JPS5815954B2 - 半導体整流装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体整流装置の製造方法に係り、特にモー
ルド絶縁物層に埋設導電板を適切に形成することにより
、信頼性の向上を図ったものである。

従来の一例の回路基板に導電板の両生面にモールドによ
って絶縁板をクラッドしてなるものがある。

か＼る回路基板の製造には一例として第１図に示す如き
装置が用いられる。

即ち第１図ａに縦断面図、図すに横断面図で示すモール
ド用型１は上型１ａと下型１ｂとからなり、この内部に
導電板２を装入し該導電板は上型および下型の内部に植
設されて夫々の先端間で導電板を挾持するピン群３ａ、
３ａ’、 ３ｂ、３ｂ’・・・・・・がある。

また上型および下型にはそのいづれかに絶縁材料（モー
ルド材）を圧入するだめのモールド材圧入口４、および
排気口（特に図示せず）がある。

上記装置を用いてモールド材圧入口より一例の合成樹脂
体を圧入すれば導電板の両生面に絶縁材がクラッドされ
るが製造方法は次の如く行なわれる。

まづ下型１ｂに導電板２を装置したのち上型１ａを下型
に合わせて装着する。

このとき導電板２は両端部で上型と下型とで挾持され、
型内では下型と上型に互に対応する如く植設されたピン
３ ａ ｐ ３ ａ’ｙ３ｂ、３ｂ’によって支持され
る。

次にモールド材圧入口４よりモールド型内 うる。

上記導電板は一例として銅板、モールド材はガラス繊維
配合のポリエヌテル樹脂を適用して成型され、次の第２
図に示す一例の半導体整流装置の一部の回路基板となる
。

第２図において、５は半導体素子でその両生面に異なる
電極５ａ、５ｂがあり前者５ａはクラツド板の導電板２
に、後者５ｂは電極導出をかねる放熱板６に接続される
。

前記一方の電極の導電板２と、他方の電極の導出をかね
る放熱板６との間はモールド成型された絶縁体７によっ
て絶縁される如くなるが、上記モールドのさい、モール
ド型内にて導電板を支持したピンのあとが絶縁体７に透
孔８を形成し、核部は導電板が露出する。

このため透孔内に侵入したたとえば水分、埃等によって
導電板２と放熱板６との聞に電気的漏洩、短絡等を生じ
やすいという重大な欠点がある。

即ち、半導体朱子に放熱板ならびに導電板を利用して供
電するに当り、モールド成型によって複数の絶縁物を形
成し、これらの各絶縁物層を結び且つその内部に埋設し
た導電板を前記放熱板とほぼ平行関係に形成し、この絶
縁物層を前記放熱板に接触させる。

一方この放熱板の１部に半導体素子を固着しその他面に
被着した電極と前記各絶縁物を結ぶ導電板とを１体にす
る。

前記導電板を絶縁物層内に埋設するに当り、１対のモー
ルド型に導電板を差渡し、その両面に長短のピンを設け
る。

一面に長ピン他面に短ピンを設置し、この短ピン側より
樹脂を注入してその圧力で導電板を長ピンに当接させ、
短ピンと導電板との間隙にも樹脂を流し込む。

この結果モールド型より取出された成型品には、導電板
の短ピン当接部分に絶縁物層が形成され、これを前記放
熱板と対向させて短絡を防止する。

次に本発明の一実施例について詳細に説明する。

一例の回路基板に、導電板の両生面にモールドによって
絶縁板をクラッドしてなるものがある。

かかる回路基板を製造するには一例として第３図に例示
する如き装置が用いられる。

同図ａは縦断面図、図すは横断面図を示し、１１はモー
ルド型で上型１１ａと下型１１ｂとからなり、夫々の内
部には互に対向する如く植設されたピン群１３ａ。

１３ａ、１３ｂ、１３ｂ’・・・・・・がある。

前記ピン群の先端間距離は上型と下型の合わせ目の平面
とほぼ一致する如く挿入された導電板１２を遊びをもっ
て支持する。

即ちピン先端間の距離は導電板厚により犬に形成される
。

また下型には絶縁材料（モールド材）を導電板の片主面
側より圧入するためのモールド材圧入口１４、および特
に図示しないが排便口（モールド材圧入のさいモールド
型内に存在する気体を脱出せしめる）がある。

上記装置を用いてモールド材圧入口より一例の合成樹脂
を圧入すれば導電板の両生面に絶縁材がクラッドされる
が、その製造は次の如く行なう。

まづ下型１１ｂに導電板１２を装着したのち上型１１ａ
を下型に合わせて装着する。

このとき導電板は両端部が上型と下型とで挾持され、型
内ではピン群によって遊びをもって支持される。

次にモールド材圧入口１４よりモールド材を圧入してク
ラツド板をうる。

上記導電板は一例として銅板、モールド材はガラス繊維
配合のポリエヌテル樹脂を適用し、圧入圧は例えば３０
０ ｋｇ／−でよく、モールド型内では導電板はモール
ド材圧入によって上型のピン群の先端に押付けられ、下
型のピン群の先端には間隙２１を生じ、ここにもモール
ド材が充填される。

この充填されたモールド材を充填絶縁物とし、全体のモ
ールド絶縁物を絶縁物１７とする。

したがって型から取出したものは第４図に示す如く、一
例の半導体整流装置の一部の回路基板となる。

第４図において、１５は半導体素子でその両生面に異な
る電極１５ａ、１５ｂがあり、前者１５ａはクラツド板
の導電板１２に、後者１５ｂは電極導出をかねる放熱板
１６に接続される。

前記一方の電極の導出体である導電板１２と、他方の電
極の導出をかねる放熱板１６との間はモールド成型され
た絶縁体１７によって絶縁され、本発明の場合モールド
のさい下型のピンにより絶縁体につくられた孔１８はあ
るが、導電体の主面が露出することはない。

したがって上記孔１８内に水分、埃等が流入しても導電
板と放熱板との間の電気的絶縁が損ぜられることが皆無
であるという顕著な利点がある。

更に、前記導電板はモールド型内に設けたピンにより、
モールド工程時に適正な位置に配置され前記放熱板とほ
ぼ平行な関係に維持される。

したがって半導体素子に形成した電極１５ａに無理なく
固着可能となり、信頼性を損うことはない。

更に又、前記放熱板と前記導電板との短絡防止が前記充
填絶縁物によって達成される。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のモールド型のａは縦断面図、ｂは横断面
図、第２図は半導体整流装置の一部の断面図、第３図図
は本発明の一実施例のモールド型のａは縦断面図、ｂは
横断面図、第４図は本願一実施例の製造方法によって形
成された回路基板を適用した半導体整流装置の一部の断
面図である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示すものとす
る。 ユニ・・・モールド型、１２・・・導電板、１３ａ、１
３ａ’。 １３ ｂｌｌ ３ｂ’・・・・・・・・ピン群、１４・
・・モールド材圧入口、１５・・・半導体素子、２１・
・・間隙、１６・・・放熱板、２２・・・充填絶縁層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 直線状に複数個を設置した１対のモールド型に共通
   して差渡した導電板の１表面にピンを当接し、この導電
   板の地表面側に離隔して他のピンを配置し、この他のピ
   ン側より注入した絶縁物を前記離隔したピンと前記導電
   板の地表面との間にも充填後、このモールド型より取出
   した絶縁物層内の露出した充填絶縁物を、１部に半導体
   素子を固着した放熱板と対面させると共に、前記各絶縁
   物を結ぶ導電板と前記半導体素子の地表面に設けた電板
   とを１体とすることを特徴とする半導体整流装置の製造
   方法。