JPS58193355A - 無電解複合メツキ方法 - Google Patents
無電解複合メツキ方法Info
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- JPS58193355A JPS58193355A JP7718882A JP7718882A JPS58193355A JP S58193355 A JPS58193355 A JP S58193355A JP 7718882 A JP7718882 A JP 7718882A JP 7718882 A JP7718882 A JP 7718882A JP S58193355 A JPS58193355 A JP S58193355A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はメツキネ着のトラブルの非常に少ない無電解複
合メッキ方法に関するものである。
合メッキ方法に関するものである。
無電解ニッケルメッキは、通常の電気ニッケルメッキに
比して、多くの利点をもっており、とりわけ硬度が著し
く高いことから、耐摩耗被覆としても用途が拡大してい
る。最近では、この耐摩耗性を更に向上させるために、
Ｗ Ｃ、Ｓｉ Ｃ、Ａ １２２０３等の超硬微粒子をメ
ッキ被膜中に共析させることが試みられている。これに
よって耐摩耗性は数十倍向上している。しかしながらこ
の方法は、メッキ浴中にＷ Ｃ，ＳＩＣ，Ａ Ｊ ２０
ｓ等の超硬微粒子を懸だく分散させてメッキを行う方法
であるために、浴の管理が非常に難しい欠点がある。こ
のため、通常ＷＣ，Ｓａｃ、Ａ６２０３等が共析しやす
い液組成にする手数が採られている。この場合、これら
微粒子のメッキ被膜中への共析反応はスムースに行われ
るが、逆に液中で自然にメッキ反応が進行して、これら
微粒子が自然析出およびメッキ液自身も自己消耗されて
（る。
比して、多くの利点をもっており、とりわけ硬度が著し
く高いことから、耐摩耗被覆としても用途が拡大してい
る。最近では、この耐摩耗性を更に向上させるために、
Ｗ Ｃ、Ｓｉ Ｃ、Ａ １２２０３等の超硬微粒子をメ
ッキ被膜中に共析させることが試みられている。これに
よって耐摩耗性は数十倍向上している。しかしながらこ
の方法は、メッキ浴中にＷ Ｃ，ＳＩＣ，Ａ Ｊ ２０
ｓ等の超硬微粒子を懸だく分散させてメッキを行う方法
であるために、浴の管理が非常に難しい欠点がある。こ
のため、通常ＷＣ，Ｓａｃ、Ａ６２０３等が共析しやす
い液組成にする手数が採られている。この場合、これら
微粒子のメッキ被膜中への共析反応はスムースに行われ
るが、逆に液中で自然にメッキ反応が進行して、これら
微粒子が自然析出およびメッキ液自身も自己消耗されて
（る。
本発明は、この様な従来技術の欠点に鑑みてなされたも
のであり、メッキ反応がスムースに進行し、かつ不メン
キ部分の発生しにくい無電解複合メッキ方法を提供せん
とするものである。
のであり、メッキ反応がスムースに進行し、かつ不メン
キ部分の発生しにくい無電解複合メッキ方法を提供せん
とするものである。
本発明は、複合メッキに際して、先ず、無電解メッキ浴
でフラ・ノシュメンキを行い、次にこれを直ちに複合メ
ッキ浴に浸漬すると、フランシュメッキの部分が反応の
先導的な役割をして、ひきつづき複合メッキが速やかに
開始し、しかも不メツキ部分が発生しにくいという、全
く新しい知見に基づいてなされたものである。
でフラ・ノシュメンキを行い、次にこれを直ちに複合メ
ッキ浴に浸漬すると、フランシュメッキの部分が反応の
先導的な役割をして、ひきつづき複合メッキが速やかに
開始し、しかも不メツキ部分が発生しにくいという、全
く新しい知見に基づいてなされたものである。
本発明は、超硬微粒子の共析する無電解複合メッキにお
いて、前処理後、無電解メッキ浴でフラ・ノシュメノキ
を行った後、複合メッキ浴に浸漬することを特徴とする
無電解複合メッキ方法をその要旨とするものである。
いて、前処理後、無電解メッキ浴でフラ・ノシュメノキ
を行った後、複合メッキ浴に浸漬することを特徴とする
無電解複合メッキ方法をその要旨とするものである。
次に本発明を実施例によって説明する。
実施例１
金属のメッキ
１、前処理
鋼製の被メツキ物に対して、有機溶剤（トリワレンによ
り、５〜２０分間の脱脂を行い、次いで、６０〜８０℃
のアルカリ脱脂剤（至）〜５０ ｇ ／ ｌ溶液に１５
〜３０分間浸漬して脱脂し、湯洗い、水洗い後、５〜３
５’ｃの弱塩酸液で酸洗いし、再び水洗後、電解脱脂し
、弱塩酸または混酸液による活性化処理からなる前処理
を行った。
り、５〜２０分間の脱脂を行い、次いで、６０〜８０℃
のアルカリ脱脂剤（至）〜５０ ｇ ／ ｌ溶液に１５
〜３０分間浸漬して脱脂し、湯洗い、水洗い後、５〜３
５’ｃの弱塩酸液で酸洗いし、再び水洗後、電解脱脂し
、弱塩酸または混酸液による活性化処理からなる前処理
を行った。
２、 フランシュメッキ
前処理した被メッキ物を、通常のＮｉ −Ｐ系無電解メ
ッキ浴（硫酸ニッケル３０ｇ／Ｉｔ、次亜リン酸ナトリ
ウム１０ ｇ ／ ｉ！、錯化剤１０ ｇ ／ ｊ！と
、反応促進剤と安定剤を添加して、ＰＨ４〜６に調整し
た液）に液温８０〜９５℃に数分間浸漬した。
ッキ浴（硫酸ニッケル３０ｇ／Ｉｔ、次亜リン酸ナトリ
ウム１０ ｇ ／ ｉ！、錯化剤１０ ｇ ／ ｊ！と
、反応促進剤と安定剤を添加して、ＰＨ４〜６に調整し
た液）に液温８０〜９５℃に数分間浸漬した。
３、複合ニッケルメッキ
フラッシュメッキ浴から取出した被メッキ物を直ちに複
合メッキ浴に浸漬した。複合メッキ浴としては、硫酸ニ
ッケル２５ ｇ ／ Ｉｌ、次亜リン酸ソーダ１０ ｇ
／ ｊ！、酢酸ナトリウム１０ ｇ ／ １を含有し
、これに、反応促進剤および安定剤を添加し、更に、０
．５〜２５μの超硬粒子を分散しＰＨを５．０±０．１
に調整した浴温９０〜９３℃の浴を使用した。２時間浸
漬後、不メツキ部分のない一様な３０μ厚みの複合ニッ
ケルメ・クキ層を得た。メッキ層の硬さは、Ｈｖ７５０
であり、これを４００°Ｃで熱処理することによって、
ＨＶ１４００に上昇した。不メツキ部の発生は、本方法
では全くなかった。
合メッキ浴に浸漬した。複合メッキ浴としては、硫酸ニ
ッケル２５ ｇ ／ Ｉｌ、次亜リン酸ソーダ１０ ｇ
／ ｊ！、酢酸ナトリウム１０ ｇ ／ １を含有し
、これに、反応促進剤および安定剤を添加し、更に、０
．５〜２５μの超硬粒子を分散しＰＨを５．０±０．１
に調整した浴温９０〜９３℃の浴を使用した。２時間浸
漬後、不メツキ部分のない一様な３０μ厚みの複合ニッ
ケルメ・クキ層を得た。メッキ層の硬さは、Ｈｖ７５０
であり、これを４００°Ｃで熱処理することによって、
ＨＶ１４００に上昇した。不メツキ部の発生は、本方法
では全くなかった。
実施例２
非金属のメッキ
１、前処理
プラスチック製（ＡＢＳ等）の被メツキ物に機械的粗化
、又はクロームｍｇ食液等で表面を粗化又は腐食したも
のを５ｎＣ７！２ １００ｇ＋Ｈα５０ｍＡ
、：＋Ｈ２０１０００ｍｊ！の浴に、常温１〜５
ｍ ｉ ｎ 、処理後、Ｐ ｄ（１！ｚ ０．２〜１
．０ｇ ＋）ｌα１０〜２０ｍＪ＋Ｈ２Ｏ１０００ｍ７
！の浴に、５Ｑ’Ｃで０．５〜１ｍ１ｎからなる前処理
を行った。
、又はクロームｍｇ食液等で表面を粗化又は腐食したも
のを５ｎＣ７！２ １００ｇ＋Ｈα５０ｍＡ
、：＋Ｈ２０１０００ｍｊ！の浴に、常温１〜５
ｍ ｉ ｎ 、処理後、Ｐ ｄ（１！ｚ ０．２〜１
．０ｇ ＋）ｌα１０〜２０ｍＪ＋Ｈ２Ｏ１０００ｍ７
！の浴に、５Ｑ’Ｃで０．５〜１ｍ１ｎからなる前処理
を行った。
２、 フランシュメッキ
上記前処理を行った被膜・ツキ物を硫酸二・ノケル。
次亜リン酸す） ＩＪウム、＆Ｉ化剤１反応促進剤、安
定剤からなる通常の無電解″ニッケルメ・ツキ浴に数分
間浸漬した。
定剤からなる通常の無電解″ニッケルメ・ツキ浴に数分
間浸漬した。
３、複合ニッケルメッキ
フランシュメッキ浴から取出した後直ちに複合メッキ浴
へ浸漬した。メ・ツキ浴の組成は実施例１の組成と基本
的には、同一のものである。浸漬時間は約１時間で十数
ミクロンの複合メ・ツキ被膜を得ることができた。また
本例においても不メツキ部は殆だ発生しなかった゛。
。
へ浸漬した。メ・ツキ浴の組成は実施例１の組成と基本
的には、同一のものである。浸漬時間は約１時間で十数
ミクロンの複合メ・ツキ被膜を得ることができた。また
本例においても不メツキ部は殆だ発生しなかった゛。
。
メッキ被膜のミクロ組織は実施例１と同し様に、Ｎｉ−
Ｐ合金の基地に超硬粒子の分散したものである。
Ｐ合金の基地に超硬粒子の分散したものである。
実施例３
還元剤として水素化ホウ素ナトリウムを使用する無電解
ニッケルメッキ浴をフランシメッキに使用して、実施例
１〜２と同じ素材（鋼、樹脂）に対して複合メッキを行
った。
ニッケルメッキ浴をフランシメッキに使用して、実施例
１〜２と同じ素材（鋼、樹脂）に対して複合メッキを行
った。
尚複合メッキ浴は、実施例１〜２と間し浴組成のものを
使用した。
使用した。
本例の場合も不メツキ部は殆ど発生せず、局部的なメッ
キの不着防止に対して、フラッシュメッキが有効である
ことが確認できた。
キの不着防止に対して、フラッシュメッキが有効である
ことが確認できた。
以上詳記した様に、本発明は、従来対策が困難であった
、無電解複合ニッケルメッキの局部的なメッキの不着を
防止できるものであり、これによる不良品の発生頻度を
著しく減少させることができるもの毫ある。 ” 尚本発明のフランシュメッキは、実施例のＮ１−Ｐ系、
Ｎｉ−Ｂ系の他に、通常の無電解メッキ（例えば龜糸、
銅系、銀糸等）は全て有効であり、実施例のみに限定さ
れるものではない。また、複合メッキも、実施例のＮｒ
−Ｐ系に限定されるものではなく、他の還元剤を使用す
る方法（たとえば水素化ホウ素ナトリウム、ドラジン等
）およびニソケル合金系（たとえばＮＩ Ｃｏ Ｐ
、 ＮＩ Ｃｏ Ｂ。
、無電解複合ニッケルメッキの局部的なメッキの不着を
防止できるものであり、これによる不良品の発生頻度を
著しく減少させることができるもの毫ある。 ” 尚本発明のフランシュメッキは、実施例のＮ１−Ｐ系、
Ｎｉ−Ｂ系の他に、通常の無電解メッキ（例えば龜糸、
銅系、銀糸等）は全て有効であり、実施例のみに限定さ
れるものではない。また、複合メッキも、実施例のＮｒ
−Ｐ系に限定されるものではなく、他の還元剤を使用す
る方法（たとえば水素化ホウ素ナトリウム、ドラジン等
）およびニソケル合金系（たとえばＮＩ Ｃｏ Ｐ
、 ＮＩ Ｃｏ Ｂ。
ＮＩ Ｗ Ｐ等）にも全て有効である。
特許出願人 若松熱錬株式会社
代理人 伊東９忠（ほか２名）
手続補正書
特許庁長官 若 杉 和 夫 殿
１、事件の表示
昭和５７年 特許願 第 ７７１８８号２、発明の名称
無電解複合メッキ方法
３６ 補正をする者
事件との関係 特許出願人
住所
４、代理人
６、補正の対象
明細書
７、補正の内容
（１） 明８４ＩＩＷ中、第」頁１５２テｒＡＱ２Ｊ
をｒＡｆ１２ｃ）ｚ」に補正する。
をｒＡｆ１２ｃ）ｚ」に補正する。
（２）同頁１６行ｒ０３Ｊを削除する。
（３） 同第２頁３行「手数」を「手段」に補正する
。
。
（４）同第４頁２０行「常温１〜５ｍ１ｎ、Ｊを１常温
で１〜５分間」に補正する。
で１〜５分間」に補正する。
（５）同第５頁２行〜３行ｒ ０．５〜１ ｍ ｉ ｎ
からなる」を「０．５〜１分間浸漬する」に補正する。
からなる」を「０．５〜１分間浸漬する」に補正する。
、（６）同第６頁１０行「であった、」を「であっ
た」に補正する。
た」に補正する。
−２ン
Claims (1)
- １、超硬微粒子の共析する無電解複合メッキにおいて、
前処理後、無電解メッキ浴でフランシュメッキを行った
後、複合メッキ浴に浸漬することを特徴とする無電解複
合メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7718882A JPS58193355A (ja) | 1982-05-08 | 1982-05-08 | 無電解複合メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7718882A JPS58193355A (ja) | 1982-05-08 | 1982-05-08 | 無電解複合メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58193355A true JPS58193355A (ja) | 1983-11-11 |
Family
ID=13626836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7718882A Pending JPS58193355A (ja) | 1982-05-08 | 1982-05-08 | 無電解複合メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58193355A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0531801U (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-27 | 豊和工業株式会社 | 工作機械の主軸 |
| JPH0920982A (ja) * | 1991-05-10 | 1997-01-21 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 金属材料の無電解複合メッキ処理法 |
| FR3011309A1 (fr) * | 2013-10-02 | 2015-04-03 | Vallourec Oil & Gas France | Butee pour un composant tubulaire recouverte d'un depot metallique composite |
| FR3011308A1 (fr) * | 2013-10-02 | 2015-04-03 | Vallourec Oil & Gas France | Element de connexion d'un composant tubulaire recouvert d'un depot metallique composite |
| CN108301025A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-07-20 | 北京理工大学 | 含磨料镀层的微型刀具及其制备方法和应用 |
| IT201800020827A1 (it) * | 2018-12-21 | 2020-06-21 | Gianluca Taroni | Codeposito nichel e carburo di silicio |
-
1982
- 1982-05-08 JP JP7718882A patent/JPS58193355A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0920982A (ja) * | 1991-05-10 | 1997-01-21 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 金属材料の無電解複合メッキ処理法 |
| JPH0531801U (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-27 | 豊和工業株式会社 | 工作機械の主軸 |
| JP2016540884A (ja) * | 2013-10-02 | 2016-12-28 | ヴァルレック オイル アンド ガス フランス | 金属複合析出物で覆われた管状コンポーネントの当接構造およびその製造方法 |
| EA034580B1 (ru) * | 2013-10-02 | 2020-02-21 | Валлурек Ойл Энд Гес Франс | Опора для трубчатого компонента, покрытая осажденным слоем композиционного материала на основе металла, и способ ее изготовления |
| WO2015049098A1 (en) * | 2013-10-02 | 2015-04-09 | Vallourec Oil And Gas France | Abutment for a tubular component overlaid with a metallic composite deposit and method for making it |
| WO2015049097A1 (en) * | 2013-10-02 | 2015-04-09 | Vallourec Oil And Gas France | Connecting element for a tubular component overlaid with a metallic composite deposit and method of obtaining such element |
| CN105658842A (zh) * | 2013-10-02 | 2016-06-08 | 瓦卢瑞克石油天然气法国有限公司 | 覆盖有金属性复合沉积物的用于管状部件的支座及其制备方法 |
| JP2016540112A (ja) * | 2013-10-02 | 2016-12-22 | ヴァルレック オイル アンド ガス フランス | 金属複合析出物で覆われた管状コンポーネントの接続要素および当該要素を得る方法 |
| FR3011309A1 (fr) * | 2013-10-02 | 2015-04-03 | Vallourec Oil & Gas France | Butee pour un composant tubulaire recouverte d'un depot metallique composite |
| EA035716B1 (ru) * | 2013-10-02 | 2020-07-29 | Валлурек Ойл Энд Гес Франс | Соединительный элемент для трубчатого компонента, покрытый осажденным слоем композиционного материала на основе металла, и способ получения такого элемента |
| US10526851B2 (en) | 2013-10-02 | 2020-01-07 | Vallourec Oil And Gas France | Connecting element for a tubular component overlaid with a metallic composite deposit and method of obtaining such element |
| US10655228B2 (en) | 2013-10-02 | 2020-05-19 | Vallourec Oil And Gas France | Abutment for a tubular component overlaid with a metallic composite deposit and method for making it |
| FR3011308A1 (fr) * | 2013-10-02 | 2015-04-03 | Vallourec Oil & Gas France | Element de connexion d'un composant tubulaire recouvert d'un depot metallique composite |
| CN108301025B (zh) * | 2018-03-27 | 2020-02-07 | 北京理工大学 | 含磨料镀层的微型刀具及其制备方法和应用 |
| CN108301025A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-07-20 | 北京理工大学 | 含磨料镀层的微型刀具及其制备方法和应用 |
| IT201800020827A1 (it) * | 2018-12-21 | 2020-06-21 | Gianluca Taroni | Codeposito nichel e carburo di silicio |
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