JPS581842B2 - クウドウキヨウシンキ - Google Patents
クウドウキヨウシンキInfo
- Publication number
- JPS581842B2 JPS581842B2 JP50094033A JP9403375A JPS581842B2 JP S581842 B2 JPS581842 B2 JP S581842B2 JP 50094033 A JP50094033 A JP 50094033A JP 9403375 A JP9403375 A JP 9403375A JP S581842 B2 JPS581842 B2 JP S581842B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitance plate
- linear expansion
- capacitance
- outer conductor
- adjustment screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
- H01P7/04—Coaxial resonators
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＶＨＦ又はＵＨＦ回路における温度補償機能を
備えた空洞共振器に関するものである。
備えた空洞共振器に関するものである。
従来の共振器はそのほとんどのものが温度補償のために
何らかの機能を付加している。
何らかの機能を付加している。
ＶＨＦ又はＵＨＦ帯における共振器では線路先端に集中
定数キャパシタンスＣを負荷したものがよく使用される
。
定数キャパシタンスＣを負荷したものがよく使用される
。
その構造を第１図に示す。この場合使用温度の変化によ
り周波数の変動が生じる。
り周波数の変動が生じる。
すなわち上記周波数の変動は中心導体１の伸びによる周
波数の変化分Δｆｒｌ、キャパシタンス板２及び２′０
面積の増加にともなう周波数の変化分Δｆｒ２、キャパ
シタンス板２及び２間のギャップの減少による周波数の
変化分Δｆｒ３の和としてあらわれる。
波数の変化分Δｆｒｌ、キャパシタンス板２及び２′０
面積の増加にともなう周波数の変化分Δｆｒ２、キャパ
シタンス板２及び２間のギャップの減少による周波数の
変化分Δｆｒ３の和としてあらわれる。
前二成分Δｆｒ１，Δｆｒ２と後者Δｆｒ３との符号を
反対にするため、キャパシタンス板２′と周波数調整ネ
ジ５の間にキャパシタンス板２′より線膨張係数の小な
る金属からなる補助キャパシタンス板４を接着させ、か
かる補助キャパシタンス板４の厚さを制御することによ
り、上記Δｆｒ３を制御し温度補償を行なっていた。
反対にするため、キャパシタンス板２′と周波数調整ネ
ジ５の間にキャパシタンス板２′より線膨張係数の小な
る金属からなる補助キャパシタンス板４を接着させ、か
かる補助キャパシタンス板４の厚さを制御することによ
り、上記Δｆｒ３を制御し温度補償を行なっていた。
この場合中心導体１と外部導体３とキャパシタンス板２
及び２及び周波数調整ネジ５は同一材料たとえば鋼でつ
くり、補助キャパシタンス板４としてはインバーが使用
されていた。
及び２及び周波数調整ネジ５は同一材料たとえば鋼でつ
くり、補助キャパシタンス板４としてはインバーが使用
されていた。
しかるにこのような構造にすると、温度補償の精度は補
助キャパシタンス板４の厚さで決定されるため、微調整
のためにはキャパシタンス板２と補助キャパシタンス板
４を分離し補助キャパシタンス板４を再び研磨しなげれ
ばならず製造上非常に困難な面を含んでおり、かつ温度
補償も完全でない等の欠点があった。
助キャパシタンス板４の厚さで決定されるため、微調整
のためにはキャパシタンス板２と補助キャパシタンス板
４を分離し補助キャパシタンス板４を再び研磨しなげれ
ばならず製造上非常に困難な面を含んでおり、かつ温度
補償も完全でない等の欠点があった。
本発明はかかる欠点をな《し温度補償の微調整が容易で
ある共振器を提供することを目的とする。
ある共振器を提供することを目的とする。
すなわち本発明は線膨張係数の異なる三種類以上の金属
を接着させることにより温度補償を行なうものである。
を接着させることにより温度補償を行なうものである。
第２図に本発明の一実施例を示す。第２図において、１
は中心導体であり、２及び１はキャパシタンス板、３は
外部導体であり、キャパシタンス板２，ｚは外部導体３
と同じく銅でつくられている。
は中心導体であり、２及び１はキャパシタンス板、３は
外部導体であり、キャパシタンス板２，ｚは外部導体３
と同じく銅でつくられている。
また４はインバーからなる補助キャパシタンス板であり
キャバシタンス板２と接着されている。
キャバシタンス板２と接着されている。
これらの接着は、インバーからなる補助キャパシタンス
板４に銅をメッキし、その後二枚のキャパシタンス板を
ハンダ付けして行なう。
板４に銅をメッキし、その後二枚のキャパシタンス板を
ハンダ付けして行なう。
さらに上記補助キャパシタンス板４と接触して周波数調
整ネジ５が形成されるが、本実施例においては外部導体
材料と線膨張係数の異なる材料たとえば黄銅で周波数調
整ネジ５を形成する。
整ネジ５が形成されるが、本実施例においては外部導体
材料と線膨張係数の異なる材料たとえば黄銅で周波数調
整ネジ５を形成する。
かかる材料としては線膨張係数および加工性を考慮すれ
ば、黄銅が最適と思われるが、外部導体材料よりも線膨
張係数の異なる材料であれば他のものでも良い。
ば、黄銅が最適と思われるが、外部導体材料よりも線膨
張係数の異なる材料であれば他のものでも良い。
この場合従来の二種類の金属を用いた場合のキャパシタ
ンス板２及び２′間のギャップの減少による周波数変化
に加えて、外部導体３と周波数調整ネジ５との線膨張係
数の差で生じるキャパシタンス板２及び２間のギャップ
の減少により周波数変化が起こるため、微調整を行なう
際はキャパシタンス板２の厚さを制御すればよい。
ンス板２及び２′間のギャップの減少による周波数変化
に加えて、外部導体３と周波数調整ネジ５との線膨張係
数の差で生じるキャパシタンス板２及び２間のギャップ
の減少により周波数変化が起こるため、微調整を行なう
際はキャパシタンス板２の厚さを制御すればよい。
これは次の原理に基づくものである。
いま、粗い近似ではあるが簡単のために第２図の共振器
を線路部分をし、先端部の集中定数キャパシタＣで共振
するＬＣ共振器とみなすと、共振周波数ｆｒはで与えら
れる。
を線路部分をし、先端部の集中定数キャパシタＣで共振
するＬＣ共振器とみなすと、共振周波数ｆｒはで与えら
れる。
いま、中心導体１、外導体３、およびキャパシタンス板
２，ｚを構成する金属の線膨張係数をα】、補助キャパ
シタンス板４を構成する金属の線膨張係数をα２、周波
数調整ネジ５を形成する金属の線膨張係数をα３とし、
温度Ｔ＝０のときの値を添字Ｏをつけて表わすと、τ＝
ｔにおけるインダクタンス、キー・パシタンスをＬ（ｔ
），Ｃ（ｔ）とすると、 Ｌ（ｔ）≒ＬＯ（１＋αＩｔ） ・・・・・・・・・
・・・・・・ （２）ここに、 ＳｏはＴ＝０でのキャパシタンス面積 Ｇ．はＴ＝０でのキャパシタンスギャップＨ２０はＴ−
０での補助キャパシタンス板４の厚さ Ｌ２０はＴ＝Ｏでの補助キャパシタンス板４の表面と周
波数調整ネジ５を埋め込ん だ外導外内壁部間の距離 で表わされる。
２，ｚを構成する金属の線膨張係数をα】、補助キャパ
シタンス板４を構成する金属の線膨張係数をα２、周波
数調整ネジ５を形成する金属の線膨張係数をα３とし、
温度Ｔ＝０のときの値を添字Ｏをつけて表わすと、τ＝
ｔにおけるインダクタンス、キー・パシタンスをＬ（ｔ
），Ｃ（ｔ）とすると、 Ｌ（ｔ）≒ＬＯ（１＋αＩｔ） ・・・・・・・・・
・・・・・・ （２）ここに、 ＳｏはＴ＝０でのキャパシタンス面積 Ｇ．はＴ＝０でのキャパシタンスギャップＨ２０はＴ−
０での補助キャパシタンス板４の厚さ Ｌ２０はＴ＝Ｏでの補助キャパシタンス板４の表面と周
波数調整ネジ５を埋め込ん だ外導外内壁部間の距離 で表わされる。
したがって、共振器の温度係数τは、
となる。
ここで、キャパシタンス板ｚのＴ＝ＯＫおける厚さをＨ
１０とし、Ｌ３０＝ＧＯ＋Ｈ１０＋Ｈ２０＋Ｌ２０と表
わすと、 となる。
１０とし、Ｌ３０＝ＧＯ＋Ｈ１０＋Ｈ２０＋Ｌ２０と表
わすと、 となる。
Ｌ３０はキャバシタンス板２の表面と外導体３のネジ５
側内壁間の距離であるから一定であり、Ｇｏも一定であ
るから、（４）式よりτはＨ１０＋Ｈ２０、すなわちギ
ャパシタンス板２と補助キャパシタンス板４の厚さで制
御出来る。
側内壁間の距離であるから一定であり、Ｇｏも一定であ
るから、（４）式よりτはＨ１０＋Ｈ２０、すなわちギ
ャパシタンス板２と補助キャパシタンス板４の厚さで制
御出来る。
一方、第１図に示した従来例においては、周波数調整ネ
ジ５が中心導体１や外導体３と同一材料であるので、α
１−α３となる。
ジ５が中心導体１や外導体３と同一材料であるので、α
１−α３となる。
したがって（４）式は
となり、温度係数τはＨ２０すなわちキャパシタンス板
４の厚さとキャパシタンスギャツプＧＯＫのみ依存する
。
４の厚さとキャパシタンスギャツプＧＯＫのみ依存する
。
ところが、キャパシタンスギャップＧＯは共振周波数を
一定にするためには一定でなげればならないので、結局
温度係数τはキャパシタンス板４の厚さのみに依存する
ことになり、キャパシタンス板２を変化させてもその変
化をネジ５で補償させるので、キャパシタンス板２’を
研磨して温度補償をすることは出来ない。
一定にするためには一定でなげればならないので、結局
温度係数τはキャパシタンス板４の厚さのみに依存する
ことになり、キャパシタンス板２を変化させてもその変
化をネジ５で補償させるので、キャパシタンス板２’を
研磨して温度補償をすることは出来ない。
従がって本発明は従来に比して簡単かつ正確に温度補償
が行なえる効果を有する。
が行なえる効果を有する。
以上は三種類の金属の組合せの場合について述べたが、
本発明は三種類以上の金属についても適用できる。
本発明は三種類以上の金属についても適用できる。
以上述べて来た様に本発明は線路の先端に集中定数キャ
パシタンス板を負荷した構造の共振器において、上記キ
ャパシタンス板に対向して三種類以上の金属からなる温
度補償機能を備えた周波数調整ネジを設けたものであり
、従来に比して簡単にしかも正確に温度補償が行なえる
すぐれた共振器を提供するものである。
パシタンス板を負荷した構造の共振器において、上記キ
ャパシタンス板に対向して三種類以上の金属からなる温
度補償機能を備えた周波数調整ネジを設けたものであり
、従来に比して簡単にしかも正確に温度補償が行なえる
すぐれた共振器を提供するものである。
第１図は従来使用されている共振器の断面図、第２図は
本発明の一実施例における共振器の断面図である。 １・・・・・・中心導体、２，２′・・・・・・キャバ
シタンス板、３・・・・・・外部導体、４・・・・・・
補助キャパシタンス板、５・・・・・・周波数調整ネジ
。
本発明の一実施例における共振器の断面図である。 １・・・・・・中心導体、２，２′・・・・・・キャバ
シタンス板、３・・・・・・外部導体、４・・・・・・
補助キャパシタンス板、５・・・・・・周波数調整ネジ
。
Claims (1)
- １ 中心導体の先端に集中定数キャパシタンス板を有し
、上記集中定数キャパシタンス板に対向して線膨張係数
の異なる複数層からなるキャパシタンス板を設け、さら
に上記複数層からなるキャバシタンス板に接着されると
ともに外部導体に埋め込まれ，上記外部導体と線膨張係
数の異なる材料で構成された周波数調整ネジを具備した
空洞共振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50094033A JPS581842B2 (ja) | 1975-07-31 | 1975-07-31 | クウドウキヨウシンキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50094033A JPS581842B2 (ja) | 1975-07-31 | 1975-07-31 | クウドウキヨウシンキ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5217750A JPS5217750A (en) | 1977-02-09 |
| JPS581842B2 true JPS581842B2 (ja) | 1983-01-13 |
Family
ID=14099241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50094033A Expired JPS581842B2 (ja) | 1975-07-31 | 1975-07-31 | クウドウキヨウシンキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS581842B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61112142U (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-16 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617898A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-14 | 松下電器産業株式会社 | 周波数分析装置 |
| SE514247C2 (sv) * | 1999-06-04 | 2001-01-29 | Allgon Ab | Temperaturkompenserad stavresonator |
| GB2448875B (en) * | 2007-04-30 | 2011-06-01 | Isotek Electronics Ltd | A temperature compensated tuneable TEM mode resonator |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4322356Y1 (ja) * | 1964-06-09 | 1968-09-19 |
-
1975
- 1975-07-31 JP JP50094033A patent/JPS581842B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4322356Y1 (ja) * | 1964-06-09 | 1968-09-19 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61112142U (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-16 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5217750A (en) | 1977-02-09 |
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