JPS58196844U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58196844U
JPS58196844U JP9508382U JP9508382U JPS58196844U JP S58196844 U JPS58196844 U JP S58196844U JP 9508382 U JP9508382 U JP 9508382U JP 9508382 U JP9508382 U JP 9508382U JP S58196844 U JPS58196844 U JP S58196844U
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JP
Japan
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pellet
semiconductor device
semiconductor
rectifier
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Pending
Application number
JP9508382U
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English (en)
Inventor
新　政信
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａないしＣはそれぞれ従来の高圧整流器の一例お
よび他の一例、さらに他の一例を示す断面図、第２図は
本考案の一実施例の断面図である。 １・・・・・・半導体整流ペレット、２に、　　３に、
　　４ｋ。 ８ｋ・・・・・・カソード側金属端子、２ａ、　　３ａ
、　　４ａ。 ８ａ・・・・・・アノード側金属端子、５・・・・・・
被覆ガラス、６・・・・・・外部リード、７・・・用気
泡。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. メサ型の半導体整流ペレットの両端電極面に金属端子を
    接続し、ガラス被覆した半導体装置において、前記、半
    導体整流ペレットの電極面と金属端子の接続面とが形お
    よび大きさにおいてほぼ同じにされていることを特徴と
    する半導体装置。
JP9508382U 1982-06-24 1982-06-24 半導体装置 Pending JPS58196844U (ja)

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JPS58196844U true JPS58196844U (ja) 1983-12-27

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ID=30227243

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