JPS58170837U - ウエハアライメント装置 - Google Patents

ウエハアライメント装置

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JPS58170837U
JPS58170837U JP6654582U JP6654582U JPS58170837U JP S58170837 U JPS58170837 U JP S58170837U JP 6654582 U JP6654582 U JP 6654582U JP 6654582 U JP6654582 U JP 6654582U JP S58170837 U JPS58170837 U JP S58170837U
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JP
Japan
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roller
wafer
wafer alignment
alignment equipment
inert gas
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Pending
Application number
JP6654582U
Other languages
English (en)
Inventor
謙 小椋
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Publication date
Application filed by 沖電気工業株式会社 filed Critical 沖電気工業株式会社
Priority to JP6654582U priority Critical patent/JPS58170837U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプリアライメント機構を示し、ａ図は位
置合せ前の平面図、ｂ図は位置合せ後の平面図、０図は
断面図、第２図は本考案アライメ　−ント装置の一実施
例を示し、ａ図は平面図、ｂ図は断面図である。 １１・・・ウェハ、１２・・・レジスタ、１３・・田−
ラ、１９・・・支持台、１５・・・円筒カバー、１６・
・・吹出し管、１７・・・真空吸引管、１８・・・被覆
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ローラをウェハに押し当てウエノ１を回転させるプリア
    ライメント機構において、ローラ上部に笠形口ｉカバー
    を取付けると共にローラ周辺又はウェハ全面に上部内側
    より外側に向っ□て空気又は不活性ガスを吹き付ける吹
    出し管或はその反対側に真空吸引管を設け、且つローラ
    に軟質のゴム又は合成樹脂を被覆せしめたーことを特徴
    とするウエノ１アライメント装置。
JP6654582U 1982-05-10 1982-05-10 ウエハアライメント装置 Pending JPS58170837U (ja)

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JP6654582U JPS58170837U (ja) 1982-05-10 1982-05-10 ウエハアライメント装置

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JPS58170837U true JPS58170837U (ja) 1983-11-15

Family

ID=30076411

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JP6654582U Pending JPS58170837U (ja) 1982-05-10 1982-05-10 ウエハアライメント装置

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04121728U (ja) * 1991-04-19 1992-10-30 太陽誘電株式会社 半導体装置の製造装置
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JP2020066763A (ja) * 2018-10-23 2020-04-30 住友金属鉱山株式会社 基板保持機構、成膜装置および多結晶膜の成膜方法

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JPS5223421U (ja) * 1975-08-08 1977-02-18

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