JPS5819081A - 高密度電荷結合素子撮像アレイ - Google Patents

高密度電荷結合素子撮像アレイ

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JPS5819081A
JPS5819081A JP57121972A JP12197282A JPS5819081A JP S5819081 A JPS5819081 A JP S5819081A JP 57121972 A JP57121972 A JP 57121972A JP 12197282 A JP12197282 A JP 12197282A JP S5819081 A JPS5819081 A JP S5819081A
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ナラヤン・ケイ・カデコデイ
アブド−エル−フアタ−・エイ・イブラヒム
ロランド・ジエイ・ハンデイ
ジヤグデイツシユ・シ−・タンドン
ジエ−ムス・シ−・ストツフエル
ネツド・ジエイ・シ−チマン
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は比較的小ざいシリコン基板」二にCCDセンサ
を互い違いに分離配置した高解像度、高密度のイメージ
センサに関するものであり、4個の線形構造のレジスタ
アレイを用いて走査情報を表わす1個のパルス列を発生
し、高解像度撮像を可能にするものある。
画像走査装置はある媒体から伯の媒体に情報を変換する
のに用いられる。例えば文書走査の場合には、文書情報
が文書の印刷物から電気信号に変換されて、他の機器に
送信されたり、情報が処理されたり、電子記憶されたり
する。
電荷転送技術を用いる電荷結合素子(COD)は画像走
査装置に用いられる最近の技術の1つである。CODの
光検知器に光が当ると、素子がこの情報を検出して電気
信号に変換して次の使用に供する。1デツプの大ぎさが
縦横数分の1インチ(8mix 8 mm)であるよく
知られた集積回路構造はCODイメージセンサの構造に
は適さない。もし光学系がな番プれば、CODイメージ
センザの幅は走査される文書と同じくらいの幅でなけれ
ばならず、また適当な分解能を達成するには文書から子
分の数インチ(約100μm前後)以内に設置しなりれ
ばならない。このような大きい素子の製造歩留りは非常
に低いだろうから、このような素子はきわめて高価にな
ろう。したがってもっと小さいCOD素子が使われてき
たが、付随した欠点がある。同じ対象行を読むのに数個
の小さいCODイメージセンザを用いるときに、光検知
器アレイの端を光学的に又は機械的にオーバラップさせ
る。そうしないど走査文書上に狭い空白部が生ずる。そ
のうえ、文書幅を走査するのに複雑な光学系を用いなり
ればならない。
小さくて高密度の線形CCl)イメージセンサが縮小光
学系と共に用いられてぎlζ。しかしイメージヒンリ°
を小さく 7すると、有効な光検知器の数が制限される
ために解像度が犠牲になる。この問題を解くための既知
の方法はビーム分割光学系と共にCODイメージセンザ
を使うことである。即ち所望の分解能にしたがって光学
系が走査された光情報を2個又は3個以上のビームに分
割し、各ビームを各CCI″)顕像素子に当てる。しか
しこの技術は電子回路と光学系を余計に用いるので非常
に高価になる。
本発明によれば、1個の集積回路チップ上に2個の線形
光検知器アレイを有する高密瓜のCODイメージセンリ
−アレイを実装して、撮像走査装置に用いる。光検知器
を2列に分離し互いにずらして配置mし、それらが転送
ゲートによって4個の線形アレイ内の4個のシフトレジ
スタに送られて合成される。中間蓄積のためのレジスタ
が含まれており、別々の光検知器から発生した信号が指
定のシフ1へレジスタに進むことができるようになって
いる。これらのシフトレジスタの出力は合成されて走査
情報を表わす1個の出力パルス列を発生する。 以下本
発明の実施例につき、図面を参照して詳細に説明する。
第1図は撮像系でイメージセン°リ−として使用されて
いる既知のCCI)10を示す。この種のCC1〕をつ
くるには複数個の光検知器12が通常の先行技術にした
がって形成されるだろう。これらの光検出器は自身に照
射された光の聞に応じた電荷量を下方に発生する。CO
Dの転送ゲート14aと14bを粁山して、各光検出器
12の下に蓄積された電荷は夫々シフトレジスタlea
とIEibどに転送される。第1図に示されるように光
検出器の奇数部分はすべてシフトレジスタ16bに退散
部分はづ゛べてシフトレジスタ16aに接続されている
。適当な時間に、情報がCCD 10の右側(又は左側
)にシフ1−され次の回路に放出される。
次の回路でシフトレジスタN3aと18bの出力が合成
されて出力パルス列が入力された光情報を表わすJ:う
に/、rろう。これらの回路はηべて第1図の回路に示
すにうに同一の集積回路チップに実装することができJ
:う。
ファクシミリ送信機や文書処理装置のような搬像走査装
置で動作するには、CGDIOを含む撮像走査装置と走
査される文書又はその他の表示物との間に相対的な運動
が存在するであろう。例えばC0DIOは第1図の描か
れている頁を下方に移動して文書の画像を走査しながら
読lυでいく、あるいはC0DIOが静止していて、文
書を上方に8iIIIJさせていってもよいし、または
その両者を行ってちJ:い。撮像光ビームは文書から反
射してCCD10の光検知器に入る。収束等の光学系(
図示ぼず)も用いられる。文書がCGDIOを含む走査
装置に関して相対的に移動するにつれて、シフ1〜レジ
スタ16aどIBbの出力【よ文書の情報を1行ずつ表
わしている。
第2a図は第1図と似ているが大きく異なるCODイメ
ージゼンサを示す。1個のCOD集積回路チップ2Bの
上に2列の光検知器30.32があり、互いにずれてい
る。図示したように光検知器をずらして配置することに
より1個のCODイメージセンザの光検知器の密度が増
し、また光検知器間にある情報が今度はイ」加した列の
光検知器にJ:って検知されるので、走査解像度もあが
る。
すなわち、列32の光検知器は列32の光検知器の中心
にある撮像データをサンプリング1“ることにJ:り得
られる情報の部分を検出するし、列30の光検知器は列
32の検知器の中間にある列30の検知器の中心にある
撮像データをサンプリングすることにより得られる別の
情報を検出する。これらの情報を後述づ゛るように後で
電気的に結合づ−る。
第1図で説明したと同様に、C0D2Bと文書等とは走
査の際に相対的に移動する。ここでは説明のために文書
画像が上方に移動し、C0D2B静止しているものとす
る。10時に走査される第1行目の情報が列32の光検
出器に現われる。この光情報を得る手段は任意のものを
用いることができる。即ち反Cl’l光学系、透過光学
系又はCCl)への直接投影を用いることができる。こ
のどき又はその前(こ、C0D2Bに蓄積されていたす
べての他の情報がクリアされているかあるいは以後無視
ざる。tQ時に第1走査行の情報が列32の光検知器に
J、り検出される0、その行のデータを右から左へと見
ると、光検知器32aは(の行の第1ピツl〜のデータ
を検出し、光検知器321)はその行の第3ピツトのデ
ータを検出する。
次の走査行のデータに移る、即ら列32の光検知器によ
り走査される位買に次の走査行のデータが移動ザる前に
、即ち11時に、列32の光検知器により検出されて蓄
積された情報が転送ゲー1゛・36により蓄積レジスタ
38に転送される。こうしてレジスタ38は光検知器3
2の下に蓄積されるべく用いられる情報を蓄積したこと
になる。この時点で列32の光検知器は第2走査行を待
つことになり、列30の光検知器は第1走査行を持つこ
とになる。
12時に第2行目の走査データが列32により検出され
、第1行目の走査データが列30に到達している。列3
2は第2行目の走査データの情報を読む。列30は列3
2の光検知器の間の情報を読lυでいる。即ち第2ビツ
トと第4ビツトの情報が夫々光検知器30aと30bに
よって読まれる。
光検知Z32aど32hは夫々第2走査行のデータから
第1ビツトと第3ピツ1〜を読んでいる。
13時に、次の走査行のデータがCODイメージセンリ
−の前に来る前に、レジスタ38の内容が転迄ゲー1〜
40を経由してシフトレジスタ44に転送される。列3
2の光検知器の内容は転送ゲー1へ36を経由して蓄積
レジスタ38に転送される。
列30の光検知器の内容は転送ゲート34を経由してシ
フ1〜レジスタ42に転送される。この時点でシフトレ
ジスタ44は第1走査行のデータのうち偶数ピッ]−の
データを含み、シフトレジスタ42は同じ第1走査行の
データのうち奇数ピッ]・のデータを含む。
1−/1時に次の行のγ−タが列30.32の光検知器
の前に来る。シフトレジスタ42.44は高周波のシフ
1へ信号を加えられて蓄積した信号を出力Jる。こうし
て2個のシフ1〜1ノジスタの内容が出力され、同じ集
積回路チップ又は次の外部回路で結合されて即ら多重化
されて1個のパルス列となる。
列30.32の光検知器が前述のように順次所望の行を
ザベて読/Vて、走査、シフ1−1転送という手順がく
り返される。bし例えば各行の検知器が3000個のC
OD検知器から成るならば、1インチ当り6000点′
?lなわら6000個のデータピクレルを読むことがで
きる。縮小光学系を用いれば他の解像度となる。
第2a図の蓄積レジスタ38は1列の検知器と同じもの
に光遮蔽を施したものでよい。この領域ではシフトレジ
スタ42.44と違って水平にシフトJる必要はない。
2個の線形光センザアレイが同じ画像の隣接部分(又は
近接部分)をサンプリングして、データの蓄積の必要性
を最小にして1行の走査線を再114成することができ
るうに、一般に2個の線形光センザアレイはお互いに密
接して配置される。同じ基板上の2個の光センリアレイ
間の間隔を大幅に大きくして、データ蓄積を不要にする
ことは可能である。それには光学系により同一画像を2
個に分離し、各アレイに1個ずつ結像させ、各光セン9
に同じ行の画像情報を読ませるようにする。しかしこの
技術では、光学系に対して精確にビーム分割部品を配置
することが必要となり、且つ理想的に同一の画像を2個
に分離して発生することのできるレンズが必要となる。
したがって2個の線形光センザアレイを隣接させて光学
系では1個の画像だ(づを発生させ、高価なビーム分割
部品をなくした方がはるかに有利である。またレンズの
画像形成能力に厳密さをあまり要求されないので、コス
1〜の安いレンズを使うことができる点も利点である。
各光検知器の光検出領域である個々の光検知器のアパー
ヂャ即ち窓は走査系に合うように選択された垂直と水平
のデータサンプリングピッチに依存して好ましい形状に
する。これらの関係を第2b図に承り。実効的な水平ザ
ンプリングピッヂS×は両光レンリ゛アレイ30ど32
の同時サンプリングをF 、hして、第2b図の水平方
向のピクセルの中心間の実効距離である。垂直リンプリ
ングピッヂSyは搬像面の隣接走査行間の中心間距離で
ある。止(ttrに光レンリーアレイを隣接させた場合
、第2b図に示づように2個の光レンザアレイの中心は
垂直方向に削れている。パラメータS×とSyは走査系
の基本的な設泪什様ににり典型的に決められ、光検知器
のアパーブヤ形状は窓の中心が水平方向と垂直方向に夫
々3xとSVだc)実効的に頭れるJ、うに選択される
検知器の伝号対雑音比を最大にづ−るために、必要な1
ノンブ°リングピツヂS×とSyにJ:・)で決まる制
限内で光検知器の面積を最大にすることが一般的に望ま
しい。各検知器の窓は第2b図に示すにに幅W1高ざ1
1の適当な長方形であると仮定づる。リーベての光検知
器の窓はおnいに(Jぽ同一の形をしていると仮定する
。例えば、垂直と水平のサンプリング間隔を等しくして
画像を検出することがしばしば要求される。即ち 5x=Sy     (1) この条f1の下では第2b図から 5X=W/2 Sy=h     (2> であることが明らかである。また典型的な光検知器の好
ましい形状比は w=2h     (3) であることも第2b図から明らかである。
例えば、もし搬像面のサンプリング間隔が1010l1
水平、重直共に)ならば、各光検知器の窓の高さは10
μmで幅は20μmとなる。こうすることにより選択さ
れた(等しい)サンプリング中心刊近に適当に窓の中心
が配置されて、窓の面積が最大になる。
もっと一般的には、もしサンプリング間隔が正確に等し
くなくて、水平方向のサンプリング間隔が垂直方向のサ
ンプリング間隔のに倍であるならば、すなわち 5x−kSy     (4) 好ましい窓の形状比は前の例と異なる。この一般的な例
では、(2)式と(/I)式とを合わせると次の好jニ
ジい条件が得られる。
w=2k11    (5) 例えばもし水平サンプリング間隔が垂直リンブリング間
隔の0.75倍であるように選択されているならば(k
 =0.75)、好ましい形状比はW =2 (0,7
5)h  即ち w=1.5h     (6) どなるだろう。例えばもし水平サンプリング間隔を97
1mとげると、垂直サンプリング間隔は910.75=
12/1mとなる。
(2)式によれば窓の幅は18μmで高さは12μmと
なる。即ち(6)式に示すようにw/h=1.5である
前述の如く選択されたリーンプリング間隔にしたがって
窓を中心に置くことは必要ではイrい。しかしもし窓が
中心になかったら、系の垂直と水平のイ8率を変えるこ
とが必要になる。このような歪んだ光学系を設計リ−る
のは難しく、一般に製造Jるの一〇非常に高価になる。
好ましい窓の形状比を(5)式のようにすることと、選
択されたサンプリング中心に窓の中心を配置することに
より、低コストの普通の球面光学系を用いることができ
るのできわめで右利である。
第3図は第2a図、第2b図に示した実施例に改良を加
えたものである。第3図では4個の線形アレイの中に4
個のシフトレジスタがある。出カシストレジスタを2個
の代わりに4個用いると、1個の集積回路チップに実装
されるCOD部品の密度が前のものJ:り追かに大とな
り、もつと小型で高密度のCOD素子どなる。
次に、動作を説明すると、10時に第1行目のデータが
光検知器の列60に接近する。前)ホの如く、イメージ
セン°す′58と走査される文書等とが相対的に移動す
る。第3図では第1行目の情報が下方に相対的に移動し
ていると仮定する。10時に各光検知器に入射した光の
量に応じて各光検知器の下に電荷が発生する。列60の
光検知器は偶数の光検知器608160bを走査して検
出し、右から什へと読んで行く。t1時に、第1行目の
γ−夕が列62の光検知器に到達する前に、列60の光
検知器に蓄積された電荷の内容が転送ゲート64を経由
して蓄積レジスタ72に転送される。1−2時に、第1
行目のデータが列62の光検知器に到達し、第2行目の
データが列60の光検知器に達する。このどぎ列62の
光検知器は第1行目のデータのうち奇数ピッ1〜のデー
タ62a162bを走査して検出し、列60の光検知器
は第2行目のデータのうち偶数ピクセル、即ち偶数ビッ
トを走査して検出する。
t3時に、γ−タの走査行が次の行に進む前にいくつか
のことが起る。第1走査行のデータのうち偶数ビットの
データの内容がレジスタ72に蓄積されている。t3時
に、これらのビットのデータはレジスタ74ど76に交
互に転送される。即ち光検知器60aから発生してレジ
スタ72に蓄積されているデータビットはシフ1〜レジ
スタ76に転送される。光検知器60bから発生してレ
ジスタ72に蓄(^されているデータピッ1−はシフ1
〜レジスタ74に転送される。このことが列60の光検
知器に沿って交互に行われ、光検知器60anから発生
してレジスタ72に蓄積されていたデータビットがシフ
トレジスタ76に転送され、光検知器60b口から発生
してレジスタ72に蓄積されていたデータビットがシフ
トレジスタ74に転送される迄続りられる。前述の如く
これらは第1行[1の走査データのうち偶数ビットであ
る。
t4時に、光検知器e2a 、62bに検出される奇数
ビットが同様に交互に夫々シフトレジスタ70.68に
転送される。こうしてB2aから62aO迄の走査ピッ
1〜がt4時にシフトレジスタ70に転送され、62b
から62bn迄の走査ピッ(〜が14時にシフトレジス
タ68に転送される。
t4時の終りには、第1行目のデータビットがシフトレ
ジスタ68.70.74.76に蓄積されている。また
14時に、列60の光検知器で検出された第2行目のデ
ータの偶数ビットは転送ゲート64を経由して蓄積レジ
スタ72に転送される。
これらの信号を合成して1行の走査画像データを表わ寸
1個の出力パルス列をつくるために、高速のクロックを
用いてこれらの信号をシフトして、この1個の集積回路
チップ上又は以外の回路に出力することができる。列6
0と62の光検知器の前に次の行のデータが到達し、す
べての行のデータが走査されてレジスタ74.76.6
8.70から読出される迄このサイクルが続く。
このCCDアレイの典型的な寸法は光検知器の幅が10
/1mで高さが5μmであろう。装置の長さは約1.2
インチ(3C7rL)であろう。
第3図では、装置58をつくるとぎに、ずれて配置され
た光検知器の列60.62の周囲にアルミニュウム又は
その他のシールド材を付着させる。
光検知器の列の位置と大ぎさを正確に決めるためにシー
ルド材を付着させる。もし製造時にアルミニコウムの領
域が不正確であるならば、即ち仕様限界以外であるなら
ば、図の垂直方向に一方の列の光検知器の寸法が使方−
一り大きくなるであろう。
もしこのことが1個又は2個以上の集積回路CODチッ
プー1二で起こったならば、一方の列に入射した情報変
調された光の和が他方に入射する光の■よりも多くなる
であろう。このように入射光が不平等になると2列の光
検知器から読出される信号が異なり、例えば文書から実
際に反射した光の相対的な笛を表わさないことになって
しまう。
第4図に示した実施例はこの問題を解決するものである
。2列の光検知器を離して、その間に反射又は不透明な
列又は層を形成することにより、マクス層を正確に位置
決めする必要性が少くなる。
即ち、光検知器の列90.94がアルミニュウム又はそ
の他の適当な材料で作られた層92により囲まれる、即
ち領域が規定される。すると例え反射又は不透明層92
に関してはいくらか不正確であっても、両列の光検知器
の面積は装置の限度内で同一のままである。実際の製造
に際しては、不透明な列92は1個のCODチップ上で
光検知器月利を1列分おおっていることになろう。
しかし2列の光検知器間に不透明な層を加えるど、余分
の蓄積レジスタを必要とする。もし不透明層が光検知器
アレイに投影される又は入射する1走査行のデータの規
定幅であるならば、光検知器の列90から列94に進む
走査行のデータのlL’i間間隔が増す。例え余分の蓄
積層があっても、このCODイメージセンサは製造工程
の能力を上げイ【1ノればならないので高価になる。
次に、動作を説明J゛るど、第4図では2列の検知器9
0.94が不透明な材r1でおおわれた領域92にJ、
り分離され−Cいる。この領域92は光検知器を1列お
おったものである。走査情報が第4図で下方に相対的に
動いているならば、10時に第1走査行のf−夕が列9
0の光検知器の上に投影されるかさもなくば結像される
。第4図で右から読むと、この列90は偶数の1最像ビ
ツト領域を検出覆ることになる。したがって[0時に各
光検知器の下に発生した電荷は第1走査行のデータを表
わしている。11時に、検出された信号は転送グー1−
98を経由して第1の蓄積層104に転送される。同時
に、第1行口のデータは不透明な列92の所に進み、第
2走査行のデータが列90の光検知器に達゛する。
13時に、蓄積レジスタ104に蓄積されている第1走
査行のデータを表わす電荷は転送ゲート106を経由し
て第2の蓄積レジスタ108に転送される。このとぎま
た第2走査行のデータから検出された信号は転送ゲート
98を経由して第1の蓄積レジスタ104に転送される
。更に第1走査行のデータが列94の光検知器に達して
おり、今や第1走査行の奇数ビットを読んで検出する。
したがってこの時点では第1走査行のデータから検出さ
れた偶数ビットが蓄積レジスタ108に現われ、同じ走
査行のデータから検出された奇数ビットが列94の光検
知器の所にある。
次の時間14時に、第2蓄積レジスタ108に蓄積され
ている第1走査行から検出された信号は交互にシフトレ
ジスタ110.112に転送される。即ち90aから9
 Q an迄1個おぎに光検知器の内容がシフトレジス
タ112に転送され、90bから9 Q bn迄1個お
きに光検知器の内容がシフトレジスタ110に転送され
る。同様に、15時に、光検知器94の下の電荷は転送
ゲート96を経由して交互にシフトレジスタ100.1
02に転送される。即ち光検知器94aから94anま
での内容がシフトレジスタ102に転送され、光検知器
94bから94 bnまでの内容がシフトレジスタ10
0に転送される。残りの行のデータを読むために新しい
時間間隔↑0が来る前に、高速のクロックをシフl−レ
ジスタ100.102.110.112に加えて、集積
回路デツプ上の又は以外の次の回路にデータビットを出
力し、合成して第1走査行の情報を表ねり1個の信号列
を発生することができる。
第4図の光検知器の典型的な寸法は幅10μmで高さが
5μmであり、不透明材料でできている列92の高さも
5μmである。
以上、本発明は特定の実施例について説明されたが当業
者は本発明の真の精神と範囲から逸脱することなく種々
の変更を行い、均等物に代替し得ることは明らかであろ
う。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の撮像系で用いられている典型的なCCD
イメージセンサの概略図、第2a図は本発明の原理にJ
こる藏像系で用いられるCCDイメージレンザの一実施
例の概略図、第2b図は第2a図の一部の拡大図であっ
て、個々の光検知器の窓の好ましい形状を示ず第3図は
本発明の原理にしたがって撮像系で用いられるCODの
他の実施例の概略図、および第4図は本発明の原理にし
たがって撮像系で用いられるCODの更に伯の実施例の
概略図である。。 符号の説明 28.58.88・・・C0D 30.32.Go、62,90.94・・・光検知器の
列 3B、72,104.108・・・蓄積レジスタ42.
44.6B、70.74.76.100゜102.11
0.112・・・シフトレジスタ代理人  浅 村  
皓 外4名 第1頁の続き 優先権主張 @1981年7月20日[相]米国(US
)■284770 @1981年7月20日[相]米国(US)■2847
42 0発 明 者 ジャグディツシュ・シー・タントン アメリカ合衆国ニューヨーク州 フェアーポート・ロックアウト ・ビュー・ロード31 0発 明 者 ジェームス・シー・ストラフエル アメリカ合衆国ニューヨーク州 ロチニスター・カランスル・ロ ツク・アベニュー368 0発 明 者 ネット・ジエイ・シーチマンアメリカ合
衆国ニューヨーク州 ペンフィールド・ジャクソン・ ロード1934 441−

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 1個の集積回路デツプ十に形成され、印加され
    た光情報を検出する第1列の光検知器く90)と、前記
    第1列の光検知器に平行であって前記第1列の光検知器
    とは分離して前記集積回路チップ上に形成された第2列
    の光検知器(94)とを含み、前記第2列の光検知器(
    94)は前記第1列の個々の光検知器の約半分の長さだ
    り前記第1列の光検知器からずれており、それによって
    前記第1列の光検知器にお(プる光検知器の中間に印加
    された光情報を前記第2列の光検知器が検出し、前記第
    1列と第2列の光検知器は2個の線形光検知器アレイか
    ら成ることを特徴どする。1個の集積回路チップ上に形
    成された高密度電荷結合素子Wi像デアレイ
  2. (2) 1個の集結回路デツプ上に形成され、印加され
    た光情報に応じて電荷を前記ブツブの基板−1−A^り 内に発生させることににリデータピットの形で1走査行
    の前記印加された光情報を検出する第1列の光検知器(
    90)と、前記同じ集結回路チップ−にに形成され、前
    記第1列の光検知器〈90〉と平行であって前記第1列
    の光検知器(90)から約1走査行分だ(プ離れている
    第2列の光検知器(94)とを含み、前記第2列の光検
    知器(94)は前記第1列の光検知器の中心間の中間に
    来るJ:うに前記第1の列の光検知器(90)からずれ
    ており、それによって前記第1列の光検知器の中間点に
    印加された光情報に応じて電荷を前記チップの基板内に
    発生させることによりデータビットの形で1走査行の前
    記印加された光情報を検出し、前記第1列と第2列の光
    検知器は2個の線形光検知器アレイから成り、ラスク走
    査方式で同じ行の情報を引続き走査することを特徴とす
    る行走査をくり返して含まれている情報を検出するのに
    用いられる1個の集積回路チップ上に形成された高密度
    電荷結合素子搬像アレイ。
  3. (3) 1個の集積回路チップ上に形成され、印2− 加された光情報を検出する第1列の光検知器(32)ど
    、前記集積回路チップ上に形成され、前記第1列の光検
    知器に隣接しで接触している第2列の光検知Zi(30
    )とを含み、前記第2列の光検知器(30)は前記第1
    列の個々の光検知器の約半分の長さだt1前記第1列の
    光検知器からずれており、それによって前記第1列の光
    検知器にJ3りる光検知器の中間に印加された光情報を
    前記第2夕11の光検知器が検出し、前記第1列ど第2
    列の光検知器は2個の線形光検知器アレイから成ること
    を1ξ[徴とする1個の集積回路チップ上に形成された
    高密度電荷結合素子搬像アレイ。
  4. (4) 第1列ど第2列の光検知潔ど、第1、第2、第
    3、第4、第5の蓄積レジスタとを1個の集積回路チッ
    プ上に含Δ、で形成された高密度電荷結合素子搬像アレ
    イ(58)であって、前記第1列の光検知器(60)は
    印加された光情報を検出し、前記第2列の光検知器(6
    2)は前記第1列の光検知器に隣接して接触してa3す
    、前記第1列の個々の光検知器の約半分の長さだt−1
    前記第1列の光検知器からずれており、それによって前
    記第1列の光検知器における光検知器の中間点に印加さ
    れた光情報を前記第2列の光検知器が検出し、前記第1
    列ど第2列の光検知器は2個の線形光検知器アレイから
    成り、前記第1の蓄積レジスタ(72)は前記第1列の
    光検知器(60)に隣接していて、前記第1列の光検知
    器(60)により検出されて電荷情報に変換されたビッ
    トの光情報を受信して蓄積し、前記第2の蓄積レジスタ
    (68)は前記第2列の光検知器(62)に隣接してい
    て、前記第2列の光検知器(62)ににり検出されて電
    荷情報に変換された交互のビットの光情報を受信して蓄
    積し、前記第3の蓄積レジスタ(70)は前記第2の蓄
    積レジスタ(68)に隣接していて、前記第2列の光検
    知器ににり検出されて電荷情報に変換された残りのビッ
    トの光情報を受信して蓄積し、前記第4の蓄積レジスタ
    (74)は前記第1の蓄積レジスタ(72)に隣接し、
    前記第1列の光検知器(60)により検出されて電荷情
    報に変換され前記第1の蓄積レジスタ(72)に受信さ
    れた交互の中間点のビットの光情報を受イtして蓄積し
    、前記第5の蓄積レジスタ(76)は前記第4の蓄積レ
    ジスタ(74)に隣接していて、前記第1列の光検知器
    (60)により検出されて電荷情報に変換され前記第1
    の蓄積レジスタ(72)に受信された残りのビットの光
    情報を受信して蓄積することを特徴とづ−る、1個の集
    積回路チップ上に形成された高密度電荷結合素子11i
    i像アレイ。
JP57121972A 1981-07-20 1982-07-13 高密度電荷結合素子撮像アレイ Pending JPS5819081A (ja)

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US284770 1981-07-20
US284742 1981-07-20
US06/285,250 US4712137A (en) 1981-07-20 1981-07-20 High density CCD imager
US285250 1999-04-02

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