JPS58138A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS58138A JPS58138A JP56098522A JP9852281A JPS58138A JP S58138 A JPS58138 A JP S58138A JP 56098522 A JP56098522 A JP 56098522A JP 9852281 A JP9852281 A JP 9852281A JP S58138 A JPS58138 A JP S58138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- bonding
- plastic tape
- frames
- static electricity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はボンディング装置に係り、特に半導体素子の電
極とプラスチックフィル＾上に連続して作られているリ
ードフレームの、ポンディンダ以前にプラスチツタフィ
ル＾に帯電している静電気を除去する手段を有するボン
ディング装置に関する。
極とプラスチックフィル＾上に連続して作られているリ
ードフレームの、ポンディンダ以前にプラスチツタフィ
ル＾に帯電している静電気を除去する手段を有するボン
ディング装置に関する。
従来、半導体素子内部の電極と外部回路、すなわちパッ
ケージ間の電気的接続を得るにはワイヤーポンディング
法が用いられて来た。この方法は、半導体素子内部の各
電極とパッケージ側各端子を金属細線を使用し、１個づ
つざンディングするものである。これに対し、近年、テ
ープキャリア方式と称される半導体組立技術が開発され
た。これはテープ状に連続して形成されているリードフ
レームに、半導体素子を直接ポンディングし、ｌンディ
ンダ時間の短縮及び製品のハンドリングの簡素化を目的
とした技術である。これに使用されるリードフレームは
１通常プラスチックフィルム上に銅箔をはりつけた後、
写真蝕刻法により半導体素子の各電極に対応する位置に
微細リードを有する様形成され、特にテープ状に連続し
て形成されるのを特徴とするものである。この様なボン
ディングテープに半導体素子をボンディングした場合、
半導体素子に致命的損傷を与えるものとして静電気があ
げられる。これはプラスチックフィルム上にリードフレ
ームを形成するという！＃造上％ボンディングテープの
ハンドリングによる電荷の蓄積は避は得ないものであり
、通常その静電気による電圧は数ｋＶに達する事がある
。そして、この蓄積された電荷による半導体素子静電破
壊は、リードフレームのある１ケ所のリードが接地され
た場合、他のリード近辺の電荷が半導体素子内部回路を
経由して放電される事により引き起こされるものである
。この様な半導体素子の静電破壊を防止する手段として
は、ボンディングプルセス以後リードフレームのリード
をまったく接地させない様な方法が考えられるが、これ
はボンディング以降使用される各種装置の制約上、ある
いは処理プ四セスの制約上、全く不可能と言っても過言
ではない。
ケージ間の電気的接続を得るにはワイヤーポンディング
法が用いられて来た。この方法は、半導体素子内部の各
電極とパッケージ側各端子を金属細線を使用し、１個づ
つざンディングするものである。これに対し、近年、テ
ープキャリア方式と称される半導体組立技術が開発され
た。これはテープ状に連続して形成されているリードフ
レームに、半導体素子を直接ポンディングし、ｌンディ
ンダ時間の短縮及び製品のハンドリングの簡素化を目的
とした技術である。これに使用されるリードフレームは
１通常プラスチックフィルム上に銅箔をはりつけた後、
写真蝕刻法により半導体素子の各電極に対応する位置に
微細リードを有する様形成され、特にテープ状に連続し
て形成されるのを特徴とするものである。この様なボン
ディングテープに半導体素子をボンディングした場合、
半導体素子に致命的損傷を与えるものとして静電気があ
げられる。これはプラスチックフィルム上にリードフレ
ームを形成するという！＃造上％ボンディングテープの
ハンドリングによる電荷の蓄積は避は得ないものであり
、通常その静電気による電圧は数ｋＶに達する事がある
。そして、この蓄積された電荷による半導体素子静電破
壊は、リードフレームのある１ケ所のリードが接地され
た場合、他のリード近辺の電荷が半導体素子内部回路を
経由して放電される事により引き起こされるものである
。この様な半導体素子の静電破壊を防止する手段として
は、ボンディングプルセス以後リードフレームのリード
をまったく接地させない様な方法が考えられるが、これ
はボンディング以降使用される各種装置の制約上、ある
いは処理プ四セスの制約上、全く不可能と言っても過言
ではない。
本発明は、このボンディンダプロセス以前にあらかじめ
ボンディングテープに蓄積された電荷を放電しておくこ
とにより、半導体素子の静電破壊を防ぐことが可能なボ
ンディング装置の提供を目的とする。
ボンディングテープに蓄積された電荷を放電しておくこ
とにより、半導体素子の静電破壊を防ぐことが可能なボ
ンディング装置の提供を目的とする。
本発明の特徴は、プラスチックテープ上に連続して形成
されるリードフレームを使用するボンディング装置にお
いて、前記プラスチックテープの静電気を除去する手段
を有するボンディング装置にある。そして、静電気除去
手段が、強磁性体の金属ブラシと、該金属ブラシに対向
した磁石とによって構成されることが好ましく、さらに
静電気除去手段がボンディング位置直前に置かれること
が好ましい。
されるリードフレームを使用するボンディング装置にお
いて、前記プラスチックテープの静電気を除去する手段
を有するボンディング装置にある。そして、静電気除去
手段が、強磁性体の金属ブラシと、該金属ブラシに対向
した磁石とによって構成されることが好ましく、さらに
静電気除去手段がボンディング位置直前に置かれること
が好ましい。
すなわち本発明の特徴は１例えばプラスチックテープ上
に連続して形成されるリードフレームへの半導体素子の
ボンディング以前に、強磁体で作られている金属ブラシ
をプラスチックテープに接触させかつこのプラスチック
テープをはさみ、金属ブラシの反対側に磁石を配置する
静電気除去手段体を有し、ボンディング直前にボンディ
ングテープの静電気を効果的に放電させる構造体を有す
るｌンディング装電に関するものである。すなわちボン
ディング装置において静電気除去を目的とし、ボンディ
ングチーブがポンディングステーシ曹ンに送られる直前
に、電気的に接地された強磁体で作られた金属ブラシを
ボンディングテープ表面に接触させ、かつ、テープをは
さみ他方に磁石を装備している事を特徴とした構造体を
提供せんとするものである。
に連続して形成されるリードフレームへの半導体素子の
ボンディング以前に、強磁体で作られている金属ブラシ
をプラスチックテープに接触させかつこのプラスチック
テープをはさみ、金属ブラシの反対側に磁石を配置する
静電気除去手段体を有し、ボンディング直前にボンディ
ングテープの静電気を効果的に放電させる構造体を有す
るｌンディング装電に関するものである。すなわちボン
ディング装置において静電気除去を目的とし、ボンディ
ングチーブがポンディングステーシ曹ンに送られる直前
に、電気的に接地された強磁体で作られた金属ブラシを
ボンディングテープ表面に接触させ、かつ、テープをは
さみ他方に磁石を装備している事を特徴とした構造体を
提供せんとするものである。
以下に本発明を図面を用い詳細に説明する。
ｊ１！１図はボンディングテープの斜視図である。
プラスチックテープ１上にリード３の集合体であるリー
ドフレーム２が形成されており、リード３はプラスチッ
クテープ１にあけられている素子組込み穴４上に突出し
、半導体素子５の電極６に接合している。またプラスチ
ックテープ１にはプラスチックテープ１の移動及び位置
決めに使用される位置決め穴７があけられている。この
プラスチックテープ１上には、リード７レー＾２が一定
の間隔をおいて連続して形成され、ボンディングテープ
として使用される。第１図においてプラスチックテープ
ｌが帯電している状蒙を仮定すると、例えばリード３が
何らかの原因で接地された場合。
ドフレーム２が形成されており、リード３はプラスチッ
クテープ１にあけられている素子組込み穴４上に突出し
、半導体素子５の電極６に接合している。またプラスチ
ックテープ１にはプラスチックテープ１の移動及び位置
決めに使用される位置決め穴７があけられている。この
プラスチックテープ１上には、リード７レー＾２が一定
の間隔をおいて連続して形成され、ボンディングテープ
として使用される。第１図においてプラスチックテープ
ｌが帯電している状蒙を仮定すると、例えばリード３が
何らかの原因で接地された場合。
プラスチックテープ１上の電荷が他のリードから半導体
素子５の内部配線（図示せず）を経由しり−ド３より流
れ出る事により、半導体素子５は機能上致命的損傷を受
けるものである。これを防ぐ手段として、各リードを別
の配線パターンにより電気的Ｋｍ絖しておき、最終選別
工程直前に配線パターンを機械的に打ち抜く事により各
リードを電気的に分離する方法も提案されるが、ボンデ
ィングテープを機械的に打ち抜く事は、テープに大きな
ストレスを加える事となりリード先端ボンディング部の
破壊を引起すため実用的ではない。
素子５の内部配線（図示せず）を経由しり−ド３より流
れ出る事により、半導体素子５は機能上致命的損傷を受
けるものである。これを防ぐ手段として、各リードを別
の配線パターンにより電気的Ｋｍ絖しておき、最終選別
工程直前に配線パターンを機械的に打ち抜く事により各
リードを電気的に分離する方法も提案されるが、ボンデ
ィングテープを機械的に打ち抜く事は、テープに大きな
ストレスを加える事となりリード先端ボンディング部の
破壊を引起すため実用的ではない。
第２図は本発明の実施例であり、ボンディング装置と静
電気除去構造体の相対位置を示す図である。通常、ボン
ディングは以下のごと〈実施される。プラスチツタテー
プ１に連続して形成されているリードフレーム２は、左
右のテープガイド８ａ。
電気除去構造体の相対位置を示す図である。通常、ボン
ディングは以下のごと〈実施される。プラスチツタテー
プ１に連続して形成されているリードフレーム２は、左
右のテープガイド８ａ。
８ｂに沿って左から右へと１フレームずつプラスチック
テープｌの位置決め穴７（ｊｉｉ１図）を使用して送ら
れる。リードフレーム２の下方には、基板９上にワック
スあるいは接着剤ではりつけられている個々の半導体素
子５が規則正しく並んでおり、ステージ１０によって前
後左右及び上下に移動可能である。左右のテープガイド
８ｍ、 ８ｂ上方には、リードフレーム２のリード３（
第１図）と半導体素子５の電極６をボンディングするボ
ンディングツール１１が位置している。ボンディングに
際してはステージ１０が上昇し、半導体素子５の電極６
をリード３（第１図）に近接させたのち、顕微鋭等（図
示せず）により観察しながら左右テープガイド８ａ、８
ｂをマニピユレータ−（図示せず）により前後左右に動
かし位置合せを行う。この後、ボンディングツール１１
が下ｉｌｌし両者のＶンディングを行う。ボンディング
完了後。
テープｌの位置決め穴７（ｊｉｉ１図）を使用して送ら
れる。リードフレーム２の下方には、基板９上にワック
スあるいは接着剤ではりつけられている個々の半導体素
子５が規則正しく並んでおり、ステージ１０によって前
後左右及び上下に移動可能である。左右のテープガイド
８ｍ、 ８ｂ上方には、リードフレーム２のリード３（
第１図）と半導体素子５の電極６をボンディングするボ
ンディングツール１１が位置している。ボンディングに
際してはステージ１０が上昇し、半導体素子５の電極６
をリード３（第１図）に近接させたのち、顕微鋭等（図
示せず）により観察しながら左右テープガイド８ａ、８
ｂをマニピユレータ−（図示せず）により前後左右に動
かし位置合せを行う。この後、ボンディングツール１１
が下ｉｌｌし両者のＶンディングを行う。ボンディング
完了後。
リードフレーム２は左側テープガイド８＆より右側テー
プガイド８ｂへと１フレーム送られ次のボンディングに
備えることとなる。左側テープガイド８ａには本発明の
静電気除去構造体が組み込まれている。これは微細な強
磁棒金＾繊維１２を束ねた金属ブラシ１３及び磁石１４
よりなるものである。金属ブラシ１３は、その彊磁体金
属繊ｆｉ１２の先端がプラスチックテープｌ及びリード
フレーム２の表面に軽く接触する様配着されており、か
つ電気的に接地された状態にある。本実施例においては
、金属繊維１２には強磁性を有するステンレス合金で直
径約０．０５置長さ１０鱈程度のワイヤーを使用してお
り、これを多数束ねて金属ブラシ１３を構成している。
プガイド８ｂへと１フレーム送られ次のボンディングに
備えることとなる。左側テープガイド８ａには本発明の
静電気除去構造体が組み込まれている。これは微細な強
磁棒金＾繊維１２を束ねた金属ブラシ１３及び磁石１４
よりなるものである。金属ブラシ１３は、その彊磁体金
属繊ｆｉ１２の先端がプラスチックテープｌ及びリード
フレーム２の表面に軽く接触する様配着されており、か
つ電気的に接地された状態にある。本実施例においては
、金属繊維１２には強磁性を有するステンレス合金で直
径約０．０５置長さ１０鱈程度のワイヤーを使用してお
り、これを多数束ねて金属ブラシ１３を構成している。
金属ブラシ１３下方、左側テープガイド６ａにはプラス
チックテープ１をはさんで磁石１４が埋め込まれている
。この磁石１４は、金属ブラシ１３の金属繊維１２を吸
引し、金属繊維１２の先端部が常にプラスチツタテープ
１及びリードフレーム２に接触する作用を促すものであ
る。これによりプラスチックテープ１が左より右へと送
られている間にも、金属ブラシ１３の金属繊維１２は常
にプラスチックテープ１及びリードフレーム２に接触す
るため、大きな除電効果が得られる事となり、ボンディ
ング位置へ送られた後のプラスチックテープ１の帯電量
をほぼ零にする事が出来る。また本発明においては５％
に強磁体金属プ２シ１３と磁石１４を一対で使用する事
により、本実施例のごとく静電気除去を目的とし、金属
ブラシ１３をプラスチックテープ１に機く軽い圧力で接
触させるだけで磁石１４の磁力により充分な接触が得ら
れるためプラスチックテープ１及びリードフレーム２の
表面上傷をつける事はなく、プラスチックテープｌの作
動中にも確実な接触が得られ、かつ連続使用においても
金属ブラシ１３の塑性変形による接触不良を起す恐れも
なく確実な除電効果が得られるものである。
チックテープ１をはさんで磁石１４が埋め込まれている
。この磁石１４は、金属ブラシ１３の金属繊維１２を吸
引し、金属繊維１２の先端部が常にプラスチツタテープ
１及びリードフレーム２に接触する作用を促すものであ
る。これによりプラスチックテープ１が左より右へと送
られている間にも、金属ブラシ１３の金属繊維１２は常
にプラスチックテープ１及びリードフレーム２に接触す
るため、大きな除電効果が得られる事となり、ボンディ
ング位置へ送られた後のプラスチックテープ１の帯電量
をほぼ零にする事が出来る。また本発明においては５％
に強磁体金属プ２シ１３と磁石１４を一対で使用する事
により、本実施例のごとく静電気除去を目的とし、金属
ブラシ１３をプラスチックテープ１に機く軽い圧力で接
触させるだけで磁石１４の磁力により充分な接触が得ら
れるためプラスチックテープ１及びリードフレーム２の
表面上傷をつける事はなく、プラスチックテープｌの作
動中にも確実な接触が得られ、かつ連続使用においても
金属ブラシ１３の塑性変形による接触不良を起す恐れも
なく確実な除電効果が得られるものである。
以上のごとく本発明によれば、プラスチックテープ上に
蓄積されていた散ｋＶもの電荷をボンディング位置にリ
ードフレームが送られるまでにほぼＯｖとする事が出来
、ボンディング後の半導体素子の静電破壊を完全に防ぐ
事が可能となった。よって、本発明によるところの、テ
ープ午ヤリア方式によるボンディング以前に、ボンディ
ングテープに蓄積された静電気を除電する目的の金属ブ
ラシと磁石からなる構造体を有するボンディング装置の
半導体装置の生産に寄与するところは大である０
蓄積されていた散ｋＶもの電荷をボンディング位置にリ
ードフレームが送られるまでにほぼＯｖとする事が出来
、ボンディング後の半導体素子の静電破壊を完全に防ぐ
事が可能となった。よって、本発明によるところの、テ
ープ午ヤリア方式によるボンディング以前に、ボンディ
ングテープに蓄積された静電気を除電する目的の金属ブ
ラシと磁石からなる構造体を有するボンディング装置の
半導体装置の生産に寄与するところは大である０
第１図はボンディングテープ斜視図、第２図は本発明の
実施例図でありボンディング装置と静電気除去構造体の
相対位置を示す図、である。 なお図において、１・・・プラスチックテープ、２・・
・リードフレーム、３−・・リード、４・−・素子組込
み穴、５・・・半導体素子、６・・−電極、７・・・位
置決め穴、８ｍ、８ｂ・・−テープガイド、９・・・基
板、１０・・−ステージ、１１・・・ボンディングツー
ル、１２・・・強磁体繊維、１３・・・金属ブラシ、１
４・・・磁石、である。 代理人 弁理士 内 原 晋
実施例図でありボンディング装置と静電気除去構造体の
相対位置を示す図、である。 なお図において、１・・・プラスチックテープ、２・・
・リードフレーム、３−・・リード、４・−・素子組込
み穴、５・・・半導体素子、６・・−電極、７・・・位
置決め穴、８ｍ、８ｂ・・−テープガイド、９・・・基
板、１０・・−ステージ、１１・・・ボンディングツー
ル、１２・・・強磁体繊維、１３・・・金属ブラシ、１
４・・・磁石、である。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (3)
- （１） プラスチックテープ上に連続して形成される
リード７レー五を使用するボンディング装置において、
前記プラスチックテープの静電気を除去する手段を有す
ることを特徴とするポンディング装置。 - （２）静電気除去手段が、強磁性体の金属ブラシと、該
金属ブラシに対向した磁石とによって構成されることを
特徴とする特許請求の範囲ＩＩ！ （１）項記載のボン
ディング装置。 - （３）静電気除去手段がダンディング位置直前に置かれ
ることを特徴とする特許請求の範ＮｔＩＩｉ（１）項記
載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56098522A JPS58138A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56098522A JPS58138A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58138A true JPS58138A (ja) | 1983-01-05 |
Family
ID=14221986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56098522A Pending JPS58138A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58138A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01220841A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置と製造方法および静電破壊防止方法 |
| US7043956B2 (en) * | 2003-02-21 | 2006-05-16 | Sankyo Oilless Industry, Inc. | Module cam and method for aligning and fastening tool |
-
1981
- 1981-06-25 JP JP56098522A patent/JPS58138A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01220841A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置と製造方法および静電破壊防止方法 |
| US7043956B2 (en) * | 2003-02-21 | 2006-05-16 | Sankyo Oilless Industry, Inc. | Module cam and method for aligning and fastening tool |
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