JPS58177942U - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPS58177942U JPS58177942U JP7517882U JP7517882U JPS58177942U JP S58177942 U JPS58177942 U JP S58177942U JP 7517882 U JP7517882 U JP 7517882U JP 7517882 U JP7517882 U JP 7517882U JP S58177942 U JPS58177942 U JP S58177942U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- substrate
- hole
- pressure detection
- supplies
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は樹脂モールド型半導体装置の一例を示す部分透
視平面図、第２図は第１図装置のＡ−Ａ面図、第３図は
本考案の一実施例を示す側断面図、第４図は検出部の一
例を示す要部側断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・半導体ペレット、
３．１０・・・・・・接着材、９・・・・・・接着材供
給部、１１・・・・・・ペレ 。 ット供給部、１２・・・・・・検出部、１３・・・・・
・圧力検出ヘッド、１３ａ・・・・・・下端面、１３ｂ
・・・・・・気体供給孔、１３Ｃ，１３ｄ・・・・・・
吐出孔、１３ｅ、１３ｆ・・・・・・側孔、１４・・・
・・・差圧マノメータ。 補正 昭５７． ９．１７ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 、明細書
第８頁の「図面の簡単な説明」の項の第４行ｒｅ＠＠＠
１１＠要部側断面図」の後に「、第５図は圧力検出ヘッ
ド位置の基板を示す平面図」を挿入する。
視平面図、第２図は第１図装置のＡ−Ａ面図、第３図は
本考案の一実施例を示す側断面図、第４図は検出部の一
例を示す要部側断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・半導体ペレット、
３．１０・・・・・・接着材、９・・・・・・接着材供
給部、１１・・・・・・ペレ 。 ット供給部、１２・・・・・・検出部、１３・・・・・
・圧力検出ヘッド、１３ａ・・・・・・下端面、１３ｂ
・・・・・・気体供給孔、１３Ｃ，１３ｄ・・・・・・
吐出孔、１３ｅ、１３ｆ・・・・・・側孔、１４・・・
・・・差圧マノメータ。 補正 昭５７． ９．１７ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 、明細書
第８頁の「図面の簡単な説明」の項の第４行ｒｅ＠＠＠
１１＠要部側断面図」の後に「、第５図は圧力検出ヘッ
ド位置の基板を示す平面図」を挿入する。
Claims (1)
- 基板をガイドし移動さ゛せる移送装置に沿って、基板上
に接着材を供給す名接着材供給部、基板の接着材上に半
導体ペレットを供給するペレット供給部を、上記接着材
供給部とペレット供給部の間に、気体供給孔より分岐し
て連通した複数の吐出孔を下端面に開口し気体供給孔と
吐出孔の中間に圧力検出用の側孔を設けた圧力検出ヘッ
ドをそれぞれ配置し、上記圧力検出ヘッドの各側孔の圧
力差を検出して基板上の接着材の有無を検出するように
したことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7517882U JPS58177942U (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7517882U JPS58177942U (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58177942U true JPS58177942U (ja) | 1983-11-28 |
Family
ID=30084551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7517882U Pending JPS58177942U (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58177942U (ja) |
-
1982
- 1982-05-21 JP JP7517882U patent/JPS58177942U/ja active Pending
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