JPS5818287Y2 - 半導体部品の送り機構 - Google Patents
半導体部品の送り機構Info
- Publication number
- JPS5818287Y2 JPS5818287Y2 JP1977149565U JP14956577U JPS5818287Y2 JP S5818287 Y2 JPS5818287 Y2 JP S5818287Y2 JP 1977149565 U JP1977149565 U JP 1977149565U JP 14956577 U JP14956577 U JP 14956577U JP S5818287 Y2 JPS5818287 Y2 JP S5818287Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor component
- feeding mechanism
- lowest
- guide rail
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案はＩＣ，ＬＳＩ等の半導体部品の送り機構、特に
外形をモールド成型されたＤＩＬ型半導体部品を連続的
に整列されている状態から自然落下を利用して個別に分
離給送する半導体部品送り機構に関するものである。
外形をモールド成型されたＤＩＬ型半導体部品を連続的
に整列されている状態から自然落下を利用して個別に分
離給送する半導体部品送り機構に関するものである。
一般にＩＣの製造工程においては、モールド成型後に表
面にマーキング或は電気特性チェックを行うために連続
的に整列された状態から自然落下を利用して個別に分離
給送することが行われている。
面にマーキング或は電気特性チェックを行うために連続
的に整列された状態から自然落下を利用して個別に分離
給送することが行われている。
かから従来の試料送り機構を第１図に示す。即ち、一定
間隔を設けて相対向配設されたガイドレール１，２間に
はＩＣ３１，３２・・・が−列に配置されており、これ
らのＩＣ３１，３２・・・を−個づつ分離するために２
本のピン４，５が一方のガイドレール２個よりガイドレ
ール１，２間に進退自在に設けられている。
間隔を設けて相対向配設されたガイドレール１，２間に
はＩＣ３１，３２・・・が−列に配置されており、これ
らのＩＣ３１，３２・・・を−個づつ分離するために２
本のピン４，５が一方のガイドレール２個よりガイドレ
ール１，２間に進退自在に設けられている。
そこで、上方のピン４が矢印Ａ方向に進み、ピン４の端
面４ａでＩＣ３２の背中３２３を押し、下方のピン５が
矢印Ｂ方向に退くと、下方のピン５の上面５ａで止めら
れていた最下位のＩＣ３１は下方に自然落下し、マーキ
ング或は電気特性チェック部に一個づつ送られる。
面４ａでＩＣ３２の背中３２３を押し、下方のピン５が
矢印Ｂ方向に退くと、下方のピン５の上面５ａで止めら
れていた最下位のＩＣ３１は下方に自然落下し、マーキ
ング或は電気特性チェック部に一個づつ送られる。
しかしながら、第２図に示す如＜ＩＣ３１゜３２・・・
のモールド成型作業で生じたバリ３１ｂ。
のモールド成型作業で生じたバリ３１ｂ。
３２ｂ・・・が端面にある場合は、上方のピン４でＩＣ
３２を押え付けた時に上部のＩＣ３２のバリ３２ｂで下
部のＩＣ３１のバＩＪ ３ ｌ ｂを押えるので、下方
のピン５が退いてもＩＣ３１は落下しないことがおこる
問題があった。
３２を押え付けた時に上部のＩＣ３２のバリ３２ｂで下
部のＩＣ３１のバＩＪ ３ ｌ ｂを押えるので、下方
のピン５が退いてもＩＣ３１は落下しないことがおこる
問題があった。
本考案は上記従来の間頂点に鑑みなされたもので、ＩＣ
にバリがあっても確実に個別分離することのできる半導
体部品送り機構を提供することを目的とする。
にバリがあっても確実に個別分離することのできる半導
体部品送り機構を提供することを目的とする。
以下本考案を図示の実施例に基づキ説明する。
第３図は本考案の一実施例を示す縦断面図である。
１０はＩＣ３１，３２・・・を−列に整列するための固
定ガイドレールで、ＩＣを整列する整列用平面１０ａと
、この平面１０ａに平行に段差１０ｂを有する分離用平
面１０Ｃとが形成されている。
定ガイドレールで、ＩＣを整列する整列用平面１０ａと
、この平面１０ａに平行に段差１０ｂを有する分離用平
面１０Ｃとが形成されている。
１１は固定ガイドレール１０に対して一定の間隔を設け
てＩＣが通過するように対向配設された対向ガイドレー
ル、１２は図示しない駆動装置により水平方向に往復運
動しＩＣを個別に落下させるシャッタービンで、このシ
ャッタービン１２で止められている最下位のＩＣ３１が
前記暉定ガイドレール１０の分離用平面１０ｃに位置す
る位置に設けられている。
てＩＣが通過するように対向配設された対向ガイドレー
ル、１２は図示しない駆動装置により水平方向に往復運
動しＩＣを個別に落下させるシャッタービンで、このシ
ャッタービン１２で止められている最下位のＩＣ３１が
前記暉定ガイドレール１０の分離用平面１０ｃに位置す
る位置に設けられている。
またシャッタービン１２で止められたＩＣ３１，３２・
・・が連続的に重なっている状態で、第２図に示す上側
ＩＣ３２のバＩＪ ３２ ｂの下側位置ｈ１と、下側Ｉ
Ｃ３１のバＩＪ ３ ｌ ｂの上側位置ｈ２とはｈ ２
＞ｈ １となるので、固定ガイドレール１０の段差１０
ｂの寸法ｈ３はｈ３＞ｈ２とし、上側ＩＣ３２のバリ３
２ｂと固定ガイドレール１０との間で下側ＩＣ３１を押
えられないようになっている。
・・が連続的に重なっている状態で、第２図に示す上側
ＩＣ３２のバＩＪ ３２ ｂの下側位置ｈ１と、下側Ｉ
Ｃ３１のバＩＪ ３ ｌ ｂの上側位置ｈ２とはｈ ２
＞ｈ １となるので、固定ガイドレール１０の段差１０
ｂの寸法ｈ３はｈ３＞ｈ２とし、上側ＩＣ３２のバリ３
２ｂと固定ガイドレール１０との間で下側ＩＣ３１を押
えられないようになっている。
２０は両端を軸受２１で支持された軸２２を支点として
図示しない駆動装置で揺動運動をするアーム、２３は一
端がアーム２０に固定され、他端にゴムなどの摩擦材２
４を保持した板バネで、摩擦材２４の先端２４ａがＩＣ
の背面３２ａに接触した時にたわみを生じる。
図示しない駆動装置で揺動運動をするアーム、２３は一
端がアーム２０に固定され、他端にゴムなどの摩擦材２
４を保持した板バネで、摩擦材２４の先端２４ａがＩＣ
の背面３２ａに接触した時にたわみを生じる。
次にかかる構成よりなる半導体部品送り機構の作用につ
いて説明する。
いて説明する。
一定のシーケンスに従ってアーム２０を矢印Ｃ方向に円
弧運動をさせると、摩擦材２４の先端２４ａはＩＣ３２
の表面３２ａと重なりあい、かつ円の接線方向に移動す
る。
弧運動をさせると、摩擦材２４の先端２４ａはＩＣ３２
の表面３２ａと重なりあい、かつ円の接線方向に移動す
る。
このＩＣ３２の表面３２ａに重なり合う量が板バネ２３
のたわみ量となり、摩擦材２４の先端２４ａとＩＣ３２
の表面３２ａとの接触面の摩擦が増大する。
のたわみ量となり、摩擦材２４の先端２４ａとＩＣ３２
の表面３２ａとの接触面の摩擦が増大する。
これによりＩＣ３２は上方に押上げられ、最下位のＩＣ
３１との間に隙間ができる。
３１との間に隙間ができる。
この状態でシャッタービン１２を矢印り方向に移動させ
ると、前記の如＜ＩＣ３１と３２間は隙間ができている
ので、シャッタービン１２に接触しているＩＣ３１は何
の抵抗もなく確実に下方に落下する。
ると、前記の如＜ＩＣ３１と３２間は隙間ができている
ので、シャッタービン１２に接触しているＩＣ３１は何
の抵抗もなく確実に下方に落下する。
次いでシャッタービン１２を矢印り方向とは逆方向に移
動させると同時に、アーム２０も矢印Ｃ方向とは逆方向
に回動させる。
動させると同時に、アーム２０も矢印Ｃ方向とは逆方向
に回動させる。
これにより摩擦材２４の先端２４ａが接触していたＩＣ
３２は、排出されたＩＣ３１の位置に落下し、シャッタ
ービン１２の上面１２ａがストッパーとなって停止する
。
３２は、排出されたＩＣ３１の位置に落下し、シャッタ
ービン１２の上面１２ａがストッパーとなって停止する
。
この場合、シャッタービン１２によって止められたＩＣ
３２は、整列用平面１０ａより段差１０ｂを有する分離
用平面１０Ｃに位置するので、ＩＣにばりがあっても上
部のＩＣによって押え付けられることがなく分離される
。
３２は、整列用平面１０ａより段差１０ｂを有する分離
用平面１０Ｃに位置するので、ＩＣにばりがあっても上
部のＩＣによって押え付けられることがなく分離される
。
以下上記した動作を繰返すことにより、連続的に整列さ
れたＩＣを１個づつ個別に分離する。
れたＩＣを１個づつ個別に分離する。
以上の説明から明らかな如く、本考案になる半導体部品
送り機構によれば、最下位のＩＣのみ段差をもって整列
されるので、ＩＣにばりがあっても１個づつ分離して落
下させることができる。
送り機構によれば、最下位のＩＣのみ段差をもって整列
されるので、ＩＣにばりがあっても１個づつ分離して落
下させることができる。
また最下位のＩＣとその上部のＩＣとは隙間を設けた状
態で最下位のＩＣを落下させると、分離が一層確実であ
る。
態で最下位のＩＣを落下させると、分離が一層確実であ
る。
第１図は従来の半導体部品送り機構の縦断面図、第２図
は連続的にＩＣを整列した状態の説明図、第３図は本考
案になる半導体部品送り機構の一実施例を示す縦断面図
である。
は連続的にＩＣを整列した状態の説明図、第３図は本考
案になる半導体部品送り機構の一実施例を示す縦断面図
である。
Claims (3)
- （１）固定ガイドレールと、この固定ガイドレールに対
向して一定の間隔を設けてＩＣ等の半導体部品が通過す
るように配設された対向ガイドレールと、この対向ガイ
ドレール側より半導体部品の通路に進退自在に設けられ
最下位の半導体部品を止めるシャッターピンと、前記対
向ガイドレール測より最下位より２番目の半導体部品を
押え付ける押え部材とからなる半導体部品の送り機構に
おいて、前記固定ガイドレールは、前記シャッターピン
で止められた最下位の半導体部品より２番目以上の半導
体部品を整列する整列用平面と、この平面に平行に一定
の段差を有し最下位の半導体部品のみが位置する分離用
平面とを形成してなる半導体部品の送り機構。 - （２）最下位より２番目の半導体部品を押え付ける押え
部材は、半導体部品を摩擦力によって上下動させる摩擦
駆動手段よりなる実用新案登録請求の範囲第１項記載の
半導体部品の送り機構。 - （３）摩擦１駆動手段は、半導体部品の表面と接触する
部分に摩擦材を有し、この摩擦材は揺動運動する板バネ
に取付けてなる実用新案登録請求の範囲第２項記載の半
導体部品の送り機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977149565U JPS5818287Y2 (ja) | 1977-11-08 | 1977-11-08 | 半導体部品の送り機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977149565U JPS5818287Y2 (ja) | 1977-11-08 | 1977-11-08 | 半導体部品の送り機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5475665U JPS5475665U (ja) | 1979-05-29 |
| JPS5818287Y2 true JPS5818287Y2 (ja) | 1983-04-13 |
Family
ID=29133018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977149565U Expired JPS5818287Y2 (ja) | 1977-11-08 | 1977-11-08 | 半導体部品の送り機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818287Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5137567A (en) * | 1974-09-25 | 1976-03-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Shusekidenshisoshi no seiretsushuyosochi |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5353417Y2 (ja) * | 1974-09-19 | 1978-12-20 |
-
1977
- 1977-11-08 JP JP1977149565U patent/JPS5818287Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5137567A (en) * | 1974-09-25 | 1976-03-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Shusekidenshisoshi no seiretsushuyosochi |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5475665U (ja) | 1979-05-29 |
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