JPS58170101A - 帯域通過ろ波器 - Google Patents
帯域通過ろ波器Info
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- JPS58170101A JPS58170101A JP5217082A JP5217082A JPS58170101A JP S58170101 A JPS58170101 A JP S58170101A JP 5217082 A JP5217082 A JP 5217082A JP 5217082 A JP5217082 A JP 5217082A JP S58170101 A JPS58170101 A JP S58170101A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coupling
- resonant elements
- wall
- resonant
- elements
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/205—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、マイクｏ／ｆＬａｍにおける帯域通過ろ波器
に関するものである。以下、帯域通過ろ波器をＢＰＰ
と略記する。
に関するものである。以下、帯域通過ろ波器をＢＰＰ
と略記する。
従来のマイクロ波用インタディジタル形ＢＰＦにおいて
高い負荷Ｑを必要とする場合には、共振棒相互の間隔を
大にして結合を疎ならしめなければならないため全体が
大形となる欠点がある。
高い負荷Ｑを必要とする場合には、共振棒相互の間隔を
大にして結合を疎ならしめなければならないため全体が
大形となる欠点がある。
又、共振棒間に結合調整板を介在させて結合を疎ならし
めることにより共振棒相互の間隔を大ならしめることな
く負荷Ｑを高くなし得るように構成したコムライン形Ｂ
ＰＦが従来用いられているが、結合調整板を取付けるに
当ってその全周縁を筐体の両側壁、土壁及び底壁の各内
面に固着しでいるため結合調整板の形状寸法を筐体の形
状寸法に一致させる必要があり、したがって製作組立が
容易でなく、任意所要の特性を得ることが困難である。
めることにより共振棒相互の間隔を大ならしめることな
く負荷Ｑを高くなし得るように構成したコムライン形Ｂ
ＰＦが従来用いられているが、結合調整板を取付けるに
当ってその全周縁を筐体の両側壁、土壁及び底壁の各内
面に固着しでいるため結合調整板の形状寸法を筐体の形
状寸法に一致させる必要があり、したがって製作組立が
容易でなく、任意所要の特性を得ることが困難である。
本発明は、構造製作が簡潔容易で、任意所要の特性を容
易に得られると共に負荷Ｑの高い場合でも全体を小形に
構成し得るマイクロ波用ＢＰＦを実現することを目的と
する。
易に得られると共に負荷Ｑの高い場合でも全体を小形に
構成し得るマイクロ波用ＢＰＦを実現することを目的と
する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図（第２図のＢ−
Ｂ断面図）、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は
第１図のＣ−Ｃ断面図、 第４図は第１図のＤ−Ｄ断面
図で、各図において、雷は電磁シールド用筐体、２１
ないし２ｂは棒状導体より成る共振素子、３１ 及び
おは入出力同軸端子、４Ｉ及び４コは入出力結合素子で
、例えばストリップラインより成る。ストリップライン
を用いて結合を行う代り（こタップ結合、ループ結合又
はリボン状導体と共振素子間の容量を利用する結合等に
よって入出力結合を行うように構成してもよい。５１な
いし５ｓは導体より成る股間結合調整板で、例えば上部
、中心部又は下一部等の適宜個所に結合孔６１ ない
し６Ｓを穿ち、上縁及び下縁を筐体１の上壁及び退壁に
固定して共振素子２Ｉ ないし２＆の各隣接空間に介
在させると共に股間結合調整板５Ｉないし５ｓの各両側
縁と筐体１の側壁間は密着させることなく、適当な間隙
を設けである。
Ｂ断面図）、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は
第１図のＣ−Ｃ断面図、 第４図は第１図のＤ−Ｄ断面
図で、各図において、雷は電磁シールド用筐体、２１
ないし２ｂは棒状導体より成る共振素子、３１ 及び
おは入出力同軸端子、４Ｉ及び４コは入出力結合素子で
、例えばストリップラインより成る。ストリップライン
を用いて結合を行う代り（こタップ結合、ループ結合又
はリボン状導体と共振素子間の容量を利用する結合等に
よって入出力結合を行うように構成してもよい。５１な
いし５ｓは導体より成る股間結合調整板で、例えば上部
、中心部又は下一部等の適宜個所に結合孔６１ ない
し６Ｓを穿ち、上縁及び下縁を筐体１の上壁及び退壁に
固定して共振素子２Ｉ ないし２＆の各隣接空間に介
在させると共に股間結合調整板５Ｉないし５ｓの各両側
縁と筐体１の側壁間は密着させることなく、適当な間隙
を設けである。
このように構成するときは、隣接する共振素子間の結合
係数Ｍ、は、 Ｍ・＝１上証 ・・・・・・ （１）ＭＳ＋ＭＨ で表わされる。但し、 Ｍｓ：共振素子間に股間結合調整板を設けない場合にお
ける共振素子間の結合係数で、共振素子の直径、設置位
置及び筐体の幅（第３図のＨ）に応じて足まる。
係数Ｍ、は、 Ｍ・＝１上証 ・・・・・・ （１）ＭＳ＋ＭＨ で表わされる。但し、 Ｍｓ：共振素子間に股間結合調整板を設けない場合にお
ける共振素子間の結合係数で、共振素子の直径、設置位
置及び筐体の幅（第３図のＨ）に応じて足まる。
１１１Ｈ：股間結合ｌｉＩ整板自体の結合係数で、結合
孔を曹個穿った場合には結合孔の直径に応じて定まる。
孔を曹個穿った場合には結合孔の直径に応じて定まる。
次にＢＰＰの幾何係数、負荷Ｑ又は伝送信号の３デシベ
ル低下周波数帯域幅及び中心周波数等に」っで表わされ
る各段の結合係数Ｍｘ、に＋１は、Ｍ ｇ、に＊＋ ：
＝＝ （ム＊ ｇｘ＋ｌ ＞ Ｔ Ｍｅ 、 、 、
、 、 、 （２）２ 但し、ｇＫ及びｇにヤＩ は幾何係数で、２に−１ ｇ、、 ＝２ｓｌｎ ■＝＝ （３）ｎ ｎ：次数 ＱＬ：負荷Ｑ ８ｗ３ ：伝送信号の３デシベル（ａ下胴波数帯域幅ｆ
ｏ：中心周波数 （２）式におけるｋは本実施例のように共振素子を６個
設けた場合には１かも５までの値を七つ、例えばに＝１
のときは共振素子２１ 及び２２間の結合係数Ｍににヤ
＋ ＝Ｍ１．Ｊ ％共振素子２１ 及び２コに関連する
幾何係数ｇＫ＝ｇＩ 及びｇにや＋＝ｇａ を表わし、
（３）式のｋに１ を代入してｇ、を求め、（３）式の
ｋに２を代入してｇ、を求める。
ル低下周波数帯域幅及び中心周波数等に」っで表わされ
る各段の結合係数Ｍｘ、に＋１は、Ｍ ｇ、に＊＋ ：
＝＝ （ム＊ ｇｘ＋ｌ ＞ Ｔ Ｍｅ 、 、 、
、 、 、 （２）２ 但し、ｇＫ及びｇにヤＩ は幾何係数で、２に−１ ｇ、、 ＝２ｓｌｎ ■＝＝ （３）ｎ ｎ：次数 ＱＬ：負荷Ｑ ８ｗ３ ：伝送信号の３デシベル（ａ下胴波数帯域幅ｆ
ｏ：中心周波数 （２）式におけるｋは本実施例のように共振素子を６個
設けた場合には１かも５までの値を七つ、例えばに＝１
のときは共振素子２１ 及び２２間の結合係数Ｍににヤ
＋ ＝Ｍ１．Ｊ ％共振素子２１ 及び２コに関連する
幾何係数ｇＫ＝ｇＩ 及びｇにや＋＝ｇａ を表わし、
（３）式のｋに１ を代入してｇ、を求め、（３）式の
ｋに２を代入してｇ、を求める。
（２）式におけるｇｇ ％ｇＫ＋ｔ ％ ＱＬ ｓ
ＢＷ！ 及びｆ。
ＢＷ！ 及びｆ。
等を求めて各段の結合係数Ｍに、に、Ｉ を求めると
共に、（り式における各段の結合係数Ｍ、がＭＨ，に＋
１にそれぞれ一致するＪうに段間結合調整板５Ｉ ない
し５ｓの各結合孔６１ なレトル６Ｓの大きざを定め
１ ることによりマキシマリフラット形特
性のＢＰＦを構成することが出来、その伝送袂性は次式
で表ねされる。
共に、（り式における各段の結合係数Ｍ、がＭＨ，に＋
１にそれぞれ一致するＪうに段間結合調整板５Ｉ ない
し５ｓの各結合孔６１ なレトル６Ｓの大きざを定め
１ ることによりマキシマリフラット形特
性のＢＰＦを構成することが出来、その伝送袂性は次式
で表ねされる。
Ｌ＋（ｄＢ）＝１社ｏｇ （＋＋ｘ’７ ） ・・
・・・・（４）Ｌ：伝送信号の減衰量 ２Δｆ ｘ３＝ＴＱＬ Δｆ：中心周波数ｒａ からの伝送信号の離調周波数゛
。
・・・・（４）Ｌ：伝送信号の減衰量 ２Δｆ ｘ３＝ＴＱＬ Δｆ：中心周波数ｒａ からの伝送信号の離調周波数゛
。
次に通過域がチェビシェフ形特性、減衰域がワグナ形特
性のＢＰＦを構成する場合について説明する。
性のＢＰＦを構成する場合について説明する。
この場合には（２）式における幾何係数ｇよ及びｇ Ｋ
＋’ｌ は（５）及び（６）式から求める。
＋’ｌ は（５）及び（６）式から求める。
２ａに
ｇＫ ＝−・・・・・・・・（５）
γ
４ａに−１０ａｋ
８％ ＝□ ・・・・・・・・（６）ｂバー１・ｇに
一書 に＝１の場合にはｇ）＜ ＝ｇ＋ は（５）式のｋに
１を代入して求め、ｇに＋＋＝ｇａ は（６）式のｋに
２を代入して求める。
一書 に＝１の場合にはｇ）＜ ＝ｇ＋ は（５）式のｋに
１を代入して求め、ｇに＋＋＝ｇａ は（６）式のｋに
２を代入して求める。
（２）式におけるｋが２の場合には、ｇｇは（６）式の
ｋに２を代入し、ｇに争１ は（６）式のとに３を代入
してそれぞれ求める。ｋが３ないし５の場合も同様であ
る。
ｋに２を代入し、ｇに争１ は（６）式のとに３を代入
してそれぞれ求める。ｋが３ないし５の場合も同様であ
る。
（５）及び（６）式において、
β＝Ｉｎ （ｃｏｔｈｋＬ−）
１７．３７
Ｓ：通過域内における許容電圧定在波比通過域がチェビ
シェフ形特性、減衰域がワグナ形特性のＢＰＦの伝送特
性は、通過゛域内の許容電圧定在波比Ｓ及び次数ｎを与
えることにより次式で表ねされる。
シェフ形特性、減衰域がワグナ形特性のＢＰＦの伝送特
性は、通過゛域内の許容電圧定在波比Ｓ及び次数ｎを与
えることにより次式で表ねされる。
Ｔｎ（Ｘ）：チェビシェフの多項式
Ｘ：基準化周波数で、
ｆ、、ｆ、ｆ。
ｘ＝（）
９ｗｙ ｆａ ｆ
ｘ＜１の場合、
Ｔｎ（ｘ’ ””’ （ａ ｃｏｓ’ｘ ）Ｘ＞１の場
合、 ７、Ｌ（Ｘ） ＝ｃｏｓｈ （ｎ ｃｏｓｈ ｘ ）伝
送信号の３デシベル低下の基準化周波数においては、（
７）式において、 が成立する必要があり、 から３デシベル低下の基準化周波数ｘ３を求めることが
出来、中心周波数ｆａ４許容通過帯域幅Ｂｗｒ及び伝送
信号の３デシベル低下の基準化周波数ｘ３が定まれば次
式から３デシベル低下周波数幅Ｂ哨を求めることが出来
る。
合、 ７、Ｌ（Ｘ） ＝ｃｏｓｈ （ｎ ｃｏｓｈ ｘ ）伝
送信号の３デシベル低下の基準化周波数においては、（
７）式において、 が成立する必要があり、 から３デシベル低下の基準化周波数ｘ３を求めることが
出来、中心周波数ｆａ４許容通過帯域幅Ｂｗｒ及び伝送
信号の３デシベル低下の基準化周波数ｘ３が定まれば次
式から３デシベル低下周波数幅Ｂ哨を求めることが出来
る。
Ｂ１１１ｊ ”ＢＩＩＩＰ ’ Ｘ３
又負荷Ｑは、
６
ＱＬ 零□
Ｗ３
から求められるからこれらの値と （５）及び（６）式
から求めたｇ８及びｇｘ□とを（２）式に代入して各段
の結合係数Ｍに、に判を求めると共に段間結合輯整板５
１ ないし５９の各結合孔６Ｉ ないし６ｓの大き
さを調整して（１）式における各段の結合係数Ｍ丁をＭ
に、に＋？にそれぞれ一致せしめることにより通過域が
チェビシェフ特性、減衰域がワグナ形特性のＢＰＦを構
成することが出来る。
から求めたｇ８及びｇｘ□とを（２）式に代入して各段
の結合係数Ｍに、に判を求めると共に段間結合輯整板５
１ ないし５９の各結合孔６Ｉ ないし６ｓの大き
さを調整して（１）式における各段の結合係数Ｍ丁をＭ
に、に＋？にそれぞれ一致せしめることにより通過域が
チェビシェフ特性、減衰域がワグナ形特性のＢＰＦを構
成することが出来る。
このＢＰＰにおいて例えば共振素子２々と２５間を間接
結合することにより通過域がチェビシェフ形特性で減衰
域に減衰極を有するＢＰＦを構成するこ１
とが出来る。
結合することにより通過域がチェビシェフ形特性で減衰
域に減衰極を有するＢＰＦを構成するこ１
とが出来る。
第２図に点線を以て示した７は同軸線路又はストリ・ン
プライン等より成る間接結合線路で、股間結合調整板５
コないし５φの各側縁と筐体１の側壁間に設けた間隙に
挿通支持せしめである。８１ 及び８２は共振素子２ａ
及び２ｓと間接結合ｍＫ７との結合素子で、ループ又は
共振素子２２及び２５との間に静電容量を形成する電極
等より成る。
プライン等より成る間接結合線路で、股間結合調整板５
コないし５φの各側縁と筐体１の側壁間に設けた間隙に
挿通支持せしめである。８１ 及び８２は共振素子２ａ
及び２ｓと間接結合ｍＫ７との結合素子で、ループ又は
共振素子２２及び２５との間に静電容量を形成する電極
等より成る。
共振素子２１ ないし２ｂより成る主回路を伝送する信
号の中、通過域より周波数の高い信号は共振素子２１
ないし２ｈ より成る各共振回路において電圧電流の
位相が９０度進み、各共振回路間に形成される移相回路
において位相が２７０度進むから共振素子２ａ より成
る共振回路における信号の位相と、共振素子２ｆ より
成る共振回路における信号の位相は同相となるが、結合
素子８１ 及び８コをループを以て形成した場合に１よ
両ループの極性を適当ならしめておけば、結合素子８＋
％ ８ａ及び線路７より成る間接結合回路を介して共
振素子２２ より成る共振回路から共振素子２５より成
る共振回路へ伝送される信号の位相は両共振回路間にお
いて１８０度の位相差を生ずる。したがって結合素子８
−及び８２ の各結合度を調整して間接結合回路を伝送
する信号の大きさと主回路を伝送する信号の大きさを等
しくすることによりこの信号の周波数位置に減衰極【生
せしめることが出来る。
号の中、通過域より周波数の高い信号は共振素子２１
ないし２ｈ より成る各共振回路において電圧電流の
位相が９０度進み、各共振回路間に形成される移相回路
において位相が２７０度進むから共振素子２ａ より成
る共振回路における信号の位相と、共振素子２ｆ より
成る共振回路における信号の位相は同相となるが、結合
素子８１ 及び８コをループを以て形成した場合に１よ
両ループの極性を適当ならしめておけば、結合素子８＋
％ ８ａ及び線路７より成る間接結合回路を介して共
振素子２２ より成る共振回路から共振素子２５より成
る共振回路へ伝送される信号の位相は両共振回路間にお
いて１８０度の位相差を生ずる。したがって結合素子８
−及び８２ の各結合度を調整して間接結合回路を伝送
する信号の大きさと主回路を伝送する信号の大きさを等
しくすることによりこの信号の周波数位置に減衰極【生
せしめることが出来る。
主回路を伝送する信号の中、通過域より信い周波数の信
号は各共振回路において位相が９０度遅れ、各共振回路
間に形成される移相回路において位相が２７０７０度遅
ので、共振素子り及び２Ｓ より成る両共振回路におけ
る信号の位相は同相となり、間接結合回路を伝送する信
号の位相は逆相となるので、結合素子８Ｉ 及び８ａの
各結合度を適当に調整して主回路及び間接結合回路を伝
送する両信号の大きさを等しくすることによりこの信号
の周波数位置に減衰極を生ぜしめ得る。
号は各共振回路において位相が９０度遅れ、各共振回路
間に形成される移相回路において位相が２７０７０度遅
ので、共振素子り及び２Ｓ より成る両共振回路におけ
る信号の位相は同相となり、間接結合回路を伝送する信
号の位相は逆相となるので、結合素子８Ｉ 及び８ａの
各結合度を適当に調整して主回路及び間接結合回路を伝
送する両信号の大きさを等しくすることによりこの信号
の周波数位置に減衰極を生ぜしめ得る。
結合素子８１ 及び８２の結合度を低くすると減衰極の
周波数位置が通過域から離れる方へ移動し、逆に結合度
を高くすると減衰極の周波数位置が通過域に近づく方へ
移動する。
周波数位置が通過域から離れる方へ移動し、逆に結合度
を高くすると減衰極の周波数位置が通過域に近づく方へ
移動する。
このように構成した有極形ＢＰＰの伝送特性は次式で表
わされる。
わされる。
本実施例のように次数ｎが６、即ち偶数の場合は、
ｎが奇数の場合は、
＜ 婉（＋−ｍ４）
ΔｆＰ：中心周波数ｆ、 と許容電圧定在波比を与え
るバンドエ・ンジの周波数の差 Ｒｅ：実数部をとるの意 ＩＷＩ：虚数部をとるの意 尚、減衰極の周波数位置が通過域から比較的離れている
場合には、通過域がチェビシェフ形特性、減衰域がワグ
ナ形特性のＢＰＦとほぼ等しい結合特性となり、減衰極
が通過域に比較的近い周波数位置にある場合には、間接
結合用のループ又は容量の影響等によって理論値と実験
値に差を生ずるのが一般で、前記ｍｔ及びｐＬ等を求め
るには適当な補正が必要となる。
るバンドエ・ンジの周波数の差 Ｒｅ：実数部をとるの意 ＩＷＩ：虚数部をとるの意 尚、減衰極の周波数位置が通過域から比較的離れている
場合には、通過域がチェビシェフ形特性、減衰域がワグ
ナ形特性のＢＰＦとほぼ等しい結合特性となり、減衰極
が通過域に比較的近い周波数位置にある場合には、間接
結合用のループ又は容量の影響等によって理論値と実験
値に差を生ずるのが一般で、前記ｍｔ及びｐＬ等を求め
るには適当な補正が必要となる。
第５図は本発明の他の実施例を示す断面図（第６図のＢ
−Ｂ断面図）、第６図は第５図のＡ−Ａ断面図、第７図
は第６図のＣ−Ｃ断面図で、各図において、９は導体よ
り成る仕切壁で、他の符号は第１図ないし第４図と同様
である。
−Ｂ断面図）、第６図は第５図のＡ−Ａ断面図、第７図
は第６図のＣ−Ｃ断面図で、各図において、９は導体よ
り成る仕切壁で、他の符号は第１図ないし第４図と同様
である。
本実施例においても段間結合調整板５１ ないし５り
の各結合孔６１ ないしろぎ−大きさを変えるこド とによって所要の伝送特性を有するＢＰＦを構成し得る
が、本実施例においては共ｍＪ子２１ ないし２ｂを
コの字形に配設しであるので前実施例に比し全体を更に
小形に構成することが出来る。
の各結合孔６１ ないしろぎ−大きさを変えるこド とによって所要の伝送特性を有するＢＰＦを構成し得る
が、本実施例においては共ｍＪ子２１ ないし２ｂを
コの字形に配設しであるので前実施例に比し全体を更に
小形に構成することが出来る。
又、本実施例においては例えば第８図に断面図を示すよ
うに、仕切壁９の一部に孔隙を穿ち、容量形成電極１０
を介して共振素子２ａ及び２ぢ間を間接結合するか、第
９図に断面図を以て示すようにループ■を介して共振素
子２ａ及び２ｔＪ間を間接結合することにより減衰極を
生ぜしめ得るが、共振素子２コ及び２５が仕切壁９を介
して隣接しているので前実施例におけるような同軸線路
等を用いる必要なく、仕切壁９の孔隙部に介装した結合
素子によって間接結合を行い得るからこの点からも構成
を簡潔ならしめることが出来る。
うに、仕切壁９の一部に孔隙を穿ち、容量形成電極１０
を介して共振素子２ａ及び２ぢ間を間接結合するか、第
９図に断面図を以て示すようにループ■を介して共振素
子２ａ及び２ｔＪ間を間接結合することにより減衰極を
生ぜしめ得るが、共振素子２コ及び２５が仕切壁９を介
して隣接しているので前実施例におけるような同軸線路
等を用いる必要なく、仕切壁９の孔隙部に介装した結合
素子によって間接結合を行い得るからこの点からも構成
を簡潔ならしめることが出来る。
以上何れの実施例においても６個の共振素子を用いてイ
ンクディジタル形ＢＰＦを構成した場合につき説明した
が、共振素子の設置極性をすべて同一にしてコムライン
形ＢＰＦを構成した場合にも本発明を実施することが出
来、共振素子の数も６個に限ることなく適宜増減するこ
とが可能であり、又、間接結合回路も共振素子２ａと２
５間に設ける代りに共振素子２１ と２ｂ間に設ける
か、２ａ と２５間及び２１ と２＆間に設けるよう
にしてもよく、共振素子数の増減と同様間接結合回路の
股置数も適宜増減して本発明を実施することが出来る。
ンクディジタル形ＢＰＦを構成した場合につき説明した
が、共振素子の設置極性をすべて同一にしてコムライン
形ＢＰＦを構成した場合にも本発明を実施することが出
来、共振素子の数も６個に限ることなく適宜増減するこ
とが可能であり、又、間接結合回路も共振素子２ａと２
５間に設ける代りに共振素子２１ と２ｂ間に設ける
か、２ａ と２５間及び２１ と２＆間に設けるよう
にしてもよく、共振素子数の増減と同様間接結合回路の
股置数も適宜増減して本発明を実施することが出来る。
以上の説明から明らかなように本発明ＢＰＰは共振素子
間に股間結合調整板を介在せしめ、結合孔の太き２を調
整することにより共振素子の直径及び設置間隔を変える
ことなく任意所要の伝送特性をもたせることが可能で、
高い負荷Ｑを要する場合でも全体を小形に形成し得ると
共に、股間結合調整板を取付けるに当ってその上縁及び
下味を筐体の土壁及び底壁に固定し、両側縁と筐体の側
壁間は固着することなく間隙を設けであるので組立て分
解が容易で、有極形ＢＰＦ’を構成するに当ってこの間
隙部分に間接結合回路を内装することによりその構造製
作を簡潔容易ならしめ得る等の特長を有する。
間に股間結合調整板を介在せしめ、結合孔の太き２を調
整することにより共振素子の直径及び設置間隔を変える
ことなく任意所要の伝送特性をもたせることが可能で、
高い負荷Ｑを要する場合でも全体を小形に形成し得ると
共に、股間結合調整板を取付けるに当ってその上縁及び
下味を筐体の土壁及び底壁に固定し、両側縁と筐体の側
壁間は固着することなく間隙を設けであるので組立て分
解が容易で、有極形ＢＰＦ’を構成するに当ってこの間
隙部分に間接結合回路を内装することによりその構造製
作を簡潔容易ならしめ得る等の特長を有する。
第１図ないし第４図は、本発明の一実施例を示す図、第
５図ないし第９図は、本発明の他の実施例を示す図で、
嘗：電磁シールド用筐体、２１ ないし２ｂ：共振素
子、３１及び３ａ：入出力同軸端子、４１及び４ａ：入
出力結合素子％ ５＋ ないし５５：段間結合調整板
、６Ｉ ないし翻：結合孔、７：間接結合線路、８Ｉ
及び８ａ：結合素子、９：仕切壁、１ｏ：容量形成電
極、瞥１：ループである。
５図ないし第９図は、本発明の他の実施例を示す図で、
嘗：電磁シールド用筐体、２１ ないし２ｂ：共振素
子、３１及び３ａ：入出力同軸端子、４１及び４ａ：入
出力結合素子％ ５＋ ないし５５：段間結合調整板
、６Ｉ ないし翻：結合孔、７：間接結合線路、８Ｉ
及び８ａ：結合素子、９：仕切壁、１ｏ：容量形成電
極、瞥１：ループである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）適宜間隔を隔てて一列に配設された棒状導体より
成る複数個の共振素子と、前記複数個の共振素子の各隣
接空間に介在せしめられ、両側縁と！磁シールド用筐体
の側壁との間に間隙を設け、上縁及び下縁を前記電磁シ
ールド用筐体の土壁及び底壁に固定すると共に板面の一
部（；結合孔を穿った導体より成る複数個□の股間結合
調整板とを備えたことを特徴とする帯域通過ろ波器。 （２ン適宜間隔を隔てで配設され、コの字形信号伝送路
を形成する棒状導体より成る複数個の共振素子と、前記
複数個の共振素子の各隣接空間に介在せしめられ、両側
時と電磁シールド用筐体の側壁との間に間隙を設け、上
縁及び下縁を前記電磁シールド用筐体の土壁及び息壁に
固定すると共に板面の一部に結合孔を穿った導体より成
る複数個の段間結合調整板とを備えたことを特徴とする
帯域通過ろ波器。 （３）適宜間隔を隔てて一列に配設された７窄状導体よ
り成る複数個の共振素子と、前記複数イβの共振素子の
各Ｓ接空間に介在せしめられ、両４ｊｌｌ縁と電磁シー
ルド用筐体の側壁との間に間隙を詐け、上縁及び下縁を
前記電磁シールド用筐体の土壁及び底壁に固定すると共
に板面の一部に結合孔を穿った導体より成る複数個の股
間結合調整板と、前記複数個の共振素子の中、２個又は
その整数侶の個数の共振素子を隔てた共振素子相互を間
接結合する間接結合回路とを備えたことを特徴とする帯
域通過ろ波器。 （４）適宜間隔を隔てて配！５ｊ′され、コの字形信号
伝送路を形成する棒状導体より成る複数個の共振素子と
、前記複数個の共振素子の各隣接空間に介在せしめられ
、両側縁と電磁シールド用筐体の側壁との間に間隙を設
け、上縁及び下縁を前記シールド用筐体の土壁及び底壁
に固定すると共に板面の一部に結合孔を穿った導体より
成る複数個の段間結合調整板と、前記複数個の共振素子
の中、縦続接続関係にある２個又はその整数倍の個数の
共振素子を隔てた共振素子相互を間接結合する間接結合
素子とを備えたことを特徴とする帯域通過ろ波器。 （５）複数個の共振素子が順次設置極性を反転せしめら
れてインタディジタル形に配設された特許請求の範囲第
１項ないし第４項の何れかに記載の帯域通過ろ波器。 （６）複数個の共振素子が各設置極性を同じにしてコム
ライン形に配設された特許請求の範囲第１項ないし第４
項の何れかに記載の帯域通過ろ波器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5217082A JPS58170101A (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | 帯域通過ろ波器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5217082A JPS58170101A (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | 帯域通過ろ波器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58170101A true JPS58170101A (ja) | 1983-10-06 |
| JPH0220001B2 JPH0220001B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=12907346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5217082A Granted JPS58170101A (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | 帯域通過ろ波器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58170101A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0418801A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-23 | Nec Corp | マイクロ波帯域フィルタ |
| US5705965A (en) * | 1995-04-13 | 1998-01-06 | Thomson-Csf | Cavity type band-pass filter with comb-line structure |
| US5801605A (en) * | 1996-08-26 | 1998-09-01 | Microphase Corporation | Distributed TEM filter with interdigital array of resonators |
| EP2077600A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-08 | THOMSON Licensing | Cavity filter coupling system |
| JP2014168178A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Maspro Denkoh Corp | キャビティフィルタ、ワンセグ放送送信装置及びワンセグ放送システム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503556A (ja) * | 1973-05-13 | 1975-01-14 | ||
| JPS509352A (ja) * | 1973-05-21 | 1975-01-30 | ||
| JPS5239046U (ja) * | 1975-09-12 | 1977-03-19 | ||
| JPS5657303A (en) * | 1979-10-17 | 1981-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coaxial filter |
-
1982
- 1982-03-30 JP JP5217082A patent/JPS58170101A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2014168178A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Maspro Denkoh Corp | キャビティフィルタ、ワンセグ放送送信装置及びワンセグ放送システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0220001B2 (ja) | 1990-05-07 |
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