JPS58205311A - 高周波増幅回路基板 - Google Patents
高周波増幅回路基板Info
- Publication number
- JPS58205311A JPS58205311A JP57087262A JP8726282A JPS58205311A JP S58205311 A JPS58205311 A JP S58205311A JP 57087262 A JP57087262 A JP 57087262A JP 8726282 A JP8726282 A JP 8726282A JP S58205311 A JPS58205311 A JP S58205311A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency amplifier
- amplifier circuit
- circuit
- circuit board
- coils
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Amplifiers (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＦＭ受信機等における高周波増幅回路基板に関
し、特に回路特性の安定向上をめざし、組立部品点数の
削減、組立工数の低減等を目的とした受動部品の集積化
を実現するものである。
し、特に回路特性の安定向上をめざし、組立部品点数の
削減、組立工数の低減等を目的とした受動部品の集積化
を実現するものである。
高周波増幅回路は増幅する周波数が一定でなく、また同
調回路を多く必要とする等で受信回路の中で、集積化あ
るいはソリッド化しにぐい回路部分であ−った。その為
、受信機の組立上、自動化しにくかったシ、調整工程等
にもかなシの時間をついやす結果となっている。最近は
チューナバック等によって高周波部一部品化が行なわれ
るようにもなっているが、所詮は多数の部品の集団を場
所を変えて組立ているにすぎないものである。また周波
数の低い領域の回路では半導体集積回路の技術によって
、抵抗、コンデンサの代替回路を構成し、回路部品点数
の削減化の努力がなされている。さらに、残された抵抗
部品は基板に印刷をほどこして回路を構成する等の工法
も行なわれている。しかしコンデンサについては今だよ
い集積化方法がなく、個別部品を基板に挿入して回路を
構成しているのが現状である。
調回路を多く必要とする等で受信回路の中で、集積化あ
るいはソリッド化しにぐい回路部分であ−った。その為
、受信機の組立上、自動化しにくかったシ、調整工程等
にもかなシの時間をついやす結果となっている。最近は
チューナバック等によって高周波部一部品化が行なわれ
るようにもなっているが、所詮は多数の部品の集団を場
所を変えて組立ているにすぎないものである。また周波
数の低い領域の回路では半導体集積回路の技術によって
、抵抗、コンデンサの代替回路を構成し、回路部品点数
の削減化の努力がなされている。さらに、残された抵抗
部品は基板に印刷をほどこして回路を構成する等の工法
も行なわれている。しかしコンデンサについては今だよ
い集積化方法がなく、個別部品を基板に挿入して回路を
構成しているのが現状である。
また従来からセラミック基板を作って抵抗、導体等を印
刷し、半導体部品を接着した回路構成法いわゆるハイブ
リッド集禮回路も考えられているが、これにおいてもコ
ンデンサは外付個別部品として構成されている。
刷し、半導体部品を接着した回路構成法いわゆるハイブ
リッド集禮回路も考えられているが、これにおいてもコ
ンデンサは外付個別部品として構成されている。
本発明は高周波増幅回路が、小容量のコンデンサが多数
使われている点に着目し、コンデンサ、抵抗、コイル、
導体等をセラミック基板に印刷焼成して高周波増幅回路
の受動素子を集積化し、一体部品として取扱えるものに
しようというものである。以下本発明の回路構成の一例
を図面に従って詳細な説明を行なう。
使われている点に着目し、コンデンサ、抵抗、コイル、
導体等をセラミック基板に印刷焼成して高周波増幅回路
の受動素子を集積化し、一体部品として取扱えるものに
しようというものである。以下本発明の回路構成の一例
を図面に従って詳細な説明を行なう。
第１図は一般的なＦＭ高周波増幅回路を示しておシ、本
発明に従って回路内の四角で囲った受動素子がセラミッ
ク基板に印刷され基板に集積化されるものである。第１
図に示される１〜９は１．Ｆ〜↓０００ ｐＦのコンデ
ンサ、１１〜１９は印刷抵抗、２０〜２２は印刷コイル
等の印刷焼成ができる受動部品を表わしている。
発明に従って回路内の四角で囲った受動素子がセラミッ
ク基板に印刷され基板に集積化されるものである。第１
図に示される１〜９は１．Ｆ〜↓０００ ｐＦのコンデ
ンサ、１１〜１９は印刷抵抗、２０〜２２は印刷コイル
等の印刷焼成ができる受動部品を表わしている。
第２図り本発明で構成される高周波増幅回路基板の上面
図を示している。セラミ、り基板２５に印刷焼成された
抵抗１１〜１９は回路定数に従って任意の大きさに設計
されて適当な位置に配置され、図面には示さないが、同
時に行なわれる導体印刷によって第１図回路網のごとく
接続される。
図を示している。セラミ、り基板２５に印刷焼成された
抵抗１１〜１９は回路定数に従って任意の大きさに設計
されて適当な位置に配置され、図面には示さないが、同
時に行なわれる導体印刷によって第１図回路網のごとく
接続される。
またコイル２３．２４の１次側コイルは基板上に円周状
に印刷され回路網と接続され２次側コイルに電磁結合し
て同調回路を構成する。
に印刷され回路網と接続され２次側コイルに電磁結合し
て同調回路を構成する。
次にコンデンサ（１〜９）であるが・そのひとつの構成
方法の一例を第３図に示す。セラミック基板２５に電極
２７を印刷しその上に誘電体２６（アルミナ等のセラミ
ックス）を印刷し、さらにその上に電極２７を印刷し焼
成すると電極間に容置を構成できる。誘電体２６の誘電
率に従って単位容量値が定まシ、電極の面積によって任
意のコンデンサを得ることができるわけである。第３図
では３層のコンデンサを構成したところを示しており、
誘電体、電極の重ね合せによりいわゆる多層の容量がで
き大容量化も可能である。
方法の一例を第３図に示す。セラミック基板２５に電極
２７を印刷しその上に誘電体２６（アルミナ等のセラミ
ックス）を印刷し、さらにその上に電極２７を印刷し焼
成すると電極間に容置を構成できる。誘電体２６の誘電
率に従って単位容量値が定まシ、電極の面積によって任
意のコンデンサを得ることができるわけである。第３図
では３層のコンデンサを構成したところを示しており、
誘電体、電極の重ね合せによりいわゆる多層の容量がで
き大容量化も可能である。
このようにして構成したコンデンサを抵抗と同様に、基
板の任意の配置により、回路網の適切な個所に接続され
る。もちろん表裏の結合は図示していないが穴を使った
スルーホールにより電気的に接続される。
板の任意の配置により、回路網の適切な個所に接続され
る。もちろん表裏の結合は図示していないが穴を使った
スルーホールにより電気的に接続される。
以上のように受動素子がセラミック基板上に全て形成さ
れひとつの部品のように扱うことができ、この基板上に
同時に印刷を終えている能動素子のランド（電極）に、
トランジスタ、ダイオード等の能動素子２８を半田付け
するとともに、それぞれの２次コイル２３．２４および
ＦＥＴ ２９ 、等の個別部品コイルを取付けることに
よダ第１図に示すような高周波増幅回路を容易に構成す
ることができる。
れひとつの部品のように扱うことができ、この基板上に
同時に印刷を終えている能動素子のランド（電極）に、
トランジスタ、ダイオード等の能動素子２８を半田付け
するとともに、それぞれの２次コイル２３．２４および
ＦＥＴ ２９ 、等の個別部品コイルを取付けることに
よダ第１図に示すような高周波増幅回路を容易に構成す
ることができる。
本発明は上述のように高周波増幅回路基板を構成するよ
うにしたので １）回路部品が印刷化されるので部品ノＺラツキが少な
く、回路の安定性が極めて冒い０ ２）環境変化に対しても安定性が高く、信頼性のある回
路となり得る。
うにしたので １）回路部品が印刷化されるので部品ノＺラツキが少な
く、回路の安定性が極めて冒い０ ２）環境変化に対しても安定性が高く、信頼性のある回
路となり得る。
３）回路部品点数がきわめて少なくなり、生産工数も極
めて少なくなジロー・コスト化が可能である。
めて少なくなジロー・コスト化が可能である。
等の特徴をもち、きわめて有用な高周波増幅回路となり
得る。
得る。
ちなみに、第１図には示さなかったが、局部発振回路ま
で含めたＦＭ高周波回路の部品点数は５７点あり、これ
を本発明のセラミック基板構で構成した場合、１３点で
完成する。
で含めたＦＭ高周波回路の部品点数は５７点あり、これ
を本発明のセラミック基板構で構成した場合、１３点で
完成する。
以上のように、コンデンサを含めた集積化は、コンデン
サの使用数の多い高周波回路に有効な手段であり、セラ
ミック基板の高周波特性の良遣と合まってきわめて有用
かつ経済性を発揮するものである。
サの使用数の多い高周波回路に有効な手段であり、セラ
ミック基板の高周波特性の良遣と合まってきわめて有用
かつ経済性を発揮するものである。
第１図〜第３図は本発明を説明するだめの図で、第１図
は集積化される部品を四角囲いで示しだ高周波増幅回路
図、第２図はセラミック基板上の部品配置図、第３図は
モデル化したセラミック基板の断面図である。 １〜９・・・コンデンサ、１１〜１９・・・印刷抵抗、
２０〜２２・・・印刷コイル、２３〜２４・・・個別部
品コイル、２５・・・セラミック基板、２６・・・印刷
誘電体、２７・・・印刷電極、２８・・・能動素子、２
９・・・ＦＥＴ 。
は集積化される部品を四角囲いで示しだ高周波増幅回路
図、第２図はセラミック基板上の部品配置図、第３図は
モデル化したセラミック基板の断面図である。 １〜９・・・コンデンサ、１１〜１９・・・印刷抵抗、
２０〜２２・・・印刷コイル、２３〜２４・・・個別部
品コイル、２５・・・セラミック基板、２６・・・印刷
誘電体、２７・・・印刷電極、２８・・・能動素子、２
９・・・ＦＥＴ 。
Claims (2)
- （１）各種の回路部品およびセラミック基板により構成
される高周波増幅回路基板において、抵抗、コンデンサ
、コイル等の受動素子および接続用導体から成る受動素
子回路網を各種の焼成印刷によシセラミック基板に形成
するとともに、その他の個別部品を所定箇所に接続して
構成するようにしたことを特徴とする高周波増幅回路基
板。 - （２）上記受動素子回路網は、電極、誘電体、電極、誘
電体等の順序で多層印刷によシコンデンサを形成すると
ともに導体印刷を施し、さらに最上面にコイル導体、抵
抗印刷等を施すことによ多形成されることを特徴とする
特許請求の範囲第（１）項記載の高周波増幅回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57087262A JPS58205311A (ja) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | 高周波増幅回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57087262A JPS58205311A (ja) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | 高周波増幅回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58205311A true JPS58205311A (ja) | 1983-11-30 |
Family
ID=13909856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57087262A Pending JPS58205311A (ja) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | 高周波増幅回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58205311A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009071016A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Ibiden Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
-
1982
- 1982-05-25 JP JP57087262A patent/JPS58205311A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009071016A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Ibiden Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
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