JPS58196450A - き裂形状検出法 - Google Patents
き裂形状検出法Info
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- JPS58196450A JPS58196450A JP7837082A JP7837082A JPS58196450A JP S58196450 A JPS58196450 A JP S58196450A JP 7837082 A JP7837082 A JP 7837082A JP 7837082 A JP7837082 A JP 7837082A JP S58196450 A JPS58196450 A JP S58196450A
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- Japan
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- Pending
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
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- 101100231695 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FRT1 gene Proteins 0.000 claims 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/20—Investigating the presence of flaws
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- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、機器や配管に発生したき裂を検出する方法に
係り、特に、例えば、原子力、火力プラントにおいて非
破壊的にき裂発生位置とき裂の２次元的な形状（表面長
さ、深さ）を精度良く検出するのに好適な方法に関する
。
係り、特に、例えば、原子力、火力プラントにおいて非
破壊的にき裂発生位置とき裂の２次元的な形状（表面長
さ、深さ）を精度良く検出するのに好適な方法に関する
。
従来、電気ポテンシャル法によるき裂検出としては、き
裂の１次元的な寸法（長さ、又は深さ）のみしか計測さ
れた例は無い。ＡＥや超音波によるき裂の検出も、１次
元的なき裂寸法しか計測することは出来ない。しかし、
実機に発生するき裂は、２次元的な広がりを持った表面
き裂でありこのようなき裂に対して形状寸法全精度良く
検出する測定データ解析手法は、現在示されていない。
裂の１次元的な寸法（長さ、又は深さ）のみしか計測さ
れた例は無い。ＡＥや超音波によるき裂の検出も、１次
元的なき裂寸法しか計測することは出来ない。しかし、
実機に発生するき裂は、２次元的な広がりを持った表面
き裂でありこのようなき裂に対して形状寸法全精度良く
検出する測定データ解析手法は、現在示されていない。
本発明の目的は機器や配管に発生する表面き裂ケ電気ポ
テンシャル法を用いて非破壊的に、き裂位置及び形状、
寸法を決定しようとするものである。
テンシャル法を用いて非破壊的に、き裂位置及び形状、
寸法を決定しようとするものである。
本発明の実施例として第１図に示す表面き裂を有する平
板を考える。同図に、本発明の装置図全同時に示す。直
流電源装置１よシ第１図のＳＴ間に直流電流を流し、現
在の物体温度、劣化度における基準電位Ｖ。が検出端子
ＭＮによって計測される。次に、直流電流全端子ＲＱ間
に流し、き裂をはさんだ、上下位置での電位差全端子Ａ
−Ｇ。
板を考える。同図に、本発明の装置図全同時に示す。直
流電源装置１よシ第１図のＳＴ間に直流電流を流し、現
在の物体温度、劣化度における基準電位Ｖ。が検出端子
ＭＮによって計測される。次に、直流電流全端子ＲＱ間
に流し、き裂をはさんだ、上下位置での電位差全端子Ａ
−Ｇ。
Ｂ−Ｈ，Ｃ−１，Ｄ−Ｊ、 Ｅ−に、・・・間で計測し
微小電圧計を介してき裂形状解析装ｃマイクロコンピュ
ータ）に入りき製形状を演算する。演算結果１１ｒＣＲ
Ｔ画面や他の表示方法により表示し、オンラインでき裂
進展をモニターすることができる。
微小電圧計を介してき裂形状解析装ｃマイクロコンピュ
ータ）に入りき製形状を演算する。演算結果１１ｒＣＲ
Ｔ画面や他の表示方法により表示し、オンラインでき裂
進展をモニターすることができる。
一般に、材料の電気抵抗は第２図に示すように材料の劣
化によって変化すること、及び第３図に示すように材料
温度によっても変化することが知られている。このため
、運転開始時に計測した基準電位差が運転条件や運転年
数によって変化し、き裂が実際に進展してる場合でも見
かけ上、進展しないという計測情報が得られることがあ
り機器の安全上大きな問題となる。このため本実施例で
は、き裂の影響を受けない入力端子８１間に電流を流し
、検出端子ＭＮ間で常に新たな基準電位ｖｏを計測する
ことにした。
化によって変化すること、及び第３図に示すように材料
温度によっても変化することが知られている。このため
、運転開始時に計測した基準電位差が運転条件や運転年
数によって変化し、き裂が実際に進展してる場合でも見
かけ上、進展しないという計測情報が得られることがあ
り機器の安全上大きな問題となる。このため本実施例で
は、き裂の影響を受けない入力端子８１間に電流を流し
、検出端子ＭＮ間で常に新たな基準電位ｖｏを計測する
ことにした。
また、き製形状検出のための計測を、検出端子Ａ−Ｌ、
Ｇ−Ｆ、又はＢ−に、Ｅ−Ｈ間で行うことにより、き裂
の最深量とその位置を検出することも可能である。
Ｇ−Ｆ、又はＢ−に、Ｅ−Ｈ間で行うことにより、き裂
の最深量とその位置を検出することも可能である。
第１図は直流ポテンシャルによる計測の系統図、第２図
は材料の電気抵抗の経年変化状態図、第３図は材料の電
気抵抗の温度変化状態図である。 １・・・直流電源、２・・・分配器、３・・・スキャナ
ー、４・・・微小電圧計、５・・・き製形状解析装置、
６・・・電位′￥３ １ 図 冗２図
は材料の電気抵抗の経年変化状態図、第３図は材料の電
気抵抗の温度変化状態図である。 １・・・直流電源、２・・・分配器、３・・・スキャナ
ー、４・・・微小電圧計、５・・・き製形状解析装置、
６・・・電位′￥３ １ 図 冗２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被測定物である金属構造物に直流電流を流し任意間
隔に設けた測定端子間の電位差に基づいてき裂を検出す
る方法において、計測開始時の電位差を基準電位差とし
、その後所定時間間隔で連続的に計測した電位差を前記
基準電位差で割算することにより電位差比を求め、その
値が１．０より大きい計測端子間ｆｒｔ１裂の発生ある
いはき裂の進展場所と決定し、更に予め求めた電位差比
とき裂寸法との関係よりき裂寸法及び形状を決定するこ
とを特徴とするき製形状検出法。 ２、特許請求の範囲第１項において、温度変化による材
料の電気抵抗変化及び、材料劣化に伴なう電気抵抗変化
に対する基準電位差ＶＯの変化を計測し、き裂の形状検
出精度を高めることを特徴とするき製形状検出法。 ３、特許請求の範囲第１項において測定端子の組合せを
種々変化させ電位差を計測することによりき製形状寸法
を正確に検出することを特徴とするき製形状検出法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7837082A JPS58196450A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | き裂形状検出法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7837082A JPS58196450A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | き裂形状検出法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58196450A true JPS58196450A (ja) | 1983-11-15 |
Family
ID=13660116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7837082A Pending JPS58196450A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | き裂形状検出法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58196450A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60145356U (ja) * | 1984-03-08 | 1985-09-26 | 多摩保安点検センタ−株式会社 | ガス配管テスタ− |
| JPS61237045A (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-22 | Hitachi Ltd | 欠陥形状検出方法 |
| FR2585129A1 (fr) * | 1985-07-19 | 1987-01-23 | Centre Nat Rech Scient | Procede et dispositif de detection d'apparition et de quantification d'evolution de fissures a la surface d'un materiau |
| EP0707208A1 (fr) * | 1994-10-12 | 1996-04-17 | Societe Nationale D'etude Et De Construction De Moteurs D'aviation "Snecma" | Dispositif et procédé de mesure simultanée de l'étendue et de la température d'une fissure à la surface d'un corps solide électriquement conducteur |
| EP1626272A1 (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-15 | United Technologies Corporation | Non-destructive monitoring of material integrity |
-
1982
- 1982-05-12 JP JP7837082A patent/JPS58196450A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60145356U (ja) * | 1984-03-08 | 1985-09-26 | 多摩保安点検センタ−株式会社 | ガス配管テスタ− |
| JPS61237045A (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-22 | Hitachi Ltd | 欠陥形状検出方法 |
| FR2585129A1 (fr) * | 1985-07-19 | 1987-01-23 | Centre Nat Rech Scient | Procede et dispositif de detection d'apparition et de quantification d'evolution de fissures a la surface d'un materiau |
| EP0707208A1 (fr) * | 1994-10-12 | 1996-04-17 | Societe Nationale D'etude Et De Construction De Moteurs D'aviation "Snecma" | Dispositif et procédé de mesure simultanée de l'étendue et de la température d'une fissure à la surface d'un corps solide électriquement conducteur |
| FR2725789A1 (fr) * | 1994-10-12 | 1996-04-19 | Snecma | Dispositif et procede de mesure simultanee de l'etendue et de la temperature d'une fissure a la surface d'un corps solide electriquement conducteur |
| WO2004074826A1 (fr) * | 1994-10-12 | 2004-09-02 | Jean-Pierre Aubert | Dispositif et procede de mesure simultanee de l’etendue et de la temperature d’une fissure a la surface d’un corps solide electriquement conducteur |
| EP1626272A1 (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-15 | United Technologies Corporation | Non-destructive monitoring of material integrity |
| US7157920B2 (en) | 2004-08-10 | 2007-01-02 | United Technologies Corporation | Non-destructive monitoring of material integrity |
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