JPS58153317A - コンデンサブロツクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、少なくとも２個のコンデンサが樹脂により
ケース内にモールドされてなるコンデンサブロックの銅
還方法の改良に関する。

第１図ないし１１４図は、従来のコンデンサブロックの
製造方法を説明するための各図である。まず、第１図に
底面図で示されるように、２＠の切欠部１が形成された
基板２が準備される。ｌｓ板２の一方面には、導電パタ
ーン３．３が形成されており、各導電パターン３には基
板２を縄通する孔４が複数個形成されている。多孔４は
、コンデンサのリード纏を挿入するために設けられてい
る。

次に、多孔４に、コンデンサのリード纏が挿入されて、
基板２に複数個のコンデンサが取付けられる。第２図に
側面図で表わされるように、リード纏６が基板２および
導電パターン３を挿通することにより７個のコンデンサ
５が保持されており、特に図示はされていないが、導電
パターン３とリード纏６とがはんだ付により固着されて
いる。はんだ付によつ【、基板２に取付けられた各コン
デンサ５は、すべて一方のリード−〇が一方の導電パタ
ーン３に電気的に接続されており、倫方のす−ド纏６が
他方の導電パターン３に電気的に接続される。したがっ
て、７−個のコンデンサ５は、すへて並列にｍｓ８れτ
いる１次に、各導電パターン３，３に端子８．９が同着
される。この端子８゜９により、並列にｍｉ＊された各
コンデンサ５の賽―が外部に取出され轡る。さらに、各
コンデンサ５を保護するためのケース１ｏが各コンデン
サ５を覆うように被せられて、基板２に嵌め込まれる。

この状態で、基ｌ１ｉ２に形成されている切欠部１゜１
から溶−された合成樹脂が注入される０合成樹脂の注入
により、第３５ｉｌおよび１４Ｆ！Ａに底面図および側
面部分断ｉＩｉ図で示されるようなコンデンサブロック
が完成される。第３図および第４図から明らかなように
、各コンデンサ５は、基板２とケース１０とにより！ま
れた空間角に配置されており、かつ合成樹脂でモールド
されて固定されている。

ところで、上述の説明から明らかなように、コンデンサ
ブロックは、基板２とケース１０とを嵌合して形成され
るために、１−ごとに−造される。

したがって、基板２へのり−ド纏６のはんだ付およびケ
ース１０の取付け、合成樹脂の注入・硬化、完成された
コンデンサブロックの検査ならびに梱包は、すべて個々
のコンデンサブロックごとに行なわなければならないた
め、作業効率が極めて悪いという欠点が存在した。特に
、合成樹脂の注入、完成されたコンデンサブロックの検
査および梱包に際しては、注入、検査および梱包のため
のＶＲＩＩに１個ごと、供給しなければならず、手作業
に頼らざるを得ないため、生産性が極めて急く、その結
果コンデンサブロックのコストを上昇させる大きな原因
となっていた。

それゆえに、この発明の主たる目的は、生産性に優れた
安価なコンデンサブロックの製造方法を提供することで
ある。

この発明は、要約すれば、幅方向に延びかつ長さ方向に
分布された複数個のスリットを備える基板を準備し、基
板のスリット閤のＩＥＫＩＩに少なくとも２個のコンデ
ンサを取付け、スリットに挿入するための突出部が形成
された複数個のケースな準備し、スリットにこの突出部
を挿入してケースを基板に責合し、それによって少なく
とも２個のコンデンサをケースで響い、ケースと基板と
によりＩ！まれた空調に樹脂をモールドする、各ステッ
プな−えるコンデンサブロックの製造方法である。

この発明のその倫の目的および特徴は、図面を参照して
行なう以下の詳細な説明により一一明らかとなろう。

第５１ＰＩＩおよび第６図はこの発明の一実施例の各ス
テップを説明するための平面図および部分断面正面図で
ある。ｍｓを害鳥とするために、第５図および第６ｍｌ
では左から右の方向に各ステップにおける状態が１点鎖
線で区切られて示されているが、各ステップはコンデン
サブロック１個ごとに実施されるものではないことを指
摘しておく。すなわち、この寅麿例では、６個のコンデ
ンサブロックが一連の構造体として製造される。

まず、第５図および第６図の１点鎖線Ｘの左側で示され
ているような基板１２が準備される。基板１２としては
、たとえばセラミック板またはベークライト板などの材
質の板が用いられ轡る。基板１２の長さ方向の一方端１
１１２ａには、複数−の切欠部１１ａが形成されており
、基板１２の他方端縁１２ｂにも切欠部１１ｂが複数個
形成されている。また、基板１２の幅方向に延び、かつ
長さ方向に分布された複数個のスリット１７が形成され
ている。上述したように、この実施−は６個のコンデン
サブロックを一連の構造体として製造するものであるた
め、基板１２は第５図から明らかなように、７個のスリ
ット１７を備える。なお、「スリット」という用語は、
第５図の左右両端部に示される切欠部１７ａ、１７ｂを
も含む。さらに、基板１２に形成された各スリット１７
の存在する部分では、基板１２の長さ方向両端＄１１２
８゜１２ｂからスリット１７に向かうてブレークのため
の凹部２１が形成されている。また、基板１２の一方面
上には、各コンデンサを電気的に接続するための１２個
の導電パターン１３が形成されており、かつ各導電パタ
ーン１３には基板２をも貫通する孔１４が形成されてい
る。

次に、基板１２に形成されたスリット１７１１の１区閣
に７−のコンデンサが取付けられる。すなわち、スリッ
ト１７相互に挾まれて規定される１区閣に形成された孔
１４に、７個のコンデンサ１５のリード纏１６が挿入さ
れ、たとえば噴流はんだにより固着される。このとき同
時に、端子１８゜１９が各導電パターン１３に固着され
る。この端子１８．１９は予め基板１２に植設させてお
いてもよい、この状態は第５図および第６図の１点鎖線
Ｘおよび１順調纏Ｙの間で示されている。

次に、スリット１７に挿入するための４個の突出部２０
暑が形成された６個のケース２ｏが準備される。ケース
２０は、第６図の矢印Ｐ方向で基板１２に接近され、そ
の各突出部２０ａをスリット１７および基板１２の両端
１１１２ａ、１２ｂに責合させることにより基板１２に
取付けられる。

この結果書コンデンサ１５はケース２０により覆われる
。第６１１からは必ずしも明確ではないが、スリット１
７に挿入される突出部２０ａ相互の距離は、挿入される
１対のスリット１７の内方端縁間の距離よりもわずかに
小さくされている。ここで、各スリット１７の内方端縁
とは、スリット１７１１１Ｉの１区閣での内方すなわら
１区閣に取付けられるコンデンサの側の端縁を示す。突
出部２０ａ。

２０ａ相互の距離を、このように選ぶことにより、突出
ｉ！１２０ａがスリット１７に挿入された１１合、突出
部２０ａは外側に押し拡げられるため、ケース２０を基
板１２に強固に嵌合することが可能となる。ケース２０
が基板１２に嵌合された状態は、第５図および第６図の
１点鎖ＩＹおよび１順調輪２の聞で示される。第５図で
は断面ではないが理解を容易とするために、ケース２ｏ
の突出？！！Ｉ２０ａの先端にハツチングが付されてい
る。第５図から明らかなように、ケース２ｏが嵌合され
た状態で、基板１２に形成された切欠部１１ａ、１１ｂ
は突出部２０ａにより外側が閉じられていることが理解
されるであろう。

次に、外側が閉じられた切欠部１１ａ、１１１）の少な
くとも一方から、たとえばエポキシ樹脂などの合成ｔ１
４！１１が第６図の矢印Ｑ方向で注入される。

合成樹脂の注入後の硬化により、第５図および第６図の
１順調纏Ａおよび１虜鎖纏Ｂの閣で示されるように、基
板１２とケース２０とにより囲まれた９閣に合成樹脂が
モールドされて、各コンデンサブロック内にコンデンサ
１５が固定される。このようにして、第５図および第６
図の１点鎮纏Ａの右側に示されるコンデンサブロックが
完成される。上述されたように、この実施例では６個の
コンデンサブロックが第５図および第６図の左右方向に
連ねられて一体的に製造されるため、完成されたコンデ
ンサブロックは基板１２上に連ねられていることを注意
されたい。したがって、上述された各工程すなわち基板
１２へのコンデンサ１５のリード纏１６のはんだ付によ
る接続、ケース２０の基板１２への取付けおよび合成樹
脂の注入の各ステップは、すべて６個のコンデンサブロ
ックを製造する際に一度の作業で行なわれ得る。このた
め従来のコンデンサブロックの観造方法のようにコンデ
ンサブロック１儂毎に各工程を行なう必要はなく、生ｊ
ｌＩ５１１１率が飛躍的に１拝する。ところで、完成さ
れたコンデンサブロックは、検査を受けた債に出荷され
るのが通例であるが、この実場例により製造されたコン
デンサブロックでは、６個のコンデンサブロックが１個
の基板に連結されているため、検査工程および出荷工程
の際にも、６個のコンデンサブロックを一度にまた連続
的に検査・出荷でき、作業効亭の飛躍的に改善すること
が理解されるであろう。連結されたまま出荷されたコン
デンサブロックは、基板１２に設けられたブレーク用凹
部２１を支点にして基板１２を分割することにより、個
々のコンデンサブロックに分割することが可能となる。

もつとも、出荷に先立ち凹［２１を支点にして予め各コ
ンデンサブロック毎に分割していてもよいことは言うま
でもない。

上述の実施例で゛は、各コンデンサブロックからは２本
の端子１８．１９が導出されていたが、導出される端子
の数は２本に限られず４本あるいは′６本でもよい。ま
た、端子１８．１９は導電パターン１３に新たな部品と
して取付けられたが、各コンデンサ１５のリード纏１６
を短く切断せずにそのま嘘端子として利用してもよい、
また、上述の実施例では、合成樹脂のモールドは矢印Ｑ
方向からの注入により連成されていたが、ディップ方式
により基板１２とケース２０により囲まれた９園に合成
樹脂をモールドしてもよい。さらに、上述の実施例では
、６個のコンデンサブロックが基板１２上で連ねられて
製造されたが、この発明の方法は、６個のコンデンサブ
ロックを一度に製造するためにのみ用いられるものでは
なく、少なくとも２−以上であれば、たとえ１０１ｉ１
ないし１００個あるいはそれ以上のコンデンサブロック
であっても、一度に一連することが可能である。しかも
不良品が生じた場合には、検査により不良と判断された
コンデンサブロックのみが容易に取去られるため、不良
品の除去も極めて確実に行ない轡る。

以上のように、この発明によれば、幅方向に延びかつ長
さ方向に分布された複数個のスリットを備える基板を準
備し、基板のスリット閣の１区間に少なくとも２個のコ
ンデンサを取付け、基板のスリットに挿入するための突
出部が形成された複数個のケースを準備し、スリットに
この突出部を挿入してケースを基板に嵌合し、それによ
って少なくとも２個のコンデンサをケースで覆い、ケー
スと基板とにより囲まれた９閤に樹脂をモールドする、
各ステップが備えられているため、コンデンサ１０ツク
を一連の構造体として連続的に極めて効率よく量産する
ことが可能となる。しかも、各工程を複ａ！！［個のコ
ンデンサブロックに対して一度に実施できるばかりでな
く、はんだ付、ケースの挿入および合成樹脂のモールド
などのための各装置に供給するに際しても、複数個のコ
ンデンサブロックを一度の作業で極めて容易に位置決め
しつつ供給し得るので、生産効率はより１膿＾められる
。さらに、複数個のコンデンサブロックを基板上に連ね
られて製造することより、観造後の特性の検査および出
向に際しても、複数個のコンデンサブロックを一度に検
査・出向し得るため、コンデンサブロックのコストの低
減に大きく寄与することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１１Ｉｌないし第４図は従来のコンデンサブロックの
１造方法を示す各図であり、第１図は準備される基板の
底ＥＩｌｌｉ１１第２図はコンデンサが固定された状態
の側ｍａｎ、第３図および第４図は完成された状態を示
す底面図および側面部分切欠１ｉ面図を示す、第５図お
よび第６図は、この発明の一実施例の各ステップを説明
するための平面図および正ｍａｌｔある。 図において、１２は基板、１５はコンデンサ、１７はス
リット、２０はケース、２０ａは突出部を示す。 （ほか２名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 少なくとも２−のコンデンサを含むコンデンサブロック
   を製造する方法であって、 幅方向に延びかつ長さ方向に分布された複数個のスリッ
   トを備える基板を準備し、 基板の前記スリット閤の１区間に少なくとも２−のコン
   デンサを取付け、 基板の前記スリットに挿入するための突出部が形ｊｌＲ
   された複数−のケースを準備し、前記スリットにこの突
   出部を挿入して前記ケースをａｍに責合し、それによっ
   て前記少なくとも２個のコンデンサをケースで■い、 前記ケースと基板とにより囲まれた９簡に樹脂をモール
   ドする、各ステップを備えるコンデンサブロックの■途
   方法。