JPS58145149A - 樹脂封止電気部品 - Google Patents
樹脂封止電気部品Info
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- JPS58145149A JPS58145149A JP2940682A JP2940682A JPS58145149A JP S58145149 A JPS58145149 A JP S58145149A JP 2940682 A JP2940682 A JP 2940682A JP 2940682 A JP2940682 A JP 2940682A JP S58145149 A JPS58145149 A JP S58145149A
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- light
- sealing
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置など電気部品を外部から検視で
きる透明な樹脂で封止し、後、透明樹脂封止体を光線を
しやへいする色に変色処理した、樹脂封止電気部品に関
する。
きる透明な樹脂で封止し、後、透明樹脂封止体を光線を
しやへいする色に変色処理した、樹脂封止電気部品に関
する。
樹脂封止した、半導体装置、電子回路、電気回路５発光
素子など樹脂刺止電気部品には、紫外線。
素子など樹脂刺止電気部品には、紫外線。
赤外線あるいは可視光線など外光線、又は自体の発光線
をしやへいすることが必要なものがある。
をしやへいすることが必要なものがある。
従来のこの柚の樹脂封止電気部品は、封止樹脂は光線を
しやへいする黒色やその他の不透明な色にしていた。こ
のため、樹脂封止後、内部の′ｉｔ気部品を外部から目
視点検ができず、樹脂封止による不良品を見付は堆除く
ことができなかった。
しやへいする黒色やその他の不透明な色にしていた。こ
のため、樹脂封止後、内部の′ｉｔ気部品を外部から目
視点検ができず、樹脂封止による不良品を見付は堆除く
ことができなかった。
この発明は、内部が検視できる透明な樹脂で電気部品を
封止し、後、光線をしやへいする色に変色処理をし、樹
脂封止後不良品を除くことができ、光線による影響を防
止した樹脂封止電気部品を提供することを目的としてい
る。
封止し、後、光線をしやへいする色に変色処理をし、樹
脂封止後不良品を除くことができ、光線による影響を防
止した樹脂封止電気部品を提供することを目的としてい
る。
第１図はこの究明の一実施例による樹脂刺止電気部品の
半面断面図であり、図はトランジスタなと；３端子を有
する半導体装置の場合をボす。（１）は半導体素子で、
ダイパッド部（２）に接着されている。
半面断面図であり、図はトランジスタなと；３端子を有
する半導体装置の場合をボす。（１）は半導体素子で、
ダイパッド部（２）に接着されている。
（３） 、 ＋４） 、 （５）はリード端子である。
半導体素子（１）は金網細線（６）によりリード端子（
４） 、 （５）とワイヤポンディングされている０（
７）は透明樹脂によシ半導体素子（１）部を封止した樹
脂封止体で、封止後、内部が容易に目視検査でき、不良
品を取除くことができる。
４） 、 （５）とワイヤポンディングされている０（
７）は透明樹脂によシ半導体素子（１）部を封止した樹
脂封止体で、封止後、内部が容易に目視検査でき、不良
品を取除くことができる。
この内部検視後、良品は次の処理をする。外光線の影響
を防止するため、透明な樹脂封止体（７）の表面層を変
色処理し、外光線をしやへいするようにする。この状態
を第２図に平面断面図で示す。
を防止するため、透明な樹脂封止体（７）の表面層を変
色処理し、外光線をしやへいするようにする。この状態
を第２図に平面断面図で示す。
樹脂封止体（７）の表面１−は変色部（７ａ）に処理さ
ｒ［、黒色あるいは他の不透明な色に変色きれている。
ｒ［、黒色あるいは他の不透明な色に変色きれている。
この変色処理は、訪導加熱手段などによる加熱処理、放
射線処理、薬品による化学的処理、組合促進剤を塗布し
表台東♂ＶＣよる処理などにより行う０ なお、樹脂封止体（７）の外光線じゃへいのための変色
処理は、第２図では表面層のみに施したが、内ｔｔｌｌ
−ｆで全体に施し７てもよい（、第３図はこの発明の他
の実施例による樹脂封止電気部品の正面断面図であり、
半導体素子（１）の一部に元を入射させることが必要な
場合に対し、一部を透視部（７ｂ）として残し、他の表
面層を処理１−て変色部（７ａ）を形成している。透視
部（７ｂ）は透明な１丑であり、外光線が透過きれる。
射線処理、薬品による化学的処理、組合促進剤を塗布し
表台東♂ＶＣよる処理などにより行う０ なお、樹脂封止体（７）の外光線じゃへいのための変色
処理は、第２図では表面層のみに施したが、内ｔｔｌｌ
−ｆで全体に施し７てもよい（、第３図はこの発明の他
の実施例による樹脂封止電気部品の正面断面図であり、
半導体素子（１）の一部に元を入射させることが必要な
場合に対し、一部を透視部（７ｂ）として残し、他の表
面層を処理１−て変色部（７ａ）を形成している。透視
部（７ｂ）は透明な１丑であり、外光線が透過きれる。
なお、上記実施例では、外光線をしやへいするようにし
たが、発光素子などで所定方向にのみに光線を出す場合
、樹脂封止体はその光線を出す部分のみを透視部にして
残し、他の部分を変色処理してしやへいするようにして
もよい。
たが、発光素子などで所定方向にのみに光線を出す場合
、樹脂封止体はその光線を出す部分のみを透視部にして
残し、他の部分を変色処理してしやへいするようにして
もよい。
以上のように、この発明によれば、電気部品を透視可能
な樹脂で封止し、内部を検視し不良品を除くことができ
るようにし、後、樹脂封止体に光線をしやへいする変色
処理を施したので、樹脂封止電気部品の製造途中の管理
ができ、不良品を除き良品のみを後工程にかけることに
より生産性が同上し、信頼性を＾めることかできる。
な樹脂で封止し、内部を検視し不良品を除くことができ
るようにし、後、樹脂封止体に光線をしやへいする変色
処理を施したので、樹脂封止電気部品の製造途中の管理
ができ、不良品を除き良品のみを後工程にかけることに
より生産性が同上し、信頼性を＾めることかできる。
第１図はこの発明の一実施例による樹脂封止電気部品の
変色処理前の平面断面図、第２図は第１図の装置の樹脂
封止体に変色処理を施した状態の平面断面図、第３図は
この発明の他の実施例による樹脂封止電気部品の正面断
面図である。 ｌ・・半導体素子、７・透ｌＪ４樹脂刺止体、７ａ・・
変色部、′７ｂ 透視部 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −（外する） 、第１図 第２図 ′７７４ （ 第３図
変色処理前の平面断面図、第２図は第１図の装置の樹脂
封止体に変色処理を施した状態の平面断面図、第３図は
この発明の他の実施例による樹脂封止電気部品の正面断
面図である。 ｌ・・半導体素子、７・透ｌＪ４樹脂刺止体、７ａ・・
変色部、′７ｂ 透視部 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −（外する） 、第１図 第２図 ′７７４ （ 第３図
Claims (4)
- （１）電気部品を外部から透視できる透明な樹脂で封止
し、後、この樹脂封止体に変色処理により光線をじゃへ
いする変色部を形成しであることを特徴とする樹脂刺止
電気部品。 - （２） 変色部を樹脂封止体の表面層に形成しである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止
電気部品。 - （３）変色部を樹脂封止体の全体に形成しであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂刺止電気部
品。 - （４）樹脂封止体に光線を透過させる部分を残して他の
部分に変色部を形成しであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項ないし第３項のいづれかの項記載の樹脂封
止電気部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2940682A JPS58145149A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 樹脂封止電気部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2940682A JPS58145149A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 樹脂封止電気部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58145149A true JPS58145149A (ja) | 1983-08-29 |
Family
ID=12275248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2940682A Pending JPS58145149A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 樹脂封止電気部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58145149A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5140384A (en) * | 1990-06-14 | 1992-08-18 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser device mounted on a stem |
| EP0637081A3 (de) * | 1993-07-27 | 1996-03-20 | Siemens Ag | Mikrosensor mit Steckeranschluss. |
| JP2002009210A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Heiwa Corp | Ｉｃチップの保護構造及び遊技機 |
-
1982
- 1982-02-23 JP JP2940682A patent/JPS58145149A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5140384A (en) * | 1990-06-14 | 1992-08-18 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser device mounted on a stem |
| EP0637081A3 (de) * | 1993-07-27 | 1996-03-20 | Siemens Ag | Mikrosensor mit Steckeranschluss. |
| JP2002009210A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Heiwa Corp | Ｉｃチップの保護構造及び遊技機 |
| JP4528420B2 (ja) * | 2000-06-19 | 2010-08-18 | 株式会社平和 | 遊技機 |
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