旨いランプ電位を発生すると共に、約0.1〜100
〔μA〕の範囲内に制限された電源出力容量的50 〔
VEに及ぶ範囲のピーク電位を有する。
図示のように本発明の装置の実施例において、かかるI
Cランプ速度制菌目路を用いた高電圧電源装置が提供さ
れ、この装置は少なくとも10CV〕望ましくは約15
〜40 〔V)の範囲に最大電位を有する高電圧信号を
発生する発生手段と、この発生手段の出力電位を制御ノ
ードに容量的に結合してこれにより制御ノードが発生器
の出力電位を増大させる結果電位が増大1−るようにな
された手段と、制御ノード電位に応動して発生手段から
電流源への出力電流の流れを調整する手段と、上記制御
ノードと基準電位源との間の電流の流れを調整すること
によって発生器のランプ速度を制御する手段とを含んで
なる。
本発明の他の特徴である方法はIC内の高電圧信号源の
ランプ速度を制御し、これにより所定のランプ速度を超
えた速度及び所定のランプ速度以下では立上らないよう
にする。この方法の他の特徴においては高電圧IC発生
器によって発生された高電圧信号源電位がランプ電流制
御ノードに容量的に結合され、これにより制御ノード(
この場合その電位)の充電速度は信号源電位の充電速度
の関数となる。さらに本発明の方法は高電圧信号源に対
して所望のランプ速度の関係にある速度で制御ノードを
放電させるようにし、これにより制御ノード電位の充電
速度が正味の充電速度及び放電電流に比例するようにな
されている。この点について、充電速度が放電速度以上
であれば制御ノード電位は増大し、充電速度が放電速度
と等しければ制御ノード電位はほぼ一定値を維持し、放
電速度が充電速度以上になれば制御ノード電位は減少す
る。さらに本発明による方法は制御ノードと基準電位(
たとえば接地電位にある電備源の電位)との間の電位差
の予め定められた関数として高電圧信号源と電流源との
間の電流の流れを制御するようになされている。この電
流は信号源の電位のランプ速度を制限し、その結果制御
ノードの容量的な充電速度に影響を与えるので、負帰還
系は高電圧信号源のランプ速度を制御ノードの放電速度
によって制御される速度に制限するようになされる。か
かる容量結合制御ノードから基準電位源への電流の流れ
な調整することによって高電圧信号の増大速度が制御さ
れ、これにより容量的結合と制御ノードかも流れる電流
とに基づいて予め決まる値を超えることはない。
更に、本発明によれば、高電圧信号の発生を開始させ電
位が上昇する出力信号を供給し、その出力信号の関数と
して制御ノードを容量的に充電し、放電速度が所望のラ
ンプ速度となるように所定の態様で制御ノードを放電さ
せ、出力電流を接地シンクに制御ノード電位の関数とし
て流して出力信号の電位が所望のランプ速度を超える速
度で上昇しないようにする、ステップから構成される乗
積回路高電圧発生方法が提供される。制御ノート放電電
流は(充電速度と共に制御1ノー1電位を調整し)、比
例IE流フレピータは電流ミラー回路によって調整され
、そこで制御ノード放電電流は太きなバイアス制御電流
に比例するバイアス電流である。
さらに本発明による実施例によればIC高電圧発生方法
が増大する電位の出°力信号を発生する高電圧発生ステ
ップと、出力信号の関数として制(財)ノードを容量的
に充電するステップと、放電速度が所望のランプ速度の
関数となるように調整しプエがら制御ノードを放電する
ステップと、出力信号を制御ノード電位の関数として接
地源へ導通することにより出力信号カー所望のランプ速
度を極端に超えるような速度で電位を上昇させな(・よ
うにするステップとを含んでなる。充電速度と一緒に制
御ノード屯位を調整する制御ノード放電電流は続いて比
例電流中継器すなわちカーレントミラー回路によって調
整され、このカーレントミラー回路において制御ノード
放電覗流は比較的大きいバイアス制御電流に比例するバ
イアス電流となる。
本発明の各fll′i特徴においてIC高電圧発生器と
して0.1ミリ秒当り約60ボルトから10ミリ秒当り
約60ボルトまでの範囲、特に最近のEEPROMEモ
リに応用するためにミリ秒当り約60ボルトから6ミリ
秒当り約60ボルトまでの範囲が望ましい調整ランプ速
度を有するものが得られる。
(実施例の説明) 上述においては本発明の方法及び装置を包括的に述べた
が次に第1図〜第3図に示す実施例についてさらに述べ
る。
第1図にはIC高電圧ランプ速度制御回路の実施例10
が示され、この制御回路は高電圧入力ノート’V0 の
電位の増大速度を回路10によって決められた速度に制
御するようになされている。第6図に示すように、ラン
プ制御回路10のノード■oは高電圧発生器60の出力
ラインに接続され、この高電圧発生器は駆動時ランプ出
力電位を送出する。発生器30は周知のチャージポンゾ
ロ1を含むチャージポンプ回路である。回路10が無け
ればチャージポンプの電流出力容欧と発生器30の負荷
62とによって決まる速成で立上ることになる。例えば
プログラムネ揮発性メモリセルに応用する場合、高電圧
発生器の出力はセルの動作に最適な速度で立上ることが
望ましく、このセル動作の速度はメモリセルの型式によ
って決まり、またある程度はセルの使用数量によって決
まるが、通常は毎秒約30ボルトから30ポル)/3ミ
IJ秒の範囲になる。発生器60の負荷ろ2のインピー
ダンス(主として容量性負荷である)は動作条件に応じ
て変化するが、それでもなお高電圧出力信号HVCに対
して調整されたランプ速度を与えることが望ましい。
第1図において、ランプ速度の制御はノード■0から接
地電位のクランプ電流の流れをMOS トランジスタT
1によって制御することにより達成され、MOS )ラ
ンジスタT1のゲー)を位はコンデンサCを通じて高電
圧ノードV。K容量的に結合さ」し、トランジスタT2
によって調整され、とのトランジスタT2は同様に回路
の基準電位ノード■8 に接続する。基準電位v8は固
定電位例えば接地電位又は例えば−2から−4〔■〕の
基準バイアス電位でなる。この固定電位は増大する電位
を持つ高電圧信号のランプ速度を制御するために高電圧
出力信号HVCの電位領域に対して比較的低い電位にな
っている。
エンハンスメント型のランプ速度制御トランジスタT1
のゲート電位(装置10のノード■1)の調整はノート
ゝVRにおいて調整トランジスタT2のゲートに供給さ
れる調整電位によって制御される。トランジスタT1に
対する接地源はICの接地ビンに直接接続された接地ラ
インであることが望ましく、これにより基板バイアスポ
ンプ回路はランプ速度制限回路の負荷とならな(なる。
増大する電位が高電圧出力ノード■oK供給されたとき
、これが容量的な充電を生じ、その結果制御)−)’V
+ の電位に上昇が生ずる(ノード■1 はコンデンサ
GKよってノード■oに容量的に結合されているので)
。ノード■1 の電位がインハンスメント型トランジス
タT1の導通スレシホールト゛以上になると、クランプ
屯流工。がトランジ2りT1を通じて接地に流れ、これ
によりノード■。
に接続されている発生器ろ0の電位の上昇を制限する。
しかし図示の実施例10の場合、ノード■1は放電電流
IIKよって放電され、この放毛軍流工1 はテフレツ
ション型トランジスタT4及びエンハンスメント型トラ
ンジスタTろを通じて基糸電位■8に調整されたチップ
5〔■〕電源から流されるバイアス電流I2に比例して
制御されている。
エンハンスメントトランジスタT2及びTろは電位VR
と整合しかつ導通スレシホ〜ルドと整合し、これにより
トランジスタT2、T3及びT4は正流中i回路を形成
し、この電流中継回路((おいて電流■1 はトランジ
スタT4及びTろを通じて流れる電流■2及びT3と比
例する。この実施例の場合電流I、は電流工3 の5〔
%〕以下望ましくは約3〔%〕以下となるようにするの
が良い。
第2図には第1図に路線的に示された高電圧ランプ速度
制御回路10のIC構成が、ICチップの他の要素から
切りはなされて、装置の各層が重複するように透視的に
示されている。ランプ速度制御電源装置60及び電源出
力を利用する工C装置全体のIC要素のようなデバイス
要素は、周知のNチャンネルMO8製造技術によってP
型巣結晶シリコン基板12上に形成され又5■内部電源
を利用するようになされている。
図示の装置10においてP型基板12内のN+領領域ソ
ース/ドレーン領域14.15を形成する。薄い誘電体
絶縁層によって値われている挿入領域はエンハンスメン
ト型高電圧調整トランジスタT1を形成している。同様
にしてN+領領域P型基板12内にンース/ドレーン領
域18を形成し、このP型基板12はN+領域19及び
P型基板の薄い挿入酸化部分と共に1.[lsエンハン
スメント型トランジスタT2を形成している。
他のN+打込領域20がコンデンサCの一方の電極を型
成し、またドレーン14及びコングンサ電極領域20は
共に被覆誘電体酸化層を通じて高電圧ノード■。を形成
する被覆金属(たとえばアルミニウムでなる)ライン2
2によって正極接続を行う。また高電圧ノードVoは発
生器ろ0かもの高電圧電源信号HVCK接続し、発生器
30の出力は回路10によって制御される。コンデンサ
Cの他方の電極はN型領域20を覆っている電気的に絶
縁された多結晶シリコン電極24によって形成されてい
る。
多結晶シリコン電極24の領域はトランジスタT1のゲ
゛−トを形成するためドレーン及びソース14.15間
のエンハンスメント領域上を覆っている。コンデンサC
の多結晶シリコン電極24は第2図に示されているよう
に中間の誘電体酸化物を通じて金属(たとえばアルミニ
ウム)電極26と電気的に接続し、この電極26はトラ
ンジスタT2のソースを形成するドレーン18に接続す
る。
この実施例においては、ノードV1 はトランジスタT
1のケ゛−ト及びトランジスタT2の領域18の両方へ
の接続によって形成される。トランジスタT2のゲート
は電気的に絶縁された多結晶シリコン領域28によって
形成される。トランジメタT1のソース15はメタリッ
ク又は多結晶シリコン接地電位端子”電極16に被覆酸
化誘電体を介してそれぞれ電気的((適切に接続してい
る。トランジスタT2のソース19は同様に基準電位■
8Vc接続している。
図示のバイアス電流デプレッション型トランジスタT4
はN+ソース/ドレーン領域21,23と中間N″″″
領域とによって形成される。そのトランジスタT4の被
覆ゲート電極28bはN+領域26と同様に絶縁された
電極28a接続されている。同様に、バイアス電流調整
回路のポンプ・ンスメント型トランジスタT6はN+ソ
ース/ト9レーン領域27.29によって形成され、こ
の領域27.29は電極28aに接続さtjている電気
的に絶縁されたゲート28cを持っている。トランジス
タT4のドレーン領域21は5v電源に接続される。ト
ランジスタT6のドレーン領域27は、また、電極28
aに接続されている。トランジスタT3のソース29は
電圧基準V8 に接続している。
図示の実施例装置10においては、I・ランジメタTl
、T2及びT6は約1’CV’ll(例えば0,8〔V
〕)のスレシホールド電位VEを有するNチャンネルM
O3mエンハンスメントトランジスタテナリ、又トラン
ジスタT4はデプレッション型トランジスタでなる。実
施例のトランジスタT1及びT2の寸法はz、/6較(
幅対長さの比)がトランジスタT1について10ミクロ
ン/10ミクロンである。コンデンサCの容量は広く変
更し得、容量結合の必要性に基づき例えば0.01 [
pF]から5 [pF)又はそれ以上にし得る。
バイアス電流デプレション型トランジスタT4は例えば
6〔μm)/200[μm〕 程度のz / 71!比
を有し、これにより比較的長いデプレツションヂャネル
を形成すると共に、エンハンスメント型トランジスタT
3を通じてソースへの電流■3を流すのに必要な約2〔
μA〕 程度の比較的制限された電流工2を流すように
なされている。ポンプ・ンスメント型トランジ、メタT
6はトランジスタT2の2/l比と比較して比較的大き
いz / l比200〔μm〕/10[71m)  を
有し、これによりトランジスタT6の導電率はトランジ
スタT2の導電率の約2o倍となる。図示のエンハンス
メント型トランジスタT2及びTろはほぼ整合されたス
レシホールドvT値(たとえば±20(mV) 以内の
)を有し、これによりトランジスタ対T6、T4によっ
て形成されるゲート電位VRによって流れる電流は動作
条件においてその導電率にほぼ比例することになる。
本発明によれば、−ランプ速度の制限は前したもの及び
/又は他のタイミング・パラメータというよりは回路の
動作パラメータに基づいて変更し得る。たとえばランプ
速度はそれ自身が変更できるヨウになされている予定値
に調整される。しかし一般にはランプ速度はほぼ一定な
直線値にセットされる。
以上は第1図及び第2図とデバイス1oを全体的に述べ
たが、次にその動作を第6図に示す高電圧発生装置(第
1図及び第2図に示したランプ速度制御回路と組合され
ている)と共に詳細1(述べる。
第68図の高電圧発生装置60においてチャ−ジポンプ
61は低電流出力信号HVCを発生し、この出力信号は
たとえばメモリアレーの不渾発性メモリ素子を書込み及
び消去する場合して使用され、約10〜501:V)の
範囲の所定の高電圧レベルに上昇する。
チャージポンプは互いに重複しない位相クロック信号0
1.02によって駆動され、この位相信号としてはたと
えば上述の米国特許第4,263,1564号及び上述
の米国特許第4.32’6,134に開示された位相ク
ロック発生器によって′構成される。クロック信号はi
[MHz〕の周波数において振幅が0及び5[Vピーり
 C−り値3間を変化するようになされている。図示の
チャージポンプ61のトランジスタはエンハンスメント
型トランジスタでなる。また、例えば20段からなるチ
ャージポンプ回路30の動作により1〜10[/’A)
の範囲のピーク軍流容−量において50〔v〕に及ぶ範
囲の出力電位を供給される。クロック信号を供給するこ
とによって発生器を動作させると、出カッ−)パHVC
にゆっくりと上昇する出力信号を送出し、この出力ノー
ドは制御回路1oが無い場合にはチャージポンプ容量及
び出力負荷62によって決定される速度で立上る。EE
PRQMデバイスの場合負荷ろ2は多くの場合は容量の
負荷でなる。しかしそのランプ速度は装置30において
mlJ ’l卸され、これにより所望の値を超えないよ
うになされている、図示の実施例の場合出力は10〜4
0[V’/ms’cc]の速度で立上ることが望ましい
が他の応用例のために他のランプ速度を用いるようにし
ても良い。
しかしかかるICチャージポンプ及びランプ制御回路は
容易に大きさ及びランプ速度を大きくも小さくもできる
ということがわかるであろう。さらに比較的低い電圧ク
ロック信号(たとえば5〔■〕又はそれ以下)によって
比較的高い電圧(たとえば25〜50 (V))を容易
に発生できることがわかるで本ろう。
次に第1図において、ランプ速度制御トランジスタはラ
ンプ電圧がコンデン茗Cを介してトランジスタT1のゲ
ートにフィードバックされるフィードバックによって変
更される導電率を有することが理解される。また、ノー
ド■oの電位が発生器のポンプ61によって立上った時
にトランジスタT2が導通しない場合にはコンデンサC
はノート”V、従ってトランジスタT1のゲートにノー
ド、voの電圧を移ス。トランジスタT1のゲートがス
レショールド■T又はそれよりわずかに高い電位レベル
に立上ればトランジスタT1は導通する。
この時点で発生器が供給する全電流はトランジスタT1
を通じて接地に流れ、ノード電圧V。は電位の上昇をさ
せることな(クランプされる。
トランジスタT2の機能は軍流工1 によってコンデン
サCの放電速度を制御し、ノード■1 に有効に制御さ
れた電圧レベルを与えることで、これによりトランジス
タT1をターンオンし制御された量だけ導通する。即ち
電流工1は電位差をコンデンサCに所望のランプ速度の
関数として与える。
もし■。が所望のランプ速度よりも速く立上ると、Vi
&!T1のターンオンのスレショール)”、1:リモ高
くなる。これはT1はVl を下げて維持してお(はど
太き(ないからである。これによってT1はターンオン
し、チャージポンプ、61がら大きな工。を流し、Vo
をゆっくり立上らせる。もしV。
が所望のランプ速度よりもゆつ(つと立上ると、T1 
が■1をT1 のターンオン・スレショールド以1に下
げて、T1 をターンオフしチャー:)71¥ンブ61
からドレーン亀流1゜を除去する。これによってV。を
高速に上昇させる。言い換えれば、発生器61が動作を
開始してノードVoの電位が上昇するときの変位電流は
I 、 = cd”o/dt  となる。ここでCはコ
ンデンサCの容量でトランジスV りT2にかかるものである。  0/d1 の値はノー
)”Voのランプ速度である。もし、制御電圧VRが基
準電位v8に対してトランジスタT2の所定導通スレシ
ョールド範囲に近い場合には、変位電流II は充分に
小さくなってノード■lがトランジスタT1のスレショ
ールドより〜も少し高くなることを可能にする。この時
点で、トランジスタT1は発生器に充分電流を流し、V
oの電位の上昇をゆっくりさせて、Voのランプ速度が
所望のランプ速度に対応するようにする。発生器ろ1は
」ビ較的小さい電流零1(例えば10マイクロA)を有
するので、トランジスタT1の軍流容限はランプ速度を
制御するのに適当である。また、最大軍流工。は高電圧
発生器出力容量の制御値の近くに設定される。
所望のランプ速度は単KOの値及び放N jlil) 
fll 電よって決定される。この回路の重要な特徴は
ノード■。及びこれに関連の発生器ろ1が広く変更でき
る容量充電型負荷をもつことができ、また回路10が固
定のランプ速度を維持しうろことである。
勿論負荷が非常に太きければ、ランプ制御゛亀流工。
はOになり、そしてランプは容量負荷及びV。発生器の
最大電流出力によって決定さAしるように遅(なる。
ti調整トランジスメタ2と基準電位■8  との電位
差はトランジスタT3及びT4を含んでなるバイアス電
流基準回路によって決るようになされ、図示の装置10
においては0.2〜1.0[Vlの範囲に選定されてい
る。基準回路によってVR及VSは接地電位によりわず
かに高く又は数〔■〕低(し得る。変位電流■1は所望
のランプ速度に基づいて1〜100 [mA−、電流範
囲にセットされる。T3は基準電位■8に関しT2と同
様に配置されるので、そのゲートに対する電位差は0.
2〜1.゛0ボルトの範囲、となる。
ランプ速度制御回路は通常のICに集積するにつき充分
小さなエリアを有すると共に比較的高電圧を処理しなが
ら非常におそいランプ速度を制御できるという非常l/
c大きい利益を持つ。
図示の実施例において、トランジスタT1のゲートから
正確に制御された電流工1 を引出すように構成されて
いる。この電流値はCXdV/dT に対応し、(コン
デンサCの容量値)×(ノードV。
の傾斜速度)の値となる。電流工1 が増大していれば
ノード■。の−立上り速度aV/aT−はランプ速度を
速めることができ、又放tX流工1が非常に遅ければノ
ードvoのランプ速度を非常に遅(させる。
従って回路10は高電位ノードVoかも電流を引出しフ
ィードパツクコンデンザの」二肩[る電位差から制御さ
れた電流によるちンデンサ放電速度を差1−引いた関数
でトランジスタを制御するような手段を持っている。さ
らにコンデンサCの放電は1〜100 [:nA]の範
囲の非常に小さい可制御電流6てよって調整されマする
。回路10においてコンデンサCかもの放it流通路は
MOS )ランジメタT2によって構成され、このトラ
ンジスタT2はデプレッション型のプルアップトランジ
スタT4及びこれに結合されたエンハンスメント型のプ
ルダウントランジスタT6等を放電トランジスタT2と
一緒に含んでなるバイアス電流制御回路の一部を構成し
ている。
バイアス放電電流制御回路は弱い放軍屯流■1をat 
電流導通トランジスタT2のスレシホールド値の絶対値
とはほとんど無関係である。トランジスタT2、T3は
前述したようにほぼ同じスレシホールドを持つ(すなわ
ち20 [:mV]以内の)−同じ型のトランジスタで
なり、これにより同じよ5に制御電位vRに応動する。
′ デプレッショントランジスタT4は約2〔μA〕の
電流を送出する。基準要素でなり、この電流はトランジ
スタT6によって低減されることにより電圧基準■Rを
発生し、高電圧がトランジスタT2のゲートに与えられ
る。トランジスタT2はトランジスタT3の導電率より
わずかに低い導電率を有し、トランジスタT2によって
流される電流値をトランジスタT4の基準電流に対して
予定の比率で充分に分割低減される。軍流工、はトラン
ジスタT4の電流より20倍又はそれ以上小さくされ、
小さい再生電流Cnが発生されこの電流はトランジスタ
T2、T6を組合せた値の絶対値とは無関係である。こ
の電流がコンデンサCとトランジスタT1との結合に供
給されてトランジスタT1に対する制御電位を得た時、
高電圧ノードV。上に小さいランプ速度制御器を提供す
る。
図示の実施例はほぼトランジスタT4の電流の変化と共
に変化する比較的正確なランプ速度制御装置を得ており
、このトランジスタT4は通常ノ動作において例えば+
:60〔%〕 の制御が可能で゛ある。高電圧低電流発
生器が所望のランプ速度より低い速度でノードVo及び
その負荷ろ2を充電しようとすると、トランジスタT1
のゲートはその電圧をわずかに増大させ、そしてこれに
より電流をさらに低減させて安定なランプ速度を維持す
るには不要な過電流を補償するよう6でなされている。
しかし発生器が所望のランプ速度では供給することがで
きないような比較的大きい負荷をランプ速度制御装置の
外部負荷として用いられているような場合には、ランプ
速度制御玉流工。は急激にほぼOになり、これにより発
生器がこの外部負荷をその最大容量で駆動させることが
できるようになされている。
たとえばEEPROM 回路のような高電圧発生:櫛に
対して与えられる容量的な負荷は非常に広い範囲例えば
100倍穆変圧亘って変化し得、また負荷の大小にかか
わらず同じランプ速度を持つことが望ましいので、本発
明による回路及び方法はかかるICvc適用して有用で
ある。
従って本発明によれば、例えば5 (V) Nチャネル
MO3EEPFtOM回路のような高電圧オンチップ電
源に適用して特に好適であるIC高電圧ランプ速度を得
ることができる。しかし本発明の種々の特徴を特殊なN
チャネルMO3を用いた実施例について述べ、またその
有用性を述べたが、さらに他のノード変型例及び応用例
が本明細書の開示に基づいて明らかであり、かつ本発明
の精神及び範囲に入っていることは明らかであろう。
この点に関して本発明による装置及び方法はNチャネル
MO3技術以外に例えばPチャネルCMO8(MOS、
、/ SO3を含む)についてのIC技術に適用できる
ことが明らかであり、また電位の値が接地電位である基
ヤ屯位からの差の絶対値と見ることができることは明ら
かであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるICランプ速度制御回路の実施例
を示す路線的接続図、第2図は第1図の高電圧ランプ速
度制御回路のICを示す平面図、第6図は第1図のラン
プ速度制御回路と共に用いて好適なIC高罵圧チャージ
ポンプな示す接続図である。、 10・・・高電圧ランプ制御回路、12・・・P型基板
、14.15,19.20,27,29・・・N+領領
域22・・多結晶シリコン電極、26・・・金属電極、
28・・・多結晶シリコン領域、ろO・・・高電圧発生
器、ろ1・・・チャージポンプ、62・・・負荷。 特許出願人  ザイコール・インコーホレーテッド(外
4名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)高電圧信号源電位をランプ電流制御ノードに容量
    的に結合するステップと、 前記制御ノードを所望のランプ速度に比例する速度で放
    電するステップと、 前記高電圧信号源を電流源との間に流れる電流の流れを
    前記ランプ電流制御ノート9の電位に応答して制御する
    ステップと、 から構成される高電圧集積回路信号源のランプ速度を制
    御する方法。 (2)高電圧低電流チャージポンプ発生器の電位立上り
    速度を制御する方法であって、 前記発生器の上昇電位を制御ノードに容量的に結合する
    ステップと、 前記発生器の電位の所望立上り速度に比例する一定速度
    で前記制御ノードから電流を引き出すステップと、 前記制御ノードの電位に応答して前記発生器と電流源と
    の間の電流の流れを制御するステップと、から構成され
    る方法。 (3)前記発生器と電流源との間の電流の流れを制御す
    るステップが、前記制御ノート9電位をMOS )ラン
    ジスタのゲートに結合し、前記発生器及び電流源を前記
    トランジスタのソース及びドレーンに夫λ結合するステ
    ップから成る特許請求の範囲第(2)項記載の方法。 (4)高電圧信号の発生を開始させて電位が上昇する出
    力信号を供給するステップと、 出力信号の関数として制御ノード化容量的に充電するス
    テップと、 放電速度が所望のランプ速度の関数となるように調節さ
    れた状態で前記制御ノードを放電させるステップと、 出力信号が所望のランプ速度と実質的に異なる速度では
    電位を上昇させないように前記制量ノード電位の関数と
    して出力信号を接地源に導くステップと、 から構成される集積回路高電圧発生方法。 (5)高電圧発生器に電気的に接続する高電位入力手段
    と、 基準電位電流源に電気的に接続する接地手段と、制御電
    位ノードと・ 前記ノードの制御電位に応動して上記高電位入力手段及
    び接地手段間に流れる電流を調整するランプ速度電流制
    御手段と、 制御電位ノードを上記高電位入力手段に・容量的に結合
    する容量結合手段と、 上記制御電位ノード及び基準電位ノー1間を流Jする電
    流を制御する制御ノード放電手段と、を具えることを特
    徴とする高電圧発生器の高電圧ランプ速度制御集積回路
    。 (6)前記ランプ速度電流制御手段がゲート、ソース及
    びドレーンを含むMOSトランジスタから成り、前記制
    御電位ノードが前記〉−トに結合され、前記トランジス
    タの導電率が前記制御電位ノード制\     御電位
    によって調整される特許請求の範囲第(5)項記載の回
    路。 (力 前記ランプ速度電流制御トランジスlの導電率が
    オフ状態で約1ナノアジ硬アから飽和電流状態で約10
    0マイクロアン〈アの範囲となる特許請求の範囲第(6
    )項記載の回路。 (8)上記容量結合手段が約0.02〜10 [pF]
    の範囲の容量をもつ1つ又は複数の集積回路コンデンサ
    を有し、また上記制御ノード放電手段が放電トランジス
    タの導電率を約1〜200 [nA:]の範囲の電流値
    に制御することにより約5〜10.0 〔V/ms:]
    の調整ランプ速度を得るためバイアス電流制御手段と共
    に少な(とも1つのMOS)ランジスタを有する特許請
    求の範囲第(6)項に記載の回路。 (9)上記バイアス電流制御手段は、MOSデプレッシ
    ョン型プルアップトランジスタと、上記放電手段トラン
    ジスタのゲート導通スレシホールト値トはぼ同一のゲー
    )竺、iスレシホールド値をもつエンハンスメントMO
    8プルダウントランジスタとを有する特許請求の範囲第
    (8)項に記載の回路。 00)上記バイアス電流制御エンハンスメント型トラン
    ジスタは放電手段トランジスタの導電率の約20倍の導
    電率をもつ特許請求の範囲第(9)謂に記載の回路。 01)  前記高電圧発生器が約0.1〜100マイク
    ロアン2アの範囲に電流出力容量を制限した場合に約5
    0ボルトに及ぶ高電圧を発生する特許請求の範囲第(5
    )項記載の回路。 (121少(とも10〔■〕の最大電位をもつ高電圧信
    号と、約0.1〜100〔μA〕の範囲の電流出力容量
    とを有するIC発生手段と、 ゲートに供給される制御ノードに応動して基準電位源へ
    の発生器出力電流の流れを制御するMOSエンハンスメ
    ント型トランジスタと、 上記出力電位を上記制御電位ノードに容量的に結合する
    ICコンデンサと、 上記制御電位ノードを発生器回路の所望のランプ速度に
    比例する調整電流速度で放電する放電制御手段と、 を具える調整されたランプ速度をもつIC高電圧電源。
JP58093873A 1982-05-27 1983-05-27 高電圧ランプ速度制御方法及び集積回路 Granted JPS58212700A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/382,767 US4488060A (en) 1979-01-24 1982-05-27 High voltage ramp rate control systems
US382767 1995-02-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58212700A true JPS58212700A (ja) 1983-12-10
JPH0419639B2 JPH0419639B2 (ja) 1992-03-31

Family

ID=23510331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58093873A Granted JPS58212700A (ja) 1982-05-27 1983-05-27 高電圧ランプ速度制御方法及び集積回路

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4488060A (ja)
JP (1) JPS58212700A (ja)
DE (1) DE3319335C2 (ja)
FR (1) FR2527805B1 (ja)
GB (1) GB2120889B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6074558A (ja) * 1983-08-31 1985-04-26 ナシヨナル・セミコンダクタ−・コ−ポレ−シヨン 内部高電圧(Vpp)上昇制御回路

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61117915A (ja) * 1984-11-13 1986-06-05 Fujitsu Ltd 遅延回路
JPS6459693A (en) * 1987-08-31 1989-03-07 Oki Electric Ind Co Ltd Control circuit for eeprom
US5014097A (en) * 1987-12-24 1991-05-07 Waferscale Integration, Inc. On-chip high voltage generator and regulator in an integrated circuit
JP2752640B2 (ja) * 1988-08-07 1998-05-18 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 中間レベル発生回路
EP0356571B1 (en) * 1988-09-02 1992-02-19 Oki Electric Industry Company, Limited Control circuit for eeprom
US5042009A (en) * 1988-12-09 1991-08-20 Waferscale Integration, Inc. Method for programming a floating gate memory device
FR2655762B1 (fr) * 1989-12-07 1992-01-17 Sgs Thomson Microelectronics Fusible mos a claquage d'oxyde tunnel programmable.
US5168174A (en) * 1991-07-12 1992-12-01 Texas Instruments Incorporated Negative-voltage charge pump with feedback control
DE4229342A1 (de) * 1992-09-04 1994-03-10 Thomson Brandt Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Ansteuerung mit gepulsten Signalen
US5408133A (en) * 1993-05-03 1995-04-18 Delco Electronics Corporation Ramp control circuit
US5872733A (en) * 1995-06-06 1999-02-16 International Business Machines Corporation Ramp-up rate control circuit for flash memory charge pump
FR2738386B1 (fr) * 1995-09-05 1997-10-24 Sgs Thomson Microelectronics Procede et circuit de programmation et d'effacement d'une memoire
FR2768274B1 (fr) * 1997-09-10 1999-11-05 Sgs Thomson Microelectronics Circuit de generation d'une haute tension de programmation ou d'effacement d'une memoire
US6232826B1 (en) * 1998-01-12 2001-05-15 Intel Corporation Charge pump avoiding gain degradation due to the body effect
US6266075B1 (en) 1999-07-08 2001-07-24 Brady Worldwide, Inc. Printer with memory device for storing platen pressures
US7049857B2 (en) * 2002-01-17 2006-05-23 International Business Machines Corporation Asymmetric comparator for low power applications
US6980047B1 (en) 2002-06-20 2005-12-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Low power high voltage ramp-up control circuit
US7105947B1 (en) * 2003-05-21 2006-09-12 Cisco Technology, Inc. Method and system for voltage tracking and sequencing in a power supply
US6961279B2 (en) * 2004-03-10 2005-11-01 Linear Technology Corporation Floating gate nonvolatile memory circuits and methods
KR100710807B1 (ko) * 2006-05-19 2007-04-23 삼성전자주식회사 누설 전류 및 고전압 브레이크다운을 줄일 수 있는 고전압전달 회로 및 그것을 포함한 로우 디코더 회로
WO2009155540A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-23 Monolithic Power Systems, Inc. Charge pumps with controlled ramp rate
CN109263287B (zh) * 2018-08-15 2020-01-31 珠海艾派克微电子有限公司 Rc投切电路、电存储装置及印刷材料更换部件
US11881280B2 (en) * 2020-11-30 2024-01-23 Stmicroelectronics International N.V. Circuit and method for constant slew rate in high voltage charge pumps

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3558927A (en) * 1968-12-09 1971-01-26 Rank Organisation Ltd Apparatus for controlling the effects of backlash
US3818244A (en) * 1970-01-23 1974-06-18 Dolley Labor Inc Limiters for noise reduction systems
US3621284A (en) * 1970-12-07 1971-11-16 Sylvania Electric Prod Attenuation circuit
JPS4881450A (ja) * 1972-02-01 1973-10-31
US4314265A (en) * 1979-01-24 1982-02-02 Xicor, Inc. Dense nonvolatile electrically-alterable memory devices with four layer electrodes
US4274012A (en) * 1979-01-24 1981-06-16 Xicor, Inc. Substrate coupled floating gate memory cell
NL8004852A (nl) * 1979-08-31 1981-03-03 Xicor Inc Geintegreerde, in stijgtijd geregelde, spanning- generatorstelsels.
US4263664A (en) * 1979-08-31 1981-04-21 Xicor, Inc. Nonvolatile static random access memory system
US4326134A (en) * 1979-08-31 1982-04-20 Xicor, Inc. Integrated rise-time regulated voltage generator systems
US4314264A (en) * 1980-08-15 1982-02-02 The Mead Corporation Ink supply system for an ink jet printer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6074558A (ja) * 1983-08-31 1985-04-26 ナシヨナル・セミコンダクタ−・コ−ポレ−シヨン 内部高電圧(Vpp)上昇制御回路
JPH0566680B2 (ja) * 1983-08-31 1993-09-22 Nat Semiconductor Corp

Also Published As

Publication number Publication date
DE3319335A1 (de) 1983-12-01
DE3319335C2 (de) 2001-02-08
US4488060A (en) 1984-12-11
FR2527805A1 (fr) 1983-12-02
GB2120889B (en) 1986-06-25
JPH0419639B2 (ja) 1992-03-31
FR2527805B1 (fr) 1990-01-26
GB2120889A (en) 1983-12-07
GB8314586D0 (en) 1983-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58212700A (ja) 高電圧ランプ速度制御方法及び集積回路
US5844404A (en) Voltage regulator for semiconductor non-volatile electrically programmable memory device
US5870345A (en) Temperature independent oscillator
US6002599A (en) Voltage regulation circuit with adaptive swing clock scheme
US8120412B2 (en) Voltage boosting system with slew rate control and method thereof
EP0593105B1 (en) Efficient negative charge pump
JP2703265B2 (ja) 調整器
JPH09288523A (ja) 内部電源電圧発生回路、内部電圧発生回路および半導体装置
US6781890B2 (en) Nonvolatile memory and processing system
US20110050325A1 (en) Circuit Arrangement for Voltage Supply and Method
JPH0249057B2 (ja)
JPS58212699A (ja) 集積回路用高電圧クランプ方法及び回路
JPH0567965B2 (ja)
US3996482A (en) One shot multivibrator circuit
JP4090537B2 (ja) 半導体メモリ装置の内部昇圧電圧発生器
TW425559B (en) Regulated negative voltage supply circuit for floating gate memory devices
US4952863A (en) Voltage regulator with power boost system
JPH07220490A (ja) 電圧調整器
US5483179A (en) Data output drivers with pull-up devices
US4979088A (en) Integrated high voltage generating system
JPH08205526A (ja) 半導体集積回路の内部電圧昇圧回路
US5638023A (en) Charge pump circuit
JP3779403B2 (ja) 半導体メモリ装置の電圧昇圧回路
JPH097371A (ja) 昇圧電圧供給回路
JP3303761B2 (ja) 昇圧回路