JPS58172218A - アモルフアスシリコン光導電層の製造方法 - Google Patents
アモルフアスシリコン光導電層の製造方法Info
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- JPS58172218A JPS58172218A JP57054568A JP5456882A JPS58172218A JP S58172218 A JPS58172218 A JP S58172218A JP 57054568 A JP57054568 A JP 57054568A JP 5456882 A JP5456882 A JP 5456882A JP S58172218 A JPS58172218 A JP S58172218A
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- sih
- emission intensity
- absorption
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/24—Deposition of silicon only
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はグロー放電分解法により生成され水素全含有す
るアモルファスシリコン光導電層の製造方法に関する。
るアモルファスシリコン光導電層の製造方法に関する。
従来技術
ここ数年、グロー放電分解法やスパッタリング法によっ
て生成されるアモルファスシリコン(amorphou
s 5iltcon %以下a−8iと略す)の太陽電
池への応用研究が行われ、既に製品として実用化されて
いる。一方、これと並行して、近年、a−8tの電子写
真感光体への応用も注目されてきている。これはa−8
iが従来のセレンやCdS g光 ′体等と比して環境
汚染性、耐熱性、摩耗性等において一段と優れているた
めである。しかしながら、? a−8i太陽電池の製作技術をそのまま電子写真用a−
8i光導電層の生成vcは応用できない。これは太陽電
池自体、103乃至101Ω・cm程度4の暗抵抗があ
れば充分であるのに対し、感光体として利用する場合に
は一般に1013Ω・備以上の暗抵抗が必要なためであ
る。
て生成されるアモルファスシリコン(amorphou
s 5iltcon %以下a−8iと略す)の太陽電
池への応用研究が行われ、既に製品として実用化されて
いる。一方、これと並行して、近年、a−8tの電子写
真感光体への応用も注目されてきている。これはa−8
iが従来のセレンやCdS g光 ′体等と比して環境
汚染性、耐熱性、摩耗性等において一段と優れているた
めである。しかしながら、? a−8i太陽電池の製作技術をそのまま電子写真用a−
8i光導電層の生成vcは応用できない。これは太陽電
池自体、103乃至101Ω・cm程度4の暗抵抗があ
れば充分であるのに対し、感光体として利用する場合に
は一般に1013Ω・備以上の暗抵抗が必要なためであ
る。
これに関連して本願発明者は既に特開昭56=1568
34号公報において、約10 ・乃至5×10atom
ic%の酸素、約10乃至40 at□mic%の水素
及び約10乃至20000ppmの周期律表第■b族不
純物を含有させてなるa−8i光導電層を有する感光体
を提案している。この感光体にあっては暗抵抗として1
013Ω・備以上が保証され光感度も高<a−8iの感
光体への応用を可能ならしめている。ところがグロー放
電分解法によって生成されるa −5ildその製造条
件によって上記暗抵抗、光感度特性が著しく作用4受け
、あるものでは暗抵抗は充分には高いが光感度が低いか
あるいはその逆であるというように、製造再現性及び安
定性の面から高抵抗、高感度を始めとして電子写真特性
全般について優れた効果を示すa−8i光導電層を得る
のが困難であった。
34号公報において、約10 ・乃至5×10atom
ic%の酸素、約10乃至40 at□mic%の水素
及び約10乃至20000ppmの周期律表第■b族不
純物を含有させてなるa−8i光導電層を有する感光体
を提案している。この感光体にあっては暗抵抗として1
013Ω・備以上が保証され光感度も高<a−8iの感
光体への応用を可能ならしめている。ところがグロー放
電分解法によって生成されるa −5ildその製造条
件によって上記暗抵抗、光感度特性が著しく作用4受け
、あるものでは暗抵抗は充分には高いが光感度が低いか
あるいはその逆であるというように、製造再現性及び安
定性の面から高抵抗、高感度を始めとして電子写真特性
全般について優れた効果を示すa−8i光導電層を得る
のが困難であった。
即ち、後でも詳述するが、a −3ltその出発原料が
一般にSiH,であること、周期律表第11IA族不純
物ヲ當有するときHB z Ha等が用いられること、
それらのキャリアーガスとして水素を用いてもよいこと
等の理由によりかなりの量の水素が含有される。これら
水素はa−8i層中でStと結合するが、その結・合は
様々な形態tとる0例えば太陽電池用a −S iの赤
外線吸収スペクトルを見た場合、約1900乃至210
0C1n”の波数領域で一つの吸収を示すがその吸収ピ
ークは2000crIL−”Kある。この波数2000
crn−1USi−H結合の吸収ピークに対応する。一
方、5i−H2結合に対応する波数は約2090cm
”vcあり、後述からも明らかな様VC2090cm
’と2000cm−1の波数での赤外吸収系数比が電子
写真用に適した高感度で高抵抗なa−8ii導電体の重
要な要因となる0つ捷り5i−H結合の2000crn
’波数での吸収系数とSiH!結合の2090cf”で
の吸収系数の比が一定の範囲外にあるとa−8iの暗抵
抗が著しく低下するかあるいは光感度特性が低下する。
一般にSiH,であること、周期律表第11IA族不純
物ヲ當有するときHB z Ha等が用いられること、
それらのキャリアーガスとして水素を用いてもよいこと
等の理由によりかなりの量の水素が含有される。これら
水素はa−8i層中でStと結合するが、その結・合は
様々な形態tとる0例えば太陽電池用a −S iの赤
外線吸収スペクトルを見た場合、約1900乃至210
0C1n”の波数領域で一つの吸収を示すがその吸収ピ
ークは2000crIL−”Kある。この波数2000
crn−1USi−H結合の吸収ピークに対応する。一
方、5i−H2結合に対応する波数は約2090cm
”vcあり、後述からも明らかな様VC2090cm
’と2000cm−1の波数での赤外吸収系数比が電子
写真用に適した高感度で高抵抗なa−8ii導電体の重
要な要因となる0つ捷り5i−H結合の2000crn
’波数での吸収系数とSiH!結合の2090cf”で
の吸収系数の比が一定の範囲外にあるとa−8iの暗抵
抗が著しく低下するかあるいは光感度特性が低下する。
これはa−8i光導電層がその製造方法、製造条件によ
ってもその構造が著しく左右されること意味し、製造再
現性、安定性の面において優れ高感度、高抵抗のa −
8i光導電層の実現が保証される製造方法が望まれてい
る。
ってもその構造が著しく左右されること意味し、製造再
現性、安定性の面において優れ高感度、高抵抗のa −
8i光導電層の実現が保証される製造方法が望まれてい
る。
ところで水素化a−8i光導電層を電荷保持層としても
機能させるときは数10ミクロンの膜厚が必要である。
機能させるときは数10ミクロンの膜厚が必要である。
しかし、a−8i膜膜形連速(以下、成膜速度という)
は一般に1時間当り1ミクロン程度が限界とされている
ため、感光体の製作に数10時間がかかり実用化、量産
化を困難なものとしている。もつともSiH4ガスから
高次シラン(Si、H□+2:n≧2)ガスを作り、こ
れを用いて高速にa −8ii導電層を得る方法が提案
されている。しかしながら、この方法では高速成膜が可
能になったとしても高次シランガスを得るのに長時間を
必要とするとbう矛盾を生じる。
は一般に1時間当り1ミクロン程度が限界とされている
ため、感光体の製作に数10時間がかかり実用化、量産
化を困難なものとしている。もつともSiH4ガスから
高次シラン(Si、H□+2:n≧2)ガスを作り、こ
れを用いて高速にa −8ii導電層を得る方法が提案
されている。しかしながら、この方法では高速成膜が可
能になったとしても高次シランガスを得るのに長時間を
必要とするとbう矛盾を生じる。
!」1化1放
本発明は以上の事実に鑑みて成されたもので、その目的
、とするところは、高感度で高抵抗なアモルファスシリ
コン光導電層の実現を可能ならしめた製造方法を提供す
ることにあり、より詳もシくに製造条件を著しく緩和し
再現性、安定性において優れ高速成膜を可能ならしめた
アモルファスシリコン光導電層の製造方法を提供するこ
とにある。
、とするところは、高感度で高抵抗なアモルファスシリ
コン光導電層の実現を可能ならしめた製造方法を提供す
ることにあり、より詳もシくに製造条件を著しく緩和し
再現性、安定性において優れ高速成膜を可能ならしめた
アモルファスシリコン光導電層の製造方法を提供するこ
とにある。
発明の要旨
第1図は本発明に係るa −8ii導電層の製造方法全
実施するためのグロー放電分解装置の一例を示す0図中
、第1、第2、第3タンク(1)、(2)、(3)vC
U夫々SiHいB x He、02ガスが密封されてい
る。
実施するためのグロー放電分解装置の一例を示す0図中
、第1、第2、第3タンク(1)、(2)、(3)vC
U夫々SiHいB x He、02ガスが密封されてい
る。
捷たSiHいB、H,ガス何れもキャリアーガスは水素
である。これらガスは対応する第1、第2、第3調整弁
(4)、(5)、(6)全開放することにより放出され
、その流量がマスフローコントロラー(7)、(8)、
(9) Kより規制され、第1と第2タンク(1)、(
2)からのガスは第1主管(10)へと、また第3タン
ク(3)からの酸素ガスはそれらとは別に第2′\主管
(11)へと送られる。尚、(12)、(13)、(1
4)は流量計、(15)、(16)は止め弁である。第
1、第2主管(10〕、(il)’e通じて流れるガス
は反応管(17)へと送り込まれるが、この反応管の周
囲には共振振動コイル(18)が巻回されておりそれ自
体に高周波電力を印加してプラズマを起こす。尚、コイ
ルに代って適当形状の導体を使用してもよい。反応管(
17)内部にはその上K a−8t膜が形成されるアル
ミニウム、ステンレス、■SAガラス等のような基板(
19)がモータ(20〕により回動可能であるターンテ
ーブル(21)上に載置されており、該基板(19)自
体は適当な加熱手段により約100乃至400℃、好ま
しくは約150乃至300℃の温度に均一加熱されてい
る0また反応管(17)の内部td a−8i膜形成時
に高度の真空状態(放電圧:0.5乃至2.OTorr
) ’fc必要とすることにより回転ポンプ(22)と
拡散ポンプ(Z3) K連結されている。
である。これらガスは対応する第1、第2、第3調整弁
(4)、(5)、(6)全開放することにより放出され
、その流量がマスフローコントロラー(7)、(8)、
(9) Kより規制され、第1と第2タンク(1)、(
2)からのガスは第1主管(10)へと、また第3タン
ク(3)からの酸素ガスはそれらとは別に第2′\主管
(11)へと送られる。尚、(12)、(13)、(1
4)は流量計、(15)、(16)は止め弁である。第
1、第2主管(10〕、(il)’e通じて流れるガス
は反応管(17)へと送り込まれるが、この反応管の周
囲には共振振動コイル(18)が巻回されておりそれ自
体に高周波電力を印加してプラズマを起こす。尚、コイ
ルに代って適当形状の導体を使用してもよい。反応管(
17)内部にはその上K a−8t膜が形成されるアル
ミニウム、ステンレス、■SAガラス等のような基板(
19)がモータ(20〕により回動可能であるターンテ
ーブル(21)上に載置されており、該基板(19)自
体は適当な加熱手段により約100乃至400℃、好ま
しくは約150乃至300℃の温度に均一加熱されてい
る0また反応管(17)の内部td a−8i膜形成時
に高度の真空状態(放電圧:0.5乃至2.OTorr
) ’fc必要とすることにより回転ポンプ(22)と
拡散ポンプ(Z3) K連結されている。
以上の構成のグロー放電分解装置において、a−8i膜
を基板(23)上に形成するときに第1調整弁(4)を
開放して第1タンク(1)よりSiH,ガスを、捷た必
要に応じて第3調整弁(6)を開放して第3タンク(3
)より酸素ガスを、また硼素を含有するときは第2′:
A整弁(5)をも開放して第2タンク(2)よりB、H
6ガスを放出する。放出fi=ldマスフローコントロ
ラー(7)、(8)、(9)により規制され、SiH,
ガスあるいにそれにB ! Haガスが混合されたガス
が第1主管(10)1゜ を介して、またそれとともにSiH,Ic対し一定のモ
ル比にある酸素ガスが第2主管(11)を介して反応管
(17)へと送り込1れる。そして共振振動コイル(1
8)に所定の高周波電力全印加し反応管(17)内の基
板(19)との間でプラズマを起こし、即ちグロー放電
を起こしてガス分解により少なくとも水素を含有したa
−8i光導電層を基板上に一定の成膜速度で形成する
。
を基板(23)上に形成するときに第1調整弁(4)を
開放して第1タンク(1)よりSiH,ガスを、捷た必
要に応じて第3調整弁(6)を開放して第3タンク(3
)より酸素ガスを、また硼素を含有するときは第2′:
A整弁(5)をも開放して第2タンク(2)よりB、H
6ガスを放出する。放出fi=ldマスフローコントロ
ラー(7)、(8)、(9)により規制され、SiH,
ガスあるいにそれにB ! Haガスが混合されたガス
が第1主管(10)1゜ を介して、またそれとともにSiH,Ic対し一定のモ
ル比にある酸素ガスが第2主管(11)を介して反応管
(17)へと送り込1れる。そして共振振動コイル(1
8)に所定の高周波電力全印加し反応管(17)内の基
板(19)との間でプラズマを起こし、即ちグロー放電
を起こしてガス分解により少なくとも水素を含有したa
−8i光導電層を基板上に一定の成膜速度で形成する
。
本願発明者は上記グロー放電分解装置を用い様々な製造
条件の下で多数のa−8i光導電層を形成し、夫々の電
子写真特性、%に光感度と帯電能特性について調べたと
ころ、あるものでは両特性を満足したものもあれば、い
くつかでは暗抵抗が低く帯電能が悪いもの、あるいはそ
の逆に帯電能は充分だが光感度がかなり低く感光体とし
ては使用し得ないことが判明した。
条件の下で多数のa−8i光導電層を形成し、夫々の電
子写真特性、%に光感度と帯電能特性について調べたと
ころ、あるものでは両特性を満足したものもあれば、い
くつかでは暗抵抗が低く帯電能が悪いもの、あるいはそ
の逆に帯電能は充分だが光感度がかなり低く感光体とし
ては使用し得ないことが判明した。
本願発明者はこの原因を解明すべく種々の実験を行った
結果、a −8i層中におけるSiと水素の結合形態が
暗抵抗及び光感度特性に著しく影響すること?見い出し
た。これを具体的に説明するに異なる製造条件の下で生
成した各a−3iの500cm ’から2500cm−
’の波数の赤外線吸収スペクトルを調べたところ第2図
に示すような結果が得られた。
結果、a −8i層中におけるSiと水素の結合形態が
暗抵抗及び光感度特性に著しく影響すること?見い出し
た。これを具体的に説明するに異なる製造条件の下で生
成した各a−3iの500cm ’から2500cm−
’の波数の赤外線吸収スペクトルを調べたところ第2図
に示すような結果が得られた。
つまり同図は2種のa −8i光導電層のみについて示
すがそれらに対応するカーブ囚、田〕に示されるように
約1900乃至2200CrrL−’の波数で一つの赤
外吸収があり、2000cm”−’の波数が5i−H結
合型の吸収ピークに、2090cm ’の波数がSi
−Hz(及び(S iHm)n)結合型の吸収ピーク
に相当する。カーブ囚は2000cm ”と2090
cm ”のほぼ中間にピークを持つ反面、カーブの)H
2090cm−1近くにピークを持つ。その他のa−8
i光導電層についても2000c1rL−1と2090
crn’の間の様々な波数でピークを持ち、2000c
rrr1に近いものもあれば2090cm ’に近いも
のもあった。
すがそれらに対応するカーブ囚、田〕に示されるように
約1900乃至2200CrrL−’の波数で一つの赤
外吸収があり、2000cm”−’の波数が5i−H結
合型の吸収ピークに、2090cm ’の波数がSi
−Hz(及び(S iHm)n)結合型の吸収ピーク
に相当する。カーブ囚は2000cm ”と2090
cm ”のほぼ中間にピークを持つ反面、カーブの)H
2090cm−1近くにピークを持つ。その他のa−8
i光導電層についても2000c1rL−1と2090
crn’の間の様々な波数でピークを持ち、2000c
rrr1に近いものもあれば2090cm ’に近いも
のもあった。
H結合の吸収が大のa−8iは暗抵抗が低く′串荷受−
りを有するa−8iは光感度が電子写真には不充分に低
いことが判明した0このことHa −8i光導電層中に
おけるSiと水素の結合形態が電子写真への応用を可能
ならしめるに重要な要因であること全意味し、5t−H
結合が多すぎても5i−H2結合が多すぎても高感度で
高抵抗の電子写真用光導電層として使用できない。
りを有するa−8iは光感度が電子写真には不充分に低
いことが判明した0このことHa −8i光導電層中に
おけるSiと水素の結合形態が電子写真への応用を可能
ならしめるに重要な要因であること全意味し、5t−H
結合が多すぎても5i−H2結合が多すぎても高感度で
高抵抗の電子写真用光導電層として使用できない。
このように、a −3i光導電層の赤外線吸収スペクト
ルの2090cWL”と2000cWL”vcおける赤
外吸収ピークの吸収系数比(α(2090ン′jk20
90cm−1の吸収系数、α(2000)を2000c
m ’の吸収系数とすればα(2090) /α(20
00) )は高感度、高抵抗なa −8i光導電1層に
重要なファクターとなる。後述する実壊・例でも詳述す
る通り、本願発明者は上記吸収系数比が約0.5乃至1
.7となるa −8t光導電層は暗抵抗、光感度を含む
電子写真特性全般に優れていることを見い出した。
ルの2090cWL”と2000cWL”vcおける赤
外吸収ピークの吸収系数比(α(2090ン′jk20
90cm−1の吸収系数、α(2000)を2000c
m ’の吸収系数とすればα(2090) /α(20
00) )は高感度、高抵抗なa −8i光導電1層に
重要なファクターとなる。後述する実壊・例でも詳述す
る通り、本願発明者は上記吸収系数比が約0.5乃至1
.7となるa −8t光導電層は暗抵抗、光感度を含む
電子写真特性全般に優れていることを見い出した。
ところがa −8t光導電層の製作はその製造方法、製
造条件に著しく左右され、再現性、安定性の面fおいて
上記吸収系数比を有するa −8t光導電層の製造が困
難であった。この点に鑑み、種々の実騨の結果、5tH
sガスのグロー放電分解時における高周波型1力に対す
るプラズマ中の活性種Hからの発光Hαの発光強度IH
αと活性種SiHからの発光強IJjISO比、I H
(Z/ I sが上記吸収系数比のa −8i光導電層
の実現に重要な要因となることを見い出した。即ち、前
述からも明らかなようニSiとHの結合形態の変化はa
−8i光導電層の特性に大きな影響を与える。活性種5
iHUSiとモノノ・イドライドの結合形態を、活性a
HUジノ1イドライドの結合形態全とり何れが多すぎて
も少なすぎても高感度、高抵抗のa−8in実現できな
い。このことから、a−8t光導電1層の成膜時のプラ
ズマスペクトルの観測によりStとHの結合形態全把握
することにより、IHαとIsと発光強度比を一定の範
囲に保って、吸収系数比にして約0.5乃至1.7のa
−8i光導電層が得られることを見い出したOより詳
しくはSiH4ガスの流量変化(トータルガス流量の変
化の場合も同様)によるプラズマ発光スペクトル分布を
見た場合、波長415 nm K SiH。
造条件に著しく左右され、再現性、安定性の面fおいて
上記吸収系数比を有するa −8t光導電層の製造が困
難であった。この点に鑑み、種々の実騨の結果、5tH
sガスのグロー放電分解時における高周波型1力に対す
るプラズマ中の活性種Hからの発光Hαの発光強度IH
αと活性種SiHからの発光強IJjISO比、I H
(Z/ I sが上記吸収系数比のa −8i光導電層
の実現に重要な要因となることを見い出した。即ち、前
述からも明らかなようニSiとHの結合形態の変化はa
−8i光導電層の特性に大きな影響を与える。活性種5
iHUSiとモノノ・イドライドの結合形態を、活性a
HUジノ1イドライドの結合形態全とり何れが多すぎて
も少なすぎても高感度、高抵抗のa−8in実現できな
い。このことから、a−8t光導電1層の成膜時のプラ
ズマスペクトルの観測によりStとHの結合形態全把握
することにより、IHαとIsと発光強度比を一定の範
囲に保って、吸収系数比にして約0.5乃至1.7のa
−8i光導電層が得られることを見い出したOより詳
しくはSiH4ガスの流量変化(トータルガス流量の変
化の場合も同様)によるプラズマ発光スペクトル分布を
見た場合、波長415 nm K SiH。
655 nmにH(7)発光が観測され、流量増加に伴
いHに対するSiHの発光強度が強くなる0そして、H
とSIHの発光強度比は反応管(17) [送り込まれ
るトータルガス流量(SiHsガスとその水素キャリア
ーガスのトータル、但しB、 H6ガス、0!ガスも送
り込むときけそれらのトータル流量)一定でSiH,ガ
ス濃度全変化させた場合、あるいはSiH,ガス濃度一
定でトータルガス流量を変化させた場合例れにかかわら
ず上記赤外線吸収スペクトルの吸収系数比と一定の比例
関係を示すことを見い出し、IHα/Isの発光強度比
が約O0T乃至2.7となる条件の下でグロー放電分解
法により製造すれば吸収系数比にして約0.5乃至1.
7のa−8i光導電層が製造再現性、安定性の面からも
容易に得られること全発明するに至ったのである。
いHに対するSiHの発光強度が強くなる0そして、H
とSIHの発光強度比は反応管(17) [送り込まれ
るトータルガス流量(SiHsガスとその水素キャリア
ーガスのトータル、但しB、 H6ガス、0!ガスも送
り込むときけそれらのトータル流量)一定でSiH,ガ
ス濃度全変化させた場合、あるいはSiH,ガス濃度一
定でトータルガス流量を変化させた場合例れにかかわら
ず上記赤外線吸収スペクトルの吸収系数比と一定の比例
関係を示すことを見い出し、IHα/Isの発光強度比
が約O0T乃至2.7となる条件の下でグロー放電分解
法により製造すれば吸収系数比にして約0.5乃至1.
7のa−8i光導電層が製造再現性、安定性の面からも
容易に得られること全発明するに至ったのである。
より具体的に、本随発明者は、上記SiH4プラズマ中
の活性種Hの発光強凝は第1図の共振振動コイル(18
) K印加する高周波電力の2乗に比例すること、加え
てSiHの発光強度は高周波電力の1乗乃至ばSiH4
ガス流量の0685乗に比例する事実を見い出した。従
って高周波電力P)がSiH,ガス流量(F s)に比
例するという条件設定の下にIHα/I s(7’)Q
″−強′駁X約0.77”sL2.7”゛達5ゞ1・
1.・高感度、高抵抗な吸収系数比として約0.
5乃至1.7のa−8i光導電層が得られる0 更に本願発明者は、a −8t光導電1−の成膜速度は
SiH,ガス流量の1.7乗に比例することを見い出し
、この条件の下では従来、最大でも60分当り1ミクロ
ンとされていた成膜連層が電子写真特性を損うことなく
5ミクロン乃至はそれ以上に高速化できること全可能と
したO 以下、実験例について詳述する0 実験例 第1図に示す誘導結合型グロー放電分解装置を用いてS
in、ガス流量(Fs)の変化によるプラズマ発光スペ
クトルの分布変化を測定した。反応管(17)は直径1
10mm、高さ600mmのノくイレツクス管でこの周
囲に直径130mm、10ターン(長# 90mm)の
水成共振振動コイル(18)を設けた。プラズマ発光容
積fl 855300−である。コイル(18)への高
周波′市゛力P IrS 160watts (周波数
4 MH、)とし、アルミ基板をターンテーブル(21
) K載置し200°C−)で昇温して10rpmで回
転した0 ガスとしては第1タンク(1)より水素をギヤ1ツアー
ガス(水素タンクは図示していない)とするSiH<ガ
スを、第2タンク(2)より水素をキャリアーガスとす
るB 2 Haガス(水素中33ppm)?r放出し第
1主管(10)’を介して反応室に導入した。尚、B、
H6とS i H<のモル比はa−8t光導電層全真性
化するために10−4とした。また第3タンク(3)よ
りa−8t。
の活性種Hの発光強凝は第1図の共振振動コイル(18
) K印加する高周波電力の2乗に比例すること、加え
てSiHの発光強度は高周波電力の1乗乃至ばSiH4
ガス流量の0685乗に比例する事実を見い出した。従
って高周波電力P)がSiH,ガス流量(F s)に比
例するという条件設定の下にIHα/I s(7’)Q
″−強′駁X約0.77”sL2.7”゛達5ゞ1・
1.・高感度、高抵抗な吸収系数比として約0.
5乃至1.7のa−8i光導電層が得られる0 更に本願発明者は、a −8t光導電1−の成膜速度は
SiH,ガス流量の1.7乗に比例することを見い出し
、この条件の下では従来、最大でも60分当り1ミクロ
ンとされていた成膜連層が電子写真特性を損うことなく
5ミクロン乃至はそれ以上に高速化できること全可能と
したO 以下、実験例について詳述する0 実験例 第1図に示す誘導結合型グロー放電分解装置を用いてS
in、ガス流量(Fs)の変化によるプラズマ発光スペ
クトルの分布変化を測定した。反応管(17)は直径1
10mm、高さ600mmのノくイレツクス管でこの周
囲に直径130mm、10ターン(長# 90mm)の
水成共振振動コイル(18)を設けた。プラズマ発光容
積fl 855300−である。コイル(18)への高
周波′市゛力P IrS 160watts (周波数
4 MH、)とし、アルミ基板をターンテーブル(21
) K載置し200°C−)で昇温して10rpmで回
転した0 ガスとしては第1タンク(1)より水素をギヤ1ツアー
ガス(水素タンクは図示していない)とするSiH<ガ
スを、第2タンク(2)より水素をキャリアーガスとす
るB 2 Haガス(水素中33ppm)?r放出し第
1主管(10)’を介して反応室に導入した。尚、B、
H6とS i H<のモル比はa−8t光導電層全真性
化するために10−4とした。また第3タンク(3)よ
りa−8t。
高抵抗化のために微量(0,05secm)の02ガス
も放出した。
も放出した。
こうして放電圧k 0.7 TorrO下でプラズマ発
光によるグロー放電を起こし、そのときの波長400か
ら680nm[至るプラズマ発光スペクトル分布を測定
した。この測定はプラズマ発光を反応管(17)上部よ
り光ファイバで分光器にコン社製G −230)その測
定結果は第3図に示す通りで上から夫々SiH4ガス流
量(Fs)が40.88.175 sccmのものに対
I、r、する。同図から明らかなように波長415nm
に活性tltsiHの、655 nm VCH(このH
は正しぐはHα〕の発光が見られ、SiH,ガス流量(
Fs)の増加に伴いHaに対するSiHの発光強度が強
くなっていることが分かる。この現象USiH*SiH
4ガス流量一定濃度一定)でトータルガス流量(FT)
k増加させた場合も同様であり、HaとSiHの発光強
度比を知ることによりa−8t光導電層中のStとHの
結合状態を一定なものとできることを物語っている。
光によるグロー放電を起こし、そのときの波長400か
ら680nm[至るプラズマ発光スペクトル分布を測定
した。この測定はプラズマ発光を反応管(17)上部よ
り光ファイバで分光器にコン社製G −230)その測
定結果は第3図に示す通りで上から夫々SiH4ガス流
量(Fs)が40.88.175 sccmのものに対
I、r、する。同図から明らかなように波長415nm
に活性tltsiHの、655 nm VCH(このH
は正しぐはHα〕の発光が見られ、SiH,ガス流量(
Fs)の増加に伴いHaに対するSiHの発光強度が強
くなっていることが分かる。この現象USiH*SiH
4ガス流量一定濃度一定)でトータルガス流量(FT)
k増加させた場合も同様であり、HaとSiHの発光強
度比を知ることによりa−8t光導電層中のStとHの
結合状態を一定なものとできることを物語っている。
このことより、5tH4ガス流量(Fs)乃至はトータ
ルガス流量(FT)k変化させるとともに高周波電力を
変化させてHaの発光強度を測定した0その結果は第4
図に示す通りで、図中Δ、oloは夫々SiH,流量(
Fs)が3.5.7.0.10.5 sccmでトータ
ルガス流量(FT)が44.88.131 secmで
SiH,濃度が何れも8係の場合、ム、0.[1は(F
s)が夫々8.8.17.6.35.2secmで(’
F T)が44.88.176で5iHt濃度が何れも
20%、ム、・は(FS)17.6.35.2で(F
T)が44.88sccmでS t )Z (濃度が4
0%の場合を示す。尚、放電圧(l″t I Torr
O下での測定結果である0 第4図から活性fiHの発光Hαの発光強度IHαはS
iH4ガス流量(Fs)並びにトータルガス流量(FT
)K全く依存しないことが分かる0逆に発光強度IHα
は高周范電力Pと密接な比例関係にあること、具体的に
、 I Ha c< P2−(1) の比例関係c6ることか判明した。
ルガス流量(FT)k変化させるとともに高周波電力を
変化させてHaの発光強度を測定した0その結果は第4
図に示す通りで、図中Δ、oloは夫々SiH,流量(
Fs)が3.5.7.0.10.5 sccmでトータ
ルガス流量(FT)が44.88.131 secmで
SiH,濃度が何れも8係の場合、ム、0.[1は(F
s)が夫々8.8.17.6.35.2secmで(’
F T)が44.88.176で5iHt濃度が何れも
20%、ム、・は(FS)17.6.35.2で(F
T)が44.88sccmでS t )Z (濃度が4
0%の場合を示す。尚、放電圧(l″t I Torr
O下での測定結果である0 第4図から活性fiHの発光Hαの発光強度IHαはS
iH4ガス流量(Fs)並びにトータルガス流量(FT
)K全く依存しないことが分かる0逆に発光強度IHα
は高周范電力Pと密接な比例関係にあること、具体的に
、 I Ha c< P2−(1) の比例関係c6ることか判明した。
第5図に同様の条件の下で一定のトータルガス流量(F
T)に対しSiH4ガス流量(Fs)k変化させるとと
もに高周波電力を変化をさせてSiHの発光強度Xsヲ
測定したものである。図中、ムはトータルガス流量(F
T)が44sccmvc対しSiH4ガス流量(Fs)
を夫々3.5.17.6sccmとしたとき、0は(F
T) 88secmVC対しくFs)k夫々7.0.1
7.6.35.2 secmとしたとき、口は(FT
)が131 secmg対しくFS)’klα5scc
mとしたとき、更に■は(FT) 176 sccm
IIC対しくFs) k 35.2 secmとしたと
きの測定結果である。
T)に対しSiH4ガス流量(Fs)k変化させるとと
もに高周波電力を変化をさせてSiHの発光強度Xsヲ
測定したものである。図中、ムはトータルガス流量(F
T)が44sccmvc対しSiH4ガス流量(Fs)
を夫々3.5.17.6sccmとしたとき、0は(F
T) 88secmVC対しくFs)k夫々7.0.1
7.6.35.2 secmとしたとき、口は(FT
)が131 secmg対しくFS)’klα5scc
mとしたとき、更に■は(FT) 176 sccm
IIC対しくFs) k 35.2 secmとしたと
きの測定結果である。
第5図はSiHの発光強度(Is)は高周波電力Pに比
例するが、その傾きはSiH*ガス流量(Fs)の増大
にしたがって大きくなっていることを物語っており、逆
にトータルガス流量(FT)、特に水素キャリアーガス
の流量に全く依存しないことを示している〇つまり第5
図はSiH,ガス流量(Fs )の増大によりSiHの
発光強度(Is)が強くなっていることを示しているO 第5図の測定結果に基づきSiH,ガス流量(Fs)と
IsとPの曲線の傾きγ1の関係を第6図カーブ(C)
Kよって示す0同図からγ□は(Fs)と比例関係に
あることが分かる。つまりSiHの発光強度(Is)と
高周波電力Pの曲線の傾きγ1は5in(ガス流量(F
s)の0.85乗の比例関係にある。即ち、 ’)’t ’X: FBO・85 である。
例するが、その傾きはSiH*ガス流量(Fs)の増大
にしたがって大きくなっていることを物語っており、逆
にトータルガス流量(FT)、特に水素キャリアーガス
の流量に全く依存しないことを示している〇つまり第5
図はSiH,ガス流量(Fs )の増大によりSiHの
発光強度(Is)が強くなっていることを示しているO 第5図の測定結果に基づきSiH,ガス流量(Fs)と
IsとPの曲線の傾きγ1の関係を第6図カーブ(C)
Kよって示す0同図からγ□は(Fs)と比例関係に
あることが分かる。つまりSiHの発光強度(Is)と
高周波電力Pの曲線の傾きγ1は5in(ガス流量(F
s)の0.85乗の比例関係にある。即ち、 ’)’t ’X: FBO・85 である。
従って、SiHの発光強度(Is)ld。
IB ”CFso・” ・P ・・(2)と
なる。
なる。
第7図はトータルガス流量(FT)に対し5iftガス
流量(Fs斤変化させたときの発光強度比IHα/Is
と高周波電力(P)の関係を示す。尚、ム、01口、■
で示される(FT )と(Fs)の流量は第5図の場合
と同一である。第7図からIHα/Isの発光強度比は
高周波′電力P)に比例するが、その傾きはトータルガ
ス流量に依存せず8iH,ガス流量(Fs)K依存し、
(Fs)の増大に伴って小さくなっていることを示して
いる。この発光強度比IHα/Isと電力Pの曲線の傾
きγ2は第6図のカーブいに示す通りで、γ、 Xp
s o、as の比例関係にある。
流量(Fs斤変化させたときの発光強度比IHα/Is
と高周波電力(P)の関係を示す。尚、ム、01口、■
で示される(FT )と(Fs)の流量は第5図の場合
と同一である。第7図からIHα/Isの発光強度比は
高周波′電力P)に比例するが、その傾きはトータルガ
ス流量に依存せず8iH,ガス流量(Fs)K依存し、
(Fs)の増大に伴って小さくなっていることを示して
いる。この発光強度比IHα/Isと電力Pの曲線の傾
きγ2は第6図のカーブいに示す通りで、γ、 Xp
s o、as の比例関係にある。
従って発光強度比1.α/Isは次式(3) vcよっ
て表わすことができる。
て表わすことができる。
I H(2/ Is ”CFs−0・” ・P −
(3)これは、正K (1)、(2)式から得られるも
のと一致している。そして発光強度比IHα/Is’に
定数と見なすことができるので高周波筒、力の)とSt
、4流量(Fs)は、 P ”C,FsO−85−(4) の比例関係によって表わすことができる。従って所望の
発光強度比IHα/l5(r生じさせるためには一方を
固定と゛して高周波電力P)又はSiH4流量を上記の
関係に設定すればよい。これに第7図の測定結果を用い
て容易に達成できる。例えば発光強度比2.0の条件を
作り出すためVCは一高周波電力(P)330watt
sの下でSiH4流it (Fs) k 17.6 s
ecmとすればよい。同様にIHα/IsとしてCP)
80 wattsの下に10’、 5 sec’mの
SiH,ガスを流せばよい。
(3)これは、正K (1)、(2)式から得られるも
のと一致している。そして発光強度比IHα/Is’に
定数と見なすことができるので高周波筒、力の)とSt
、4流量(Fs)は、 P ”C,FsO−85−(4) の比例関係によって表わすことができる。従って所望の
発光強度比IHα/l5(r生じさせるためには一方を
固定と゛して高周波電力P)又はSiH4流量を上記の
関係に設定すればよい。これに第7図の測定結果を用い
て容易に達成できる。例えば発光強度比2.0の条件を
作り出すためVCは一高周波電力(P)330watt
sの下でSiH4流it (Fs) k 17.6 s
ecmとすればよい。同様にIHα/IsとしてCP)
80 wattsの下に10’、 5 sec’mの
SiH,ガスを流せばよい。
上記第7図に示した測定結果を下に、種々の発光強度比
IHα/Isの条件の下で多数のa −8i光導電層(
膜厚20ミクロン)全成膜速度1μ/60分で作成し、
それらの赤外線、吸収スペクトルの2090cm−と2
000cm″″″VCおける吸収ピークの吸収系数比を
測定した。その測定結果は第8図に示す通りで、発光強
度比IHα/Isが約0.3の下では吸収糸数比が0.
3.0.7で0.52.1.2で0.75.1.5で1
.0.1.8で1.2.2.0で1.3.2.1で1.
4.2.7で1.7.3.0で2.0が測定された。こ
れら各a −Si光導電1層を+8KVの高雷、圧源に
接続されたコロナチャージャで正帯電1し、a−8tの
膜厚1ミクロン当りの表面電位(電荷受容能力Vo)を
、また正帯電後光照射させて波長600nmで表面電位
が半減するに必要な光エネルギーとの関係(光感・度′
:S)測定した。
IHα/Isの条件の下で多数のa −8i光導電層(
膜厚20ミクロン)全成膜速度1μ/60分で作成し、
それらの赤外線、吸収スペクトルの2090cm−と2
000cm″″″VCおける吸収ピークの吸収系数比を
測定した。その測定結果は第8図に示す通りで、発光強
度比IHα/Isが約0.3の下では吸収糸数比が0.
3.0.7で0.52.1.2で0.75.1.5で1
.0.1.8で1.2.2.0で1.3.2.1で1.
4.2.7で1.7.3.0で2.0が測定された。こ
れら各a −Si光導電1層を+8KVの高雷、圧源に
接続されたコロナチャージャで正帯電1し、a−8tの
膜厚1ミクロン当りの表面電位(電荷受容能力Vo)を
、また正帯電後光照射させて波長600nmで表面電位
が半減するに必要な光エネルギーとの関係(光感・度′
:S)測定した。
第9図はそれらの測定結果を示すが、同図は吸収系数比
が大となるにしたがって光感度(S)は低下するが電荷
受容能力が増大することを表わしている。換言すれば、
発光強度比の増大にしたがって光感度は低下するものの
電荷受容能力は向上している。即ち、光感度特性(Sr
示すカーブに及び電荷受容能力(Vo)k示すカーブ■
から理解できるように、発光強度比(IHα/Is)が
0.3の下で吸収系1 数比が0.3の6)は0.9備
2/ergと非常に高感度でアルが逆KCVo)は8V
と低い。吸収系数比がo、52(I Ha/ Is 0
.7)では(S)が0.86cm2/ ergと高<(
Vo)ば13Vまで向上している。吸収系数比が0.7
5.1.0でfd (Sl fl夫々o、79.0.7
cm2/ ergと充分に高感度で(Vo)も20.
26Vと高く優れた電子写真特性を示している。吸収系
数比1.4では(S)が0.45 cm2/e rg
% (Vo )が33Vと何れも充分に高いが1.7で
は(Vo)は更[39Vまで向上するが(S)はO,1
2cm2/ erg捷で低下する。しかしこの感度自体
、従来の感光体と同程度で充分に高感度である。しかし
吸収系数比が2.0となると侶)はがなり低下する。
が大となるにしたがって光感度(S)は低下するが電荷
受容能力が増大することを表わしている。換言すれば、
発光強度比の増大にしたがって光感度は低下するものの
電荷受容能力は向上している。即ち、光感度特性(Sr
示すカーブに及び電荷受容能力(Vo)k示すカーブ■
から理解できるように、発光強度比(IHα/Is)が
0.3の下で吸収系1 数比が0.3の6)は0.9備
2/ergと非常に高感度でアルが逆KCVo)は8V
と低い。吸収系数比がo、52(I Ha/ Is 0
.7)では(S)が0.86cm2/ ergと高<(
Vo)ば13Vまで向上している。吸収系数比が0.7
5.1.0でfd (Sl fl夫々o、79.0.7
cm2/ ergと充分に高感度で(Vo)も20.
26Vと高く優れた電子写真特性を示している。吸収系
数比1.4では(S)が0.45 cm2/e rg
% (Vo )が33Vと何れも充分に高いが1.7で
は(Vo)は更[39Vまで向上するが(S)はO,1
2cm2/ erg捷で低下する。しかしこの感度自体
、従来の感光体と同程度で充分に高感度である。しかし
吸収系数比が2.0となると侶)はがなり低下する。
このことから吸収系数比にして約0.5乃至1.7のa
−8iが電荷受容能力の面でも光感度の面でも優れた特
性を示し良好な画像を得ることのできる感光体として使
用できる。吸収系数比にして0.5乃至1.7のa−8
i光導電層は発光強度比IHα/Isを約0.7乃至2
.7の条件に設定することにより作成することができ、
モノハイドライドとシバイドライドを有効な割り合いで
取り込んで両特性を満足したa−3i光導′亀層の実現
を可能とした。現に、I Ha/ Isが0.7乃至2
.7の下で生成したa −8i光導電層は何れも良好な
画像全再現複写した。
−8iが電荷受容能力の面でも光感度の面でも優れた特
性を示し良好な画像を得ることのできる感光体として使
用できる。吸収系数比にして0.5乃至1.7のa−8
i光導電層は発光強度比IHα/Isを約0.7乃至2
.7の条件に設定することにより作成することができ、
モノハイドライドとシバイドライドを有効な割り合いで
取り込んで両特性を満足したa−3i光導′亀層の実現
を可能とした。現に、I Ha/ Isが0.7乃至2
.7の下で生成したa −8i光導電層は何れも良好な
画像全再現複写した。
次にa −8t光導電層の成膜速度の高速化を図る実験
を行った。第7図に戻って、発光強度比(、Im/Is
)が2.0(吸収系数比1.3)のプラズマ状態を実現
する各種条件を選びa’−8t光導電層を作成した。こ
のときの成膜速度(Dr )と1ミクロン当りの電荷受
容能力(V、o)とSiH,ガス流量(Fs)の関係全
第10図に示す。尚、(PIは330watts、
)−タルガス流量(F’r)U 88 sccm と
しSiH,ガス流量(Fs)は夫々7.10.5.17
.6.22.27secm流した。し、ガスは(FS)
が17.6 secm以下では0.05 sccmx
17.6 secmでは0.268QQmsそれ以上で
はL2.accm放出した。
を行った。第7図に戻って、発光強度比(、Im/Is
)が2.0(吸収系数比1.3)のプラズマ状態を実現
する各種条件を選びa’−8t光導電層を作成した。こ
のときの成膜速度(Dr )と1ミクロン当りの電荷受
容能力(V、o)とSiH,ガス流量(Fs)の関係全
第10図に示す。尚、(PIは330watts、
)−タルガス流量(F’r)U 88 sccm と
しSiH,ガス流量(Fs)は夫々7.10.5.17
.6.22.27secm流した。し、ガスは(FS)
が17.6 secm以下では0.05 sccmx
17.6 secmでは0.268QQmsそれ以上で
はL2.accm放出した。
図中、口と層は夫々正、負の(Vo)値である。
第10図においてSiH,ガス流t (Fs)の増加に
応じて成膜速度C,Dr )が速くなること示分がる。
応じて成膜速度C,Dr )が速くなること示分がる。
っまり(Fs)が7sccmでは(Dr)は1ミクロン
/60分、10.5secmで2.2ミクロン、17m
6 secmで5ミクロン、22 secmで7ミク
ロン、27secmで8ミクロンたらずとなる。但し、
27 secm当りでは成膜速度が飽和し始めそれ以上
にSiH,711/ス流量(Fs)を増大ζせても成膜
速度(Dr )は向上しない。しかし、従来1ミクロン
当りとされていたのに比べ著しく(Dr)が速くなって
いる。この(Dr )と(Fs)によって示される曲線
は互いに比例関係にあり、 Dr cx: Fs ”−’ □−(
5)の式によって表わすことができる。っまり成膜速度
(Dr)はSin、ガス流量(F1a)を増すことに従
って増大する0(もつともFSが27 sccms犬体
30 sccm以上でにDrは飽和する)。この(5)
式の関係は、SiH活性種が成膜に主として寄与すると
仮定すれば説ゆできる。つまり、高周波電力(P)及び
SiH,ガス流@(Fs )の増加により発光強度Cl
5)は増すが、これはプラズマ中のSiH活性種密度の
増加を意味する。
/60分、10.5secmで2.2ミクロン、17m
6 secmで5ミクロン、22 secmで7ミク
ロン、27secmで8ミクロンたらずとなる。但し、
27 secm当りでは成膜速度が飽和し始めそれ以上
にSiH,711/ス流量(Fs)を増大ζせても成膜
速度(Dr )は向上しない。しかし、従来1ミクロン
当りとされていたのに比べ著しく(Dr)が速くなって
いる。この(Dr )と(Fs)によって示される曲線
は互いに比例関係にあり、 Dr cx: Fs ”−’ □−(
5)の式によって表わすことができる。っまり成膜速度
(Dr)はSin、ガス流量(F1a)を増すことに従
って増大する0(もつともFSが27 sccms犬体
30 sccm以上でにDrは飽和する)。この(5)
式の関係は、SiH活性種が成膜に主として寄与すると
仮定すれば説ゆできる。つまり、高周波電力(P)及び
SiH,ガス流@(Fs )の増加により発光強度Cl
5)は増すが、これはプラズマ中のSiH活性種密度の
増加を意味する。
従って、成膜速度(Dr )は(Is)K比例すると考
えられる。DroC工Sの関係からDr CK:、 F
s O−85・Pであるが、これにIHα/Isが2及
び(4)式を代入することにより(5)式を得る。従っ
て、水素化a −3i光導電層の成長は主にSiH活性
種によると考えられる。上記(5)式はIHα/Isが
定数として2以外にも適用できることは勿論である。
えられる。DroC工Sの関係からDr CK:、 F
s O−85・Pであるが、これにIHα/Isが2及
び(4)式を代入することにより(5)式を得る。従っ
て、水素化a −3i光導電層の成長は主にSiH活性
種によると考えられる。上記(5)式はIHα/Isが
定数として2以外にも適用できることは勿論である。
第10図から、電荷受容能力(Vo)も(、Dr)が5
ミクロンで正極で15V、負極で13V、 7.8 ミ
クロンでは正負側れも約25〜30Vと高い。尚、酸素
が(VO)向上にかなり寄与するのであるが、成膜速度
の増大に伴って含有効率が低下するのでO,ガス流M’
k増加する必要がある。
ミクロンで正極で15V、負極で13V、 7.8 ミ
クロンでは正負側れも約25〜30Vと高い。尚、酸素
が(VO)向上にかなり寄与するのであるが、成膜速度
の増大に伴って含有効率が低下するのでO,ガス流M’
k増加する必要がある。
第11図は筒0図で成膜速度(Dr )が夫々1ミクロ
ンと5ミクロンの下で得た正帯電時の表面電位が半減す
るに必要な光エネルギニの400から700nm1 に至る分光感度特性を示す。図中、カーブ(G)はDr
が1ミクロン、カーブ(E(lHDrが5ミクロンのと
きの特性である。特性として600から700nmでは
高速成IIIのa−8i光導電ノーの方が高感度で全体
として優わた感1f’に有している。
ンと5ミクロンの下で得た正帯電時の表面電位が半減す
るに必要な光エネルギニの400から700nm1 に至る分光感度特性を示す。図中、カーブ(G)はDr
が1ミクロン、カーブ(E(lHDrが5ミクロンのと
きの特性である。特性として600から700nmでは
高速成IIIのa−8i光導電ノーの方が高感度で全体
として優わた感1f’に有している。
以上、本発明に係るa −8i光導電層の製造方法を第
1図に示した誘導結合型グロー放電分解装置を一例にと
って説明したが、第12図に示す容量結合型グロー放電
分解装置によっても実施できる。
1図に示した誘導結合型グロー放電分解装置を一例にと
って説明したが、第12図に示す容量結合型グロー放電
分解装置によっても実施できる。
尚、第1図と同一部材については同−附番を付してその
説明に替える。第12図において、(24)はSiH,
ガスのキャリアーガスである水素が密封された第4タン
ク、(25)は第4調整弁、(妬)はマスフローコント
ロラー、(27)U流量計である。反応室(28つ内部
には基板(19)に近接して高周波電源(29)に接続
された第1、第2電極板(30)、(31)が平行配役
ζわでおり、夫々は第3、第4主管(32)、(33)
に接爲星ばれている。尚、第1、第2電極板間は導線(
34)で電気接続されている。
説明に替える。第12図において、(24)はSiH,
ガスのキャリアーガスである水素が密封された第4タン
ク、(25)は第4調整弁、(妬)はマスフローコント
ロラー、(27)U流量計である。反応室(28つ内部
には基板(19)に近接して高周波電源(29)に接続
された第1、第2電極板(30)、(31)が平行配役
ζわでおり、夫々は第3、第4主管(32)、(33)
に接爲星ばれている。尚、第1、第2電極板間は導線(
34)で電気接続されている。
上記第1電極板(30)は円弧形状の第1、第2尋体(
35)、(36)を2個重ね合わせた構成で、基板(1
9)に対面する表面壁VCは多数のガス放出孔が、重ね
合わせ部の中間壁VCは少数のガス放出孔が、そして泉
面壁には第3主・# (32)と接続されるガス導入孔
が形成でれており、1ず第3主管(32)からのガスを
一旦第1導体(35)内で貯め、中間壁の孔から除々に
放出し第2導体(36)の放出孔から均一に放出される
ようになっている。そしてガスの放出と同時に高周波電
源(29)より高周波電力を第1、第2電極板(30〕
、(31)に印加してグロー放電を起こし基板(19)
上に光導電1層を形成する。この際、基板(19)は電
気的に接地に保たれるかそれ自体に自流解効率に優れ成
膜速度が早いこと、更にガス導入が容易で構成も簡単で
あるという利点を有する。
35)、(36)を2個重ね合わせた構成で、基板(1
9)に対面する表面壁VCは多数のガス放出孔が、重ね
合わせ部の中間壁VCは少数のガス放出孔が、そして泉
面壁には第3主・# (32)と接続されるガス導入孔
が形成でれており、1ず第3主管(32)からのガスを
一旦第1導体(35)内で貯め、中間壁の孔から除々に
放出し第2導体(36)の放出孔から均一に放出される
ようになっている。そしてガスの放出と同時に高周波電
源(29)より高周波電力を第1、第2電極板(30〕
、(31)に印加してグロー放電を起こし基板(19)
上に光導電1層を形成する。この際、基板(19)は電
気的に接地に保たれるかそれ自体に自流解効率に優れ成
膜速度が早いこと、更にガス導入が容易で構成も簡単で
あるという利点を有する。
上記容量結合型グロー数箱1分解装置!、’に用いて、
同様の実験を行ったところ実質同じ結果が得られた0尚
、(Fs)、(FT)の流量は容積に応じて増大させた
。電極板(30)、(31)は高さ580mm、直径1
60mmでプラズマ発光容積は約11.6cs3であっ
た。
同様の実験を行ったところ実質同じ結果が得られた0尚
、(Fs)、(FT)の流量は容積に応じて増大させた
。電極板(30)、(31)は高さ580mm、直径1
60mmでプラズマ発光容積は約11.6cs3であっ
た。
第1図は本発明に係る製造方法を実施するための誘導結
合型グロー放電分解装置の構成図、第2図はアモルファ
スシリコン光導電層の500cm’から2500cm
’の間の赤外線吸収スペクトルを示すと高周波電力の
関係を示す図、第5図はシランガス流量変化による活性
種SiHの発光強度Isと高周波電力の関係を示す図、
第6図にシランガス流量と発光強度及び高周波電力の曲
線の傾きとの関係を示す図、第7図げシランガス流量変
化による発光強度比と高周波電力の関係を示す図、第8
図は吸収系数比と発光強度比の関係を示す図、第9図に
吸収系数比と光感度及び電荷受容能力の関係を示す図、
牟10図は成膜速度とシランガス流計の関係を示す図、
第11図は異なる成膜速度で作成したアモルファスシリ
コン光導電層の分光感度を示す図、第12図は容量結合
型のグロー放電分解装置を示す図である。 (1)・・・第1タンク(SiH,ガス)、(2)・・
・第2タンク(BAH,ガス)、(3)・・・第3夛ツ
ク(0,ガス)、(18)・・・共振振動コイル、(1
9)・・・基 板。 出願人 ミノルタカメラ株式会社 同 河村孝夫 、、′l 第1図 第2図 −86−。 第3図 :fJt長(’n?yL) 第7図 第8図 7佑光強度比■H,t/工5 第7図 吸収糸数比 3しに力ス jt量(SCr−rn) 第11図 液長(?L@) 第12図 4123
合型グロー放電分解装置の構成図、第2図はアモルファ
スシリコン光導電層の500cm’から2500cm
’の間の赤外線吸収スペクトルを示すと高周波電力の
関係を示す図、第5図はシランガス流量変化による活性
種SiHの発光強度Isと高周波電力の関係を示す図、
第6図にシランガス流量と発光強度及び高周波電力の曲
線の傾きとの関係を示す図、第7図げシランガス流量変
化による発光強度比と高周波電力の関係を示す図、第8
図は吸収系数比と発光強度比の関係を示す図、第9図に
吸収系数比と光感度及び電荷受容能力の関係を示す図、
牟10図は成膜速度とシランガス流計の関係を示す図、
第11図は異なる成膜速度で作成したアモルファスシリ
コン光導電層の分光感度を示す図、第12図は容量結合
型のグロー放電分解装置を示す図である。 (1)・・・第1タンク(SiH,ガス)、(2)・・
・第2タンク(BAH,ガス)、(3)・・・第3夛ツ
ク(0,ガス)、(18)・・・共振振動コイル、(1
9)・・・基 板。 出願人 ミノルタカメラ株式会社 同 河村孝夫 、、′l 第1図 第2図 −86−。 第3図 :fJt長(’n?yL) 第7図 第8図 7佑光強度比■H,t/工5 第7図 吸収糸数比 3しに力ス jt量(SCr−rn) 第11図 液長(?L@) 第12図 4123
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 グロー放電分解法によって波長655 nynと4
15ΩmKおける活性種HとSiHのプラズマ発光強度
比I Ha/ I sが約0.7乃至2.7の下で、赤
外線吸収スペクトルのSiH1結合が支配的な2090
cm −’とSiH結合が支配的な2000 cm−
1における吸収ピークの吸収系数比が約0.5乃至1.
7と・なるアモルファスシリコン光導電層を生゛成する
ことを特徴とするアモルファスシリコン光導電層の製造
方法0PoC:Fso・8B の式を満足するもとに設定できることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57054568A JPS58172218A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | アモルフアスシリコン光導電層の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57054568A JPS58172218A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | アモルフアスシリコン光導電層の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58172218A true JPS58172218A (ja) | 1983-10-11 |
Family
ID=12974292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57054568A Pending JPS58172218A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | アモルフアスシリコン光導電層の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58172218A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60182446A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | アモルフアス半導体膜の形成方法及びその装置 |
JPS6289869A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 硬質炭素膜の気相合成法 |
EP1043762A1 (en) * | 1998-10-23 | 2000-10-11 | Nissin Electric Co., Ltd. | Polycrystalline silicon thin film forming method and thin film forming apparatus |
-
1982
- 1982-03-31 JP JP57054568A patent/JPS58172218A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60182446A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | アモルフアス半導体膜の形成方法及びその装置 |
JPS6289869A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 硬質炭素膜の気相合成法 |
EP1043762A1 (en) * | 1998-10-23 | 2000-10-11 | Nissin Electric Co., Ltd. | Polycrystalline silicon thin film forming method and thin film forming apparatus |
EP1043762A4 (en) * | 1998-10-23 | 2004-09-15 | Nissin Electric Co Ltd | PROCESS FOR FORMING THIN FILM OF POLYCRYSTALLINE SILICON AND APPARATUS FOR FORMING SAID THIN FILM |
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