JPS58147138A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58147138A JPS58147138A JP57029881A JP2988182A JPS58147138A JP S58147138 A JPS58147138 A JP S58147138A JP 57029881 A JP57029881 A JP 57029881A JP 2988182 A JP2988182 A JP 2988182A JP S58147138 A JPS58147138 A JP S58147138A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- board
- terminals
- leading out
- conductor
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し。
特にフユーズ回路のプリント配線板の製造方法に関する
ものである。
ものである。
プリント配線板、特に、フユーズ回路のプリント配線板
は、従来、第１図に示す通りの構成になっている。すな
わち、基板１に９両端２及び６が基板１の端面４まで延
びているＵ字形のフユーズ回路５が設けられている。こ
の７．−ズ回路５の両端２及び３は、途中の部分よりも
幅が広く、各々孔６及び７が設けられている。そして引
出端子８及び９の先端が各々孔６及び７に挿入され、第
２図に示す通り折り返され半田付け１０及び１１されて
いる。
は、従来、第１図に示す通りの構成になっている。すな
わち、基板１に９両端２及び６が基板１の端面４まで延
びているＵ字形のフユーズ回路５が設けられている。こ
の７．−ズ回路５の両端２及び３は、途中の部分よりも
幅が広く、各々孔６及び７が設けられている。そして引
出端子８及び９の先端が各々孔６及び７に挿入され、第
２図に示す通り折り返され半田付け１０及び１１されて
いる。
ところで、上記の通りのプリント配線板においては、半
田付けする前は引出端子８及び９が動き易く、そのため
に半田付は作業が困難であり、また、引出端子８と引出
端子９との間隔を一定にし難いという欠点があり、引出
端子８と引出端子９とが短絡される恐れもあった。
田付けする前は引出端子８及び９が動き易く、そのため
に半田付は作業が困難であり、また、引出端子８と引出
端子９との間隔を一定にし難いという欠点があり、引出
端子８と引出端子９とが短絡される恐れもあった。
本発明は２以上の欠点を改良し、端子を容易に固定し５
るプリント配線板の製造方法の提供を目的とするもので
ある。
るプリント配線板の製造方法の提供を目的とするもので
ある。
本発明は、上記の目的を達成するために、基板に、複数
個の端が該基板のほぼ端面まで延長されている印刷回路
を設け、前記端に設けられた孔に引出端子の先端を挿入
して接続するプリント配線板の製造方法において、互い
に連結されている引出端子を印刷回路の端に接続し、そ
の後、前記引出端子の連結部分を切断し除去することを
特徴とするプリント配線板を提供するものである。
個の端が該基板のほぼ端面まで延長されている印刷回路
を設け、前記端に設けられた孔に引出端子の先端を挿入
して接続するプリント配線板の製造方法において、互い
に連結されている引出端子を印刷回路の端に接続し、そ
の後、前記引出端子の連結部分を切断し除去することを
特徴とするプリント配線板を提供するものである。
以下１本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第３図において、２１は紙基材やガラス基材等からなる
基板である。２２はフユーズ回路等の印刷回路であり、
端２３及び２４が幅広となっており、基板２１の端面ま
で延長されている。２５及び２６は各々端２３及び２４
に設げら庇た孔である。
基板である。２２はフユーズ回路等の印刷回路であり、
端２３及び２４が幅広となっており、基板２１の端面ま
で延長されている。２５及び２６は各々端２３及び２４
に設げら庇た孔である。
この印刷回路２２を有する基板１に、第４図及び第５図
に示す通り、引出端子２７及び２日を互いに連結したＵ
字状の導電体２９を、引出端子２７及び２８の先端を各
々孔２５及び２６に挿入し折り曲げて、半田付３０及び
３１により接続する。
に示す通り、引出端子２７及び２日を互いに連結したＵ
字状の導電体２９を、引出端子２７及び２８の先端を各
々孔２５及び２６に挿入し折り曲げて、半田付３０及び
３１により接続する。
次に、第６図に示す通り、導電体２９の連結部分６２を
切断し除去してプリント配線板５６にする。
切断し除去してプリント配線板５６にする。
すなわち、引出端子２７及び２８が互いに連結した導電
体２９を用いるので、半田付は前において、引出端子２
７及び２８が個々の場合に比べて動き難く固定し易くな
り、半田付は作業が容易になる。また。
体２９を用いるので、半田付は前において、引出端子２
７及び２８が個々の場合に比べて動き難く固定し易くな
り、半田付は作業が容易になる。また。
連結部分３２によって引出端子２７と引出端子２８との
間隔を一定に保持でき、短絡事故を防止できる。
間隔を一定に保持でき、短絡事故を防止できる。
なお、量産する場合には、第７図に示す通り。
同一の基板６４に複数個の同一の印刷回路３５−１゜３
５−２．−・、３５〜ｎを印刷して多数個取りとし、複
数本の引出端子３６−１ 、３６−１９．３６−２．５
６−２”。
５−２．−・、３５〜ｎを印刷して多数個取りとし、複
数本の引出端子３６−１ 、３６−１９．３６−２．５
６−２”。
・・・３６−ｎ 、 ３６− ｎ’を連結した。抜金型
で抜かれ成形された導電体３７を用いて、各印刷回路３
５−１゜３５−２．・・・６５−ｎの端３Ｂ’−１，３
８−１’、３８−２゜３８−２’、・・・３８− ｎ
、 ３８− ｎ’に接続し、その後に。
で抜かれ成形された導電体３７を用いて、各印刷回路３
５−１゜３５−２．・・・６５−ｎの端３Ｂ’−１，３
８−１’、３８−２゜３８−２’、・・・３８− ｎ
、 ３８− ｎ’に接続し、その後に。
半田付けして各連結部分５９−１．３９−２．・・・３
９−ｎを切断し除去してもよい。
９−ｎを切断し除去してもよい。
また、第８図及び第９図に示す通り、基板４ｏの端面４
１に溝４２及び４５を設け、引出端子４４及び４５を。
１に溝４２及び４５を設け、引出端子４４及び４５を。
一部を各々渭４２及びイ３に当接するように折り曲げ。
先端を各々孔４６及び４７に挿入して半田付け４８及び
４９シて接続するようにして、その後に、連結部分５０
を切断除去してもよい。この場合には、半田付けの前の
固定がより確実に行なわれる。
４９シて接続するようにして、その後に、連結部分５０
を切断除去してもよい。この場合には、半田付けの前の
固定がより確実に行なわれる。
以上の通り１本発明によれば、引出端子を基板に接続し
易く作業が容易になり、しかも引出端子の間隔を一定に
保持でき、１ｆｆｌ絡事故を防止できるプリント配線板
の製造方法が得られる。
易く作業が容易になり、しかも引出端子の間隔を一定に
保持でき、１ｆｆｌ絡事故を防止できるプリント配線板
の製造方法が得られる。
第１図及び第２図は従来のプリント配線板の各々平面図
及び断面図、第呂図は本発明の実施例の基板の平面図、
第４図及び第５図は本発明の実施例の基板に導電体を接
続した状態の各々平面図及び断面図、第６図は本発明の
実施例のプリント配線板の平面図、第７図は本発明の他
実施例の基板に導電体を接続した状態の平面図、第８図
及び第９図は本発明の他実施例の基板に導電体を接続し
た状態の各々平面図及び断面図を示す。 ２１、３４ 、４０°″°°°゛基板！２２．３５−１
、３５−２．・・・３５−ｎ・・・・・・印刷回路。 ２３．２４．３８−１．３８−１’、３８ −２．３８
−２’、 ・・・５８−ｎ、５８−ｎ′・・・・・・
印刷回路の端。 ２５、２６ 、４６ 、４７・・・・・・孔。 ２７．２８．３６−１．３６−１’、３６−２．５６−
２’、 ・・・３６−ｎ、３６−ｎ・・・・・・引出
端子。 ３２、５９−１．３９−２．−・−３９−ｎ、５０・−
−−−一連結部分。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１図 第３図 晶 第５図 ３？ 第２図 １１４図 第６図 どど ％３１ Ｚｔ）
及び断面図、第呂図は本発明の実施例の基板の平面図、
第４図及び第５図は本発明の実施例の基板に導電体を接
続した状態の各々平面図及び断面図、第６図は本発明の
実施例のプリント配線板の平面図、第７図は本発明の他
実施例の基板に導電体を接続した状態の平面図、第８図
及び第９図は本発明の他実施例の基板に導電体を接続し
た状態の各々平面図及び断面図を示す。 ２１、３４ 、４０°″°°°゛基板！２２．３５−１
、３５−２．・・・３５−ｎ・・・・・・印刷回路。 ２３．２４．３８−１．３８−１’、３８ −２．３８
−２’、 ・・・５８−ｎ、５８−ｎ′・・・・・・
印刷回路の端。 ２５、２６ 、４６ 、４７・・・・・・孔。 ２７．２８．３６−１．３６−１’、３６−２．５６−
２’、 ・・・３６−ｎ、３６−ｎ・・・・・・引出
端子。 ３２、５９−１．３９−２．−・−３９−ｎ、５０・−
−−−一連結部分。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１図 第３図 晶 第５図 ３？ 第２図 １１４図 第６図 どど ％３１ Ｚｔ）
Claims (2)
- （１） 基板に、複数個の端が該基板のほぼ端面まで
延長されている印刷回路を設け、前記端に設けられた孔
に引出端子の先端を挿入して接続するプリント配線板の
製造方法において。 互いに連結されている引出端子を印刷回路の端に接続し
、その後、前記引出端子の連結部分を切断し除去するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - （２）基板の端面に溝を設け、該溝に引出端子の一部を
当接した特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57029881A JPS58147138A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57029881A JPS58147138A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58147138A true JPS58147138A (ja) | 1983-09-01 |
Family
ID=12288313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57029881A Pending JPS58147138A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58147138A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5149596U (ja) * | 1974-10-11 | 1976-04-14 | ||
| JPS5518034A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-07 | Sony Corp | Method of fabricating hybrid integrated circuit |
-
1982
- 1982-02-26 JP JP57029881A patent/JPS58147138A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5149596U (ja) * | 1974-10-11 | 1976-04-14 | ||
| JPS5518034A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-07 | Sony Corp | Method of fabricating hybrid integrated circuit |
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