JPS58193657U - セラミツク配線基板 - Google Patents
セラミツク配線基板Info
- Publication number
- JPS58193657U JPS58193657U JP9037682U JP9037682U JPS58193657U JP S58193657 U JPS58193657 U JP S58193657U JP 9037682 U JP9037682 U JP 9037682U JP 9037682 U JP9037682 U JP 9037682U JP S58193657 U JPS58193657 U JP S58193657U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- power supply
- ceramic wiring
- semiconductor chips
- thin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図１ま、従来構造の半導体チップを複数個装着しへ
セラミック配線基板の展開してあられした斜視図、第２
ａ図は、同じく半導体チップの個別試験時を示す拡大平
面図、第２ｂ図は、前回のＡ−Ａ’切断面図、第３図は
、この考案の実施例を示す展開してあられした斜視図、
第４図は、同じく半導体チップ相互のインタフェイス部
分の接続を示す回路図である。 １・・・半導体チップ、１ａ・・・この考案に係る試験
対象半導体チップ、１ｂ・・・同じく対象外半導体チッ
プ、２・・・チップ信号端子、３・・・チップ電源端子
、４． ５． ６． ７． ８・・・セラミック薄板、
９・・・ＧＮＤパターン、９ａ・・・この考案に係るＧ
ＮＤパターン、１０・・・電源パターン、１０ａ・・・
この考案に係る電源パターン、１１・・・ＧＮＤ用スル
ーホール、１２・・・電源用スルーホール、１３・・・
外部端子、１４・・・チップ信号端子、１５・・・信号
用スルーホール、１６・・・信号用配線、１７・・・テ
スタ一端子、１８・・・パッド、１３ａ・・・給電用外
部端子、１９・・・外部端子に施す配線、２０・・・イ
ンタフェイス部分の信号配線。 第１図 第３図
セラミック配線基板の展開してあられした斜視図、第２
ａ図は、同じく半導体チップの個別試験時を示す拡大平
面図、第２ｂ図は、前回のＡ−Ａ’切断面図、第３図は
、この考案の実施例を示す展開してあられした斜視図、
第４図は、同じく半導体チップ相互のインタフェイス部
分の接続を示す回路図である。 １・・・半導体チップ、１ａ・・・この考案に係る試験
対象半導体チップ、１ｂ・・・同じく対象外半導体チッ
プ、２・・・チップ信号端子、３・・・チップ電源端子
、４． ５． ６． ７． ８・・・セラミック薄板、
９・・・ＧＮＤパターン、９ａ・・・この考案に係るＧ
ＮＤパターン、１０・・・電源パターン、１０ａ・・・
この考案に係る電源パターン、１１・・・ＧＮＤ用スル
ーホール、１２・・・電源用スルーホール、１３・・・
外部端子、１４・・・チップ信号端子、１５・・・信号
用スルーホール、１６・・・信号用配線、１７・・・テ
スタ一端子、１８・・・パッド、１３ａ・・・給電用外
部端子、１９・・・外部端子に施す配線、２０・・・イ
ンタフェイス部分の信号配線。 第１図 第３図
Claims (1)
- 最上層のセラミック薄板に複数の半導体チップを装着す
るとともに、最下層のセラミック薄板に外部端子を突設
して多層に構成し、前記半導体チップ各々または数個の
単位開成いは給電パターン別に分割してＧＮＤパターン
および電源パターンを配設し給電を個別に行なえるよう
にしたことを特徴とするセラミック配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9037682U JPS58193657U (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | セラミツク配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9037682U JPS58193657U (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | セラミツク配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58193657U true JPS58193657U (ja) | 1983-12-23 |
Family
ID=30098895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9037682U Pending JPS58193657U (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | セラミツク配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58193657U (ja) |
-
1982
- 1982-06-17 JP JP9037682U patent/JPS58193657U/ja active Pending
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