JPS58145007A - すり接点材料 - Google Patents
すり接点材料Info
- Publication number
- JPS58145007A JPS58145007A JP57027854A JP2785482A JPS58145007A JP S58145007 A JPS58145007 A JP S58145007A JP 57027854 A JP57027854 A JP 57027854A JP 2785482 A JP2785482 A JP 2785482A JP S58145007 A JPS58145007 A JP S58145007A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- commutator
- weight
- contact material
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Contacts (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、すり接点材料の改良に関する。
従来より小型モータの整流子外周の接点片を作るすり接
点材料としては主としてはCuが用いられてきたが、C
uは軟化温度が低い為整流子の回転すり接触中凝着現象
が生じ易く、接触抵抗が高く且つ不安定であり、また耐
摩耗性に劣るという欠点があった。
点材料としては主としてはCuが用いられてきたが、C
uは軟化温度が低い為整流子の回転すり接触中凝着現象
が生じ易く、接触抵抗が高く且つ不安定であり、また耐
摩耗性に劣るという欠点があった。
本発明はかかる欠点を解消すべ(なされたもので、軟化
温度を高くして接触抵抗を低く安定させかつ耐摩耗性に
優れたすり接点材料を提供せんと(1) するものである。
温度を高くして接触抵抗を低く安定させかつ耐摩耗性に
優れたすり接点材料を提供せんと(1) するものである。
本発明のすり接点材料は、Cu中に、AI。
Ga、Ge、Mn、Ni、Siの少くとも一種を合計で
0.5−10重量%とSb、 Te、 Mo。
0.5−10重量%とSb、 Te、 Mo。
Pb、Se、As、Znを各0.5〜10重量%の範囲
で少な(とも一種を合計で15重量%以下添加して成る
ものである。
で少な(とも一種を合計で15重量%以下添加して成る
ものである。
かかる本発明のすり接点材料に於いて、Cu中に、AI
、Ga、 Ge、Mn、Ni、Siの少くとも一種を
合計で0.5〜10重量%添加するのは、Cuの軟化温
度を高くして小型モータの整流子の回転中外周の接点片
が凝着するのを防止し、接触抵抗を低く且つばらつきの
小さい安定したものにする為で、0.5重量%未満では
Cuの軟化温度の上昇の効果が小さく、接点片の凝着現
象を防止できなく、10重量%を越えると酸化物の生成
量が多くなって、接点片の接触抵抗が高く且つばらつき
が大きくなって不安定となるものである。
、Ga、 Ge、Mn、Ni、Siの少くとも一種を
合計で0.5〜10重量%添加するのは、Cuの軟化温
度を高くして小型モータの整流子の回転中外周の接点片
が凝着するのを防止し、接触抵抗を低く且つばらつきの
小さい安定したものにする為で、0.5重量%未満では
Cuの軟化温度の上昇の効果が小さく、接点片の凝着現
象を防止できなく、10重量%を越えると酸化物の生成
量が多くなって、接点片の接触抵抗が高く且つばらつき
が大きくなって不安定となるものである。
またSb、 Te、 Mo、 Pb、 Se、 A
s。
s。
Znを各0.5〜10重量%の範囲で少なくとも−(2
) 種を合計で15重量%以下添加するのは、潤滑性を高め
耐摩耗性を向上させる為で、0.5重量%未満ではすり
接触中に発生する添加元素の酸化物の量が少なく、潤滑
剤として十分作用しないで耐摩耗性が向上せず、一種類
の元素で10重量%又は二種類以上で15重量%を越え
ると、酸化物の発生量が多くなり接触抵抗が高く不安定
になるものである。
) 種を合計で15重量%以下添加するのは、潤滑性を高め
耐摩耗性を向上させる為で、0.5重量%未満ではすり
接触中に発生する添加元素の酸化物の量が少なく、潤滑
剤として十分作用しないで耐摩耗性が向上せず、一種類
の元素で10重量%又は二種類以上で15重量%を越え
ると、酸化物の発生量が多くなり接触抵抗が高く不安定
になるものである。
次に本発明によるすり接点材料と従来のすり接点材料に
て作った小型モータの整流子外周の接点片について説明
する。
て作った小型モータの整流子外周の接点片について説明
する。
後記の表の左欄に示す成分組成の本発明の実施例である
すり接点材料と従来例のすり接点材料にて厚さ0.2
Mの接点片を作り、この接点片を図面に示す如く外周に
3枚備えた直径10n、長さ61■の整流子1の外周面
の上下に、Ag−Cu合金より成る幅l vats、厚
さ0.2鶴、長さlon+の刷子板材2を1枚有する刷
子接点3を相対向するようにすり接触させて、後記の試
験条件にて整流子1の回転試験を行い、接点片1aの摩
耗量と接触抵(3) 抗を測定した処、後記の表のい右欄に示すような結果を
得た。
すり接点材料と従来例のすり接点材料にて厚さ0.2
Mの接点片を作り、この接点片を図面に示す如く外周に
3枚備えた直径10n、長さ61■の整流子1の外周面
の上下に、Ag−Cu合金より成る幅l vats、厚
さ0.2鶴、長さlon+の刷子板材2を1枚有する刷
子接点3を相対向するようにすり接触させて、後記の試
験条件にて整流子1の回転試験を行い、接点片1aの摩
耗量と接触抵(3) 抗を測定した処、後記の表のい右欄に示すような結果を
得た。
試験条件
電 圧 : 12V
電 流 : DC250mA整流子の回
転数 : 200Orpm整流子の回転時間 :5
00時間 刷子接点の接触力 : 10g (4) (ダ) 前記の表で明らかなように従来例の整流子外周の接点片
の摩耗量は30〜40μであるのに対し、実施例の整流
子外周の接点片の摩耗量は7〜10μで著しく少なく耐
摩耗性に優れていることが判る。
転数 : 200Orpm整流子の回転時間 :5
00時間 刷子接点の接触力 : 10g (4) (ダ) 前記の表で明らかなように従来例の整流子外周の接点片
の摩耗量は30〜40μであるのに対し、実施例の整流
子外周の接点片の摩耗量は7〜10μで著しく少なく耐
摩耗性に優れていることが判る。
また従来例の接点片では接触抵抗が1〜2Ωであるのに
対し、実施例の接点片では接触抵抗が0.2〜0.4Ω
で著しく低く且つばらつきが小さく安定していることが
判る。
対し、実施例の接点片では接触抵抗が0.2〜0.4Ω
で著しく低く且つばらつきが小さく安定していることが
判る。
以上詳記した通り本発明のすり接点材料は、軟化温度が
高いのでこれにより作った小型モータの整流子外周の接
点片はすり接触中に凝着することがなく、接触抵抗が低
く且つばらつきが少なく安定し、また添加元素の酸化物
が潤滑剤として作用するので、耐摩耗性が著しく向上す
る等の優れた効果がある。
高いのでこれにより作った小型モータの整流子外周の接
点片はすり接触中に凝着することがなく、接触抵抗が低
く且つばらつきが少なく安定し、また添加元素の酸化物
が潤滑剤として作用するので、耐摩耗性が著しく向上す
る等の優れた効果がある。
図は小型モータの整流子と刷子接点との接触状(6)
材、3−−−−一刷子接点。
(7)
33−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Cu中に、AI、 Ga、 Ge、 Mn、 Ni。 Stの少くとも一種を合計で0.5〜10重量%とSb
、Te、Mo、Pb、Se、As、Znを各0.5〜1
0重量%の範囲で少な(とも一種を合計で15重量%以
下添加して成るすり接点材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57027854A JPS58145007A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | すり接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57027854A JPS58145007A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | すり接点材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58145007A true JPS58145007A (ja) | 1983-08-29 |
Family
ID=12232498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57027854A Pending JPS58145007A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | すり接点材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58145007A (ja) |
-
1982
- 1982-02-23 JP JP57027854A patent/JPS58145007A/ja active Pending
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