JPS5816638B2 - 電子装置空調方式 - Google Patents
電子装置空調方式Info
- Publication number
- JPS5816638B2 JPS5816638B2 JP11198178A JP11198178A JPS5816638B2 JP S5816638 B2 JPS5816638 B2 JP S5816638B2 JP 11198178 A JP11198178 A JP 11198178A JP 11198178 A JP11198178 A JP 11198178A JP S5816638 B2 JPS5816638 B2 JP S5816638B2
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- Japan
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- air
- electronic device
- cold air
- machine room
- electronic equipment
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子装置の冷却および電子装置を収容する機械
室を空調する電子装置空調方式に関するものである。
室を空調する電子装置空調方式に関するものである。
電子装置の冷却においては自然空冷および強制空冷が用
いられ、熱放散のため電子装置より排出される高温空気
は機械室内に放散される。
いられ、熱放散のため電子装置より排出される高温空気
は機械室内に放散される。
従来の空調方式においてはこの機械室内に放散された高
温空気に対し空調機で冷却された冷い空気をダクトを介
して機械室に送気し室内の高温空気と混合させ機械室温
度を電子装置が正常動作する範囲となるように調節する
。
温空気に対し空調機で冷却された冷い空気をダクトを介
して機械室に送気し室内の高温空気と混合させ機械室温
度を電子装置が正常動作する範囲となるように調節する
。
この空調方式における欠点として、電子装置が放散する
熱を機械室内に閉じこめ、空調機によって冷却された冷
風をダクトを介して室内に送気し、冷却する方法をとっ
ていただめ、電子装置の発熱が大きくなると空調機や空
気分配用ダクトが大形化するほか、数種類の発熱の異な
る電子装置の配置によって起こる発熱の分布の不均一に
対し均一な温度分布を保証することがむずかしかった。
熱を機械室内に閉じこめ、空調機によって冷却された冷
風をダクトを介して室内に送気し、冷却する方法をとっ
ていただめ、電子装置の発熱が大きくなると空調機や空
気分配用ダクトが大形化するほか、数種類の発熱の異な
る電子装置の配置によって起こる発熱の分布の不均一に
対し均一な温度分布を保証することがむずかしかった。
本発明はこれらの欠点を解決するため、電子装置を収容
する機械室の天井と電子機器との間に２層にプレートラ
ックを設けて下方を冷気送風通路、上方を放熱排気通路
に構成し、前記電子装置の裏面側に放熱排気ダクトを連
結すると共に前記放熱排気通路に開口し、前記電子装置
の前面における前記冷気送風通路のプレートラックに冷
気吹出し口を設け、機械室外の前記冷気送風通路端に空
調機を連結し、前記放熱排気通路中に排気用送風機を設
けて前記電子装置より発生する高温空気を室外に排出し
、前記空調機に前記排出した空気量に見合う量の外気と
還り空気を取入れ混合して冷却後機械室内に前記冷気吹
出し口より送出することを特徴とし、その目的は発熱の
異なる電子装置にそれぞれ適量の冷却風を送出し発熱分
布の不均一をなくし、空調機や空気分配用ダクトの小形
化を計るにある。
する機械室の天井と電子機器との間に２層にプレートラ
ックを設けて下方を冷気送風通路、上方を放熱排気通路
に構成し、前記電子装置の裏面側に放熱排気ダクトを連
結すると共に前記放熱排気通路に開口し、前記電子装置
の前面における前記冷気送風通路のプレートラックに冷
気吹出し口を設け、機械室外の前記冷気送風通路端に空
調機を連結し、前記放熱排気通路中に排気用送風機を設
けて前記電子装置より発生する高温空気を室外に排出し
、前記空調機に前記排出した空気量に見合う量の外気と
還り空気を取入れ混合して冷却後機械室内に前記冷気吹
出し口より送出することを特徴とし、その目的は発熱の
異なる電子装置にそれぞれ適量の冷却風を送出し発熱分
布の不均一をなくし、空調機や空気分配用ダクトの小形
化を計るにある。
本発明を図面に基いて説明する。
第１図は本発明の電子装置空調方式で第２図のＸ−Ｘ′
線の縦断面、第２図は同じく第１図のＹ −Ｙ′線の断
面平面図を示す。
線の縦断面、第２図は同じく第１図のＹ −Ｙ′線の断
面平面図を示す。
図において、１は機械室の床、２は機械室の柱、３は機
械室の天井、４０は電子装置、４１は電子装置に設けら
れた放熱排気ダクト、５１は上層のプレートラック、５
２は下層のプレートラック、６１は放熱排気通路、６２
は冷気送風通路、６０は空調機、６３は機械室の下層の
プレートラック５２に設けられた冷気吹き出し口、６４
は排気用送風機、６５は外気取入口、６６は風量調節用
ダンパー、６７は排気用ダンパー、６８は外気取入ダン
パー、６９は・くイパスダクト、７は電源ケーブル、８
は情報・信号ケーブルである。
械室の天井、４０は電子装置、４１は電子装置に設けら
れた放熱排気ダクト、５１は上層のプレートラック、５
２は下層のプレートラック、６１は放熱排気通路、６２
は冷気送風通路、６０は空調機、６３は機械室の下層の
プレートラック５２に設けられた冷気吹き出し口、６４
は排気用送風機、６５は外気取入口、６６は風量調節用
ダンパー、６７は排気用ダンパー、６８は外気取入ダン
パー、６９は・くイパスダクト、７は電源ケーブル、８
は情報・信号ケーブルである。
次に本発明の電子装置空調方式の動作を説明する。
床１上に配置された電子装置４０内で発生した熱は電子
装置裏面の放熱ダクト４１内を上昇し、電子装置４０と
天井３の間に設けたプレートラック５１．５２で層分け
した放熱排気通路６１に至る。
装置裏面の放熱ダクト４１内を上昇し、電子装置４０と
天井３の間に設けたプレートラック５１．５２で層分け
した放熱排気通路６１に至る。
放熱排気通路６１に至った高温空気は排気用送風機６４
で屋外へ排気される。
で屋外へ排気される。
電子装置の発熱の一部が放出され暖かくなった室内還気
と電子装置を冷却して排出された量に見合う取入れ外気
は空調機６０により還気ロア０外気取入口６５で吸引さ
れ混合・冷却された後、送風通路６２へ送出される。
と電子装置を冷却して排出された量に見合う取入れ外気
は空調機６０により還気ロア０外気取入口６５で吸引さ
れ混合・冷却された後、送風通路６２へ送出される。
冷気送気通路６２の下面には電子装置の機器配置に対応
して電子装置前面に冷気吹き出し口６３が設けられ電子
装置の前面側へ冷気を供給する。
して電子装置前面に冷気吹き出し口６３が設けられ電子
装置の前面側へ冷気を供給する。
また通常夏季の運転においては、風量調節ダンパー６７
．６８は開、風量調節用ダンパー６６は閉としているが
、冬季風量調節ダンパー６７．６８．６６を調節し、高
温空気をバイパスダクト６９を介して室内に導入し、機
械室の暖房に使われる。
．６８は開、風量調節用ダンパー６６は閉としているが
、冬季風量調節ダンパー６７．６８．６６を調節し、高
温空気をバイパスダクト６９を介して室内に導入し、機
械室の暖房に使われる。
本発明の電子装置空調方式の構成においては、上層プレ
ートラック５１上には電源ケーブル７を布設し、電源ケ
ーブル７は電子装置４０の裏面側より電子装置４０へ接
続する。
ートラック５１上には電源ケーブル７を布設し、電源ケ
ーブル７は電子装置４０の裏面側より電子装置４０へ接
続する。
下層プレートラック５２上には情報信号ケーブル８を布
設し、情報信号ケーブル８は電子装置４０の正面側より
電子装置４０へ接続する。
設し、情報信号ケーブル８は電子装置４０の正面側より
電子装置４０へ接続する。
ケーブルの布設種別は上下逆にすることもできる。
第３図に機械室が小規模の場合を示す。
この場合は冷気を送出するのに下層プレートラック５２
による必要はなく、空調機６０よりダク）Ｄで直接室内
と電子装置４０へ冷気を送出すればよい。
による必要はなく、空調機６０よりダク）Ｄで直接室内
と電子装置４０へ冷気を送出すればよい。
この場合冷気送出通路６２、は不必要となり、下層プレ
ートラック５２の機能は情報・信号ケープ・ルを支持す
るだけとなる。
ートラック５２の機能は情報・信号ケープ・ルを支持す
るだけとなる。
本発明による空調方式は、
（１）電子装置内で温められた空気のすべては放熱ダク
トにより、放熱排気通路へ導かれるため、熱伝達により
電子装置表面から機械室内空気へ放散される熱（全発熱
量の１０係）を除いた約９０％の熱量は機械室内に拡散
せずに室外へ排出できる、 （２）空調機で作られた冷気は冷気送風通路の吹き出し
口より放出されるので、送出された冷気は１ 上方より
下方へ流れ、この冷気は、対流効果で流出した高温空気
の流量と同じたけ電子装置内へ流入し電子部品を冷却す
る、ことができる、（３）プレートラックを２層とし、
プレートラック上に電源と情報信号系ケーブルを別箇所
に布設することができる、前記のように電源系と情報・
信号系をプレートラックにより分離したので電源系の雑
音が情報・信号系へ重量せず電子装置の高安定化が達成
□され、まだケーブルが分割されるのでルート設定・布
設が容易であり、建設置 工期の短縮が図れる、 （４）空調機は電子装置から室内へ対流熱伝達によって
出る熱と電子装置を冷却する量に見合う分の外気だけを
冷却すればよい、 などの作用効果を生ずる。
トにより、放熱排気通路へ導かれるため、熱伝達により
電子装置表面から機械室内空気へ放散される熱（全発熱
量の１０係）を除いた約９０％の熱量は機械室内に拡散
せずに室外へ排出できる、 （２）空調機で作られた冷気は冷気送風通路の吹き出し
口より放出されるので、送出された冷気は１ 上方より
下方へ流れ、この冷気は、対流効果で流出した高温空気
の流量と同じたけ電子装置内へ流入し電子部品を冷却す
る、ことができる、（３）プレートラックを２層とし、
プレートラック上に電源と情報信号系ケーブルを別箇所
に布設することができる、前記のように電源系と情報・
信号系をプレートラックにより分離したので電源系の雑
音が情報・信号系へ重量せず電子装置の高安定化が達成
□され、まだケーブルが分割されるのでルート設定・布
設が容易であり、建設置 工期の短縮が図れる、 （４）空調機は電子装置から室内へ対流熱伝達によって
出る熱と電子装置を冷却する量に見合う分の外気だけを
冷却すればよい、 などの作用効果を生ずる。
以上説明し、たように電子装置の発熱部と空調機を閉通
路により結合したので次の利点がある。
路により結合したので次の利点がある。
（１）空調機が必要とする風量や冷却能力は、電子装置
で発生する熱を機械室に放散する従来方式に比較して３
〜４分の１になるので、空調機の・ コストおよび動力
費を低減できる。
で発生する熱を機械室に放散する従来方式に比較して３
〜４分の１になるので、空調機の・ コストおよび動力
費を低減できる。
（２）電子装置の放熱ダクトが放熱排気通路に連結され
ているので排気送風機の吸気力が電子装置内にも及び電
子装置内の空気の対流速度は自然対流の場合に比較して
１．５〜２倍となり、電子装置内同一温度に保持したま
まで電子装置の消費電力も１．５倍〜２倍にでき、実装
密度が向上し装置数減少による経済化が達成できる。
ているので排気送風機の吸気力が電子装置内にも及び電
子装置内の空気の対流速度は自然対流の場合に比較して
１．５〜２倍となり、電子装置内同一温度に保持したま
まで電子装置の消費電力も１．５倍〜２倍にでき、実装
密度が向上し装置数減少による経済化が達成できる。
（３）排気温が５０℃前後と比較的高いため熱回収が容
易である。
易である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の電子装置空調方式で第２図のｘ −ｘ
’線の縦断面、第２図は同じく第１図のＹ＝Ｙ′線の断
面平面図、第３図は本発明の小規模機械室の実施例、を
示す。 １：床、２：柱、３：天井、４０：電子装置、４１：放
熱ダクト、５１：上層プレートラック、５２：下層プレ
ートラック、６０：空調機、６１：放熱排気通路、６２
：冷気送出通路、６３：冷気吹出し口、６４：排気送風
機、６５：外気取入口、６６：バイパスダンパ、６７
： Ｍ量調節ダンパ、６８：風量調節ダンパ、６９：バ
イパスダクト、７０：還気口、８：情報・信号ケーブル
、９：電源ケーブル。
’線の縦断面、第２図は同じく第１図のＹ＝Ｙ′線の断
面平面図、第３図は本発明の小規模機械室の実施例、を
示す。 １：床、２：柱、３：天井、４０：電子装置、４１：放
熱ダクト、５１：上層プレートラック、５２：下層プレ
ートラック、６０：空調機、６１：放熱排気通路、６２
：冷気送出通路、６３：冷気吹出し口、６４：排気送風
機、６５：外気取入口、６６：バイパスダンパ、６７
： Ｍ量調節ダンパ、６８：風量調節ダンパ、６９：バ
イパスダクト、７０：還気口、８：情報・信号ケーブル
、９：電源ケーブル。
Claims (1)
- １ 電子装置を収容する機械室の天井と電子装置との間
に２層にプレートラックを設けて下方を冷気送風通路、
上方を放熱排気通路に構成し、前記電子装置の裏面側に
放熱排気ダクトを連結すると共に前記放熱排気通路に開
口し、前記電子装置の前面における前記冷気送風通路の
プレートラックに冷気吹出し口を設け、機械室外の前記
冷気送風通路端に空調機を連結し、前記放熱排気通路中
に排気用送風機を設けて前記電子装置より発生する高温
空気を室外に排出し、前記空調機に前記排出した空気量
に見合う量の外気と還り空気を取入れ混合して冷却後機
械室内に前記冷気吹出し口より送出する電子装置空調方
式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11198178A JPS5816638B2 (ja) | 1978-09-12 | 1978-09-12 | 電子装置空調方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11198178A JPS5816638B2 (ja) | 1978-09-12 | 1978-09-12 | 電子装置空調方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5538074A JPS5538074A (en) | 1980-03-17 |
| JPS5816638B2 true JPS5816638B2 (ja) | 1983-04-01 |
Family
ID=14574952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11198178A Expired JPS5816638B2 (ja) | 1978-09-12 | 1978-09-12 | 電子装置空調方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5816638B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60139382U (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-14 | 日立電子株式会社 | カラ−テレビジヨンカメラの色温度補正回路 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4983550B2 (ja) | 2007-11-01 | 2012-07-25 | 富士通株式会社 | 冷却補助ユニット及び冷却システム |
-
1978
- 1978-09-12 JP JP11198178A patent/JPS5816638B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60139382U (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-14 | 日立電子株式会社 | カラ−テレビジヨンカメラの色温度補正回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5538074A (en) | 1980-03-17 |
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